專利名稱：一種元器件開封方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種失效分析方法，特別涉及一種元器件開封的方法。
背景技術(shù)
元器件開封是失效分析時(shí)常用的一種破壞性檢測方法。其原理是通過使用化學(xué)方法或者物理方法將元器件表面的封裝去除，觀察元器件內(nèi)部的引線連接情況。目前，化學(xué)開封作為常用的塑封元器件開封方法，其方法是采用錫箔紙對元器件進(jìn)行包裹，用鑷子將包裹后的元器件置于濃酸液中進(jìn)行開封，但因錫箔紙包裹元器件容易導(dǎo)致封裝元器件表面的環(huán)氧樹脂以及元器件本身內(nèi)部的一些硅膠在開封過程中粘附在錫箔紙上，尤其是粘附在元器件內(nèi)部引線上，很難清洗干凈；用錫箔紙包裹元器件開封后，元器件后期拍照過程中，需要將錫箔紙拆除，拆除錫箔紙過程中容易碰到引線和芯片，對其造成一定的損壞，影響試驗(yàn)結(jié)果的判斷；開封過程中，由于人為技術(shù)原因很難保證元器件芯片下面的基板不被腐蝕，一旦腐蝕后，當(dāng)芯片為兩顆以上，而且每顆元器件上均有很復(fù)雜的打線的元器件時(shí)，拆除錫箔紙后，元器件很容易散架，難以保證元器件內(nèi)部原貌，不便于失效原因查找；用錫箔紙包裹的元器件開封，需要在元器件的打線和芯片區(qū)域的錫箔紙上開個(gè)小窗，讓元器件打線第一焊點(diǎn)、第二焊點(diǎn)和芯片完全露出，但由于人為技術(shù)原因，開窗大小很難控制，如果窗口開的太小，所需觀察部位不能完全裸露，反之，如果窗口開的太大，易導(dǎo)致超聲波震蕩清洗時(shí)元器件散架。由于現(xiàn)有的塑封元器件的化學(xué)開封方法存在的開封不完全、容易破壞元器件內(nèi)部引線、容易導(dǎo)致元器件散架等缺陷問題，因此如何進(jìn)行快速、高效、高精度的塑封元器件開封成為失效分析領(lǐng)域亟待解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有塑封元器件開封方法存在的開封不完全、容易破壞元器件內(nèi)部引線、容易導(dǎo)致元器件散架等缺陷問題，本發(fā)明提出以下技術(shù)方案一種元器件開封方法，該方法包括以下步驟A、制作一長條形銅箔；B、將需要進(jìn)行開封的元器件焊接在銅箔表面；C、將配制好的發(fā)煙硝酸與濃硫酸混合溶液加熱至沸騰；D、將銅箔連同元器件浸入沸騰的發(fā)煙硝酸和濃硫酸混合溶液中；E、待元器件腐蝕完成后，放入盛有丙酮溶液的燒杯中，再將燒杯放入超聲波清洗機(jī)中進(jìn)行震蕩清洗，將元器件表面的殘留物清洗干凈。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述步驟B中元器件焊接時(shí)，將元器件的所有引腳全部焊接于銅箔表面。
作為本發(fā)明的另一種優(yōu)選方案，所述步驟B中，在元器件進(jìn)行焊接之前，銅箔先放入可焊性焊錫爐內(nèi)進(jìn)行潤濕。
作為本發(fā)明的再一種優(yōu)選方案，所述步驟C中配制好的發(fā)煙硝酸和濃硫酸混合溶液中發(fā)煙硝酸和濃硫酸的比例為4:1。
本發(fā)明帶來的有益效果是1、本發(fā)明方法有效避免了錫箔紙包裹開封過程中，錫箔紙的拆除引起的引線斷裂以及芯片散架等問題；2、本發(fā)明方法開封更完全，由于沒有錫箔的包裹，可以更好地被酸液腐蝕，芯片表面更加清潔；3、本發(fā)明方法步驟簡單，便于操作，可以同時(shí)進(jìn)行多個(gè)元器件的開封，極大地提高了元器件開封的效率。
具體實(shí)施方式
下面對本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
一種元器件開封方法，該方法包括以下步驟A、制作一長條形銅箔,大小為4cm*20cm左右；B、先將銅箔放入可焊性焊錫爐內(nèi)進(jìn)行潤濕，再將需要進(jìn)行開封的3個(gè)元器件焊接在銅箔表面；C、配制發(fā)煙硝酸和濃硫酸的混合液，按照發(fā)煙硝酸與濃硫酸4:1的比例配制500mL混合溶液，將配制好的混合溶液加熱至沸騰；D、用鑷子夾住銅箔的邊緣，將銅箔連同元器件浸入沸騰的發(fā)煙硝酸和濃硫酸混合溶液中；E、待元器件腐蝕完成后，放入盛有丙酮溶液的燒杯中，再將燒杯放入超聲波清洗機(jī)中進(jìn)行震蕩清洗，將元器件表面的殘留物清洗干凈。
經(jīng)過以上步驟，完成了元器件的開封，經(jīng)觀察，芯片表面清潔干凈，無殘留物，開封效果好，且同時(shí)開封了 3個(gè)元器件，極大地提高了開封的效率，進(jìn)一步降低了失效分析成本。
以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種元器件開封方法，其特征在于該方法包括以下步驟 A、制作一長條形銅箔； B、將需要進(jìn)行開封的元器件焊接在銅箔表面； C、將配制好的發(fā)煙硝酸與濃硫酸混合溶液加熱至沸騰； D、將銅箔連同元器件浸入沸騰的發(fā)煙硝酸和濃硫酸混合溶液中； E、待元器件腐蝕完成后，放入盛有丙酮溶液的燒杯中，再將燒杯放入超聲波清洗機(jī)中進(jìn)行震蕩清洗，將元器件表面的殘留物清洗干凈。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種元器件開封方法，其特征在于所述步驟B中元器件焊接時(shí)，將元器件的所有引腳全部焊接于銅箔表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種元器件開封方法，其特征在于所述步驟B中，在元器件進(jìn)行焊接之前，銅箔先放入可焊性焊錫爐內(nèi)進(jìn)行潤濕。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種元器件開封方法，其特征在于所述步驟C中配制好的發(fā)煙硝酸和濃硫酸混合溶液中發(fā)煙硝酸和濃硫酸的比例為4:1。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種元器件開封方法，該方法包括以下步驟A、制作一長條形銅箔；B、將需要進(jìn)行開封的元器件焊接在銅箔表面；C、將配制好的發(fā)煙硝酸與濃硫酸混合溶液加熱至沸騰；D、將銅箔連同元器件浸入沸騰的發(fā)煙硝酸和濃硫酸混合溶液中；E、待元器件腐蝕完成后，放入盛有丙酮溶液的燒杯中，再將燒杯放入超聲波清洗機(jī)中進(jìn)行震蕩清洗，將元器件表面的殘留物清洗干凈。本發(fā)明方法有效避免了錫箔紙包裹開封過程中，錫箔紙的拆除引起的引線斷裂以及芯片散架等問題；本發(fā)明方法開封更完全，由于沒有錫箔的包裹，可以更好地被酸液腐蝕，芯片表面更加清潔；本發(fā)明方法步驟簡單，便于操作，可以同時(shí)進(jìn)行多個(gè)元器件的開封，極大地提高了工作效率。
文檔編號G01N1/28GK102928281SQ201210459439
公開日2013年2月13日 申請日期2012年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月15日
發(fā)明者李鋒 申請人:蘇州華碧微科檢測技術(shù)有限公司