專利名稱：一種pcb板防焊層厚度檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明PCB制造領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板防焊層厚度檢測方法。
背景技術(shù)：
印刷線路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元件電氣連接的提供者。在PCB板制造行業(yè)中，板面防焊層厚度要求均在12um以上，行業(yè)內(nèi)形象的比喻其是PCB的“衣服”，對保護(hù)PCB線路不受外界環(huán)境侵襲，確保最終產(chǎn)品穩(wěn)定運行起到至關(guān)重要的作用。為了準(zhǔn)確檢測防焊層厚度是否達(dá)標(biāo)，需在成品板內(nèi)取樣制作切片，經(jīng)粗磨、精磨后要求防焊層與其它層面呈現(xiàn)層次分明的圖像，然后使用顯微鏡檢測防焊層厚度，但是，隨著檢測倍率的增加，防焊層與封邊膠的顏色幾乎一樣，相鄰的邊緣沒有清晰的分界線，造成檢測數(shù)據(jù)失真，影響對品質(zhì)的把握。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供一種PCB板防焊層厚度檢測方法，該方法操作簡單、成本低廉、能有效提高防焊層厚度檢測的精準(zhǔn)率。本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)一種PCB板防焊層厚度檢測方法，其特征在于包括以下步驟
(1)在PCB板上選取需檢測防焊層厚度的采樣區(qū)域；
(2)在(I)所述的采樣區(qū)域的防焊層上涂上一層白色油墨，采用熱固方式使白色油墨固定在PCB板防焊層之上；
(3)在(2)所得的覆蓋白色油墨層的PCB板上覆蓋一層封膠層；
(4)將(3)所得的PCB板進(jìn)行摩擦后放在顯微鏡下測量其防焊層厚度。優(yōu)選的，步驟(2)中的白色油墨是一種熱固型油墨。優(yōu)選的，步驟(2)中所述的熱固方式是在將涂上白色油墨的PCB板在150°C的烤爐中烘烤10-30min。優(yōu)選的，步驟(3)中所述的封膠層為一層顏色透明的速干型封邊膠水形成的封膠層。優(yōu)選的，步驟(4)中所述的摩擦包括粗磨和精磨；所述的粗磨是在專用研磨機(jī)上用600#砂紙研磨；所述精磨是在專用研磨機(jī)上用1200#砂紙研磨。優(yōu)選的，步驟(4)所述的顯微鏡采用400倍以上顯微鏡。本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)具有如下有益效果1、本發(fā)明所提供的厚度檢測方法使用PCB板防焊層上涂上一層白色油墨，再經(jīng)粗磨和精磨后使PCB板防焊層與白色油墨層之間形成一條清晰的分界線，避免檢測防焊層厚度時因其邊緣顏色不清，導(dǎo)致檢測結(jié)果失真，影響檢測效果從而導(dǎo)致PCB板質(zhì)量得不到保證的問題。2、本發(fā)明所提供的防焊層厚度檢測方法過程有白色油墨層上面覆蓋封膠層，使其不會因粗磨和精磨等操作而導(dǎo)致PCB板上的油墨脫落，影響檢測數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。3、本發(fā)明所提供的檢測方法操作簡單，成本低，便可使防焊層邊緣形成清晰的界線，便于檢測，能有效提供防焊層厚度檢測的精準(zhǔn)率，保證PCB板生產(chǎn)質(zhì)量。
具體實施例方式下面結(jié)合實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說明。
實施例為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體步驟對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描敘
本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)一種PCB板防焊層厚度檢測方法，其特征在于包括步驟
(1)在PCB板上選取需檢測防焊層厚度的采樣區(qū)域；
(2)在(I)所述的采樣區(qū)域的防焊層上涂上一層白色油墨，采用熱固方式使白色油墨固定在PCB板防焊層之上；
(3)在(2)所得的覆蓋白色油墨層的PCB板上覆蓋一層封膠層；
(4)將(3)所得的PCB板進(jìn)行粗磨和精磨后放在顯微鏡下測量其防焊層厚度。步驟(2)中的白色油墨是一種熱固型油墨，僅需要在加熱便可能使其固化，相比于防焊層等感光型油墨需要通過預(yù)烤、曝光、顯影、固化等操作才可使其固化，白色油墨的固化操作簡單、快捷，使得防焊層外沿形成一條清晰的分界線，避免檢測防焊層厚度時因其邊緣顏色不清，導(dǎo)致檢測結(jié)果失真，影響檢測效果從而導(dǎo)致PCB板質(zhì)量得不到保證的問題。所述的熱固方式是在將涂上白色油墨的PCB板在150°C的烤爐中烘烤10-30min。溫度過高或偏低，烘烤時間過長或不足都可造成固化不充分或固化過度，影響其后對防焊層檢測操作的精確性。步驟(3)中所述的封膠層為一層顏色透明的速干型封邊膠水形成的封膠層。該封膠層僅用于當(dāng)成品板需取樣檢測時，為了防止防焊層在粗磨、精磨過程中受外力裂脫，而在其表面上一層透明的速干型封邊膠水。步驟(4)中所述的摩擦包括粗磨和精磨；所述的粗磨是在專用研磨機(jī)上用600#砂紙研磨；所述精磨是在專用研磨機(jī)上用1200#砂紙研磨,主要是通過粗磨、精磨后得到層次分明的顯微測量圖像。步驟(4)所述的顯微鏡采用400倍以上顯微鏡。使用高倍數(shù)的顯微鏡，用于保證其檢測結(jié)果的精確性。以上所述實施例僅表達(dá)了本發(fā)明的實施例，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制，但凡采用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術(shù)方案，均應(yīng)落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種PCB板防焊層厚度檢測方法，其特征在于包括以下步驟在PCB板上選取需檢測防焊層厚度的采樣區(qū)域；在(I)所述的采樣區(qū)域的防焊層上涂上一層白色油墨，采用熱固方式使白色油墨固定在PCB板防焊層之上；在(2 )所得的覆蓋白色油墨層的PCB板上覆蓋一層封膠層；將(3)所得的PCB板進(jìn)行摩擦后放在顯微鏡下測量其防焊層厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB防焊層厚度檢測方法，其特征在于步驟(2)中的白色油墨是一種熱固型油墨。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB防焊層厚度檢測方法，其特征在于步驟(2)中所述的熱固方式是在將涂上白色油墨的PCB板在150°C的烤爐中烘烤10-30min。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB防焊層厚度檢測方法，其特征在于步驟(3)中所述的封膠層為一層顏色透明的速干型封邊膠水形成的封膠層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB防焊層厚度檢測方法，其特征在于步驟(4)中所述的摩擦包括粗磨和精磨；所述的粗磨是在專用研磨機(jī)上用600#砂紙研磨；所述精磨是在專用研磨機(jī)上用1200#砂紙研磨。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB防焊層厚度檢測方法，其特征在于步驟(4)所述的顯微鏡采用400倍以上顯微鏡。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PCB板防焊層厚度檢測方法，包括以下步驟(1)在PCB板上選取需檢測防焊層厚度的采樣區(qū)域；(2)在(1)所述的采樣區(qū)域的防焊層上涂上一層白色油墨，采用熱固方式使白色油墨固定在PCB板防焊層之上；(3)在(2)所得的覆蓋白色油墨層的PCB板上覆蓋一層封膠層；(4)將(3)所得的PCB板進(jìn)行摩擦后放在顯微鏡下測量其防焊層厚度。該方法操作簡單、成本低廉、能有效提高防焊層厚度檢測的精準(zhǔn)率。
文檔編號G01B11/06GK103017669SQ20121052225
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月7日
發(fā)明者劉德威, 周愛明, 孔華龍 申請人:惠州中京電子科技股份有限公司