專利名稱:間隔變更裝置、電子元件操作裝置以及電子元件測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種測(cè)試半導(dǎo)體集成電路元件等各種電子元件(以下稱作DUT(DeviCeUnder Test))的測(cè)試裝置上的、在托盤間移換DUT時(shí)變更DUT之間間隔的間隔變更裝置,以及具有該間隔變更裝置的電子元件操作裝置和電子元件測(cè)試裝置。
背景技術(shù):
已知的是,作為用于測(cè)試電子元件的電子元件測(cè)試裝置,測(cè)試前后在用戶托盤(customer tray)與測(cè)試托盤之間移換DUT。(例如參照專利文獻(xiàn)I)現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:國(guó)際公開(kāi)第2008/041334號(hào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題上述的電子元件測(cè)試裝置中,由于是通過(guò)所謂的提押(pick and press)裝置在托盤之間移換DUT,故其移載能力有限。因此,可以認(rèn)為通過(guò)使保持有DUT的多個(gè)梭子(shuttle)在無(wú)端的軌道上連續(xù)循環(huán),能提高托盤間的DUT的移載能力。在托盤間移載DUT時(shí),為與移載端的托盤的間隔相適應(yīng)則需變更DUT之間的間隔,因此,在上述的梭子循環(huán)方式的情況下也必須改變DUT之間的間隔。
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種在通過(guò)梭子循環(huán)方式在托盤間移載DUT時(shí)可改變DUT間的間隔的間隔變更裝置。解決技術(shù)問(wèn)題的方法本發(fā)明的間隔變更裝置,是變更被測(cè)電子元件間的間隔的間隔變更裝置,具有:保持所述被測(cè)電子元件的多個(gè)保持構(gòu)件;為所述多個(gè)保持構(gòu)件提供導(dǎo)向的軌道;沿著所述軌道將所述保持構(gòu)件以第I間隔送出的第I移動(dòng)構(gòu)件;具有從所述第I移動(dòng)構(gòu)件接收所述保持構(gòu)件的多個(gè)接收部,沿著所述軌道以第2間隔移動(dòng)所述接收部的第2移動(dòng)構(gòu)件以及控制所述第I移動(dòng)構(gòu)件的送出速度和所述第2移動(dòng)構(gòu)件的接收速度的控制構(gòu)件。上述發(fā)明中,在所述軌道上多個(gè)所述保持構(gòu)件之間的間隔可變也是可以的。上述發(fā)明中,所述控制構(gòu)件通過(guò)使所述第I移動(dòng)構(gòu)件的送出速度與所述第2移動(dòng)構(gòu)件的接收速度不同來(lái)變更所述保持構(gòu)件之間的間隔也是可以的。上述發(fā)明中,所述控制構(gòu)件,通過(guò)在用所述第2移動(dòng)構(gòu)件使所述接收部移動(dòng)的同時(shí),使所述第I移動(dòng)構(gòu)件間歇性地停止,從而使所述保持構(gòu)件不被傳遞至特定的所述接收部也是可以的。上述發(fā)明中,所述第I移動(dòng)構(gòu)件,通過(guò)在多個(gè)保持構(gòu)件之間相互接觸的狀態(tài)下移動(dòng)最末尾的所述保持構(gòu)件,從而向所述第2移動(dòng)構(gòu)件頂出最前端的所述保持構(gòu)件也是可以的。
上述發(fā)明中,所述第2移動(dòng)構(gòu)件,包含以第2間隔安裝有多個(gè)所述接收部并與所述軌道并行設(shè)置的無(wú)端的傳送帶、呈繩狀鋪設(shè)有所述傳送帶的不少于兩個(gè)的滾輪,以及旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)一個(gè)所述滾輪的電機(jī)也是可以的。上述發(fā)明中,所述間隔變更裝置,包含通過(guò)在所述保持構(gòu)件與所述軌道之間介有壓縮流體以使所述保持構(gòu)件從所述軌道上浮的上浮構(gòu)件也是可以的。上述發(fā)明中,所述第I間隔與所述用戶托盤的容納部之間的間隔實(shí)質(zhì)上相同,所述第2間隔與測(cè)試托盤的插入件間的間隔實(shí)質(zhì)上相同也是可以的。上述發(fā)明中,所述軌道包含,在所述端子朝下的姿勢(shì)下使所述保持構(gòu)件水平移動(dòng)的第I水平部、在所述端子朝上的姿勢(shì)下使所述保持構(gòu)件水平移動(dòng)的第2水平部、沿著垂直方向翻折的連接所述第I水平部的一端與所述第2平部一端之間的第I反轉(zhuǎn)部,以及沿著垂直方向翻折的連接所述第2水平部的另一端以及所述第I水平部另一端之間的第2反轉(zhuǎn)部。所述第I移動(dòng)構(gòu)件將所述保持構(gòu)件從所述第2水平部的一端向另一端移動(dòng);所述第2移動(dòng)構(gòu)件沿著所述第2反轉(zhuǎn)部將所述保持構(gòu)件從所述第2水平部的另一端向所述第I水平部的另一端移動(dòng),所述間隔變更裝置具有將所述保持構(gòu)件從所述第I水平部的另一端向一端移動(dòng)的第3移動(dòng)構(gòu)件也是可以的。上述發(fā)明中,所述保持構(gòu)件,具有在所述保持構(gòu)件反轉(zhuǎn)的狀態(tài)下也保持所述被測(cè)電子元件的保持機(jī)構(gòu)也是可以的。上述發(fā)明中,所述間隔變更裝置包含,在所述被測(cè)電子元件的端子朝下或朝上的姿勢(shì)下從第I托盤將所述被測(cè)電子元件移載至所述保持構(gòu)件的第I移載構(gòu)件,以及在所述端子朝上或朝下的姿勢(shì)下從所述保持構(gòu)件將所述被測(cè)電子元件移載至第2托盤的第2移載構(gòu)件也是可以的。 本發(fā)明的電子元件操作裝置,為測(cè)試所述被測(cè)電子元件將所述被測(cè)電子元件裝載于測(cè)試托盤上并搬送,并將所述被測(cè)電子元件推壓于測(cè)試頭的接觸部上。該電子元件操作裝置包含將測(cè)試前的被測(cè)電子元件從用戶托盤移載至測(cè)試托盤的上述的第I間隔變更裝置,或者將測(cè)試后的被測(cè)電子元件從測(cè)試托盤移載至用戶托盤的第2間隔變更裝置中的至少一個(gè)。本發(fā)明的電子元件測(cè)試裝置,用于測(cè)試被測(cè)電子元件,包含測(cè)試頭、將所述電子元件推壓于所述測(cè)試頭的接觸部上的上述電子元件操作裝置,以及電連接于所述測(cè)試頭的測(cè)試器。本發(fā)明中,提供一種間隔變更裝置,該間隔變更裝置由于在第2移動(dòng)構(gòu)件從所述第I移動(dòng)構(gòu)件接收保持構(gòu)件時(shí),被測(cè)電子元件之間的間隔從第I間隔變更為第2間隔,故通過(guò)梭子循環(huán)方式在托盤間移載被測(cè)電子元件時(shí),可變換被測(cè)電子元件間的間隔。
圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的電子元件測(cè)試裝置的平面圖。圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的電子元件測(cè)試裝置的斜視圖。圖3是表示沿圖1的II1-1II線的截面圖。圖4是表示沿圖1的IV -1V線的截面圖。圖5是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的裝載部的器件搬送裝置的側(cè)面圖。
圖6是圖5所示的器件搬送裝置的梭子以及導(dǎo)軌的側(cè)面圖。圖7是沿著圖6的YD-VII線的截面圖。圖8是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的器件搬送裝置的變形例的側(cè)面圖。圖9 (a) 圖9 (e)是表示從本發(fā)明的實(shí)施方式的從用戶托盤至梭子的移載動(dòng)作的示意圖,圖9 (a)是表示該移載動(dòng)作的概要的示意圖,圖9 (b) 圖9 (e)示出了該移載動(dòng)作的各個(gè)步驟的示意圖。圖10表示了圖5中所示的器件搬送裝置的間隔變更機(jī)構(gòu)的放大圖。圖11是表示第2送出裝置的送出速度以及第3送出裝置的接收動(dòng)作的關(guān)系的示意圖。圖12 (a) 圖12 (e)是表示從本發(fā)明的實(shí)施方式的梭子至測(cè)試托盤的移載動(dòng)作的示意圖;圖12 (a)是表示該移載動(dòng)作概要的示意圖,圖12 (b) 圖12 (e)是表示該移載動(dòng)作的各步驟的示意圖。圖13是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的電子元件操作裝置的測(cè)試部以及測(cè)試頭上部的結(jié)構(gòu)的截面圖。圖14 (a) 圖14 (f)是表示本發(fā)明實(shí)施方式的從測(cè)試托盤至梭子的移載動(dòng)作的圖,圖14 Ca)表示了該移載動(dòng)作的概要,圖14 (b) 圖14 Cf)表示了該移載動(dòng)作的各個(gè)步驟的示意圖。圖15 (a) 圖15 (e)是表示本發(fā)明實(shí)施方式的從梭子至用戶托盤的移載動(dòng)作的不意圖,圖15 (a)表不了該移載動(dòng)作的概要的不意圖,圖15 (b) 圖15 (e)表不了該移載動(dòng)作的概要。發(fā)明的
具體實(shí)施例方式
下面根據(jù)
本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1及圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的電子元件測(cè)試裝置的平面圖以及斜視圖、圖3表示沿圖1的II1-1II線的截面圖、圖4是表示沿圖1的IV -1V線的截面圖。首先,針對(duì)本實(shí)施方式的電子元件測(cè)試裝置I的結(jié)構(gòu)進(jìn)行大致說(shuō)明。本實(shí)施方式的電子元件測(cè)試裝置1,在向DUT100施加高溫或者低溫的熱應(yīng)力的狀態(tài)下(或者常溫狀態(tài)下)測(cè)試該DUT100是否恰當(dāng)動(dòng)作,并且根據(jù)該測(cè)試結(jié)果對(duì)DUT100進(jìn)行分類。該電子元件測(cè)試裝置包含測(cè)試頭2、測(cè)試器3以及處理器10。該電子元件測(cè)試裝置I將DUT100裝載于測(cè)試托盤120上并搬送,并對(duì)DUT100進(jìn)行測(cè)試,但是在此前后在用戶托盤110與測(cè)試托盤120之間進(jìn)行DUT100的換載。另外,本實(shí)施方式的處理器10相當(dāng)于本發(fā)明的電子元件操作裝置的一個(gè)例子。本實(shí)施方式的處理器10,如圖1 圖4所示,包含容納部20、裝載部30、加熱部60、測(cè)試部70、除熱部80以及卸載部90。容納部20容納有多個(gè)用于容納測(cè)試前以及測(cè)試完成后的DUT100的用戶托盤110。該用戶托盤110,從其他工序?qū)UT100向處理器10搬入或搬出,具有可容納DUT100的多個(gè)容納部111 (參照?qǐng)D9 Ca)以及圖15 (a))。該容納部111以第I間隔Pl成列布置。裝載部30,從由容納部20提供的用戶托盤110,將測(cè)試前DUT100換載至測(cè)試托盤120后,將該測(cè) 試托盤120搬送至加熱部60上。該測(cè)試托盤120,用于在處理器10內(nèi)部循環(huán),具有多個(gè)(例如256個(gè))形成有保持DUT100的凹部123的插入件122 (參照?qǐng)D12 (a)、圖13及圖14 (a)。該插入件122,以較第I間隔Pl大的第2間隔P2呈列布置(P1〈P2)。加熱部60從裝載部30接收測(cè)試托盤120后,對(duì)裝載于該測(cè)試托盤120上的測(cè)試前DUT100施予高溫(例如室溫 +160° C)或者低溫(例如-60° C 室溫)的熱應(yīng)力,之后將測(cè)試托盤120搬送至測(cè)試部70上。本實(shí)施方式中,如圖2 圖4所示,測(cè)試頭2以反轉(zhuǎn)狀態(tài)安裝于處理器10上,借助形成于處理器10上部的開(kāi)口 11,使測(cè)試頭2的插座201面向處理器10的測(cè)試部70的內(nèi)部。測(cè)試部70,通過(guò)將裝載于由加熱部60送至的測(cè)試托盤120上的DUT100推壓于測(cè)試頭2的插座201上,使DUT100的端子110與插座201的接觸引腳202電接觸。另外,沒(méi)有特別圖示,在測(cè)試頭2上,多個(gè)(例如512個(gè))插座201呈列布置,測(cè)試托盤120上的插入件122的排列與該插座201的排列對(duì)應(yīng)。如圖3所示,測(cè)試頭2借助于電纜301連接于測(cè)試器3,通過(guò)處理器10將DUT推壓于插座201上,例如,借助該插座201測(cè)試器3向DUT100輸入輸出測(cè)試信號(hào),從而進(jìn)行DUT100的測(cè)試。順便提一下,測(cè)試頭2上的插座201,在DUT100種類交換時(shí),適時(shí)交換為與該DUT100相對(duì)應(yīng)的插座。除熱部80,從測(cè)試部70接收測(cè)試托盤120,從測(cè)試完成后的DUT100上去除熱應(yīng)力之后,將該測(cè)試托盤120搬送至卸載部90上。卸載部90,在從該測(cè)試托盤120將測(cè)試完成后的DUT100移換至與測(cè)試結(jié)果對(duì)應(yīng)的用戶托盤110上的同時(shí),對(duì)DUT100進(jìn)行分類。容納有該測(cè)試完成后的DUT100的用戶托盤110容納于容納部20中。另外,將全部的DUT100移載后而變空的測(cè)試托盤120,通過(guò)托盤搬送裝置58 (參照?qǐng)D1)被送回 至裝載部30。下面針對(duì)處理器10的各個(gè)部分進(jìn)行說(shuō)明。< 容納部 20>如圖1及圖2所示,容納部20包含測(cè)試前托盤存儲(chǔ)器21、測(cè)試后托盤存儲(chǔ)器22以及空托盤存儲(chǔ)器23。測(cè)試前托盤存儲(chǔ)器21,容納有多個(gè)用于容納測(cè)試前DUT100的用戶托盤110。另一方面,測(cè)試后托盤存儲(chǔ)器22,容納有多個(gè)用于容納根據(jù)測(cè)試結(jié)果分類的DUT100的用戶托盤110。另外,空存儲(chǔ)器23,容納有未容納DUT100的空用戶托盤110。本實(shí)施例中,設(shè)有6個(gè)測(cè)試后托盤存儲(chǔ)器22,最多可根據(jù)測(cè)試結(jié)果將DUT100分為6類。上述的存儲(chǔ)器21 23,沒(méi)有特別圖示,具有框狀的托盤支撐架以及可升降該托盤支撐架的升降機(jī)。托盤支撐架內(nèi)疊置有多個(gè)用戶托盤110,該用戶托盤的疊置體通過(guò)升降機(jī)上下移動(dòng)。另外,由于所有存儲(chǔ)器21 23均為同一結(jié)構(gòu),測(cè)試前托盤存儲(chǔ)器21、測(cè)試后托盤存儲(chǔ)器22、空托盤存儲(chǔ)器23的數(shù)目并不限定于上述,可任意設(shè)定。而且,托盤存儲(chǔ)器21 23的總數(shù)也不限定于上述。另外,該容納部20具有可移送用戶托盤110的移動(dòng)臂24。例如,從測(cè)試前托盤存儲(chǔ)器21的最上節(jié)的用戶托盤110中將所有的DUT100提供給裝載部30后該用戶托盤110變空的情況下,該托盤移動(dòng)臂24將該用戶托盤110從測(cè)試前托盤存儲(chǔ)器21移動(dòng)至空托盤存儲(chǔ)器23中。
另外,例如,測(cè)試后托盤存儲(chǔ)器22的最上節(jié)用戶托盤110在裝滿測(cè)試后DUT100的情況下,托盤移動(dòng)臂24將新的空用戶托盤110從空托盤存儲(chǔ)器23移動(dòng)至該測(cè)試后托盤存儲(chǔ)器22。另外,容納部20的結(jié)構(gòu),并不限定于此。例如,托盤移送臂24從測(cè)試前托盤存儲(chǔ)器21與測(cè)試后托盤存儲(chǔ)器22將最上節(jié)的用戶托盤110取出并移載至套板上,該套板通過(guò)面向在處理器10裝置底座上形成的窗部上升,向裝載部30與卸載部90提供用戶托盤110也是可以的。< 裝載部 30>圖5是表示本實(shí)施方式的裝載部的器件搬送裝置的側(cè)視圖、圖6是表示該器件搬送裝置的梭子以及導(dǎo)軌的側(cè)面圖、圖7是沿著圖6的YD - VII線的截面圖、圖8是表示本實(shí)施方式的器件搬送裝置的變形例的側(cè)面圖、圖9 (a) 圖9 (e)是表示從本實(shí)施方式的用戶托盤至梭子的移載動(dòng)作的示意圖、圖10表示了圖5所示的器件搬送裝置的間隔變更機(jī)構(gòu)的放大圖、圖11是表示第2送出裝置的送出速度以及第3送出裝置的接收動(dòng)作的關(guān)系的示意圖、圖12 (a) 圖12 (e)是表示本實(shí)施方式的從梭子至測(cè)試托盤的移載動(dòng)作的示意圖。裝載部30,如圖1所示,包含器件移載裝置40以及器件搬送裝置50A。本實(shí)施例中,通過(guò)器件移載裝置40將DUT100從用戶托盤110移載至器件搬送裝置50A上后,通過(guò)該器件搬送裝置50A將DUT1 00移載至測(cè)試托盤120上。本實(shí)施方式的器件移載裝置40的第I可動(dòng)頭43以及器件搬送裝置50A,相當(dāng)于本發(fā)明的第I間隔變更裝置的一個(gè)例子。器件移載裝置40,將DUT100從用戶托盤110移換至器件搬送裝置50A上。如圖所示,具有沿X方向設(shè)置的一對(duì)X向軌道41、在該X向軌道41上沿X向滑移的第IY向軌道42以及由該第IY向軌道42支撐的可動(dòng)頭43。第I可動(dòng)頭43,具有均上下可動(dòng)的多個(gè)(例如36個(gè))吸著頭431 (參照?qǐng)D5及圖9(a)),可同時(shí)吸著保持多個(gè)DUT100。另外,該第I可動(dòng)頭43的吸著頭431,以與上述的用戶托盤110的容納部111相同的第I間隔P1,呈一列的布置。本實(shí)施方式的器件移載裝置40的第I可動(dòng)頭43相當(dāng)于本發(fā)明的第I移載構(gòu)件的一個(gè)例子。再者,該第I可動(dòng)頭43具有用于打開(kāi)后述梭子51的卡閂513的卡閂開(kāi)啟器432。該卡閂開(kāi)啟器432,具有向下突出的突起433,可獨(dú)立于吸著頭431上下移動(dòng)。另外,如圖1所示,該器件移載裝置40,除上述的第I可動(dòng)頭43外,還具有2個(gè)可動(dòng)頭45、47,但是這些可動(dòng)頭45、47,在后述卸載部90上,將DUT100從器件搬送裝置50B移載至用戶托盤110上時(shí)使用。順便提一下,第2可動(dòng)頭45由可在X向軌道41上滑移的第2Y向軌道44支撐,與第I可動(dòng)頭43—樣,具有上下可動(dòng)的多個(gè)(例如36個(gè))吸著頭451 (參照?qǐng)D15 (a))以及獨(dú)立于該吸著頭451的上下可動(dòng)的卡閂開(kāi)啟器452。另一方面,第3可動(dòng)頭47、也由可在X向軌道41上滑移的第3Y向軌道46支撐,但是,該第3可動(dòng)頭47為與發(fā)生頻率低的測(cè)試結(jié)果對(duì)應(yīng),可在第3Y向軌道46上沿Y向移動(dòng)。另外,沒(méi)有特別圖示,該第3可動(dòng)頭47具有第I以及第2可動(dòng)頭43、45同樣的吸著頭以及卡閂開(kāi)啟器,但是吸著頭的數(shù)目較第I以及第2可動(dòng)頭43、45少。器件搬送裝置50A,如圖5及圖6所示,包含保持DUT100的多個(gè)梭子51、為梭子51提供導(dǎo)向的導(dǎo)軌52、使梭子51在導(dǎo)軌52上移動(dòng)的第I 第3送出裝置53 55、將DUT100從梭子51移換至測(cè)試托盤120上的卡閂開(kāi)啟器56A,以及控制第I 第3的送出裝置53 55的控制裝置57。本實(shí)施方式的梭子(搬送載體)51相當(dāng)于本發(fā)明的保持構(gòu)件的一個(gè)例子,本實(shí)施方式的第I導(dǎo)軌521相當(dāng)于本發(fā)明的軌道的一個(gè)例子,本發(fā)明的第2送出裝置54相當(dāng)于本發(fā)明的第I移動(dòng)構(gòu)件的一個(gè)例子,本實(shí)施方式的第3送出裝置55相當(dāng)于本發(fā)明的第2移動(dòng)構(gòu)件的一個(gè)例子,本實(shí)施方式的控制裝置57相當(dāng)于本發(fā)明控制構(gòu)件的一個(gè)例子。另外,本實(shí)施方式的第I送出裝置53相當(dāng)于本發(fā)明的第3移動(dòng)構(gòu)件的一個(gè)例子,本實(shí)施方式的卡閂開(kāi)啟器56A相當(dāng)于本發(fā)明的第2移載構(gòu)件的一個(gè)例子。梭子51,如圖7所示,包含保持DUT100的器件保持部511以及安裝有該器件保持部511的基部515。器件保持部511具有容納DUT100的器件容納穴512、在該器件容納穴512內(nèi)限制DUT100的一對(duì)卡閂513。另外,本實(shí)施方式的卡閂513,相當(dāng)于本發(fā)明的保持機(jī)構(gòu)的一個(gè)例子。各個(gè)卡閂513均具有置于器件容納穴512底部的第I保持部513a,置于器件容納穴512上部的第2保持部513b、從第2保持部513b向外側(cè)延伸的抵接部513c,以及使第I保持部513a和第2保持部513b連接的回轉(zhuǎn)軸513d。第I保持部513a、第2保持部513b以及抵接部513c形成為一個(gè)整體。該卡閂513可旋轉(zhuǎn)地支撐于回轉(zhuǎn)軸513d之上,通過(guò)扭簧等施力部件(未圖示),向器件容納穴512內(nèi)部的方向(圖中的箭頭方向)施力。將DUT100容納于該器件容納穴512中后,如圖所示,通過(guò)第I保持部513a保持DUT100的端子101側(cè)的同時(shí),第2保持部513b抵接于DUT100的上部。因此,將DUT100容納于器件保持部511后,通過(guò)卡閂513將DUT100固定于容納穴512內(nèi)部,使得即使梭子51上下反轉(zhuǎn)DUT100也不會(huì)落下。另一方面,在基部515的兩側(cè),形成有沿著梭子51前后方向的一對(duì)軌道容納槽516。通過(guò)若干條間隙,將導(dǎo)軌52的第I導(dǎo)軌521插入于該軌道容納槽516中。梭子51沿著該第I導(dǎo)軌521導(dǎo)向。`導(dǎo)軌52,如圖6所不,包含第I導(dǎo)軌521以及第2導(dǎo)軌525。第I導(dǎo)軌521,具有由在水平方向上延伸的第I以及第2水平部521a,521b以及連接這些水平部521a、521b的第I及第2反轉(zhuǎn)部521c、521d形成的環(huán)狀形狀(無(wú)端形狀)。梭子51,可繞該第I導(dǎo)軌521的全周移動(dòng)(循環(huán))。本實(shí)施方式中,第I及第2反轉(zhuǎn)部521a、521b沿著垂直方向翻折。在第I水平部521a上,在DUT100的端子101朝下的姿勢(shì)下移動(dòng)梭子51,但是在第2水平部521b上,在DUT100的端子101朝上的姿勢(shì)下移動(dòng)梭子51。另外,從如圖6所示的狀態(tài)以軸向?yàn)橹行膶⒌贗導(dǎo)軌521旋轉(zhuǎn)90度,同時(shí)繞著第I導(dǎo)軌521的全周,在DUT100的端子101朝上或者朝下的姿勢(shì)下移動(dòng)梭子51的結(jié)構(gòu)也是可以的。另外,第I導(dǎo)軌521的整體形狀,只要為無(wú)端的形狀即可,并不限定于上述的具有2個(gè)反轉(zhuǎn)部的形狀。該第I導(dǎo)軌521的水平部521a、521b上,如圖7所示,形成有流路522以及吹出口523。流路522沿著第I以及第2水平部521a,521b的軸向方向延伸,連接于供給壓縮空氣等壓縮流體的壓縮機(jī)524。吹出口 523,從該流路522向第I導(dǎo)軌521的上面以及側(cè)面開(kāi)□。
從該吹出口 523排出壓縮空氣后,由于該壓縮空氣介于梭子51的軌道容納槽516以及第I導(dǎo)軌511之間,梭子51從導(dǎo)軌521上浮。因此,因梭子51在第I導(dǎo)軌521上移動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的摩擦顯著降低,故可在減少成本的同時(shí)也可實(shí)現(xiàn)免維修。本實(shí)施方式的第I導(dǎo)軌521的流路522以及吹出口 523與壓縮機(jī)524相當(dāng)于本發(fā)明的上浮構(gòu)件的一個(gè)例子。另一方面,第I導(dǎo)軌521的反轉(zhuǎn)部521c、521d上,未形成有流路522以及吹出口523,但如圖6所示,該反轉(zhuǎn)部52lc、52Id的外側(cè),置有第2導(dǎo)軌525。沒(méi)有特別圖示,第2導(dǎo)軌525的內(nèi)部,也形成有供給壓縮空氣的流路,從該流路面向第I導(dǎo)軌521的反轉(zhuǎn)部521c,521d開(kāi)口的吹出口。通過(guò)從該第2導(dǎo)軌525的吹出口向梭子51的上部吹壓縮空氣,梭子51在通過(guò)反轉(zhuǎn)部521c,521d時(shí)梭子51的晃動(dòng)和噪聲受到抑制。另外,圖5中,省略該第2導(dǎo)軌525。代替上述的靜壓方式,如圖8所示,將軸承支座517安裝于梭子51’上,通過(guò)將該軸承支座517在導(dǎo)軌52’上轉(zhuǎn)動(dòng),使梭子51’在導(dǎo)軌52’上移動(dòng)也是可以的?;蛘?,沒(méi)有特別圖示,代替導(dǎo)軌,通過(guò)傳送帶移動(dòng)梭子也是可以的?;氐綀D5,第 I導(dǎo)軌521上,安裝有多個(gè)(例如100個(gè)以上)的梭子51,這些梭子51的間隔可任意變化。另外,在第I導(dǎo)軌521上使梭子51相互接觸后,該梭子51之間的間隔設(shè)定為與上述的用戶托盤110的容納部111之間的間隔Pl實(shí)質(zhì)上相同。另外,在第I導(dǎo)軌521上使梭子51之間相互接觸的情況下,梭子51之間的間隔,為用戶托盤110的容納部111之間的間隔Pl的整數(shù)倍也是可以的。第I送出裝置53,如圖所示,沿著第I導(dǎo)軌521的第I水平部521a設(shè)置。該第I送出裝置53,具有滾輪531、532、傳送帶533、電機(jī)534、滑道535、滑塊536、氣缸537以及抵接塊538。一對(duì)滾輪531、532上呈繩狀鋪設(shè)有傳送帶533,該傳送帶533,與第I導(dǎo)軌521的第I水平部521a平行設(shè)置。另外,電機(jī)534可旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)一個(gè)滾輪531。導(dǎo)軌535也與傳送帶533 —樣,與第I水平部521a平行設(shè)置?;瑝K536可在該導(dǎo)軌535上移動(dòng)的同時(shí),固定于傳送帶533上。滑塊536的頂端,安裝有可在上下方向伸縮的氣缸537,氣缸537的頂端安裝有抵接于梭子51的抵接塊538。該第I送出裝置53,在將氣缸537伸長(zhǎng)的狀態(tài)下,通過(guò)電機(jī)534使?jié)L輪531以圖中順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)。通過(guò)將滑塊536向圖中左方移動(dòng),使梭子51在第I水平部52Ia上移動(dòng)。此時(shí),通過(guò)抵接塊538推最末尾的梭子51,使梭子51之間相互接觸后,使多個(gè)梭子51 —并移動(dòng)。順便提一下,在使抵接塊538回到原點(diǎn)的情況下,在將氣缸547縮短的狀態(tài)下,將滾輪531以圖中逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn),使抵接塊538向圖中右方移動(dòng)。另外,由于梭子51上形成有槽或者穴,將抵接塊538插入到該槽中或者穴中的結(jié)構(gòu)也是可以的。而且,如圖所示,第I導(dǎo)軌521的第I水平部521a的端部附近設(shè)有制動(dòng)器539。該制動(dòng)器539,具有可上下伸縮的氣缸539a,安裝于該氣缸539a的頂端的擋塊539b,通過(guò)將氣缸539a伸長(zhǎng),可在第I導(dǎo)軌521的第I水平部521a的端部使梭子51停止。該第I水平部521a的端部的側(cè)邊置有通過(guò)器件移載裝置40的第I可動(dòng)頭43取出DUT100的用戶托盤110。本實(shí)施方式中,如圖所示,第I送出裝置53在制動(dòng)器539之前第I導(dǎo)軌521上裝入梭子51,且將制動(dòng)器539與抵接塊538之間的梭子51的數(shù)目,設(shè)定為與用戶托盤110上的沿Y方向的容納部511的數(shù)目相同。然后,將梭子51裝入到制動(dòng)器539與抵接塊538之間后,如圖9 (a)所示,器件移載裝置40的第I可動(dòng)頭43從用戶托盤110將多個(gè)DUT100同時(shí)移載至該梭子51上。具體的,首先,第I可動(dòng)頭43接近用戶托盤110并保持DUT100 (圖9(b))。接著,第I可動(dòng)頭43在梭子51上方移動(dòng)后,僅通過(guò)使卡閂開(kāi)啟器432下降并通過(guò)突起433推壓梭子51的卡閂513的抵接部513c以打開(kāi)卡閂513。然后,第I可動(dòng)頭43使吸著頭431下降,在將DUT100載置于卡閂513的第I保持部513a上后(圖9 (d)),使吸著頭431及卡閂開(kāi)啟器432上升(圖9 (e))。上述的要點(diǎn)中,將DUT100移載至裝于制動(dòng)器539以及抵接塊538之間的全部的梭子51后,第I送出裝置53借助后續(xù)的空的梭子51,推壓最末尾的梭子51,一并移動(dòng)全部的梭子51。由第I送出裝置53推壓于第I導(dǎo)軌521的第I反轉(zhuǎn)部521c上的梭子51,由于自重,從第I反轉(zhuǎn)部521c移動(dòng)至第2水平部521b。第2送出裝置54,如圖5及圖10所示,沿著第I導(dǎo)軌521的第2水平部521b設(shè)置。該第2送出裝置54與上述第I送出裝置53 —樣具有一對(duì)滾輪541、542,傳送帶543,電機(jī)544,導(dǎo)軌545,滑塊546,氣缸547以及抵接塊548。該第2送出裝置54也與上述第I送出裝置53相同,在將氣缸547伸長(zhǎng)的狀態(tài)下,通過(guò)移動(dòng)滑塊548,可在第2水平部521b上向圖中右方移動(dòng)梭子51,通過(guò)用抵接塊538推壓最末尾的梭子51,使得梭子51之間相互接觸,之后向第3送出裝置55集中移動(dòng)規(guī)定的數(shù)目(例如,與測(cè)試托盤120的沿Y向的插入件122的數(shù)目相同)的梭子51。另外,該第2送出裝置54的頂端附近,也設(shè)有使梭子51在第2水平部521b上停止的制動(dòng)器549。第3送出裝置55,如圖5及圖10所示,與第I導(dǎo)軌521的水平部521a,521b以及第2反轉(zhuǎn)部521d重復(fù)設(shè)置,包含沿第I導(dǎo)軌521設(shè)置的傳送帶551、呈繩狀鋪設(shè)有該傳送帶551的一對(duì)滾輪552、553以及旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)一個(gè)滾輪552的電機(jī)554。傳送帶551的外周面上,設(shè)有可與形成于梭子51底面的卡合槽514 (參照?qǐng)D10)卡合的多個(gè)引腳555。該引腳555以與上述的測(cè)試托盤120的插入件122的間隔相同的第2間隔P2置于傳送帶551之上。本實(shí)施方式的引腳555相當(dāng)于本發(fā)明的接收部的一個(gè)例子。該第3送出裝置55,由第2送出裝置54供給梭子51后,傳送帶551的引腳555卡合于梭子51的卡合槽514中,且第3送出裝置55以第2水平部521b、第2反轉(zhuǎn)部521d、第I水平部521a的順序,使梭子51沿著第I導(dǎo)軌521移動(dòng)。另外,圖10左側(cè)的滾輪552的半徑比同圖中右側(cè)的滾輪553的半徑小。傳送帶551與第I導(dǎo)軌521的第2水平部521b以及第2反轉(zhuǎn)部521d重復(fù),但其為可從第I水平部521a逐漸分離的結(jié)構(gòu)。因此,通過(guò)第3送出裝置55將梭子51搬送至第I水平部521a上后,解除置于該第I水平部521a上的梭子51與引腳555的卡合。本實(shí)施方式中,如圖5所示,第I 第3送出裝置53 55由控制裝置57控制,但是該控制裝置57控制第2以及第3送出裝置54、55使第2送出裝置54的梭子51的送出速度與第3送出裝置55的梭子51的接收速度不同。具體的 ,如圖11所示,控制裝置57控制第2以及第3送出裝置54、55使引腳555靠近第3送出裝置55的移動(dòng)速度(接收速度,如圖中的實(shí)線所示。)快于抵接塊548靠近第2送出裝置54的移動(dòng)速度(送出速度,如圖中虛線所示。)。因此,第3送出裝置55在從第2送出裝置54接收梭子51時(shí),第2水平部521b上的梭子51間的Y向間隔由Pl變換為P2。順便提一下,本實(shí)施方式中,每當(dāng)通過(guò)器件搬送裝置50A將DUT100裝載于測(cè)試托盤120的沿Y向的一列插入件122的全部中,托盤搬送裝置58僅將測(cè)試托盤120沿X向移動(dòng)插入件122的I個(gè)間隔。據(jù)此,DUT100之間的X向的間隔,可從用戶托盤110的容納部111的間隔變更為測(cè)試托盤120的插入件122的間隔。另外,如上所述,測(cè)試頭2上安裝有多個(gè)(例如512個(gè))插座201,但是這些插座201中存在因故障不能使用的情況。這樣的情況下,將從用戶托盤110將DUT100移載至測(cè)試托盤120上時(shí),現(xiàn)有技術(shù)中不將DUT100裝載于測(cè)試托盤120上的與故障插座201對(duì)應(yīng)的插入件122上(所謂的關(guān)閉DUT功能,即DUT off功能)。本實(shí)施方式中,如圖11的單點(diǎn)劃線與雙點(diǎn)劃線所示,通過(guò)在第3送出裝置54的接收速度(如圖中單點(diǎn)劃線所示)維持于規(guī)定值的同時(shí),使第2送出裝置55的送出速度(如圖中的雙點(diǎn)劃線所示。)間歇性的變?yōu)榱?即,使第2送出裝置54間歇性地停止),實(shí)現(xiàn)上述的DUT off 功能。具體的,在通過(guò)第3送出裝置55驅(qū)動(dòng)電機(jī)554的狀態(tài)下,與未裝載DUT100的插入件122對(duì)應(yīng)的引腳555,接近來(lái)自第2送出裝置54的接收位置RP(參照?qǐng)D10)時(shí),通過(guò)使第2送出裝置54的電機(jī)544暫時(shí)停止(即,使梭子51靠近第2送出裝置54的送出速度臨時(shí)為0),不向該引腳555提供梭子51。然后,該引腳555經(jīng)過(guò)該接收位置RP后,第2送出裝置54再次驅(qū)動(dòng)電機(jī)544,將梭子51提供給下一個(gè)引腳555。另外,若第3送出裝置55的送出速度與第2送出裝置54的接收速度之間具有大的速度差,不將第2送出裝置54的送出速度完全變?yōu)榱阋彩强梢缘?。如圖5所示,第3送出裝置55的下方,置有從梭子51接收DUT100的測(cè)試托盤120。第3送出裝置55,將規(guī)定數(shù)目(例如,與測(cè)試托盤120的沿Y向的插入件122的數(shù)目相同)的梭子51移至測(cè)試托盤12 0的插入件122上后,使電機(jī)554暫時(shí)停止。該測(cè)試托盤120的下方,置有卡閂開(kāi)啟器56A。該卡閂開(kāi)啟器56A,如圖12 (a)所示,具有可插入形成于測(cè)試托盤120的插入件122的通孔124中的突起561以及支撐該突起561的支撐板562。支撐板562可通過(guò)氣缸等上下移動(dòng)。該卡閂開(kāi)啟器56A從梭子51將DUT100移換至測(cè)試托盤120上。具體的,該卡閂開(kāi)啟器56A,從下方接近測(cè)試托盤120 (圖12 (b)),并將突起561插入至插入件122的通孔124中(圖12 (C))。接下來(lái),卡閂開(kāi)啟器56A進(jìn)一步使突起561上升,通過(guò)用該突起561推壓梭子51的卡閂513的抵接部513c,打開(kāi)卡閂513(圖12(d))。據(jù)此,保持于卡閂513的第2保持部513b中的DUT100,從梭子51的器件容納穴512移載至插入件122的凹部123內(nèi)之后,卡閂開(kāi)啟器56A從測(cè)試托盤120上分離(圖12 (e))。DUT100變空的梭子51,通過(guò)第3送出裝置55被搬送至第I導(dǎo)軌521的第I水平部521a上。另一方面,通過(guò)器件搬送裝置50A將用于移載DUT100的測(cè)試托盤120搬送至加熱部60上。〈加熱部60>加熱部60,如圖2及圖4所示,在通過(guò)垂直搬送裝置(未圖示)提升由裝載部30提供的測(cè)試托盤120的同時(shí),對(duì)裝載于該測(cè)試托盤120上的DUT100施加規(guī)定的熱應(yīng)力。
如此,本實(shí)施方式中,該加熱部60上,因?qū)y(cè)試托盤120向上方搬送,故可使加熱部60的高度與測(cè)試部70的高度相同。這樣,由于加熱部60與置于處理器10上的測(cè)試頭2的干涉變難,故可使測(cè)試頭2的尺寸的自由度變高。另外,一般的,加熱部上的檢測(cè)測(cè)試托盤的異常的傳感器等,設(shè)置于測(cè)試部的正前方。與此相對(duì),本實(shí)施方式中,通過(guò)將加熱部60上的測(cè)試托盤120向上方搬送,可從上方接近由測(cè)試部70供給的正前方的測(cè)試托盤120,故可容易消除測(cè)試托盤120的堵塞,維修性也變好。該加熱部60上,使溫度控制用模塊接觸于裝載于測(cè)試托盤120上的各個(gè)DUT100,通過(guò)加熱或者冷卻DUT100,控制DUT100的溫度。該模塊內(nèi)部,形成有供給溫媒與冷媒的流路,通過(guò)調(diào)節(jié)溫媒與冷媒各自的流量,控制模塊的溫度。具體的,例如,可使用國(guó)際公開(kāi)第2009/017495號(hào)與國(guó)際公開(kāi)第2010/137137號(hào)等記載的溫度控制裝置。另外,代替利用類似上述利用流體的溫度控制裝置,采用像現(xiàn)有技術(shù)的回聲室方式也是可以的。在該情況下,將加熱部60整體容納于恒溫槽內(nèi)部,通過(guò)用加熱器等使恒溫槽內(nèi)的空氣溫度變高,從而對(duì)DUT100加熱。另一方面,在冷卻DUT100的情況下,用液態(tài)氮對(duì)恒溫槽內(nèi)的空氣進(jìn)行降溫。在加熱部60對(duì)DUT100施加規(guī)定的熱應(yīng)力后,將用于裝載該DUT100的測(cè)試托盤120搬送至測(cè)試部70。而且,本實(shí)施方式中,如圖1及圖2所示,將兩個(gè)測(cè)試托盤120并列地從加熱部60搬送至測(cè)試部70?!礈y(cè)試部70>
圖13為表示本實(shí)施方式的處理器的測(cè)試部的測(cè)試頭上部結(jié)構(gòu)的截面圖。如上所述,本實(shí)施方式中,如圖3及圖4所示,測(cè)試頭2的插座201借助開(kāi)口 11從上方面向處理器10的測(cè)試部70的內(nèi)部。該測(cè)試部70上置有與測(cè)試頭2的插座201相對(duì)的Z驅(qū)動(dòng)裝置71。如圖13所示,該Z驅(qū)動(dòng)裝置71的頂板72上,安裝有多個(gè)推桿73,推桿73為與測(cè)試頭2的插座201對(duì)應(yīng)呈列地排列于頂板72上。Z驅(qū)動(dòng)裝置71使頂板72上升后,推桿73將DUT100推壓到插座201上,使DUT100的端子101電接觸于插座201的接觸引腳202。另夕卜,該推桿73上也設(shè)置有使用上述流體的溫度控制裝置,可控制測(cè)試中的DUT100的溫度。本實(shí)施方式中,如圖所示,測(cè)試頭2的插座201上設(shè)置有定位板203。在該定位板203上,形成有與插座201的接觸引腳202對(duì)應(yīng)的多個(gè)通孔204。通過(guò)Z驅(qū)動(dòng)裝置71使DUT100接近插座201,將DUT100的端子101插入到定位板203的通孔204中,通過(guò)通孔201為端子101提供導(dǎo)向以確定DUT100相對(duì)于插座201的位置。順便提一下,插入件122,在懸于XY平面的狀態(tài)下,保持于測(cè)試托盤120的框架121上。通過(guò)將設(shè)置于插座201周圍的導(dǎo)銷205插入到插入件122的導(dǎo)孔124中,確定插入件122相對(duì)于插座201的位置?,F(xiàn)有技術(shù)中的處理器,由于是借助插入件確定DUT相對(duì)于插座的位置的,故在裝載部上設(shè)置有精準(zhǔn)器(Preciser)。在從用戶托盤移載至測(cè)試托盤時(shí)通過(guò)將DUT臨時(shí)載置于該精準(zhǔn)器上,正確確定DUT相對(duì)于插入件的位置。與此相對(duì),本實(shí)施方式中,如上所述,由于是通過(guò)安裝于插座201上的定位板203確定DUT相對(duì)于插座201的直接位置,故在裝載部30上不需要精準(zhǔn)器,可有效利用處理器10內(nèi)的空間。另外,如現(xiàn)有技術(shù),借助插入件確定DUT相對(duì)于插座的位置的情況下,有必要對(duì)在處理器內(nèi)部循環(huán)的所有測(cè)試托盤的所有插入件設(shè)置位置確定機(jī)構(gòu)(例如導(dǎo)芯(guidcore)),但是,本實(shí)施方式中,由于僅僅在測(cè)試頭2的插座201上設(shè)置定位板203就能達(dá)到目的,故可大幅度降低成本。本實(shí)施方式中,在測(cè)試部70上,同時(shí)測(cè)試裝載于2個(gè)測(cè)試托盤120上的多個(gè)(例如512個(gè))DUT100,測(cè)試完畢之后將用于裝載該DUT100的2個(gè)測(cè)試托盤120搬送至除熱部80?!闯裏岵?0>如圖2以及圖4所示,通過(guò)垂直搬送裝置(未在圖中示出)提升從測(cè)試部70搬出的測(cè)試托盤120的同時(shí),從裝載于該測(cè)試托盤120上的DUT100上去除由加熱部60施加熱應(yīng)力。另外,除熱部80上,通過(guò)垂直搬送裝置使從測(cè)試部70搬出的測(cè)試托盤120下降,與上述的加熱部60 —樣,使除熱部80的高度與測(cè)試部70的高度相同也是可以的,但是,由于通過(guò)使除熱部80上的測(cè)試托盤120向上移動(dòng),可由傳送帶搬送裝置將測(cè)試托盤120從測(cè)試部70搬送至除熱部80,故可以降低處理器10的成本。在向加熱部60中的DUT100施加高溫?zé)釕?yīng)力的情況下,在該除熱部80,通過(guò)使用風(fēng)扇等對(duì)DUT100送風(fēng)冷卻使其回到室溫。與此相對(duì),在對(duì)加熱部60的DUT100施加低溫的熱應(yīng)力的情況下,在除熱部80,通過(guò)向DUT100吹溫風(fēng)或者用加熱器將DUT100加熱使其回到不
會(huì)結(jié)露程度的溫度。
在除熱部80從DUT100上將熱應(yīng)力去除后,將裝載有該DUT100的測(cè)試托盤120,逐一搬送至卸載部90?!葱遁d部90>圖14 (a) 圖14 (f)表示了本實(shí)施方式的從測(cè)試托盤至梭子的移載動(dòng)作的示意圖,圖15 (a) 圖15 (e)表示了本實(shí)施方式的從梭子至用戶托盤的移載動(dòng)作的示意圖。卸載部90,如圖1所示,包含2個(gè)器件搬送裝置50B,可從一個(gè)或者2個(gè)測(cè)試托盤120將DUT100移載至用戶托盤110上。該卸載部90的器件搬送裝置50B,除了卡閂開(kāi)啟器56B的結(jié)構(gòu),與上述的裝載部30的器件搬送裝置50A相同。如圖14(a)所示,卸載部90的卡閂開(kāi)啟器56B,具有上推DUT100的上推單元564,支撐板562上形成有可使該上推單元564通過(guò)的通孔563。上推單元564通過(guò)氣缸等可相對(duì)支撐板562獨(dú)立升降。在卸載部90,使用該卡閂開(kāi)啟器56B,從測(cè)試托盤120將DUT100移載至器件搬送裝置50B的梭子51上。本實(shí)施方式的卡閂開(kāi)啟器56B相當(dāng)于本發(fā)明的第I移載構(gòu)件的一個(gè)例子。具體的,該卡閂開(kāi)啟器56B,從下方接近測(cè)試托盤120 (圖14 (b)),支撐板562與上推單元564上升,之后將突起561插入到插入件122的通孔124中(圖14 (c)),通過(guò)以突起561推壓梭子51的抵接部513c,打開(kāi)卡閂513 (如14 (d))。接著,僅上推單元564上升,將DUTlOO置于打開(kāi)的卡閂513之間(圖14 (e))。然后,僅支撐板562下降使卡閂513關(guān)閉,將DUT100保持于該卡閂513的第2保持部513b上后,上推單元564下降并與DUT100分離(圖14 (f))0另外,將沿著測(cè)試托盤120的Y向的一列的全部插入件122中的DUT100移動(dòng)至梭子51之后,托盤搬送裝置58將測(cè)試托盤120在X向上僅移動(dòng)插入件122的一個(gè)間隔。而且,將DUT100從測(cè)試托盤120上的全部的插入件122運(yùn)出后,該空的測(cè)試托盤120,通過(guò)托盤搬送裝置58被送回裝載部30。再者,作為托盤搬送裝置58的具體實(shí)施例,例如可以列舉出傳送帶輸送機(jī)以及旋轉(zhuǎn)滾輪等。通過(guò)卡閂開(kāi)啟器56B將DUT100移至梭子51后,器件搬送裝置50B,通過(guò)第3送出裝置55以及第I送出裝置53將梭子51移至用戶托盤110的附近。此時(shí),如圖5以及圖10所示,通過(guò)第3送出裝置55將梭子51搬送至第I導(dǎo)軌521的第I水平部521a,梭子51脫離第3送出裝置55的引腳555后,梭子51之間的間隔不再受約束。另外,由于同一測(cè)試結(jié)果的DUT100不規(guī)則置于測(cè)試托盤120上,現(xiàn)有的提押裝置中是從測(cè)試托盤120上個(gè)別地拿取同一測(cè)試結(jié)果的DUT100。與此相對(duì), 本實(shí)施方式中,與上述的DUT off功能的要領(lǐng)相同,卸載部90的器件搬送裝置50B將第3送出裝置55的接收速度維持在規(guī)定的速度以上的同時(shí),使第2送出裝置54的送出速度間歇性地停止,之后為將梭子51僅提供給測(cè)試托盤120上同一測(cè)試結(jié)果的DUT100,而將梭子51從第2送出裝置54傳遞到第3送出裝置55上。據(jù)此,由于將DUT100容納于被第3送出裝置55搬送至第I水平部521a的全部的梭子51中,故可實(shí)現(xiàn)卸載部90的分類作業(yè)的效率。然后,第I送出裝置53在第I水平部521a上制動(dòng)器539之前裝入梭子51后,如圖15 Ca)所示,通過(guò)上述的器件搬送裝置40的第2以及第3可動(dòng)頭45、47,從器件搬送裝置50B的梭子51中將DUT100移載至用戶托盤110上。本實(shí)施方式的第2以及第3可動(dòng)頭45、47,相當(dāng)于本發(fā)明的第2移載構(gòu)件的一個(gè)例子,本實(shí)施方式的器件移載裝置40的第2以及第3可動(dòng)頭45,47和器件搬送裝置50B相當(dāng)于本發(fā)明的第2間隔變更裝置的一個(gè)例子。具體的,以第2可動(dòng)頭45為例進(jìn)行說(shuō)明,首先,第2可動(dòng)頭45僅使卡閂開(kāi)啟器452下降,且用突起453推壓梭子51的卡閂513的抵接部513c,使卡閂513打開(kāi)(圖15 (b))。此時(shí),卡閂513的第I保持部513a上推DUT100。接下來(lái),第2可動(dòng)頭45,僅使吸著頭451下降并吸著保持DUT100 (圖15 (c)),在使吸著頭451上升后,使卡閂開(kāi)啟器452上升(圖15 (d))。然后,第2可動(dòng)頭45,在移至用戶托盤110的上方之后,使吸著頭451下降,并將DUT100載置于用戶托盤110的容納部111內(nèi)部(圖15 Ce))。在該卸載部90處DUT100移載過(guò)程中,對(duì)應(yīng)于容納部20的6個(gè)測(cè)試后托盤存儲(chǔ)器22,分配各自不同的測(cè)試結(jié)果。通過(guò)第2以及第3可動(dòng)頭45、47將DUT100移載至與DUT100的測(cè)試結(jié)果對(duì)應(yīng)的用戶托盤110上,從而根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)DUT100進(jìn)行分類。器件搬送裝置50B,從裝于擋塊539與抵接塊538之間的全部的梭子51中搬出DUT100后,第I送出裝置53借助后續(xù)的空的梭子51推壓最末尾的梭子51,一并移動(dòng)全部的梭子51。由第I送出裝置53從第I反轉(zhuǎn)部521c推出的梭子51,由于自重,從第I反轉(zhuǎn)部521c移動(dòng)到第2水平部521b上。如上所述,本實(shí)施方式中,在用戶托盤110與測(cè)試托盤120之間移載DUT100時(shí),通過(guò)使多個(gè)梭子51在無(wú)端狀的第I導(dǎo)軌521上循環(huán)從而可依次搬送DUT100,故可提高托盤110、120間的DUT100的移載能力。與此相對(duì),通過(guò)現(xiàn)有的提押裝置在托盤間移載DUT的情況下,提押裝置的頭部為拿取DUT而返回至一邊的托盤時(shí),另一邊的托盤變?yōu)榇龣C(jī)狀態(tài),因此,提高DUT的移載能力有限。另外,本實(shí)施方式中,第I導(dǎo)軌521包含在垂直方向翻折的反轉(zhuǎn)部521c、521d,故可在托盤110、120間進(jìn)行DUT100的移載動(dòng)作的同時(shí)也可使DUT100反轉(zhuǎn)。因此,可簡(jiǎn)化將測(cè)試頭2置于處理器10上方類型的電子元件測(cè)試裝置I的結(jié)構(gòu)。順便提一下,通過(guò)將測(cè)試頭2置于處理器10的上方,可提高測(cè)試頭2的尺寸的自由度。再者,本實(shí)施方式中,裝載部30以及卸載部90上,在第3送出裝置55從第2送出裝置54接收梭子51時(shí),可使DUT100間的間隔由Pl變?yōu)镻2,故即使對(duì)托盤110、120間的DUT100的移載采用梭子循環(huán)方式,也可在移載的同時(shí)變更DUT100間的間隔。另外,上述說(shuō)明的實(shí)施方式,是為了使本發(fā)明容易理解而記載的,并不用以限制本發(fā)明,因此,上述實(shí)施方式中所揭示的各種要素旨在包含屬于本發(fā)明技術(shù)范圍的全部設(shè)計(jì)變更和等同替換。符號(hào)說(shuō)明I...電子元件測(cè)試裝置2.. 測(cè)試頭201...插座203...定位板`3.. 測(cè)試器10...處理器20...容納部30.. 裝載部40.. 器件移載裝置43.. 第I可動(dòng)頭45...第2可動(dòng)頭47.. 第3可動(dòng)頭50A.. 器件搬送裝置51...梭子511.. 器件保持部513...卡 H515...基部52.. 導(dǎo)軌521.. 第 I 導(dǎo)軌521a.. 第 I 水平部521b. 第 2 水平部521c. 第 I 反轉(zhuǎn)部521b. 第 2 反轉(zhuǎn)部
522...流路523.. 吹出口524.. 壓縮機(jī)53.. 第I送出裝置54.. 第2送出裝置55.. 第3送出裝置555...引腳56A...卡円開(kāi)啟器57.. 控制裝置60...加熱部70.. 測(cè)試部80...除熱部90...卸載部50B.. 器 件搬送裝置56B...卡円開(kāi)啟器100...DUT110.. 用戶托盤120.. 測(cè)試托盤122...插入件。
權(quán)利要求
1.一種間隔變更裝置,用于變更被測(cè)電子元件間的間隔,其特征在于,具有: 用于保持所述被測(cè)電子元件的多個(gè)保持構(gòu)件; 用于為所述多個(gè)保持構(gòu)件提供導(dǎo)向的軌道; 沿著所述軌道以第I間隔送出所述保持構(gòu)件的第I移動(dòng)構(gòu)件; 具有從所述第I移動(dòng)構(gòu)件接收所述保持構(gòu)件的多個(gè)接收部,沿著所述軌道以第2間隔移動(dòng)所述接收部的第2移動(dòng)構(gòu)件; 用于控制所述第I移動(dòng)構(gòu)件的送出速度以及所述第2移動(dòng)構(gòu)件的接收速度的控制構(gòu)件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的間隔變更裝置,其特征在于, 在所述軌道上,多個(gè)所述保持構(gòu)件之間的間隔可變。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的間隔變更裝置,其特征在于, 所述控制構(gòu)件,通過(guò)使所述第I移動(dòng)構(gòu)件的送出速度與所述第2移動(dòng)構(gòu)件的接收速度不同來(lái)變更所述保持構(gòu)件之間的間隔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的間隔變更裝置,其特征在于, 所述控制構(gòu)件,通過(guò)在用所述第2移動(dòng)構(gòu)件使所述接收部移動(dòng)的同時(shí),使所述第I移動(dòng)構(gòu)件間歇性地停止,從而使所述保持構(gòu)件不被傳遞至特定的所述接收部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的間隔變更裝置,其特征在于, 所述第I移動(dòng)構(gòu)件,通過(guò)在多個(gè)保持構(gòu)件之間相互接觸的狀態(tài)下移動(dòng)最末尾的所述保持構(gòu)件,從而向所述第2移動(dòng)構(gòu)件頂出最前端的所述保持構(gòu)件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的間隔變更裝置,其特征在于, 所述第2移動(dòng)構(gòu)件具有: 以第2間隔安裝有多個(gè)所述接收部,與所述軌道并行設(shè)置的無(wú)端的傳送帶; 呈繩狀鋪設(shè)有所述傳送帶的不少于兩個(gè)的滾輪; 以及用于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)一個(gè)所述滾輪的電機(jī)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的間隔變更裝置,其特征在于, 所述第I間隔與所述用戶托盤的容納部之間的間隔實(shí)質(zhì)上相同, 所述第2間隔與測(cè)試托盤的插入件之間的間隔實(shí)質(zhì)上相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的間隔變更裝置,其特征在于,包含: 在所述被測(cè)電子元件的端子朝下或朝上的姿勢(shì)下從第I托盤將所述被測(cè)電子元件移載至所述保持構(gòu)件的第I移載構(gòu)件,以及 在所述端子朝上或朝下的姿勢(shì)下從所述保持構(gòu)件將所述被測(cè)電子元件移載至第2托盤的第2移載構(gòu)件。
9.一種電子元件操作裝置,為測(cè)試所述被測(cè)電子元件而將所述被測(cè)電子元件裝載于測(cè)試托盤上并搬送,并將所述被測(cè)電子元件推壓于測(cè)試頭的接觸部,其特征在于,包含: 將測(cè)試前的被測(cè)電子元件從用戶托盤移載至測(cè)試托盤的如權(quán)利要求1 8中任一項(xiàng)所述的第I間隔變更裝置,或者 將測(cè)試后的被測(cè)電子元件從測(cè)試托盤移載至用戶托盤的如權(quán)利要求1 8中任一項(xiàng)所述的第2間隔變更裝置中的至少一個(gè)。
10.一種電子元件測(cè)試裝置,用于測(cè)試被測(cè)電子元件,其特征在于,包含:測(cè)試頭; 如權(quán)利要求9所述的將所述電子元件推壓于所述測(cè)試頭的接觸部的電子元件操作裝置;以及 電連接于所述測(cè)試頭的測(cè)試器 。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在通過(guò)梭子循環(huán)方式在托盤間移載DUT時(shí),可變更DUT間的間隔的間隔變更裝置。該間隔變更裝置,具有用于保持DUT100的多個(gè)梭子51、為多個(gè)梭子51提供導(dǎo)向的第一導(dǎo)軌521、將梭子51沿第一導(dǎo)軌521以第一間隔P1送出的第2送出裝置54、具有從第2送出裝置接收梭子51的多個(gè)引腳555并使引腳555沿著第1導(dǎo)軌521以間隔P2移動(dòng)的第3送出裝置55以及用于控制第2送出裝置54的送出速度和第3送出裝置55的接收速度的控制裝置57。
文檔編號(hào)G01R31/26GK103226154SQ20121057044
公開(kāi)日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者中嶋治希 申請(qǐng)人:株式會(huì)社愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試