專利名稱：濕度傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種溫濕度控制器，尤其涉及一種抗結(jié)露性的濕度傳感器。
技術(shù)背景 在冷庫、果蔬保鮮庫等的-5-5°C、95%RH的低濕高濕的環(huán)境下，以及食用菌培植10-20 0C、95%RH的高濕環(huán)境中，由于濕度測量敏感元件與被測介質(zhì)直接接觸測量，濕空氣會在敏感器件表面結(jié)露、結(jié)霜，從而導(dǎo)致傳感器件不能正常工作，甚至造成損壞，因此，該環(huán)境下的濕度參數(shù)測量成為行業(yè)的難點(diǎn)。為了解決上述技術(shù)問題，目前常用的做法是為濕度傳感器增加自動除露除霜裝置，該裝置由變送器或者二次儀表控制。該做法中，需要增加自動除露除霜裝置和控制此裝置的配套專用儀表，導(dǎo)致整個濕度傳感器成本提高，體積變大。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種抗結(jié)露性的濕度傳感器，不需要增加任何裝置，即可使該濕度傳感器可在高濕度環(huán)境下進(jìn)行濕度測試。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種濕度傳感器，包括上殼、下殼、安裝于下殼內(nèi)的電路板、由電路板引出位于下殼頭部的連接線，還包括安裝在電路板上的內(nèi)部溫度和濕度傳感器、外部溫度傳感器、加熱電阻，以及位于內(nèi)部溫度和濕度傳感器的一側(cè)且靠近下殼頭部的風(fēng)扇，所述外部溫度傳感器位于靠近下殼尾部的容置空間內(nèi)，所述下殼尾部設(shè)置有若干條平行相間的條狀長孔組成的進(jìn)風(fēng)口，靠近所述下殼頭部的下殼兩側(cè)壁上設(shè)置有若干條平行相間的條狀長孔組成的出風(fēng)口，相應(yīng)的，上殼尾部對應(yīng)下殼尾部的進(jìn)風(fēng)口處設(shè)置有若干條平行相間的條狀長孔組成的進(jìn)風(fēng)口。進(jìn)一步的，所述加熱電阻設(shè)置于下殼兩側(cè)由隔板構(gòu)成的容置空間內(nèi)。進(jìn)一步的，所述加熱電阻有四個，在下殼兩側(cè)由隔板構(gòu)成的容置空間內(nèi)各置兩個。進(jìn)一步的，所述隔板上靠近上殼尾部處設(shè)有通氣孔。進(jìn)一步的，所述下殼與上殼的結(jié)合處由密封片密封。本實(shí)用新型采用了上述結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)I.本實(shí)用新型的上殼、下殼上設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，在下殼內(nèi)位于內(nèi)部溫度和濕度傳感器的一側(cè)且靠近下殼頭部的位置處設(shè)置有風(fēng)扇，并在電路板上安裝加熱電阻，即在產(chǎn)品內(nèi)部構(gòu)建風(fēng)道，加熱內(nèi)部空氣溫度，使相對濕度下降，同時通過內(nèi)外溫度差值來換算出環(huán)境濕度，不需要增加任何裝置，即可使該濕度傳感器可在高濕度環(huán)境下進(jìn)行濕度測試，解決了背景技術(shù)提到的增加裝置來除露除霜的問題；2.本實(shí)用新型的加熱電阻設(shè)置于下殼兩側(cè)由隔板構(gòu)成的容置空間內(nèi)，與電路板隔離開，使整個電路穩(wěn)定可靠。

[0013]圖I是本實(shí)用新型濕度傳感器的下殼示意圖；圖2是本實(shí)用新型濕度傳感器的上殼示意圖；圖3是本實(shí)用新型濕度傳感器內(nèi)部加熱后空氣溫度對應(yīng)的飽和含水量表。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。如圖I圖2所示，本實(shí)用新型的濕度傳感器，包括上殼I、下殼2、安裝于下殼內(nèi)的電路板3、由電路板引出位于下殼頭部的連接線4，還包括安裝在電路板上的內(nèi)部溫度和濕度傳感器5、外部溫度傳感器6、加熱電阻7，以及位于內(nèi)部溫度和濕度傳感器的一側(cè)且靠近下殼頭部的風(fēng)扇8。所述外部溫度傳感器6位于靠近下殼尾部的容置空間內(nèi)，所述下殼尾部設(shè)置有若干條平行相間的條狀長孔組成的進(jìn)風(fēng)口 9，靠近所述下殼頭部的下殼兩側(cè)壁上設(shè)置有若干條平行相間的條狀長孔組成的出風(fēng)口 10。相應(yīng)的，上殼尾部對應(yīng)下殼尾部的進(jìn)風(fēng)口處設(shè)置有若干條平行相間的條狀長孔組成的進(jìn)風(fēng)口 9。所述加熱電阻7有四個，在下殼兩側(cè)由隔板構(gòu)成的容置空間內(nèi)各置兩個。所述隔板上靠近上殼尾部處設(shè)有兩個U型通氣孔。所述下殼2與上殼I的結(jié)合處由密封片11密封。使用本裝置，在產(chǎn)品內(nèi)部構(gòu)建風(fēng)道，并通過加熱電阻加熱內(nèi)部空氣溫度，使相對濕度下降，同時通過內(nèi)外溫度差值來換算出環(huán)境濕度，具體換算環(huán)境濕度方法如下I.由內(nèi)部溫度和濕度傳感器5測量傳感器內(nèi)部加熱后空氣溫度Tl和傳感器內(nèi)部加熱后空氣相對濕度Hl ；2.由圖3查表獲得傳感器內(nèi)部加熱后空氣溫度Tl下飽和含水量Wl ;圖3中，表的第一行為溫度值，精確到小數(shù)點(diǎn)后第一位，表的第一列為溫度的整數(shù)值，表的右下方數(shù)值為對應(yīng)溫度的飽和含水量，例如測量得到傳感器內(nèi)部加熱后空氣溫度Tl為55. 3°C，查表的第一列為55對應(yīng)的行，第一行為T. 3對應(yīng)的列，上述行和列相交的值為10569，那么55. 3°C對應(yīng)的飽和含水量Wl為10569 g/m3 ；3.計(jì)算空氣中含水量W2=W1*H1 ;4.由圖3查表獲得環(huán)境溫度TO下的飽和含水量W ；5.計(jì)算環(huán)境溫度TO下的相對濕度H0=W2/W0。盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.ー種濕度傳感器，包括上殼、下殼、安裝于下殼內(nèi)的電路板、由電路板引出位于下殼頭部的連接線，其特征在于還包括安裝在電路板上的內(nèi)部溫度和濕度傳感器、外部溫度傳感器、加熱電阻，以及位于內(nèi)部溫度和濕度傳感器的一側(cè)且靠近下殼頭部的風(fēng)扇，所述外部溫度傳感器位于靠近下殼尾部的容置空間內(nèi)，所述下殼尾部設(shè)置有若干條平行相間的條狀長孔組成的進(jìn)風(fēng)ロ，靠近所述下殼頭部的下殼兩側(cè)壁上設(shè)置有若干條平行相間的條狀長孔組成的出風(fēng)ロ，相應(yīng)的，上殼尾部對應(yīng)下殼尾部的進(jìn)風(fēng)ロ處設(shè)置有若干條平行相間的條狀長孔組成的進(jìn)風(fēng)ロ。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的濕度傳感器，其特征在于所述加熱電阻設(shè)置于下殼兩側(cè)由隔板構(gòu)成的容置空間內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的濕度傳感器，其特征在于所述加熱電阻有四個，在下殼兩側(cè) 由隔板構(gòu)成的容置空間內(nèi)各置兩個。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的濕度傳感器，其特征在于所述隔板上靠近上殼尾部處設(shè)有通氣孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的濕度傳感器，其特征在于所述下殼與上殼的結(jié)合處由密封片密封。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種溫濕度控制器，尤其涉及一種抗結(jié)露性的濕度傳感器。本實(shí)用新型的濕度傳感器，包括上殼、下殼、安裝于下殼內(nèi)的電路板、由電路板引出位于下殼頭部的連接線，還包括安裝在電路板上的內(nèi)部溫度和濕度傳感器、外部溫度傳感器、加熱電阻，以及位于內(nèi)部溫度和濕度傳感器的一側(cè)且靠近下殼頭部的風(fēng)扇，所述外部溫度傳感器位于靠近下殼尾部的容置空間內(nèi)，所述下殼尾部設(shè)置有若干條平行相間的條狀長孔組成的進(jìn)風(fēng)口，靠近所述下殼頭部的下殼兩側(cè)壁上設(shè)置有若干條平行相間的條狀長孔組成的出風(fēng)口，相應(yīng)的，上殼尾部對應(yīng)下殼尾部的進(jìn)風(fēng)口處設(shè)置有若干條平行相間的條狀長孔組成的進(jìn)風(fēng)口。
文檔編號G01N33/00GK202383124SQ20122000107
公開日2012年8月15日 申請日期2012年1月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月4日
發(fā)明者劉春平, 劉杰良, 羅生旺 申請人:廈門巨益科技有限公司