專利名稱：一種無彈簧型ic空焊檢測裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電路板檢測領域，具體的涉及一種無彈簧型IC空焊檢測裝置。
背景技術：
在組裝電路板制造過程中，IC空焊檢測裝置主要用于檢測IC引腳與電路板之間的焊接缺陷，也可用于精密連接器等其它零件的空焊或開路檢測。IC空焊檢測裝置的傳感器面板一般要裁切成與待測的IC或連接器等表面基本相同的大小。在每一次檢測過程中，必須確保傳感器面板(sensor plate)表面與IC表面的緊密無縫貼合，以避免檢測誤判。但現(xiàn)有裝置中有以下不足I、因傳感器面板(sensor plate)表面有兩個通孔(through hole)焊點,在加熱焊接時，焊錫熔化后常常會凸出表面且難以刮平，導致面板與IC表面不能緊密無縫貼合；2、制造工藝相對復雜，如傳感器面板與放大器(具有信號放大功能的小面積電路板)之間的連接工藝困難，而且要求探針必須與傳感器面板完全焊接垂直，即要求兩根探針必須平行且垂直于傳感器面板；3、裝置采用較為昂貴的有彈簧探針兩根，且制造工藝相對復雜，故其成本高。市面上的Agilent公司原裝正品價昂，而仿制品因相對復雜的制造工藝而質量參差不齊。相對應的，測試治具的針板上需要打兩個孔，安裝兩根探針套管，亦會增加材料的使用及相應的成本；4、裝置在使用時要經(jīng)受頻繁的撞擊(每天數(shù)千次)，焊接處容易損壞，且有彈簧的探針常常出現(xiàn)卡住而無法正常彈回的故障。探針必須與傳感器面板完全焊接垂直，因而使用現(xiàn)場手工修復極其困難；5、裝置在裝到測試治具上時必須核對安裝方向是否正確，較浪費時間；6、裝置不可以順時針或逆時針旋轉90度裝到測試治具上，故在測試治具設計與制作時須要花時間對此周全考慮；7、IC空焊檢測裝置的傳感器面板在裁切時，不可切除傳感器面板的信號焊點與接地焊點，而信號焊點與接地焊點的間距約為9. 158mm,限制了更小面積的裁切，不適合IC日益微小化的趨勢；8、現(xiàn)有裝置的結構不適合超長的連接器等零件的檢測，也不適合表面為斜面的零件的檢測；9、現(xiàn)有裝置的傳感器面板不適合采用軟印制電路板(FPCB)，故不適合表面為曲面的零件的檢測。

實用新型內(nèi)容針對上述現(xiàn)有技術的不足，本實用新型的目的是提供一種節(jié)省材料、結構簡單、易于制造與維護、成本更低、壽命更長的無彈簧型IC空焊檢測裝置。為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案[0014]一種無彈簧型IC空焊檢測裝置，包括一針板，一用于放置待測電路板的載板，所述針板粘附有一膠墊，所述膠墊上粘附有傳感器面板，所述待測電路板的待測IC貼合在所述傳感器面板上，所述傳感器面板開設有兩個貫孔，并在背向所述待測IC的一側設置有信號焊點和接地焊點，所述信號焊點上連接有第一信號線，所述接地焊點上連接有第一接地線，所述膠墊開設有膠墊圓孔，所述針板上開設有針板圓孔，所述膠墊圓孔與所述針板圓孔貫通，所述第一信號線和第一接地線通過所述膠墊圓孔和針板圓孔引出。進一步的，所述第一信號線和第一接地線通過所述膠墊圓孔和針板圓孔引出后即連接到放大器，再從放大器接出相應的第二信號輸出線及第二接地線。進一步的，本實用新型還包括壓棒，所述壓棒用于壓緊所述待測電路板，所述膠墊 的反彈力使傳感器面板與待測IC表面緊密無縫貼合。上述技術方案具有如下有益效果本實用新型克服了現(xiàn)有技術中的缺點，節(jié)省材料，降低成本，制造工藝簡單，易于制造與維護，因未采用有彈簧的探針以及沒有需要保持兩物體相對垂直的焊接點，故大大的延長了使用壽命。傳感器面板(sensor plate)表面不再有兩個通孔(through hole)焊點，而代之以可適合線材焊接的單面(背面)焊點，其中信號焊點經(jīng)貫孔與正面的電路板敷銅相通，而接地焊點與背面敷銅相通。傳感器面板的另一面(正面)因沒有焊點故熔錫凸起致不平齊的問題不復存在，有利于面板與IC表面緊密無縫貼合。在測試治具針板上采用一個圓孔通過的兩柔軟線材使得裝置可以旋轉0 360度粘附于測試治具上，隨意而省心。在傳感器面板上，信號焊點與接地焊點的間距僅為2. 54mm，有利于更小面積的裁切，適合IC日益微小化的趨勢。由于采用軟膠墊粘貼支撐，故適合超長的連接器等零件的檢測，也適合表面為斜面的零件的檢測。由于采用軟膠墊粘貼支撐，傳感器面板即可使用傳統(tǒng)的硬印制電路板，也可采用更輕簿的軟印制電路板(FPCB)，故也適合表面為曲面的零件的檢測。上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖對本專利進行詳細說明。

圖I為本實用新型的總體結構示意圖。圖2為本實用新型除去針板、載板與壓棒后的結構示意圖。圖3為本實用新型除去針板、載板、壓棒及待測電路板后的結構示意圖。圖4為本實用新型的傳感器面板背面結構示意圖。圖5為本實用新型的傳感器面板正面結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行詳細介紹。[0031]參見圖1、2、3、4及5所示，一種無彈簧型IC空焊檢測裝置，包括一針板1，一用于放置待測電路板9的載板2，所述針板I粘附有一膠墊3，所述膠墊3上粘附有傳感器面板4，所述待測電路板9的待測IC 901貼合在所述傳感器面板4上，所述傳感器面板4開設有兩個貫孔401，并在背向所述待測IC 901的一側設置有信號焊點402和接地焊點403，所述信號焊點402上連接有第一信號線501，所述接地焊點403上連接有第一接地線601，所述膠墊3開設有膠墊圓孔301，所述針板I上開設有針板圓孔101，所述膠墊圓孔301與所述針板圓孔101貫通，所述第一信號線501和第一接地線601通過所述膠墊圓孔301和針板圓孔101引出。進一步的，所述第一信號線501和第一接地線601通過所述膠墊圓孔301和針板圓孔101引出后即連接到放大器7，再從放大器7接出相應的第二信號輸出線502及第二接地線602。進一步的，本實用新型還包括壓棒8，所述壓棒8用于壓緊所述待測電路板9，所述 膠墊3的反彈力使傳感器面板4與待測IC901表面緊密無縫貼合。以上對本實用新型實施例進行了詳細介紹，對于本領域的一般技術人員，依據(jù)本實用新型實施例的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應理解為對本實用新型的限制，凡依本實用新型設計思想所做的任何改變都在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權利要求1.無彈簧型IC空焊檢測裝置，其特征在于包括一針板(1)，一用于放置待測電路板(9)的載板(2)，所述針板⑴粘附有一膠墊(3)，所述膠墊(3)上粘附有傳感器面板(4)，所述待測電路板(9)的待測IC (901)貼合在所述傳感器面板(4)上，所述傳感器面板(4)開設有兩個貫孔(401)，并在背向所述待測IC(901)的一側設置有信號焊點(402)和接地焊點(403)，所述信號焊點(402)上連接有第一信號線(501)，所述接地焊點(403)上連接有第一接地線(601)，所述膠墊(3)開設有膠墊圓孔(301)，所述針板(I)上開設有針板圓孔(101)，所述膠墊圓孔(301)與所述針板圓孔(101)貫通，所述第一信號線(501)和第一接地線(601)通過所述膠墊圓孔(301)和針板圓孔(101)引出。
2.根據(jù)權利要求I所述的無彈簧型IC空焊檢測裝置，其特征在于所述第一信號線(501)和第一接地線(601)通過所述膠墊圓孔(301)和針板圓孔(101)引出后即連接到放大器(7)，再從放大器(7)接出相應的第二信號輸出線(502)及第二接地線￠02)。
3.根據(jù)權利要求I或2所述的無彈簧型IC空焊檢測裝置，其特征在于還包括壓棒(8)，所述壓棒(8)用于壓緊所述待測電路板(9)，所述膠墊(3)的反彈力使傳感器面板(4)與待測IC(901)表面緊密無縫貼合。
專利摘要本實用新型公開了一種結構簡單、操作方便的無彈簧型IC空焊檢測裝置，包括一針板，及一用于放置待測電路板的載板，針板上粘附有一膠墊，膠墊上粘附有傳感器面板，待測電路板的待測IC貼合在傳感器面板上，傳感器面板開設有兩個貫孔，背向待測IC的一側設置有信號焊點和接地焊點，信號焊點上連接有信號線，接地焊點上連接有接地線，膠墊開設有膠墊圓孔，針板上開設有針板圓孔，膠墊圓孔與針板圓孔貫通，信號線和接地線通過膠墊圓孔和針板圓孔引出后即連接到放大器，再從放大器接出相應的信號輸出線及接地線。
文檔編號G01R31/28GK202502216SQ20122005681
公開日2012年10月24日 申請日期2012年2月21日 優(yōu)先權日2012年2月21日
發(fā)明者程世忠 申請人:蘇州瑩琦電子科技有限公司