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      一種射頻測試屏蔽盒的制作方法

      文檔序號:5978498閱讀:210來源:國知局
      專利名稱:一種射頻測試屏蔽盒的制作方法
      技術領域
      本實用新型屬于RFID-SIM卡測試技術領域,具體涉及一種射頻測試屏蔽盒。
      背景技術
      由于RF射頻測試對測試環(huán)境要求較高,為避免外界信號對測試過程造成影響,需構建一個相對密閉的測試環(huán)境,以屏蔽外界干擾信號。目前使用的RF射頻測試屏蔽盒大多采用開蓋設計,測試時,需先打開屏蔽盒蓋子,然后將待測RFID-SM卡置入,并將其固定,最后關閉蓋子,開始射頻測試。誠然,這種射頻測試屏蔽盒結構設計較為簡單,然而,使用這樣的射頻測試屏蔽盒,整個的測試操作極為繁瑣,這使得RFID-SIM卡測試效率非常低;同時,大批量的RFID-SM卡測試過程中,需反復開合屏蔽盒蓋,這不僅大大縮短了射頻測試屏蔽盒的使用壽命,而且,反復的開合操作,很容易對射頻測試屏蔽盒內部的結構及測試環(huán) 境造成一定的影響和破壞,從而嚴重影響RFID-SM卡測試的準確率。

      實用新型內容本實用新型的目的為了改進射頻測試屏蔽盒的結構,以解決現有射頻測試屏蔽盒存在的操作復雜而帶來測試效率低的問題以及反復開合屏蔽盒蓋導致射頻測試屏蔽盒使用壽命縮短、產品測試準確率受到影響等問題,而提出一種射頻測試屏蔽盒。本實用新型的技術方案一種射頻測試屏蔽盒,包括屏蔽盒外殼,其中,所述的屏蔽盒外殼為封閉的長方體結構;所述的屏蔽盒外殼設有卡座接口、讀卡器PCB接口和信號輸出口 ;所述的卡座接口設有卡座,且所述的卡座通過卡座接口與屏蔽盒外殼連接;所述的讀卡器PCB接口設有PCB連接板,且所述的PCB連接板通過讀卡器PCB接口與屏蔽盒外殼連接;所述的信號輸出口設有TB測試板,且所述的TB測試板通過信號輸出口與屏蔽盒外殼連接;所述的卡座接口與讀卡器PCB接口之間通過軟排線連接;所述的屏蔽盒外殼內設有天線,且所述的天線與信號輸出口連接。本實用新型的一種射頻測試屏蔽盒,由于將屏蔽盒外殼設計為封閉的長方體結構,且在此封閉的屏蔽盒殼體上設置卡座接口、讀卡器PCB接口和信號輸出口,故整個測試過程均在封閉的屏蔽盒內進行,此三個接口的設置為內部信號的傳遞提供了條件;此外,由于卡座接口與讀卡器PCB接口之間通過軟排線連接,故在RFID-SIM卡與讀卡器之間形成了一個通路,從而讀卡器即可讀取卡中的信息,從而將信號傳遞到上位機上,不僅可以為整個通路通電,而且可以以此判定RFID-SIM卡的連接情況;另外,由于屏蔽盒外殼內設有天線,且天線與信號輸出口連接,故當RFID-SM卡插入并連接正常后,天線可以接收到來自RFID-S頂卡的射頻信號,從而通過TB測試板將信號傳遞給上位機,從而即可進行射頻測試。使用這樣的射頻測試屏蔽盒,無需開蓋即可在密閉的測試環(huán)境中進行整個射頻測試操作,大大提高了測試效率,而且從根本上避免了反復開合屏蔽盒蓋導致屏蔽盒使用壽命縮短的問題,大大提高了產品測試的準確率。進一步,所述的屏蔽盒外殼為立方體結構。[0007]本實用新型的一種射頻測試屏蔽盒,由于屏蔽盒外殼為立方體結構,故在保證射頻測試環(huán)境要求的前提下,采用立方體結構,不僅節(jié)省了材料,減低了成本,而且可以減輕
      整個屏蔽盒的重量。

      圖I是本實用新型一種射頻測試屏蔽盒的實施例的結構示意圖。
      具體實施方式
      如圖I所示,本實用新型提供一種射頻測試屏蔽盒,包括屏蔽盒外殼1,其中,屏蔽盒外殼I為封閉的立方體結構;屏蔽盒外殼I設有卡座接口 2、讀卡器PCB接口 3和信號輸出口 4 ;卡座接口 2設有卡座5,且卡座5通過卡座接口 2與屏蔽盒外殼I連接;讀卡器PCB接口 3設有PCB連接板6,且PCB連接板6通過讀卡器PCB接口 3與屏蔽盒外殼I連接;信號輸出口 4設有TB測試板7,且TB測試板7通過信號輸出口 4與屏蔽盒外殼I連接;卡座 接口 2與讀卡器PCB接口 3之間通過軟排線8連接;屏蔽盒外殼I內設有天線9,且天線9與信號輸出口 4連接。本實施例中,當需要進行RFID-SM卡射頻測試時,先將TB測試板7與上位機連接,并將讀卡器的一端與讀卡器PCB接口 3連接,將其另一端與上位機的USB接口連接,然后將RFID-SM卡插入卡座5,上電即可進行射頻測試。需要指出的是,卡座接口 2與讀卡器PCB接口 3之間通過軟排線8連接,實際上,這就在RFID-S頂卡與讀卡器之間形成了一個通路,這樣,讀卡器即可讀取卡中的信息,從而將信號傳遞到上位機上,上位機可以給其供電,這樣,通過上位機可以判定RFID-S頂卡是否連接正常。另外,由于屏蔽盒外殼I內設有天線9,且天線9與信號輸出口 4連接,當RFID-SM卡插入并連接正常后,天線9可以接收到來自RFID-SM卡的射頻信號,射頻信號通過TB測試板7將信號傳遞給上位機。此外,屏蔽盒外殼I也可以設計為立方體之外的長方體結構,前提是其應該封閉結構,之所以優(yōu)選立方體結構,主要考慮材料的節(jié)約方面,這樣的結構用料更省,成本更低,而且,整個屏蔽盒的重量也更輕。以上所述的僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式,應當指出對于本領域的技術人員來說,在不脫離本實用新型結構的前提下,還可以作出若干變形和改進,這些都不會影響本實用新型實施的效果和專利的實用性。
      權利要求1.一種射頻測試屏蔽盒,包括屏蔽盒外殼(I),其特征在于所述的屏蔽盒外殼(I)為封閉的長方體結構;所述的屏蔽盒外殼(I)設有卡座接口(2)、讀卡器PCB接口(3)和信號輸出口(4);所述的卡座接口(2)設有卡座(5),且所述的卡座(5)通過卡座接口(2)與屏蔽盒外殼(I)連接;所述的讀卡器PCB接口(3)設有PCB連接板(6),且所述的PCB連接板(6)通過讀卡器PCB接口(3)與屏蔽盒外殼 (I)連接;所述的信號輸出口(4)設有TB測試板(7),且所述的TB測試板(7)通過信號輸出口(4)與屏蔽盒外殼(I)連接;所述的卡座接口(2)與讀卡器PCB接口(3)之間通過軟排線(8)連接;所述的屏蔽盒外殼(I)內設有天線(9),且所述的天線(9)與信號輸出口(4)連接。
      2.根據權利要求I所述的射頻測試屏蔽盒,其特征在于所述的屏蔽盒外殼(I)為立方體結構。
      專利摘要本實用新型屬于RFID-SIM卡測試技術領域,具體涉及一種射頻測試屏蔽盒,其包括屏蔽盒外殼,屏蔽盒外殼為封閉的長方體結構;屏蔽盒外殼設有卡座接口、讀卡器PCB接口和信號輸出口;卡座接口設有卡座,且卡座通過卡座接口與屏蔽盒外殼連接;讀卡器PCB接口設有PCB連接板,且PCB連接板通過讀卡器PCB接口與屏蔽盒外殼連接;信號輸出口設有TB測試板,且TB測試板通過信號輸出口與屏蔽盒外殼連接;卡座接口與讀卡器PCB接口之間通過軟排線連接;屏蔽盒外殼內設有天線,且天線與信號輸出口連接。其目的是改進射頻測試屏蔽盒的結構,以解決現有射頻測試屏蔽盒存在的反復開合屏蔽盒蓋而帶來的一系列問題。
      文檔編號G01R1/18GK202693636SQ201220189430
      公開日2013年1月23日 申請日期2012年4月28日 優(yōu)先權日2012年4月28日
      發(fā)明者楊洪民, 李劍 申請人:重慶楓美信息技術股份有限公司
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