專利名稱：多通道電量管理ic校準校驗設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電量管理IC校準校驗設(shè)備的改進技術(shù)。
背景技術(shù)：
目前電子產(chǎn)品PCM (帶電子元器件的印刷電路板)行業(yè)中，對產(chǎn)品PCM的檢測測試設(shè)備的要求也越來越高，主要體現(xiàn)在對其的空間大小、自動化水平、安全性、隔離防干擾性、可移動性等等方面。而現(xiàn)今PCM產(chǎn)品檢測設(shè)備中，空間性方面做的不夠好，設(shè)備空間較大，占用空間大，對企業(yè)制造區(qū)域設(shè)備的有效排布造成較大的影響。同時自動化水平不高，采取“手工夾具”壓取接觸PCM產(chǎn)品來測試產(chǎn)品的方式，作業(yè)效率低，人工負荷重，人力勞動強度大，并且可移動性方面也比較差，設(shè)備是采用腳架固定方式進行放置，給人為搬遷，靈活調(diào)配設(shè)備等帶來不便
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種可同時對多個電量管理IC進行校準校驗、效率高的多通道電量管理IC校準校驗設(shè)備。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下方案實現(xiàn)一種多通道電量管理IC校準校驗設(shè)備，包括機架以及安裝于機架上的驅(qū)動組件、測試夾具組件、測試針組件、工業(yè)電腦、測試通訊部分以及基準電源部分，。其中，所述驅(qū)動組件包括一安裝于機架上部向下設(shè)置的縱向氣缸以及橫向安裝于測試夾具組件下方的橫向氣缸，測試針組件安裝于縱向氣缸活塞桿端部，通過縱向氣缸驅(qū)動測試針組件下移與測試夾具組件上的電量管理IC上的接觸點接觸，縱向氣缸與橫向氣缸均通過工業(yè)電腦控制；其中，所述的測試針組件包括直接安裝于縱向氣缸活塞桿端部的縱向測試針以及安裝于測試夾具組件上的橫向測試針，縱向測試針用于與電量管理IC上表面接觸點接觸，橫向測試針用于與電量管理IC側(cè)面接觸點接觸，縱向測試針和橫向測試針同步動作與相對應(yīng)的接觸點接觸。其中，所述的測試夾具組件一承載板，在承載板上設(shè)置有多個容納待校準校驗IC的安裝位，在承載板下方設(shè)置有直接與橫向氣缸活塞桿聯(lián)動的活動板，活動板通過橫向氣缸的驅(qū)動可相對承載板橫向移動，在活動板上設(shè)置有與安裝位配對的固定塊，在固定塊上表面設(shè)置有可與縱向測試針接觸的金屬觸點，橫向測試針固定于固定塊側(cè)面，并與該金屬觸點電連接。所述的承載板通過定位銷釘定位于一固定板上，該固定板35相對機架位置固定，在承載板的安裝位旁邊以及固定板對應(yīng)位置均開設(shè)有用于固定塊移動的缺口。其中，所述的測試通訊部分包括多個測試板，在測試板上設(shè)置有校準校驗電路，各測試板并列插于一通訊板上，通訊板上設(shè)置有實現(xiàn)測試板與工業(yè)電腦間數(shù)據(jù)傳遞的通訊電路。其中，所述的基準電源為模擬電芯，多個并列設(shè)置，該模擬電芯包括依次連接的高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、功率放大電路及差分電路輸出電路，所述高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換電路輸入端連接數(shù)字電壓輸出電路，將輸入的數(shù)字電壓信號轉(zhuǎn)換成模擬電壓信號后，輸出給功率放大電路放大，再輸入差分電路，由差分電路穩(wěn)定后輸出。并且，在高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換電路與數(shù)字電壓輸出電路之間設(shè)有光耦隔離電路。所述功率放大電路為運算放大器U501及外圍必要電路組成的高保真放大電路；運算放大器U501同相輸入端通過電阻R502連接高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換電路輸出端，同時該端還通過電阻R507接地，運算放大器U501反相輸入端通過電阻R501接地，同時該端還通過電阻R522連接差分電路構(gòu)成反饋端。所述差分電路包括晶體管Q504、Q505，所述晶體管Q504、Q505柵極分別通過電阻連接運算放大器U501的兩輸出端POUT、NOUT,晶體管Q504漏極連接電源、源極依次通過電阻R519、R520連接晶體管Q505漏極，晶體管Q505源極接地，電阻R519、R520連接點為差分電路輸出端；兩晶體管Q504、Q505柵極之間還接有電阻R518。高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換電路采用14位數(shù)模轉(zhuǎn)換IC U508，其輸入端分別通過獨立的光耦隔離電路連接主控芯片。并且，所述的機架分為上、中、下三層，測試通訊部分位于上層，基準電源部分位于中層，在第三層中設(shè)置有監(jiān)測和測試基準電源電壓和電流的萬用表。本實用新型將電量管理IC的校準和校驗集成于同一個自動化設(shè)備中，占用空間小，可移動性強，采用了多通道可同時對多個電量管理IC進行校準校驗，自動化程度、作業(yè)效率較高，并且采用了調(diào)節(jié)方便、精度高的模擬基準電源以及測試夾具，校準校驗精度較高，也降低了生產(chǎn)成本和作業(yè)者勞動強度以及作業(yè)人員數(shù)量。

圖I為本實用新型實施例整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型實施例組成示意圖。圖3為本實施例縱向氣缸以及縱向測試針結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實施例測試夾具組件整體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖5為本實施例測試夾具組件分解狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本實施例基準電源的主控電路和數(shù)模轉(zhuǎn)換電路部分電路原理示意圖。圖7為本實施例基準電源功率放大電路及差分電路部分電路原理示意圖。
具體實施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實施例對本實用新型結(jié)構(gòu)原理作進一步詳細描敘本實施例揭示的多通道電量管理IC校準校驗設(shè)備可同時對多個電量管理IC同時進行校準校驗，校準校驗效率高、精度高，可大大減少作業(yè)者數(shù)量以及強度，降低生產(chǎn)成本。如各附圖所示，該多通道電量管理IC校準校驗設(shè)備包括機架I以及安裝于機架I上的驅(qū)動組件2、測試夾具組件3、測試針組件4、工業(yè)電腦5、測試通訊部分6以及基準電源部分7。其中，所述驅(qū)動組件2包括一安裝于機架I上部向下設(shè)置的縱向氣缸21以及橫向安裝于測試夾具組件3下方的橫向氣缸22，測試針組件4安裝于縱向氣缸21活塞桿端部，通過縱向氣缸21驅(qū)動測試針組件4下移與測試夾具組件3上的電量管理IC上的接觸點接觸，縱向氣缸21與橫向氣缸22均通過工業(yè)電腦控制5。[0023]其中，所述的測試針組件4包括直接安裝于縱向氣缸21活塞桿端部的縱向測試針41以及安裝于測試夾具組件3上的橫向測試針42，縱向測試針41用于與電量管理IC上表面接觸點接觸，橫向測試針42用于與電量管理IC側(cè)面接觸點接觸，縱向測試針41和橫向測試針42同步動作與相對應(yīng)的接觸點接觸。該設(shè)備為一體化整體設(shè)備，體積較小，安裝有腳輪可方便移動。該機架I分為上、中、下三層，測試通訊部分6位于上層，基準電源部分7位于中層，在第三層中設(shè)置有監(jiān)測和測試基準電源電壓和電流的萬用表(圖中未示出)。本實施例揭示的驅(qū)動組件2包括一安裝于機架I上部向下設(shè)置的縱向氣缸21以及橫向安裝于測試夾具組件3下方的橫向氣缸22，測試針組件4安裝于縱向氣缸21活塞桿端部，通過縱向氣缸21驅(qū)動測試針組件4下移與測試夾具組件3上的電量管理IC上的接觸點接觸，縱向氣缸21與橫向氣缸22均通過工業(yè)電腦5控制。 本實施例揭示的測試通訊部分6包括多個測試板61，在測試板61上設(shè)置有校準校驗電路，各測試板61并列插于一通訊板62上,通訊板62上設(shè)置有實現(xiàn)測試板61與工業(yè)電腦間數(shù)據(jù)傳遞的通訊電路。測試板61間采用這種并行直插于通訊板62上的結(jié)構(gòu)形式，有效防止各測試通道間的干擾。本實施例揭示的測試針組件4包括直接安裝于縱向氣缸21活塞桿端部的縱向測試針41以及安裝于測試夾具組件3上的橫向測試針42，縱向測試針41用于與電量管理IC上表面接觸點接觸，橫向測試針42用于與電量管理IC側(cè)面接觸點接觸，縱向測試針41和橫向測試針42同步動作與相對應(yīng)的接觸點接觸。詳細如附圖4、5所示。測試夾具組件一承載板31，在承載板31上設(shè)置有多個容納待校準校驗IC8的安裝位311，在承載板31下方設(shè)置有直接與橫向氣缸22活塞桿聯(lián)動的活動板32，活動板32通過橫向氣缸22的驅(qū)動可相對承載板31橫向移動，在活動板32上設(shè)置有與安裝位311配對的固定塊33，在固定塊33上表面設(shè)置有可與縱向測試針41接觸的金屬觸點331，橫向測試針42固定于固定塊33側(cè)面，并與該金屬觸331點電連接。該承載板31通過定位銷釘34定位于一固定板35上,該固定板35相對機架I位置固定，在承載板31的安裝位311旁邊以及固定板35對應(yīng)位置均開設(shè)有用于固定塊33移動的缺口 312、缺Π 351?；鶞孰娫礊槟M電芯，多個并列設(shè)置，該結(jié)構(gòu)形式的各測試板61采用并行橫向排布模式，可有效保證各電源的獨立性，大大降低各電源之間的相互干擾性，有效保證各測試通道基準源的準確性。該模擬電芯電路包括數(shù)字電壓輸出電路、高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、功率放大電路及差分電路輸出電路，所述高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換電路輸入端通過隔離電路連接數(shù)字電壓輸出電路，將輸入的數(shù)字電壓信號轉(zhuǎn)換成模擬電壓信號后，輸出給功率放大電路放大，再輸入差分電路，由差分電路穩(wěn)定精度后輸出。詳細如附圖6所示，所述數(shù)字電壓輸出電路直接采用檢測設(shè)備的主控芯片，一般為單片機。高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換電路采用14位數(shù)模轉(zhuǎn)換IC U508，所述高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換電路與單片機之間采用光耦隔離電路，可有效防止模擬電路部分和數(shù)字電路部分之間的干擾。高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換電路輸入端分別通過獨立的光耦隔離電路連接單片機的I/O 口，其基準端REF接基準電壓芯片U502，基準電壓芯片U502精度可以達到2mv。再詳細如附圖7所示，功率放大電路采用由運算放大器U501及外圍必要電路組成的高保真放大電路；運算放大器U501同相輸入端通過電阻R502連接高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換電路輸出端，同時該端還通過電阻R507接地，運算放大器U501反相輸入端通過電阻R501接地，同時該端還通過電阻R522連接差分電路輸出端。功率放大電路的放大倍數(shù)由電阻R501、R502、R507、R522設(shè)定，調(diào)節(jié)這些電阻阻值可調(diào)節(jié)功率放大電路放大倍數(shù)，增加電芯電路帶負載能力。差分電路包括晶體管Q504、Q505，所述晶體管Q504、Q505柵極分別通過電阻連接運算放大器U501的兩輸出端POUT、NOUT，晶體管Q504漏極連接電源、源極依次通過電阻R519、R520連接晶體管Q505漏極，晶體管Q505源極接地，電阻R519、R520連接點為差分電路輸出端；兩晶體管Q504、Q505柵極之間還接有電阻R518。所述差分電路輸出端還分別通過電阻R534及電容C509接地。通過差分電路輸出，使模擬電芯電路輸出電壓精度高，誤差不超過±0. 25毫伏，其穩(wěn)定性也相對較高，24小時內(nèi)電壓精度漂移不超過O. 5毫伏。上述實施例僅為本實用新型的較佳的實施方式，除此之外，本實用新型還可以有其他實現(xiàn)方式。也就是說，在沒有脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均應(yīng)落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種多通道電量管理IC校準校驗設(shè)備，其特征在于，包括機架(I)以及安裝于機架上的驅(qū)動組件(2)、測試夾具組件(3)、測試針組件(4)、工業(yè)電腦(5)、測試通訊部分(6)以及基準電源部分(7)， 所述驅(qū)動組件包括一安裝于機架上部向下設(shè)置的縱向氣缸(21)以及橫向安裝于測試夾具組件下方的橫向氣缸(22)，測試針組件安裝于縱向氣缸活塞桿端部，通過縱向氣缸驅(qū)動測試針組件下移與測試夾具組件上的電量管理IC上的接觸點接觸，縱向氣缸與橫向氣缸均通過工業(yè)電腦控制； 所述的測試針組件包括直接安裝于縱向氣缸活塞桿端部的縱向測試針(41)以及安裝于測試夾具組件上的橫向測試針(42)，縱向測試針用于與電量管理IC上表面接觸點接觸，橫向測試針用于與電量管理IC側(cè)面接觸點接觸，縱向測試針和橫向測試針同步動作與相對應(yīng)的接觸點接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多通道電量管理IC校準校驗設(shè)備，其特征在于，所述的測試夾具組件一承載板(31)，在承載板上設(shè)置有多個容納待校準校驗IC的安裝位(311)，在承載板下方設(shè)置有直接與橫向氣缸活塞桿聯(lián)動的活動板(32),活動板通過橫向氣缸的驅(qū)動可相對承載板橫向移動，在活動板上設(shè)置有與安裝位配對的固定塊(33)，在固定塊上表面設(shè)置有可與縱向測試針接觸的金屬觸點(331)，橫向測試針固定于固定塊側(cè)面，并與該金屬觸點電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多通道電量管理IC校準校驗設(shè)備，其特征在于，所述的承載板通過定位銷釘(34)定位于一固定板(35)上，該固定板相對機架位置固定，在承載板的安裝位旁邊以及固定板對應(yīng)位置均開設(shè)有用于固定塊移動的缺口(312、351)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I 3中任一項所述的多通道電量管理IC校準校驗設(shè)備，其特征在于，所述的測試通訊部分包括多個測試板(61 )，在測試板上設(shè)置有校準校驗電路，各測試板并列插于一通訊板(62)上，通訊板上設(shè)置有實現(xiàn)測試板與工業(yè)電腦間數(shù)據(jù)傳遞的通訊電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多通道電量管理IC校準校驗設(shè)備，其特征在于，所述的基準電源為模擬電芯，多個并列設(shè)置，該模擬電芯包括依次連接的高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、功率放大電路及差分電路輸出電路，所述高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換電路輸入端連接數(shù)字電壓輸出電路，將輸入的數(shù)字電壓信號轉(zhuǎn)換成模擬電壓信號后，輸出給功率放大電路放大，再輸入差分電路，由差分電路穩(wěn)定后輸出。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多通道電量管理IC校準校驗設(shè)備，其特征在于，在高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換電路與數(shù)字電壓輸出電路之間設(shè)有光耦隔離電路。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多通道電量管理IC校準校驗設(shè)備，其特征在于，所述功率放大電路為運算放大器U501及外圍必要電路組成的高保真放大電路；運算放大器U501同相輸入端通過電阻R502連接高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換電路輸出端，同時該端還通過電阻R507接地，運算放大器U501反相輸入端通過電阻R501接地，同時該端還通過電阻R522連接差分電路構(gòu)成反饋端。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多通道電量管理IC校準校驗設(shè)備，其特征在于，所述差分電路包括晶體管Q504、Q505，所述晶體管Q504、Q505柵極分別通過電阻連接運算放大器U501的兩輸出端POUT、NOUT,晶體管Q504漏極連接電源、源極依次通過電阻R519、R520連接晶體管Q505漏極，晶體管Q505源極接地，電阻R519、R520連接點為差分電路輸出端；兩晶體管Q504、Q505柵極之間還接有電阻R518。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多通道電量管理IC校準校驗設(shè)備，其特征在于，所述高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換電路采用14位數(shù)模轉(zhuǎn)換IC U508，其輸入端分別通過獨立的光耦隔離電路連接主控芯片。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多通道電量管理IC校準校驗設(shè)備，其特征在于，所述的機架分為上、中、下三層，測試通訊部分位于上層，基準電源部分位于中層，在第三層中設(shè)置有監(jiān)測和測試基準電源電壓和電流的萬用表。
專利摘要一種多通道電量管理IC校準校驗設(shè)備，包括機架以及安裝于機架上的驅(qū)動組件、測試夾具組件、測試針組件、工業(yè)電腦、測試通訊部分以及基準電源部分。本實用新型將電量管理IC的校準和校驗集成于同一個自動化設(shè)備中，占用空間小，可移動性強，采用了多通道可同時對多個電量管理IC進行校準校驗，自動化程度、作業(yè)效率較高，并且采用了調(diào)節(jié)方便、精度高的模擬基準電源以及測試夾具，校準校驗精度較高，也降低了生產(chǎn)成本和作業(yè)者勞動強度以及作業(yè)人員數(shù)量。
文檔編號G01R31/28GK202522675SQ201220196308
公開日2012年11月7日 申請日期2012年5月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月4日
發(fā)明者謝述順, 鄧振東, 陳思波, 駱秋輝 申請人:惠州市藍微電子有限公司