專利名稱：一種傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種傳感器，更具體的說涉及一種傳感器頭部結(jié)構(gòu)的改良。
背景技術(shù)：
傳感器是能感受規(guī)定的被測(cè)量件并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用信號(hào)的器件或裝置，通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感受到被測(cè)量的信息，并能將檢測(cè)感受到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信號(hào)或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。它是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)控制的首要環(huán)節(jié)。例如中國(guó)專利授權(quán)公告號(hào)CN 201662442 U，授權(quán)公告日2010年12月01日，發(fā)明創(chuàng)造的名稱為防止密封型溫度傳感器脫離測(cè)溫點(diǎn)的結(jié)構(gòu)，該申請(qǐng)案公開了一種溫度傳感器，通過保護(hù)外殼內(nèi)的螺旋槽和嵌在螺旋槽內(nèi)的粘結(jié)劑的配合使用，在高溫過程中，受螺旋槽阻卡的影響，粘結(jié)劑膨脹時(shí)不會(huì)與保護(hù)外殼脫落，提高產(chǎn)品的工作溫度范圍，有效解決了 降低傳感器檢測(cè)誤差的問題，但是該申請(qǐng)案通過粘結(jié)劑與芯片連接，密封性和可靠性不好。再如中國(guó)專利授權(quán)公告號(hào)CN 201622277 U，授權(quán)公布日2010年11月03日，發(fā)明創(chuàng)造的名稱為被動(dòng)式輪速傳感器，該申請(qǐng)案公開了一種傳感器，通過在骨架外增加插針保護(hù)套，實(shí)現(xiàn)線圈的正負(fù)極插針針腳與外界隔絕，從而傳感器在注塑封裝時(shí)減少料滲入插針槽內(nèi)，避免線圈正負(fù)極與針腳斷開，降低了產(chǎn)品的報(bào)廢率，但是該申請(qǐng)案的骨架和傳感器內(nèi)芯交織在一起，生產(chǎn)效率低，同時(shí)整體使用壽命低，沒有有效解決一般傳感器生產(chǎn)效率高和使用壽命長(zhǎng)的問題。本實(shí)用新型通過骨架包裹芯片和注塑工藝的結(jié)合創(chuàng)新，提供一種工藝簡(jiǎn)單，成本低，生產(chǎn)效率和合格率高，且整體壽命長(zhǎng)的傳感器。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型解決現(xiàn)有技術(shù)中一般傳感器沒有有效解決傳感器的生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、效率高及成本低的問題，提供一種傳感器，通過骨架與芯片的結(jié)構(gòu)關(guān)系以及傳感器注塑工藝的改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)傳感器工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，成本低，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。為了解決上述存在的技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取下述技術(shù)方案一種傳感器，包括芯片、磁鋼、電纜線、注塑成型的骨架和芯片蓋，其特征在于，在骨架注塑成型的過程中，所述相匹配的芯片和磁鋼一體固定在骨架內(nèi)，所述芯片蓋與骨架相匹配，所述芯片與電纜線固定連接。在制作時(shí)，先將骨架和芯片蓋分別注塑成型，接著將芯片與電纜線固定連接后與磁鋼一體裝在骨架內(nèi)，蓋上芯片蓋，并固定芯片蓋與骨架，就安裝完成了。在使用時(shí)，只要將電纜線連接到電源，開啟電源就可以使用了。骨架注塑成型，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本；相匹配的芯片和磁鋼，保證芯片和磁鋼的穩(wěn)定性；芯片和磁鋼一體固定在骨架內(nèi)，增強(qiáng)芯片和磁鋼的可靠性，提高產(chǎn)品的組裝效率，同時(shí)芯片和磁鋼生產(chǎn)的合格率上升；芯片蓋與骨架，增強(qiáng)該傳感器的整體使用壽命。優(yōu)選的，所述傳感器還包括外包體和襯套，所述襯套與外包體一體注塑成型，所述骨架、芯片蓋被外包體包裹固定。襯套與外包體注塑成型，簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝，降低成本；骨架、芯片蓋被外包體包裹，增加產(chǎn)品的密封性能，使芯片和磁鋼具有穩(wěn)定的工作空間；襯套，方便該傳感器在使用時(shí)的固定。優(yōu)選的，所述芯片直接與電纜線焊接固定。加快芯片與電纜線的組裝效率，降低成本。優(yōu)選的，所述骨架和芯片蓋為PA66-GF25尼龍材料。采用尼龍材料，在保證骨架和芯片蓋強(qiáng)度的前提下有效降低成本。優(yōu)選的，所述骨架的尾部設(shè)有插槽，所述插槽與芯片蓋相匹配。通過插槽，加快骨架和芯片蓋組裝效率，提高生產(chǎn)效率，降低成本。由于采取上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型提供的一種傳感器具有這樣的有益效果結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，生產(chǎn)效率高，通過骨架包裹芯片和注塑工藝的結(jié)合創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)該傳感器整體使用壽命高，密封性能良好，在生產(chǎn)過程中，合格率上升，芯片和磁鋼結(jié)構(gòu)穩(wěn)定可靠。

附圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實(shí)用新型附圖I的A-A剖視圖；附圖3為本實(shí)用新型附圖I的B-B剖視圖；附圖4為本實(shí)用新型附圖3的C向放大圖。圖中芯片I 磁鋼2 電纜線3 骨架4 芯片蓋5 外包體6 襯套7 插槽8具體實(shí)施方式
參閱附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述實(shí)施例一結(jié)合附圖1、2、3，一種傳感器，包括芯片I、磁鋼2、電纜線3、注塑成型的骨架4和芯片蓋5、一體注塑成型的外包體6和襯套7，在骨架4注塑成型的過程中，相匹配的芯片I和磁鋼2 —體固定在骨架4內(nèi)，芯片蓋5與骨架4相匹配，骨架4、芯片蓋5被外包體6包裹固定，芯片I直接與電纜線3焊接固定。在制作時(shí)，先將骨架和芯片蓋分別注塑成型，接著將芯片與去除絕緣外殼的電纜線直接焊接固定后與磁鋼一體裝在骨架內(nèi)，蓋上芯片蓋，然后一體注塑外包體和襯套，實(shí)現(xiàn)骨架和芯片密封固定，并使骨架和芯片蓋被外包體包裹固定，就安裝完成了。在使用時(shí)，只要將電纜線連接到電源，開啟電源就可以使用了。在必要時(shí)，將該傳感器通過襯套固定后再使用。實(shí)施例二，結(jié)合附圖1、2、3、4，一種傳感器，包括芯片I、磁鋼2、電纜線3、PA66-GF25尼龍材料注塑成型的骨架4和芯片蓋5、一體注塑成型的外包體6和襯套7，在骨架4注塑成型的過程中，相匹配的芯片I和磁鋼2 —體固定在骨架4內(nèi)，芯片蓋5與骨架4相匹配，骨架4、芯片蓋5被外包體6包裹固定，芯片I直接與電纜線3焊接固定，骨架4的尾部設(shè)有插槽8，插槽8與芯片蓋5相匹配。在制作時(shí)，先用PA66-GF25尼龍材料將骨架和芯片蓋分別注塑成型，接著將芯片與去除絕緣外殼的電纜線直接焊接固定后與磁鋼一體裝在骨架內(nèi)，然后通過插槽將芯片蓋和骨架組裝成一體，最后一體注塑外包體和襯套，實(shí)現(xiàn)骨架和芯片密封固定，并使骨架和芯片蓋被外包體包裹固定，就安裝完成了。在使用時(shí)，只要將電纜線連接到電源，開啟電源就可以使用了。在必要時(shí)，將該傳感器通過襯套固定后再使用。以上所述的兩個(gè)具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)介紹。本文中應(yīng)用了具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型核心思想的前提下，還可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行若干的修飾，例如外包體與骨架和芯片蓋的全包裹或部分包裹的形式、外包體和襯套的材料特征、襯套的結(jié) 構(gòu)特征等進(jìn)行若干的修改或組合，應(yīng)該落在本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種傳感器，包括芯片(I)、磁鋼(2)、電纜線(3)、注塑成型的骨架(4)和芯片蓋(5)，其特征在于，在骨架(4)注塑成型的過程中，所述相匹配的芯片(I)和磁鋼(2)—體固定在骨架(4)內(nèi)，所述芯片蓋(5)與骨架(4)相匹配，所述芯片(I)與電纜線(3)固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種傳感器，其特征在于，所述傳感器還包括外包體(6)和襯套(7)，所述襯套(7)與外包體(6) 一體注塑成型，所述骨架(4)、芯片蓋(5)被外包體(6)包裹固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種傳感器，其特征在于，所述芯片(I)直接與電纜線(3)焊接固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種傳感器，其特征在于，所述骨架(4)和芯片蓋(5)為PA66-GF25尼龍材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種傳感器，其特征在于，所述骨架(4)的尾部設(shè)有插槽(8)，所述插槽(8)與芯片蓋(5)相匹配。
專利摘要本實(shí)用新型公布了一種傳感器，包括芯片(1)、磁鋼(2)、電纜線(3)、注塑成型的骨架(4)和芯片蓋(5)，其特征在于，在骨架(4)注塑成型的過程中，所述相匹配的芯片(1)和磁鋼(2)一體固定在骨架(4)內(nèi)，所述芯片蓋(5)與骨架(4)相匹配，所述芯片(1)與電纜線(3)固定連接。本實(shí)用新型通過骨架包裹芯片和注塑工藝的結(jié)合創(chuàng)新，提供一種工藝簡(jiǎn)單，成本低，生產(chǎn)效率和合格率高，且整體壽命長(zhǎng)的傳感器。
文檔編號(hào)G01P1/02GK202614779SQ201220221280
公開日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2012年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月17日
發(fā)明者張軍輝 申請(qǐng)人:寧波拓普電器有限公司