專利名稱：氣缸與封頭的組合結構的制作方法
技術領域：
氣缸與封頭的組合結構技術領域[0001]本實用新型屬機械設備領域，涉及一種氣缸與封頭的組合結構。
背景技術：
[0002]在熱封試驗中，為了測出理想的熱封溫度，需在一臺設備中，設置若干個不同溫度的封頭，這些封頭連接到一個板上，封頭熱量傳到板上，會引起板發(fā)熱變形，導致熱封時各封頭熱封面不共面，熱封力度不均勻，影響試驗效果。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實用新型的目的是為克服上述現(xiàn)有技術的不足，提供一種氣缸與封頭的組合結構，通過在每個封頭上設置氣缸，保證不同溫度的封頭熱封時，各熱封面共面。[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用下述技術方案·[0005]一種氣缸與封頭的組合結構，它包括氣缸連接板，在氣缸連接板上安裝有若干個氣缸，所述各氣缸均與一個相應的封頭I連接，在各封頭I內(nèi)設有相應的加熱兀件；同時還有一個封頭II，它設置在封頭I下方并與封頭I配合，試樣放置在封頭II上，加熱元件和各氣缸均由控制器控制。[0006]所述在熱封時各封頭I的溫度相同或不同。[0007]所述各封頭I底面為熱封面，在熱封時各熱封面始終保持在同一平面上。[0008]所述封頭I通過隔熱板和連接板與氣缸的活塞連接。[0009]本實用新型的有益效果是，I、多個封頭在工作時容易實現(xiàn)共面。2、熱封壓力一致。3、結構簡單。


[0010]圖I是氣缸與封頭的組合結構的實施案例的結構圖。[0011]其中，I.封頭II，2.試樣，3.隔熱板，4.連接板，5.氣缸，6.加熱元件，7.封頭 1,8.氣缸連接板，9.熱封面。
具體實施方式
[0012]
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。[0013]如圖I所示，包括多個封頭17，與各封頭17匹配連接的各氣缸5，各氣缸5固定在同一氣缸連接板8上，各氣缸5帶動與之各自連接的封頭17的升降。各封頭17內(nèi)設有加熱元件6，從而使得封頭17的溫度相同或不同，在各封頭17的下方設有封頭III，封頭IIl 上設有試樣2，各封頭17熱封時，它們底部的各熱封面9保持在同一平面上。各加熱元件6 和氣缸5均由控制器進行控制。[0014]隔熱板3位于封頭17與連接板4之間，連接板4與氣缸5的活塞連接。試樣2置于封頭IIl上。封頭17內(nèi)的加熱元件6將封頭17加熱到各自設定的溫度，氣缸5驅(qū)動對3應的封頭17同時下壓，封頭17與封頭IIl閉合，熱封試樣2。熱封時氣缸連接板8受熱變形后，各熱封面9仍共面，保證各封頭17的熱封力度均勻。每個氣缸5可以統(tǒng)一控制運行， 或者分別控制運行。[0015]上述雖然結合附圖對本實用新型的具體實施方式
進行了描述，但并非對本實用新型保護范圍的限制，所屬領域技術人員應該明白，在本實用新型的技術方案的基礎上，本領域技術人員不需要付出創(chuàng)造性勞動即可做出的各種修改或變形仍在本實用新型的保護范圍以內(nèi)。
權利要求1.一種氣缸與封頭的組合結構，它包括氣缸連接板，在氣缸連接板上安裝有若干個氣缸，其特征是，所述各氣缸均與一個相應的封頭I連接，在各封頭I內(nèi)設有相應的加熱元件； 同時還有一個封頭II,它設置在封頭I下方并與封頭I配合，試樣放置在封頭II上，加熱兀件和各氣缸均由控制器控制。
2.如權利要求I所述的氣缸與封頭的組合結構，其特征是，所述在熱封時各封頭I的溫度相同或不同。
3.如權利要求I所述的氣缸與封頭的組合結構，其特征是，所述各封頭I底面為熱封面，在熱封時各熱封面始終保持在同一平面上。
4.如權利要求I所述的氣缸與封頭的組合結構，其特征是，所述封頭I通過隔熱板和連接板與氣缸的活塞連接。
專利摘要本實用新型公開了一種氣缸與封頭的組合結構，它包括氣缸連接板，在氣缸連接板上安裝有若干個氣缸，所述各氣缸均與一個相應的封頭I連接，在各封頭I內(nèi)設有相應的加熱元件；同時還有一個封頭II，它設置在封頭I下方并與封頭I配合，試樣放置在封頭II上，加熱元件和各氣缸均由控制器控制。本實用新型的有益效果是，1、多個封頭在工作時容易實現(xiàn)共面。2、熱封壓力一致。3、結構簡單。
文檔編號G01N25/00GK202735271SQ201220394100
公開日2013年2月13日 申請日期2012年8月9日 優(yōu)先權日2012年8月9日
發(fā)明者姜允中, 王元明, 劉思廣 申請人:濟南蘭光機電技術有限公司