專利名稱：Smd晶體外觀檢測工裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種工裝，具體地說是一種SMD晶體外觀檢測工裝。
背景技術(shù)：
SMD晶體出貨前需對外觀進行檢查，目前的外觀檢查通常是靠人工單個檢查，根據(jù)操作人員自身工作經(jīng)驗來檢查晶體各項參數(shù)，其過程繁瑣，勞動強度高，需要大量的工作人員，且常常會因為人為因素而影響到產(chǎn)品質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種能精確計數(shù)、簡化工作流程的SMD晶體外觀檢測工 裝。本實用新型是采用如下技術(shù)方案實現(xiàn)其發(fā)明目的的，一種SMD晶體外觀檢測工裝，它包括框架，框架上均勻分布有可與SMD晶體過渡配合的排料槽，排料槽上方設(shè)有安裝在框架上的蓋板。本實用新型為方便排料，相鄰排料槽之間設(shè)有安裝在框架上的凸筋。本實用新型框架的其中三邊設(shè)有相互貫通的凹槽，蓋板插接在凹槽內(nèi)。由于采用上述技術(shù)方案，本實用新型較好的實現(xiàn)了發(fā)明目的，其結(jié)構(gòu)簡單，能迅速對晶體引線、絕緣墊片等常規(guī)檢測項目進行檢查，簡化工作流程，減少工作強度，提升工作效率，同時，在數(shù)量上能進行精確的統(tǒng)計，減少因個人原因產(chǎn)生的數(shù)量錯誤。

圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明。由圖I可知，一種SMD晶體外觀檢測工裝，它包括框架I，框架I上均勻分布有可與SMD晶體過渡配合的排料槽2，排料槽2上方設(shè)有安裝在框架I上的蓋板5。本實用新型為方便排料，相鄰排料槽2之間設(shè)有安裝在框架I上的凸筋4。本實用新型框架I的其中三邊設(shè)有相互貫通的凹槽3，蓋板5插接在凹槽3內(nèi)。本實施例排料槽2在框架I上分為10行，每行50個，共計500個，在框架I上均勻分布。本實用新型使用時，首先將已加工好的SMD晶體置于框架I上，通過框架I的往復(fù)運動使SMD晶體分別篩入各個排料槽2內(nèi)，直至填滿500個排料槽2，然后開始對晶體引線、絕緣墊片等常規(guī)檢測項目進行檢查，檢查完后，將蓋板5插入框架I上凹槽3內(nèi)，完全插入后，將框架I翻轉(zhuǎn)180°，SMD晶體將全數(shù)托載于蓋板5上，員工可直接對晶體外殼外觀、整體平整度等進行常規(guī)測試。[0015]使 用本實用新型員工還能進行精確的數(shù)量統(tǒng)計，減少因個人原因產(chǎn)生的數(shù)量錯誤。
權(quán)利要求1.一種SMD晶體外觀檢測工裝，其特征是它包括框架(1)，框架(I)上均勻分布有可與SMD晶體過渡配合的排料槽(2)，排料槽(2)上方設(shè)有安裝在框架(I)上的蓋板(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的SMD晶體外觀檢測工裝，其特征相鄰排料槽(2)之間設(shè)有安裝在框架⑴上的凸筋(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的SMD晶體外觀檢測工裝，其特征框架(I)的其中三邊設(shè)有相互貫通的凹槽(3)，蓋板(5)插接在凹槽(3)內(nèi)。
專利摘要本實用新型公開了一種能精確計數(shù)、簡化工作流程的SMD晶體外觀檢測工裝，其特征是它包括框架(1)，框架(1)上均勻分布有可與SMD晶體過渡配合的排料槽(2)，排料槽(2)上方設(shè)有安裝在框架(1)上的蓋板(5)，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，能迅速對晶體引線、絕緣墊片等常規(guī)檢測項目進行檢查，簡化工作流程，減少工作強度，提升工作效率，同時，在數(shù)量上能進行精確的統(tǒng)計，減少因個人原因產(chǎn)生的數(shù)量錯誤。
文檔編號G01B21/30GK202734807SQ20122044275
公開日2013年2月13日 申請日期2012年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月3日
發(fā)明者李群勝, 湯劍波, 宋愛國 申請人:益陽晶益電子有限公司