專利名稱：一種x光平板探測(cè)器測(cè)試架構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種X光平板探測(cè)器測(cè)試架構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種測(cè)試架構(gòu)，特別是涉及一種X光平板探測(cè)器測(cè)試架構(gòu)。
背景技術(shù)：
[0002]上個(gè)世紀(jì)末,平板探測(cè)器(Flat Panel Detector, FPD)的成功研制，誕生了一種新 的放射影像成像技術(shù)一數(shù)字X線攝影(Digital Radiography, DR),目前DR技術(shù)日趨成熟， 形成了有多種技術(shù)類型的產(chǎn)品，越來越多地應(yīng)用于臨床。專家預(yù)測(cè)，DR技術(shù)將逐漸取代其 他X線攝影技術(shù)，成為普通X線檢查的主流技術(shù)。隨著FPD靜態(tài)成像問題的解決，放射學(xué)家 們期望FPD技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)動(dòng)態(tài)成像，解決臨床放射學(xué)中透視、造影檢查的問題。為此，許多 廠家開始投入大量的精力進(jìn)行研究開發(fā)，目前已有幾家公司能夠生產(chǎn)平板全數(shù)字血管造影 系統(tǒng)。[0003]2000年GE公司生產(chǎn)的INN0VA2000平板全數(shù)字血管造影系統(tǒng)問世，從而 引發(fā)DSA影像設(shè)備的革命。最近幾年，F(xiàn)H)血管機(jī)技術(shù)不斷發(fā)展，各廠家相繼推出 多種型號(hào)的平板全數(shù)字血管造影系統(tǒng)，如GE的INN0VA2000/3100/4100, Philips的 AlluraFlatDetectorFD10/20, Siemens 的 AXIOMARTIS DfC/dTC/dBC, Toshibad 的 InfinixCci/FD, Shimadzu的saf ireHC/HF等,在國(guó)內(nèi)外的裝機(jī)也越來越多。由于各家的FPD 均較好地解決了低X線量區(qū)域的入射X線量子噪聲問題，降低了電氣噪聲成分，使透視檢查 時(shí)也有良好的信噪比。FPD數(shù)字化血管造影系統(tǒng)由FPD取代傳統(tǒng)的1.1-TV影像鏈，省去了 中間環(huán)節(jié)(1.1、光學(xué)系統(tǒng)、攝像頭、模/數(shù)轉(zhuǎn)換器)的多次轉(zhuǎn)換，從FPD上直接獲取數(shù)字化圖 像，避免了傳統(tǒng)影像鏈多個(gè)環(huán)節(jié)傳輸所造成的失真、噪聲及分辨率下降，減少了復(fù)雜的外圍 控制部分，使控制更為直接簡(jiǎn)單，F(xiàn)PD數(shù)字化血管造影系統(tǒng)顯示出傳統(tǒng)1.1-TV血管造影系 統(tǒng)無法比擬的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。[0004]到目前為止，F(xiàn)PD數(shù)字化血管造影系統(tǒng)和傳統(tǒng)數(shù)字化血管造影系統(tǒng)在成像質(zhì)量上 處于相當(dāng)?shù)奈恢?。隨著Fro技術(shù)的穩(wěn)定和成熟，越來越呈現(xiàn)出極大的發(fā)展?jié)摿Α拈L(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā) 展來看，F(xiàn)PD數(shù)字化血管造影系統(tǒng)的前景會(huì)更好。[0005]X光平板探測(cè)器在產(chǎn)品正式成熟前，需要分別測(cè)試，調(diào)試各電路板(read board;main board及power board),以及對(duì)玻璃襯底(TFT Glass)進(jìn)行測(cè)試，并確認(rèn)通過 各電路板控制玻璃襯底顯示的狀況，只有在完成這一系列測(cè)試后才能正式生產(chǎn)產(chǎn)品，目前 的通用是組裝產(chǎn)品后進(jìn)行測(cè)試及調(diào)試，而在測(cè)試階段問題點(diǎn)及改善地方較多，這樣就造成 不斷地拆機(jī)裝機(jī)，操作麻煩及容易損壞元器件。[0006]鑒于此，如何提出一種簡(jiǎn)單合理的架構(gòu)，方便的完成各電路板及玻璃襯底的測(cè)試 及調(diào)試，成為目前亟待解決的問題發(fā)明內(nèi)容[0007]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種簡(jiǎn)易的X光平板 探測(cè)器測(cè)試架構(gòu)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中測(cè)試X光平板探測(cè)器過程操作麻煩以及容易損壞元器件的問題。[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種X光平板探測(cè)器測(cè)試架構(gòu)，用于固定電路板和玻璃襯底，所述測(cè)試架構(gòu)至少包括[0009]架構(gòu)本體，具有第一通槽和第二通槽；所述第一通槽內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有第一卡合部，且該第一卡合部上設(shè)有第一定位螺孔；所述第二通槽周緣上設(shè)有第一支撐柱，且第一支撐柱頂部設(shè)有第二定位螺孔；[0010]固定件,具有第二卡合部，且所述第--^合部與第二卡合部相配合將該固定件卡合于所述第一通槽中。[0011]可選地，所述電路板通過螺栓固定于所述第一支撐柱上，且該螺栓穿過所述電路板并鎖固于所述第二定位螺孔中。[0012]可選地，所述第一卡合部為卡槽，所述第二卡合部為卡凸、卡塊或卡條。所述第二卡合部上設(shè)有第一通孔，且該第一通孔與所述第一定位螺孔相對(duì)應(yīng)；所述固定件通過螺栓固定于所述第一通槽中，且該螺栓穿過所述第一通孔并鎖固于所述第一定位螺孔中。[0013]可選地，所述固定件為平面固定板，該平面固定板的正面放置待測(cè)試的玻璃襯底， 該平面固定板的背面設(shè)有第二支撐柱，且該第二支撐柱頂部設(shè)有第三定位螺孔；所述電路板通過螺栓固定于所述平面固定板的背面上方，且該螺栓穿過所述電路板并鎖固所述第三定位螺孔中。[0014]可選地，所述固定件為卡條，該卡條上設(shè)有第三支撐柱以及兩個(gè)分別位于所述卡條兩端的第二通孔，且該第三支撐柱頂部設(shè)有第四定位螺孔。所述電路板通過螺栓固定于所述卡條上方，且該螺栓穿過該電路板并鎖固于所述第四定位螺孔中。[0015]可選地，所述測(cè)試架構(gòu)還包括支撐所述架構(gòu)本體的支腳，且所述支腳上設(shè)有連接所述架構(gòu)本體的固定 部。所述支腳的個(gè)數(shù)為8個(gè)，且對(duì)稱裝設(shè)于所述架構(gòu)本體正反面的8 個(gè)角處；所述固定部位于所述支腳一端。[0016]可選地，所述架構(gòu)本體的邊沿上設(shè)有固定螺孔；所述固定部上具有與所述固定螺孔相對(duì)應(yīng)的第三通孔；所述支腳通過螺栓固定于所述架構(gòu)本體上，且該螺栓穿過所述第三通孔鎖固于所述固定螺孔中。[0017]如上所述，本實(shí)用新型的一種X光平板探測(cè)器測(cè)試架構(gòu)，具有以下有益效果[0018]本實(shí)用新型提供一種X光平板探測(cè)器測(cè)試架構(gòu)，該測(cè)試架構(gòu)針對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試時(shí)，只需要安裝上卡條結(jié)構(gòu)，并將該電路板固定于所述卡條之上，同時(shí)也完成電路板接地要求；裝配完測(cè)試架構(gòu)后該電路板上下大部分元件裸露在外，通電后可以方便地對(duì)電路板正反面的零件進(jìn)行測(cè)試及調(diào)試。當(dāng)對(duì)玻璃襯底與電路板聯(lián)合進(jìn)行測(cè)試時(shí)，只需要用平面固定板更換掉卡條結(jié)構(gòu)，就可以將玻璃襯底和電路板分別裝設(shè)于所述平面固定板正反兩面上， 從而很方便的測(cè)試及調(diào)試電路板與玻璃之間的功能效果。因此，本實(shí)用新型方便了針對(duì)電路板及玻璃襯底的測(cè)試及調(diào)試，不需要在產(chǎn)品成熟前制作出產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件，避免了產(chǎn)品研發(fā)過程中因結(jié)構(gòu)變更而造成的結(jié)構(gòu)件報(bào)廢，節(jié)省了研發(fā)費(fèi)用。


[0019]圖1顯示為本實(shí)用新型中對(duì)電路板測(cè)試時(shí)的測(cè)試架構(gòu)示意圖。[0020]圖2顯示為本實(shí)用新型中對(duì)電路板和玻璃襯底聯(lián)合測(cè)試時(shí)的測(cè)試架構(gòu)的背面示意圖。[0021]圖3顯示為本實(shí)用新型中對(duì)電路板和玻璃襯底聯(lián)合測(cè)試時(shí)的測(cè)試架構(gòu)的正面示意圖。[0022]圖4顯示為本實(shí)用新型中架構(gòu)本體的平面結(jié)構(gòu)示意圖。[0023]圖5顯示為本實(shí)用新型中平面固定板的正面結(jié)構(gòu)示意圖。[0024]圖6顯示為本實(shí)用新型中平面固定板的背面結(jié)構(gòu)示意圖。[0025]圖7顯示為本實(shí)用新型中卡條的結(jié)構(gòu)示意圖。[0026]元件標(biāo)號(hào)說明[0027]I測(cè)試架構(gòu)[0028]10架構(gòu)本體[0029]100第一通槽[0030]101第二通槽[0031]102固定螺孔[0032]103卡槽[0033]1030第一定位螺孔[0034]104第一支撐柱[0035]1040第二定位螺孔11平面固定版[0037]110卡凸[0038]1100第一通孔[0039]111第二支撐柱[0040]1110第三定位螺孔[0041]12卡條[0042]120第三支撐柱[0043]1200第四定位螺孔[0044]121第二通孔[0045]13支腳[0046]130固定部[0047]131第三通孔[0048]2電路板[0049]3玻璃襯底具體實(shí)施方式
[0050]以下由特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。[0051]請(qǐng)參閱圖1至圖7。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、 “右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的 范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的 范疇。[0052]如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型提供一種X光平板探測(cè)器測(cè)試架構(gòu)I，用于固定待 測(cè)的電路板2和玻璃襯底3，所述測(cè)試架構(gòu)I至少包括架構(gòu)本體10、固定件以及若干支腳 13。[0053]如圖4所示為所示架構(gòu)本體的平面視圖，所述架構(gòu)本體10上開設(shè)有方形的第一通 槽100、第二通槽101以及固定螺孔102 ;所述第一通槽100的四個(gè)內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有第一卡合 部。本實(shí)施例中該第一卡合部暫選為卡槽103，其中所述第一通槽100的兩對(duì)相對(duì)側(cè)壁上的 卡槽103的個(gè)數(shù)以及形狀相同且相對(duì)稱，各該卡槽103底部分別設(shè)有第一定位螺孔1030。本 實(shí)施例中，其中一對(duì)相對(duì)側(cè)壁上的卡槽103個(gè)數(shù)分別為2個(gè)，另一對(duì)相對(duì)側(cè)壁上的卡槽103 個(gè)數(shù)分別為5個(gè)，但并不限于此，在其它實(shí)施例中，所述卡槽103的個(gè)數(shù)、形狀、以及尺寸根 據(jù)需要而改變。所述架構(gòu)本體10上的固定螺孔102可以通過螺栓(未示出)將所述支腳13 固定于所述架構(gòu)本體10上；本實(shí)施例中所述固定螺孔102分布在所述架構(gòu)本體10正反兩 面的8個(gè)角上，每個(gè)角的固定螺孔102的個(gè)數(shù)為2個(gè)。[0054]需要說明的是，所述架構(gòu)本體10為一體成型。[0055]如圖4所示，所述第二通槽101側(cè)壁上設(shè)有第一支撐柱104，且該第一支撐柱104 頂部設(shè)有第二定位螺孔1040。本實(shí)施例中所述第一支撐柱104的個(gè)數(shù)為4個(gè)，平均分布于 該第二通槽101側(cè)壁的四角，但并不限于此，在其它實(shí)施例中所述第一支撐柱104的個(gè)數(shù)以 及分布情況可視測(cè)試方便而定。所述電路板2通過螺栓(未示出)固定于所述第二通槽101 上方，且所述螺栓穿過該電路板2并鎖固于第二定位螺孔1040中。[0056]當(dāng)同時(shí)對(duì)所述電路板2和玻璃襯底3進(jìn)行聯(lián)合測(cè)試時(shí)，此處的所述固定件可選為 一平面固定板11,如圖5所示為所述平面固定板正面平面結(jié)構(gòu)圖，圖6為所示平面固定板背 面平面結(jié)構(gòu)圖。[0057]所述平面固定板11上具有對(duì)應(yīng)于所述卡槽103的第二卡合部，該第二卡合部可以 為卡凸、卡塊或卡條，此處暫選為卡凸110,且各該卡凸110上分別設(shè)有一第一通孔1100。[0058]需要說明的是，所述卡凸110位于所述平面固定板11的其中一對(duì)相對(duì)側(cè)壁上，且 該卡凸110的形狀、個(gè)數(shù)、以及尺寸與所述第一通槽100上的其中一對(duì)相對(duì)側(cè)壁上的卡槽 103相對(duì)應(yīng)。本實(shí)施例中所述平面固定板11上卡凸110的個(gè)數(shù)為5個(gè)，但并不限于此，在其 它實(shí)施例中，所述卡凸110的個(gè)數(shù)、形狀、以及尺寸隨所述卡槽103的個(gè)數(shù)、形狀、以及尺寸 的改變而改變，以相互配合使用。[0059]所述卡槽103與卡凸110相配合將所述平面固定板11卡合于所述第一通槽100 中，且所述卡凸Iio上的第一通孔1100與所述第一定位螺孔1030相對(duì)應(yīng)；所述平面固定板 11通過螺栓(未示出)將該平面固定板11固定于所述第一通槽100中，且所述螺栓(未示出) 穿過所述第一通孔1100并鎖固于第一定位螺孔1030中。[0060]固定好所述平面固定板11后，在該平面固定板11的正面放置待測(cè)試的玻璃襯底 3，該平面固定板11的背面設(shè)有第二支撐柱111，且該第二支撐柱111頂部分別設(shè)有第三定 位螺孔1110 ;所述待測(cè)的電路板2通過螺栓(未示出)將該電路板2固定于所述平面固定板11的背面上方，且所述螺栓穿過該電路板2并鎖固于所述第三定位螺孔1110中，從而很方 便地測(cè)試及調(diào)試電路板2與玻璃襯底3之間的功能效果。[0061]當(dāng)僅對(duì)電路板2進(jìn)行測(cè)試時(shí)，此處所述固定件可選為卡條12，如圖7所示為所述卡 條的結(jié)構(gòu)圖。[0062]該卡條12的寬度即為其相對(duì)應(yīng)的所述卡槽103的寬度；本實(shí)施例中所述卡條12 的個(gè)數(shù)為2個(gè)，但并不限于此，在其它實(shí)施例中，所述卡條12的個(gè)數(shù)、形狀以及尺寸隨其對(duì) 應(yīng)的卡槽103的個(gè)數(shù)、形狀以及尺寸的改變而改變，以相互配合使用。所述卡條12上設(shè)有 多個(gè)第三支撐柱120以及兩個(gè)分別位于所述卡條12兩端的第二通孔121，且各該第三支撐 柱120頂部分別設(shè)有一第四定位螺孔1200 ;所述電路板2通過螺栓(未示出)將該電路板2 鎖固定于所述卡條12上方，且該螺栓穿過該電路板2并鎖固于所述第四定位螺孔1200中。[0063]需要說明的是，本實(shí)施例中所述第三支撐柱120個(gè)數(shù)為4個(gè)，等間距分布于所述卡 條12上，但并不限于此，在其它實(shí)施例中所述第三支撐柱120的個(gè)數(shù)以及分布可以根據(jù)需 要改變。[0064]需要進(jìn)一步說明的是，當(dāng)有多塊電路板2、或電路板2與玻璃襯底3聯(lián)合測(cè)試和調(diào) 試時(shí)，所述第二通槽101上固定的電路板2與第一通槽100上的固定的電路板2配合使用， 以方便測(cè)試和調(diào)試。[0065]所述測(cè)試架構(gòu)I還包括支撐所述架構(gòu)本體10的支腳13，且所述支腳13上設(shè)有連 接所述架構(gòu)本體10的固定部130。本實(shí)施例中所述支腳13的個(gè)數(shù)為為8個(gè)，形狀為柱型， 且各該支腳13平均分布于所述架構(gòu)本體10的8個(gè)角上。所述架構(gòu)本體10的邊沿上設(shè)有 固定螺孔102，所述固定部130上具有與所述固定螺孔102相對(duì)應(yīng)的第三通孔131 ;所述支 腳13通過螺栓(未示出)固定于所述架構(gòu)本體10上，且該螺栓穿過所述第三通孔131鎖固 于所述固定螺孔102中。[0066]所述支腳13不但有支撐所述架構(gòu)本體10的作用，而且在裝配完所述支腳13后， 電路板2正反面的大部分元件裸露在外，可以將測(cè)試架構(gòu)I反轉(zhuǎn)后很方便地對(duì)電路板2正 反面的零件進(jìn)行測(cè)試及調(diào)試。[0067]需要說明的是，所述支腳13的個(gè)數(shù)、形狀、以及分布并不限于本實(shí)施例所述情況， 在其它實(shí)施例中，例如支腳13的個(gè)數(shù)可以為4個(gè)，各該支腳13穿設(shè)于所述架構(gòu)本體10的四 角，且所述支腳13中部設(shè)有固定部130，以將所述支腳13中部固定于所述架構(gòu)本體10中， 從而達(dá)到與本實(shí)施例中同樣的功效。[0068]對(duì)單一電路板進(jìn)行測(cè)試時(shí)，裝配測(cè)試架構(gòu)的過程為首先將8個(gè)支腳13固定在架 構(gòu)本體10上，所述支腳13通過螺栓(未示出)固定于所述架構(gòu)本體10上，且該螺栓穿過所 述第三通孔131鎖固于所述固定螺孔102中；接著將所述卡條12卡合于第一通槽100中對(duì) 應(yīng)的卡槽103中，并通過將螺栓(未示出)穿過卡條兩端的第二通孔121并鎖固于所述第一 定位螺孔1030中；再接著通過螺栓(未示出)將所述電路板2固定于所述卡條12上方；如 果有第二塊電路板2需要聯(lián)合測(cè)試，則通過將螺栓(未示出)依次穿過該第二塊電路板2并 鎖固于所述第二定位螺孔1040中，從而將該電路板2鎖固于所述第二通槽101上方。參考 如圖1為裝配后的測(cè)試架構(gòu)圖。[0069]在上述對(duì)單一電路板進(jìn)行測(cè)試時(shí)組裝的測(cè)試架構(gòu)基礎(chǔ)上，對(duì)電路板2以及玻璃襯 底3聯(lián)合測(cè)試時(shí)，裝配測(cè)試架構(gòu)I的過程為首先將所述卡條12從所述架構(gòu)本體10上拆卸，利用普通的螺栓拆卸工具將所述卡條12兩端第二通孔121中的螺栓(未示出)從所述對(duì)應(yīng) 的卡槽103中第一定位螺孔1030中旋出即可拆除該卡條12 ;接著將所述平面固定板11卡 合于相應(yīng)的所述第一通槽100內(nèi)側(cè)壁的卡槽103中，利用螺栓(未示出)依次穿過所述第一 通孔1100以及第一定位螺孔1030將該平面固定板11鎖固于所述第一通槽100中；再接著 將測(cè)試架構(gòu)I反轉(zhuǎn)放平，在所述平面固定板11背面安裝電路板2，利用螺栓(未示出)依次 穿過該電路板4以及第三定位螺孔1110將該電路板2鎖固于所述平面固定板11的背面； 最后把測(cè)試架構(gòu)I再次反轉(zhuǎn)后，將待測(cè)玻璃襯底3放置于所述平面固定板11上，完成測(cè)試 架構(gòu)I的組裝。參考圖2和圖3分別為最終裝配完成的測(cè)試架構(gòu)的正反面結(jié)構(gòu)視圖。[0070]綜上所述，本實(shí)用新型提供一種X光平板探測(cè)器測(cè)試架構(gòu)，該測(cè)試架構(gòu)針對(duì)電路 板進(jìn)行測(cè)試時(shí)，只需要安裝上卡條結(jié)構(gòu)，并將該電路板固定于所述卡條之上，同時(shí)也完成電 路板接地要求；裝配完測(cè)試架構(gòu)后該電路板上下大部分元件裸露在外，通電后可以方便地 對(duì)電路板正反面的零件進(jìn)行測(cè)試及調(diào)試。當(dāng)對(duì)玻璃襯底與電路板聯(lián)合進(jìn)行測(cè)試時(shí)，只需要 用平面固定板更換掉卡條結(jié)構(gòu)，就可以將玻璃襯底和電路板分別裝設(shè)于所述平面固定板正 反兩面上，從而很方便的測(cè)試及調(diào)試電路板與玻璃之間的功能效果。因此，本實(shí)用新型方便 了針對(duì)電路板及玻璃襯底的測(cè)試及調(diào)試，不需要在產(chǎn)品成熟前制作出產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件，避免了 產(chǎn)品研發(fā)過程中因結(jié)構(gòu)變更而造成的結(jié)構(gòu)件報(bào)廢，節(jié)省了研發(fā)費(fèi)用。所以，本實(shí)用新型有效 克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。[0071]上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新 型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行 修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精 神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種X光平板探測(cè)器測(cè)試架構(gòu)，用于固定待測(cè)的電路板和玻璃襯底，其特征在于，所述測(cè)試架構(gòu)至少包括架構(gòu)本體，具有第一通槽和第二通槽；所述第一通槽內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有第一卡合部，且該第一卡合部上設(shè)有第一定位螺孔；所述第二通槽周緣上設(shè)有第一支撐柱，且第一支撐柱頂部設(shè)有第二定位螺孔；固定件，具有第二卡合部，且所述第一卡合部與第二卡合部相配合將該固定件卡合于所述第一通槽中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的X光平板探測(cè)器測(cè)試架構(gòu)，其特征在于所述電路板通過螺栓固定于所述第一支撐柱上，且該螺栓穿過所述電路板并鎖固于所述第二定位螺孔中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的X光平板探測(cè)器測(cè)試架構(gòu)，其特征在于所述第一卡合部為卡槽，所述第二卡合部為卡凸、卡塊或卡條。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的X光平板探測(cè)器測(cè)試架構(gòu)，其特征在于所述第二卡合部上設(shè)有第一通孔，且該第一通孔與所述第一定位螺孔相對(duì)應(yīng)；所述固定件通過螺栓固定于所述第一通槽中，且該螺栓穿過所述第一通孔并鎖固于所述第一定位螺孔中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的X光平板探測(cè)器測(cè)試架構(gòu)，其特征在于所述固定件為平面固定板，該平面固定板的正面放置待測(cè)試的玻璃襯底，該平面固定板的背面設(shè)有第二支撐柱，且該第二支撐柱頂部設(shè)有第三定位螺孔；所述電路板通過螺栓固定于所述平面固定板的背面上方，且該螺栓穿過所述電路板并鎖固所述第三定位螺孔中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的X光平板探測(cè)器測(cè)試架構(gòu)，其特征在于所述固定件為卡條，該卡條上設(shè)有第三支撐柱以及兩個(gè)分別位于所述卡條兩端的第二通孔，且該第三支撐柱頂部設(shè)有第四定位螺孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的X光平板探測(cè)器測(cè)試架構(gòu)，其特征在于所述電路板通過螺栓固定于所述卡條上方，且該螺栓穿過該電路板并鎖固于所述第四定位螺孔中。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的X光平板探測(cè)器測(cè)試架構(gòu)，其特征在于所述測(cè)試架構(gòu)還包括支撐所述架構(gòu)本體的支腳，且所述支腳上設(shè)有連接所述架構(gòu)本體的固定部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的X光平板探測(cè)器測(cè)試架構(gòu)，其特征在于所述支腳的個(gè)數(shù)為8個(gè)，且對(duì)稱裝設(shè)于所述架構(gòu)本體正反面的8個(gè)角處；所述固定部位于所述支腳一端。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的X光平板探測(cè)器測(cè)試架構(gòu)，其特征在于所述架構(gòu)本體的邊沿上設(shè)有固定螺孔；所述固定部上具有與所述固定螺孔相對(duì)應(yīng)的第三通孔；所述支腳通過螺栓固定于所述架構(gòu)本體上，且該螺栓穿過所述第三通孔鎖固于所述固定螺孔中。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種簡(jiǎn)易的X光平板探測(cè)器測(cè)試架構(gòu)，所述測(cè)試架構(gòu)包括架構(gòu)本體、固定件以及若干支腳。該測(cè)試架構(gòu)針對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試時(shí)，所述固定件選為卡條，該卡條卡合于所述架構(gòu)本體上，然后將待測(cè)電路板固定于所述卡條之上，裝配完測(cè)試架構(gòu)后該電路板上下大部分元件裸露在外，以方便地對(duì)電路板正反面的元器件進(jìn)行測(cè)試及調(diào)試；當(dāng)對(duì)玻璃襯底與電路板聯(lián)合進(jìn)行測(cè)試時(shí)，用平面固定板更換掉所述卡條，然后將玻璃襯底和電路板分別裝設(shè)于所述平面固定板正反兩面進(jìn)行聯(lián)合測(cè)試。因此，本實(shí)用新型方便了針對(duì)電路板及玻璃襯底的測(cè)試及調(diào)試，不需要在產(chǎn)品成熟前制作出產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件，避免了產(chǎn)品研發(fā)過程中因結(jié)構(gòu)變更而造成的結(jié)構(gòu)件報(bào)廢，節(jié)省了研發(fā)費(fèi)用。
文檔編號(hào)G01R31/28GK202837554SQ20122044356
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月31日
發(fā)明者張曉勇, 王杰杰 申請(qǐng)人:上海奕瑞影像科技有限公司