專利名稱：一種用于輻射成像的閃爍探測(cè)器陣列模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種用于輻射成像的閃爍探測(cè)器陣列模塊技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及閃爍探測(cè)器領(lǐng)域，特別是涉及一種用于輻射成像的閃爍探測(cè)器陣列模塊。
背景技術(shù)：
[0002]閃爍探測(cè)器是依靠探測(cè)放射性物質(zhì)發(fā)出的射線來(lái)實(shí)現(xiàn)能譜、計(jì)數(shù)或者成像的一種輻射探測(cè)器。在集裝箱檢測(cè)系統(tǒng)或設(shè)備中，常常使用閃爍探測(cè)器進(jìn)行成像，比如高速公路中鮮活農(nóng)產(chǎn)品運(yùn)輸綠色通道檢查設(shè)備。[0003]現(xiàn)有技術(shù)中采取的方式是將多個(gè)有獨(dú)立外殼的探測(cè)器組裝在一起進(jìn)行成像。但是這種方式中各探測(cè)器的閃爍體之間距離較大，造成各探測(cè)器之間的死區(qū)較大，嚴(yán)重影響了成像的質(zhì)量。此外，每個(gè)探頭需要單獨(dú)配置電源和信號(hào)處理電路，造成接插件較多，使用起來(lái)比較麻煩。發(fā)明內(nèi)容[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中多個(gè)獨(dú)立的探測(cè)器組裝在一起成像時(shí)各探測(cè)器之間死區(qū)較大的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種用于輻射成像的閃爍探測(cè)器陣列模塊，通過(guò)將若干個(gè)探測(cè)單元集成為一個(gè)探測(cè)器陣列模塊，有效地減小了各探頭之間的死區(qū)。[0005]本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是，提供一種用于輻射成像的閃爍探測(cè)器陣列模塊， 包括外殼、電路單元和若干個(gè)探測(cè)單元，所述探測(cè)單元和所述電路單元位于所述外殼內(nèi)，所述探測(cè)單元包括耦合在一起的閃爍體和光電倍增管。[0006]所述外殼的對(duì)應(yīng)于所述閃爍體位置處的形狀為弧形相切。[0007]所述光電倍增管的尾管與所述電路單元之間設(shè)有避光蓋。[0008]所述電路單元包括高壓電源模塊和前放成形電路。[0009]所述外殼設(shè)有電源輸入口和信號(hào)輸出口。[0010]所述外殼設(shè)有安裝螺紋孔。[0011]所述閃爍體為NaI (Tl)晶體。[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)[0013]I)將若干個(gè)探頭集成為一個(gè)探測(cè)器陣列模塊，通過(guò)減小晶體之間的距離有效地減小了各探測(cè)單元之間的死區(qū)，并且能減小體積；[0014]2)閃爍體對(duì)應(yīng)位置處的外殼采用弧形相切的形式，減少了散射；[0015]3)各探測(cè)單元的光電倍增管通過(guò)避光蓋獨(dú)立避光，避免了漏光及相互干擾；[0016]4)將高壓電源和前放成形電路集成在一起形成電路單元，相對(duì)于單個(gè)探測(cè)器，有效地減小了探測(cè)器陣列模塊的體積、減少了接插件；[0017]5)探測(cè)器外殼設(shè)有安裝螺紋孔，便于直接安裝。


[0018]圖I為本實(shí)用新型的閃爍探測(cè)器陣列模塊的剖面示意圖。[0019]圖2為本實(shí)用新型的閃爍探測(cè)器陣列模塊的立體示意圖。
具體實(shí)施方式
[0020]
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。[0021]如圖I所示，本實(shí)用新型的用于輻射成像的閃爍探測(cè)器陣列模塊，包括外殼4以及位于其內(nèi)的電路單元5和若干個(gè)探測(cè)單元。探測(cè)單元包括閃爍體I和光電倍增管2，其中， 閃爍體I為圓柱形NaI (Tl)晶體，與光電倍增管2耦合在一起后裝入外殼4內(nèi)。如圖2所示，對(duì)應(yīng)于閃爍體I位置處的外殼采用弧形相切的方式，以減少多余的機(jī)械外殼，進(jìn)而減小散射。由于各個(gè)閃爍體之間僅隔著很薄的外殼，與多個(gè)獨(dú)立探頭的組合方式相比，閃爍體間距離更小，從而在很大程度上減小了探測(cè)的死區(qū)。光電倍增管2的尾管與電路單元5之間設(shè)有避光蓋3，從避光蓋3上面的出線孔引出輸出信號(hào)后，在出線孔處涂黑膠，從而實(shí)現(xiàn)了各個(gè)探測(cè)單元的獨(dú)立避光，避免了漏光和相互干擾。電路單元5包括高壓電源模塊、前放成形電路，通過(guò)采用并聯(lián)、可微調(diào)的方式為光電倍增管2供電，實(shí)現(xiàn)了用I個(gè)高壓電源模塊同時(shí)為多個(gè)光電倍增管供電，合理地利用了高壓電源的功率，降低了探測(cè)器模塊的功耗；將多個(gè)原本獨(dú)立的探測(cè)器的前放成形電路集成在一塊電路板上，并且保持各個(gè)前放成形電路相互獨(dú)立，既避免了相互的干擾，又減小了體積；然后在外殼I上設(shè)置信號(hào)輸出口 6和電源輸入口 7，有效地減小了探測(cè)器陣列模塊的體積、減少了接插件。[0022]此外，為方便探測(cè)器陣列模塊的安裝和固定，外殼4上設(shè)有安裝螺紋孔，如圖2所/Jn ο
權(quán)利要求1.一種用于輻射成像的閃爍探測(cè)器陣列模塊，包括外殼、電路單元和若干個(gè)探測(cè)單元，所述探測(cè)單元和所述電路單元位于所述外殼內(nèi)，所述探測(cè)單元包括耦合在一起的閃爍體和光電倍增管。
2.如權(quán)利要求I所述的用于輻射成像的閃爍探測(cè)器陣列模塊，其特征在于所述外殼的對(duì)應(yīng)于所述閃爍體位置處的形狀為弧形相切。
3.如權(quán)利要求2所述的用于輻射成像的閃爍探測(cè)器陣列模塊，其特征在于所述光電倍增管的尾管與所述電路單元之間設(shè)有避光蓋。
4.如權(quán)利要求I或2或3所述的用于輻射成像的閃爍探測(cè)器陣列模塊，其特征在于所述電路單元包括高壓電源模塊和前放成形電路。
5.如權(quán)利要求I或2或3所述的用于輻射成像的閃爍探測(cè)器陣列模塊，其特征在于所述外殼設(shè)有電源輸入口和信號(hào)輸出口。
6.如權(quán)利要求I或2或3所述的用于輻射成像的閃爍探測(cè)器陣列模塊，其特征在于所述外殼設(shè)有安裝螺紋孔。
7.如權(quán)利要求I或2或3所述的用于輻射成像的閃爍探測(cè)器陣列模塊，其特征在于所述閃爍體為NaI (Tl)晶體。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于輻射成像的閃爍探測(cè)器陣列模塊，包括外殼、電路單元和若干個(gè)探測(cè)單元，所述探測(cè)單元和所述電路單元位于所述外殼內(nèi)，所述探測(cè)單元包括耦合在一起的閃爍體和光電倍增管，所述外殼的對(duì)應(yīng)于所述閃爍體位置處的形狀為弧形相切。本實(shí)用新型通過(guò)將若干個(gè)探測(cè)單元集成為一個(gè)探測(cè)器陣列模塊，有效地減小了各探頭之間的死區(qū)。
文檔編號(hào)G01T1/202GK202815231SQ20122048968
公開(kāi)日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2012年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月19日
發(fā)明者王志剛, 吳沛東, 韓建 申請(qǐng)人:北京濱松光子技術(shù)股份有限公司