專利名稱：芯片手測器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及到半導(dǎo)體集成電路芯片的測試領(lǐng)域，主要完成被測芯片與測試夾具的信號連接，保證其緊固性和適用性。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的芯片手測器壓蓋結(jié)構(gòu)為固定壓桿深度，不能適應(yīng)相同長寬尺寸但不同厚度的芯片測試要求。往常對于長寬尺寸一致但厚度不一致的芯片需要重新定制手測器壓蓋以達到芯片與接觸器的額定壓力，以保證信號連接質(zhì)量。隨著標準長寬尺寸的芯片越來越多，但芯片厚度由于各廠家采用的工藝技術(shù)，制程等差異而呈現(xiàn)各種差異。通常針對每一種厚度的產(chǎn)品需要最少定制一個手測器壓蓋，不僅增加了工程成本，訂貨周期，而且頻繁更換壓蓋更增加了人為失誤造成的誤工與配件損耗等損失。

實用新型內(nèi)容所要解決的技術(shù)問題現(xiàn)有的芯片手測器壓蓋結(jié)構(gòu)為固定壓桿深度，不能適應(yīng)相同長寬尺寸但不同厚度芯片的測試要求。技術(shù)方案本實用新型提供了可調(diào)厚度適用于不同厚度的芯片測試器，包括壓蓋100和蓋片，其特征為壓蓋100中設(shè)有螺紋，蓋片為緊固螺栓102與壓蓋100螺紋連接。為了更好的緊固效果，設(shè)有一定位螺母101于壓蓋100上與緊固螺栓102螺紋連接。為了更好的壓片，緊固螺栓102底部設(shè)有手指型壓片材料108。為了增加接觸彈性，增加柔性，壓片材料108為彈性樹脂材料。有益效果本改進很好的解決了上述問題，通過可調(diào)節(jié)高度的螺桿結(jié)構(gòu)，一個壓蓋可適用于所有不同厚度的芯片測試需求。在節(jié)省成本，縮短工程周期和可靠性等方面都起到了非常顯著的作用和效益。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型的立體圖。
具體實施方式
下面對本實用新型進行詳細說明。本實用新型除了壓蓋100和蓋片的配合不同外，其它和現(xiàn)有芯片手測器結(jié)構(gòu)一樣。測試底座104安裝于測試板上，手測器整體106通過螺栓固定于測試底座104上，使手測器和測試板連為一體。彈簧鎖107，掀起壓蓋100連接。本實用新型提供的芯片手測器厚度調(diào)節(jié)通過緊固螺栓102、定位螺母101實現(xiàn)。具體的實用過程為測試時打開彈簧鎖107，掀起壓蓋100，然后放入待測芯片在測試位105中。松開定位螺母101，逆時針旋轉(zhuǎn)螺栓102，使螺栓升高至高于芯片厚度的位置。確認芯片接觸無誤后，蓋上手測器壓蓋100，鎖緊彈簧鎖107。順時針旋轉(zhuǎn)螺栓102直至接觸芯片表面并壓實待測芯片，順時針旋緊定位螺母101直至鎖緊螺栓。完成待測芯片上料，開始測試。
權(quán)利要求1.一種芯片手測器，包括壓蓋(100)和蓋片，其特征為:壓蓋(100)中設(shè)有螺紋，蓋片為緊固螺栓(102)與壓蓋(100)螺紋連接。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片手測器，其特征在于；設(shè)有一定位螺母(101)于壓蓋(100)上與緊固螺栓(102)螺紋連接。
3.如權(quán)利要求1或2所述的芯片手測器，其特征在于:緊固螺栓(102)底部設(shè)有手指型 壓片材料(108)。
4.如權(quán)利要求3所述的芯片手測器，其特征在于:壓片材料(108)為彈性樹脂材料。
專利摘要本實用新型涉及一種芯片手測器，可以測試不同厚度芯片。結(jié)構(gòu)為一種芯片手測器，包括壓蓋(100)和蓋片，其特征為壓蓋(100)中設(shè)有螺紋，蓋片為緊固螺栓(102)與壓蓋(100)螺紋連接，設(shè)有一定位螺母(101)于壓蓋(100)上與緊固螺栓(102)螺紋連接。芯片手測器厚度調(diào)節(jié)通過緊固螺栓(102)、定位螺母(101)實現(xiàn)。通過可調(diào)節(jié)高度的螺桿結(jié)構(gòu)，一個壓蓋可適用于所有不同厚度的芯片測試需求。在節(jié)省成本，縮短工程周期和可靠性等方面都起到了非常顯著的作用和效益。
文檔編號G01R31/28GK202916404SQ20122054441
公開日2013年5月1日 申請日期2012年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月23日
發(fā)明者王浩, 王剛 申請人:鎮(zhèn)江艾科半導(dǎo)體有限公司