專利名稱：一種半導(dǎo)體芯片引腳檢測工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種半導(dǎo)體芯片引腳檢測工具
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，特別是關(guān)于半導(dǎo)體芯片的引腳檢測工具。背景技術(shù)：
半導(dǎo)體芯片在封裝之后需要對芯片的引腳進(jìn)行折彎，并且需要對芯片的引腳的尺寸進(jìn)行檢測，以檢測芯片是否為不良品?，F(xiàn)有的封裝好后的半導(dǎo)體芯片主要靠檢測顯微鏡檢測相關(guān)引腳尺寸，在檢測過程中首先是耗時間，無法快速有效的監(jiān)控產(chǎn)品引腳尺寸，產(chǎn)品生產(chǎn)過程中員工無法隨時監(jiān)控產(chǎn)品引腳尺寸，無法及時發(fā)現(xiàn)批量尺寸異常，而且現(xiàn)有的靠檢測顯微鏡檢測的方法受人為因素影響很大，容易出現(xiàn)員工由于不熟練檢測顯微鏡的操作或不熟悉產(chǎn)品引腳尺寸公差而導(dǎo)致的檢測結(jié)果錯誤和誤差。因此，有必要對現(xiàn)有的檢測方式進(jìn)行改進(jìn)，以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體芯片引腳檢測工具。為達(dá)成前述目的，本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體芯片引腳檢測工具，其包括相對引腳檢測槽，其包括有槽道，所述槽道間間距為芯片相對引腳的允許誤差范圍內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)間距；引腳高度檢測臺，其包括相鄰設(shè)置的第一凸臺及第二凸臺，其中所述第一凸臺的高度為芯片引腳高度的允許誤差范圍內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)高度的下限，所述第二凸臺的高度比第一凸臺高，第二凸臺的高度為芯片引腳高度允許誤差范圍內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)高度的上限；相鄰引腳檢測 槽，其包括與芯片一側(cè)引腳數(shù)量相同的槽道，所述相鄰槽道的間距為芯片相鄰引腳之間間距的允許誤差范圍內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)間距。根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述檢測工具包括立方體基座，所述相對引腳檢測槽是形成于所述矩形立方體基座的上表面，所述引腳高度檢測臺是形成于所述立方體基座的上表面，所述相鄰引腳檢測槽是形成于所述立方體基座的側(cè)壁。根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述檢測工具包括立方體基座，所述相對引腳檢測槽、所述引腳高度檢測臺、所述相鄰引腳檢測槽是形成于所述矩形立方體基座的同一表面。根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述相對引腳檢測槽的槽道是自所述立方體基座的上表面向下凹陷形成的槽道。根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述檢測引腳高度的檢測臺的第一凸臺主要是由自所述矩形立方體基座上表面凸出的間隔有縫隙的兩個凸臺構(gòu)成，所述第二凸臺主要是由自所述矩形立方體基座上表面凸出的間隔有縫隙的兩個凸臺構(gòu)成。根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述第一凸臺和第二凸臺之間間隔有縫隙。根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述第一凸臺的前端面與所述立方體基座的前側(cè)壁平齊，所述第二凸臺的后端面與所述立方體基座的后側(cè)壁平齊。[0015]根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述同側(cè)相鄰引腳相鄰引腳檢測槽為自基座側(cè)壁向內(nèi)凹陷形成的槽道，所述槽道的長度為貫穿槽道所在的立方體基座的表面。與使用檢測顯微鏡相比，本實(shí)用新型針對產(chǎn)品所需要檢測的引腳尺寸公差采用在模具鋼上挖槽和做出相應(yīng)的高低平臺，員工只要手拿產(chǎn)品將產(chǎn)品兩邊引腳水平放入相對引腳檢測槽內(nèi)，芯片能順利通過則相對引腳之間距離正常。然后將產(chǎn)品放在檢測模具低的平臺上向高的平臺推過去，當(dāng)產(chǎn)品不能通過高的平臺并且引腳頂端可以水平接觸檢測模具的底部平面時則產(chǎn)品引腳高度正常。將產(chǎn)品引腳豎直放入相鄰引腳檢測槽，芯片能順利通過則相鄰引腳之間距離正常。使用該檢測模具可以在生產(chǎn)時快速有效的監(jiān)控產(chǎn)品引腳尺寸，防止人為失誤。

圖1是本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中半導(dǎo)體芯片引腳檢測工具的立體示意圖。圖2是本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中半導(dǎo)體芯片引腳檢測工具的主視圖。圖3是本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中半導(dǎo)體芯片引腳檢測工具的俯視圖。圖4是本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中半導(dǎo)體芯片引腳檢測工具的側(cè)視圖。圖5是本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中半導(dǎo)體芯片引腳檢測工具檢測芯片相對兩排引腳之間距離的示意圖。圖6是本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中半導(dǎo)體芯片引腳檢測工具檢測引腳高度的示意圖。圖7A是本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中半導(dǎo)體芯片引腳檢測工具檢測同排引腳相鄰引腳之間距離的示意圖。
圖7B是圖7A另一角度的示意圖。
具體實(shí)施方式此處所稱的“一個實(shí)施例”或“實(shí)施例”是指可包含于本實(shí)用新型至少一個實(shí)現(xiàn)方式中的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。在本說明書中不同地方出現(xiàn)的“在一個實(shí)施例中”并非均指同一個實(shí)施例，也不是單獨(dú)的或選擇性的與其他實(shí)施例互相排斥的實(shí)施例。在圖中的上、下、左、右、前、后等方位性的說明也只是結(jié)合附圖進(jìn)行的說明，而并非對本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容的具體限定。通常一個芯片封裝完成后會形成金屬的引腳，一般的芯片會是在芯片塑封外殼的兩側(cè)形成兩排相對的引腳，但有的芯片也會在芯片塑封外殼的四周都形成有引腳。下面本實(shí)用新型僅以在芯片塑封外殼的兩側(cè)形成兩排相對引腳的實(shí)施例為例對本實(shí)用新型的芯片引腳檢測工具及其方法進(jìn)行說明。請參閱圖1所示，其顯示本實(shí)用新型的芯片引腳檢測工具I的一個實(shí)施例的示意圖。如圖1中所示，本實(shí)用新型的芯片引腳檢測工具在一個實(shí)施例中由矩形塊狀模具鋼加工形成，其包括立方體狀基座10，在立方體基座10的上表面11形成有檢測相對兩側(cè)引腳之間間距的相對引腳檢測槽12、檢測引腳高度的檢測臺13，在立方體基座10的側(cè)壁14形成有檢測同側(cè)相鄰引腳之間間距的相鄰引腳檢測槽15。下面分別對各檢測槽及檢測臺做說明。[0028]請參閱圖1并結(jié)合圖2及圖3所示，在立方體基座10的上表面11的左側(cè)部分形成有用來檢測芯片兩排相對引腳之間距離的相對引腳檢測槽12，其中該相對引腳檢測槽12是在立方體基座10的上表面11向下凹陷形成的兩條平行的槽道121，兩條平行槽道121中心之間的間距為欲檢測的芯片的兩排引腳之間的允許誤差范圍內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)寬度。兩條槽道121的長度為貫穿整個立方體基座的上表面11，也即槽道121的長度與立方體基座10的寬度相同，但在其他實(shí)施例中，每條槽道的長度也可以是整個立方體基座寬度的四分之三，或者一半，以能夠供整個芯片引腳都插入該槽道即可。每條槽道121的寬度應(yīng)當(dāng)是與每個芯片的引腳的厚度大致相同，或者略大，如果槽道121的寬度過寬，芯片引腳很容易通過，可能會造成檢測的結(jié)果不準(zhǔn)確，如果槽道121的寬度過窄，可能芯片的引腳無法通過，所以槽道121寬度與芯片厚度的差值以不超過允許的芯片引腳間距離公差為宜。針對不同的芯片，兩條槽道121之間的距離可能不同。另外，在本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中，在兩條槽道121之間還形成有一條逃料的缺槽122。請參閱圖1并結(jié)合圖3及圖4所示，在立方體基座10的上表面11的右側(cè)部分形成有檢測芯片引腳高度的檢測臺13，其中該檢測臺13包括自立方體基座10上表面11凸起的矩形塊狀第一凸臺131和第二凸臺132，其中第一凸臺131和第二凸臺132并排相鄰設(shè)置，第一凸臺131和第二凸臺132中間間隔有一道縫隙133，請參閱圖4所示，其中第一凸臺131的高度為欲檢測芯片引腳的允許誤差范圍內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)高度的下限，第二凸臺132的高度比第一凸臺131略高，第二凸臺的高度為欲檢測芯片引腳的允許誤差范圍內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)高度的上限，例如一塊芯片引腳的標(biāo)準(zhǔn)高度為4cm，允許該芯片的引腳高度有±0. 35mm的誤差，貝1J第一凸臺的高度為4cm-0. 35mm,而第二凸臺的高度為4cm+0. 35mm。在本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中，所述第一凸臺131和第二凸臺132均是包括兩塊相同的凸臺，中間間隔一道縫隙134，在其他實(shí)施例中所述第一凸臺131也可以是一整塊凸臺，所述第二凸臺132也可以是一整塊凸臺，而第一凸臺131和第二凸臺132之間也可以不需要設(shè)置間隔縫隙133而是連成一整塊。在該實(shí)施例中，第一凸臺131的前端面是與立方體基座10的前側(cè)壁16平齊，第二凸臺132的后端面與立方體基座的后側(cè)壁(未圖示)平齊，在其他實(shí)施例中，該第一凸臺131的前端面并非一定與立方體基座10的前側(cè)壁16平齊，第二凸臺132的后端面也不一定與立方體基座10的后側(cè)壁平齊，第一凸臺131和第二凸臺132可以位于立方體基座10上表面11的中間，第一凸臺131的前端面距離立方體基座10的前側(cè)壁16 —定距離，第二凸臺132的后端面距離立方體基座10的后側(cè)壁一定距離，只要滿足第二凸臺132的高度比第一凸臺131的高度略高即可。請參閱圖1并結(jié)合圖3及圖4所示，在立方體基座10的側(cè)壁14形成有檢測同側(cè)相鄰引腳之間間距的相鄰引腳檢測槽15，在該實(shí)施例中該相鄰引腳檢測槽是自立方體基座10的側(cè)壁14相內(nèi)凹陷形成的四條平行槽道151，其中每相鄰兩個槽道151中心間距為欲檢測芯片的同側(cè)相鄰引腳之間的間距的允許誤差范圍內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)間距。而槽道151自上向下貫穿立方體基座10，也即相鄰引腳檢測槽15的長度與立方體基座10的厚度相同。在本實(shí)施例中所述相鄰引腳檢測槽15是貫穿整個立方體基座10的厚度，但在其他實(shí)施例中，所述相鄰引腳檢測槽15的長度也可以是任意長度，只要保證能夠供芯片同側(cè)引腳同時插入進(jìn)行檢測即可。前述僅僅是本實(shí)用新型檢測工具I的一個具體實(shí)施例，并不能限定本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)即為圖示的結(jié)構(gòu)，例如，在其他實(shí)施例中，所述檢測工具I的基座可能是三角形、圓形、正方形或者菱形等結(jié)構(gòu)，而檢測相對兩側(cè)引腳之間間距的相對引腳檢測槽、檢測引腳高度的檢測臺，以及檢測同側(cè)相鄰引腳之間間距的相鄰引腳檢測槽的具體位置也可以任意設(shè)置，例如，檢測相對兩側(cè)引腳之間間距的相對引腳檢測槽、檢測引腳高度的檢測臺，以及檢測同側(cè)相鄰引腳之間間距的相鄰引腳檢測槽均設(shè)置在立方體基座的上表面，或者檢測同側(cè)相鄰引腳之間間距的相鄰引腳檢測槽與檢測引腳高度的檢測臺設(shè)置在立方體基座的上表面，而檢測相對兩側(cè)引腳之間間距的相對引腳檢測槽設(shè)置在立方體基座的側(cè)壁，等等之類的組合均可。在前述實(shí)施例中，所述檢測工具是由模具鋼切割形成，在其他實(shí)施例中，所述檢測工具也可以是由模具注塑形成，只要保證檢測精度即可。請參閱圖5所示，其顯示使用本實(shí)用新型的檢測工具I檢測芯片2相對側(cè)引腳21之間距離是否符合要求的示意圖。如圖5所示，當(dāng)使用本實(shí)用新型的檢測工具I檢測芯片2相對側(cè)引腳21之間的距離是否符合要求時，將芯片2的兩側(cè)引腳21分別與相對引腳檢測槽的兩條槽道121對齊，然后沿槽道121滑動，如果芯片2的兩側(cè)引腳21均能夠順利滑入相對引腳檢測槽的兩條槽道121，則表示該芯片2的兩側(cè)引腳21之間的距離是符合預(yù)定的距離的。如果該芯片2的某一側(cè)的引腳21的距離不符合預(yù)定的距離，則該引腳21會在滑入相對引腳檢測槽12時卡住，而無法正常滑入相對引腳檢測槽的槽道121內(nèi)，即可確定該芯片2的相對兩側(cè)引腳之間的距離不符合預(yù)定的規(guī)定，屬于次品。請參閱圖6所示，其顯示使用本實(shí)用新型的檢測工具I檢測芯片2引腳21高度是否符合要求的示意圖。如圖6所示，當(dāng)使用本實(shí)用新型的檢測工具I檢測芯片2的引腳21高度是否符合要求時，將芯片2引腳21向下，先將芯片2放置在高度較低的第一凸臺131上，因?yàn)榈谝煌古_131的高度為芯片2引腳高度的標(biāo)準(zhǔn)高度，如果芯片2放置到第一凸臺131上時，芯片2的引腳21未能接觸到第一凸臺131的根部，也即立方體基座10的上表面11，則表示芯片2引腳21的長度過短。如果芯片2的引腳能夠接觸到第一凸臺131的根部，然后將芯片2引腳21保持與立方體基座10上表面11接觸從第一凸臺131向第二凸臺132移動，因?yàn)榈诙古_132的高度比第一凸臺131略高，如果芯片2從第一凸臺131向第二凸臺132移動時，能夠順利通過第二凸臺132，則表示芯片2引腳21的長度過長，超過標(biāo)準(zhǔn)高度。如果芯片在從第一凸臺131向第二凸臺132移動時，不能夠順利通過第二凸臺132，則表示芯片2的引腳21長度符合標(biāo)準(zhǔn)長度。請參閱圖7A和圖7B所示，其顯示使用本實(shí)用新型的檢測工具I檢測芯片2同一側(cè)引腳相鄰引腳21之間的距離是否符合要求的示意圖。如圖7A和圖7B所示，使用本實(shí)用新型的檢測工具I檢測芯片2同側(cè)相鄰引腳21之間的距離時，將芯片2的同側(cè)的一排引腳21自上方依次對準(zhǔn)立方體基座10側(cè)壁14的相鄰引腳檢測槽15，然后將芯片2沿相鄰引腳檢測槽15自上而下滑動，如果相對兩側(cè)的兩排引腳21都能順利通過該相鄰引腳檢測槽15，則表示各相鄰引腳之間的間隔距離符合要求，如果有一個引腳不能順利通過該相鄰引腳檢測槽15，則表示該引腳21與相鄰引腳之間間隔不符合要求，該產(chǎn)品屬于次品。與使用檢測顯微鏡相比，本實(shí)用新型針對產(chǎn)品所需要檢測的引腳尺寸公差采用在模具鋼上挖槽和做出相應(yīng)的高低平臺，員工只要手拿產(chǎn)品將產(chǎn)品兩邊引腳水平放入相對引腳檢測槽內(nèi)，芯片能順利通過則相對引腳之間距離正常。然后將產(chǎn)品放在檢測模具低的平臺上向高的平臺推過去，當(dāng)產(chǎn)品不能通過高的平臺并且引腳頂端可以水平接觸檢測模具的底部平面時則產(chǎn)品引腳高度正常。將產(chǎn)品引腳豎直放入相鄰引腳檢測槽，芯片能順利通過則相鄰引腳之間距離正常。使用該檢測模具可以在生產(chǎn)時快速有效的監(jiān)控產(chǎn)品引腳尺寸，防止人為失誤。上述實(shí)施例是以兩排引腳的芯片為例進(jìn)行說明，四排引腳的芯片的檢測方法也可以按照上面的方法進(jìn)行檢測，只是檢測兩邊相對的引腳的間距時，相鄰兩邊的引腳要么設(shè)置相鄰引腳檢測槽，或者中間鏤空。檢測同一側(cè)的相鄰引腳間距時需要設(shè)置供相鄰側(cè)邊引腳通過的通道。本實(shí)用新型提出的是一種有別于現(xiàn)有技術(shù)采用顯微鏡來觀察各引腳的長度以及間隔距離等方法的檢測方法，以上的具體實(shí)施例只是本實(shí)用新型一個具體實(shí)施例的舉例，本實(shí)用新型并不能將所有具體實(shí)施例一一列舉，因此前述具體實(shí)施例并不是對本實(shí)用新型的具體限定，熟悉該領(lǐng)域的技術(shù)人員對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做的任何改動均不脫離本實(shí)用新型的權(quán)利要求書的范圍。相應(yīng)地，本實(shí)用新型的權(quán)利要求的范圍也并不僅僅局限于前述具體實(shí)施方式
。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體芯片引腳檢測工具，其特征在于，其包括基座以及設(shè)置于基座上的相對引腳檢測槽、引腳高度檢測臺以及相鄰引腳檢測槽，其中 所述相對引腳檢測槽，其包括有槽道，所述槽道間間距為芯片相對引腳的允許誤差范圍內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)間距； 所述引腳高度檢測臺，其包括相鄰設(shè)置的第一凸臺及第二凸臺，其中所述第一凸臺的高度為芯片引腳高度的允許誤差范圍內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)高度的下限，所述第二凸臺的高度比第一凸臺高，第二凸臺的高度為芯片引腳高度允許誤差范圍內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)高度的上限； 所述相鄰引腳檢測槽，其包括與芯片一側(cè)引腳數(shù)量相同的槽道，所述相鄰槽道的間距為芯片相鄰引腳之間間距的允許誤差范圍內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)間距。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片引腳檢測工具，其特征在于所述檢測工具包括立方體基座，所述相對引腳檢測槽是形成于所述立方體基座的上表面，所述引腳高度檢測臺是形成于所述立方體基座的上表面，所述相鄰引腳檢測槽是形成于所述立方體基座的側(cè)壁。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片引腳檢測工具，其特征在于所述檢測工具包括立方體基座，所述相對引腳檢測槽、所述引腳高度檢測臺和所述相鄰引腳檢測槽是形成于所述立方體基座的同一表面。
4.如權(quán)利要求2或3所述的半導(dǎo)體芯片引腳檢測工具，其特征在于所述相對引腳檢測槽的槽道是自所述立方體基座的上表面向下凹陷形成的槽道。
5.如權(quán)利要求2或3所述的半導(dǎo)體芯片引腳檢測工具，其特征在于所述引腳高度檢測臺的第一凸臺主要是由自所述立方體基座上表面凸出的間隔有縫隙的兩個凸臺構(gòu)成，所述第二凸臺主要是由自所述立方體基座上表面凸出的間隔有縫隙的兩個凸臺構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求2或3所述的半導(dǎo)體芯片引腳檢測工具，其特征在于所述第一凸臺和第二凸臺之間間隔有縫隙。
7.如權(quán)利要求2或3所述的半導(dǎo)體芯片引腳檢測工具，其特征在于所述第一凸臺的前端面與所述立方體基座的前側(cè)壁平齊，所述第二凸臺的后端面與所述立方體基座的后側(cè)壁平齊。
8.如權(quán)利要求2或3所述的半導(dǎo)體芯片引腳檢測工具，其特征在于所述同側(cè)相鄰引腳相鄰引腳檢測槽為自基座表面向內(nèi)凹陷形成的槽道，所述槽道的長度為貫穿槽道所在的立方體基座的表面。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體芯片引腳檢測工具，其中該檢測工具包括檢測芯片相對兩側(cè)引腳間距的相對引腳檢測槽、檢測芯片引腳高度的檢測臺、檢測同一側(cè)相鄰引腳之間間距的相鄰引腳檢測槽。通過使用該檢測工具能夠直觀準(zhǔn)確地檢測引腳的各種尺寸，使用該檢測工具可以在生產(chǎn)時快速有效的監(jiān)控產(chǎn)品引腳尺寸，防止人為失誤。
文檔編號G01B5/02GK202903096SQ20122061247
公開日2013年4月24日 申請日期2012年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月16日
發(fā)明者韓林森, 龔平, 王從亮 申請人:無錫華潤安盛科技有限公司