用于過程裝置的耐腐蝕隔離組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種過程裝置(10),所述過程裝置具有結(jié)合到工業(yè)過程的過程密封件(48,52)。過程裝置(10)包括具有隔離腔和從隔離腔延伸到壓力傳感器(16)的隔離通路(32,34)的過程裝置主體(14,250)。隔離腔和隔離通路(32,34)填充有隔離流體。隔離膜片(254)被定位成將隔離腔與過程流體隔離開。隔離膜片(254)具有過程流體側(cè)和隔離流體側(cè)。焊接環(huán)(200)環(huán)繞隔離膜片(254)的過程流體側(cè)的周邊定位。焊接環(huán)(200)由與隔離膜片相容的第一材料和與過程裝置主體(14,250)相容的第二材料形成。焊接件(258)將焊接環(huán)(200)固定到過程裝置主體(14,250)。
【專利說明】用于過程裝置的耐腐蝕隔離組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及過程流體壓力測量裝置。具體地,本發(fā)明涉及一種用于過程流體壓力測量系統(tǒng)的過程密封件。
【背景技術(shù)】
[0002]諸如過程流體壓力變送器的過程裝置通常使用連接到至少一個隔離膜片的壓力傳感器感測壓力。隔離膜片將壓力傳感器與正在感測的過程流體隔離開。腐蝕性可能很強的過程流體因此被保持與壓力傳感器相隔離以避免侵蝕或損壞壓力傳感器。壓力被從隔離膜片傳送到壓力傳感器,所述壓力傳感器具有響應(yīng)于施加的壓力轉(zhuǎn)移的感測膜片。利用基本上不可壓縮的隔離流體沿著以使流體連通的方式將隔離膜片連接到感測膜片的通路將壓力從隔離膜片傳送到感測膜片。名稱為“MODULAR PRESSURE TRANSMITTER”的美國專利第 4,833,922 號和名稱為“PRESSURE TRANSMITTER WITH STRESS”的美國專利第 5,094, 109號顯示了這種類型的壓力變送器。
[0003]各種耐腐蝕的高成本金屬有時用于隔離膜片。例如,鉭是一種非常耐腐蝕的材料,但是與傳統(tǒng)用于隔離膜片的其它材料(例如,316L不銹鋼、Hastalloy C和蒙乃爾合金)相比具有顯著較高的熔點。安裝隔離膜片的隔離器殼體通常由不銹鋼合金構(gòu)成,不銹鋼合金通常具有比諸如鉭的材料低很多的熔點。
[0004]對于需要極高耐腐蝕性的應(yīng)用使用諸如鉭的材料會對這種產(chǎn)品的制造造成困難。具體地,由于鉭具有基本上比過程裝置中使用的其它金屬高的熔點,因此諸如焊接的傳統(tǒng)制造方法有時無法用于將鉭連結(jié)到諸如不銹鋼的熔點低很多的金屬。另外,混合金屬焊接不能滿足所述應(yīng)用的NACE(美國國際腐蝕工程師協(xié)會)的一些要求。因此,在過程裝置使用的耐腐蝕材料與金屬中的其余材料之間存在冶金不相容性。在此使用的冶金不相容性表示兩種材料實際上不能焊接在一起,或者將會產(chǎn)生無法接受的混合金屬焊接。另外,鉭或其它適當(dāng)?shù)母吣臀g金屬的成本通常推進使用盡可能少的材料的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。此外,在將鉭隔離膜片組裝到過程裝置中時遇到的制造困難通常表現(xiàn)的形式為較高整體產(chǎn)品成本和更長的產(chǎn)品交付周期。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]一種過程裝置具有用于結(jié)合到工業(yè)過程的過程密封件。過程裝置包括具有隔離腔和從隔離腔延伸到壓力傳感器的隔離通路的過程裝置主體。隔離腔和隔離通路填充有隔離流體。隔離膜片被定位成將隔離腔與過程流體隔離開。隔離膜片具有過程流體側(cè)和隔離流體側(cè)。焊接環(huán)環(huán)繞隔離膜片的過程流體側(cè)的周邊定位。焊接環(huán)由與隔離膜片相容的第一材料和與過程裝置主體相容的第二材料形成。焊接件將焊接環(huán)固定到過程裝置主體。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006]圖1是過程流體壓力變送器的示意圖,本發(fā)明實施例特別地用于所述過程流體壓力變送器;
[0007]圖2是已知的隔離組件的一部分的橫截面圖;
[0008]圖3是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的緊密焊環(huán)的橫截面圖;
[0009]圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的緊密焊環(huán)的一部分的橫截面圖;
[0010]圖5是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的制造緊密焊環(huán)的方法的流程圖;
[0011]圖6是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的機械加工緊密焊環(huán)的方法的流程圖;
[0012]圖7是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的隔離器組件的一部分的圖解橫截面圖;
[0013]圖8是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的隔離器組件的一部分的圖解橫截面圖;
[0014]圖9是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的圖8所示的隔離器組件的部分的圖解橫截面圖,其中箔墊圈折疊到墊料壓蓋(gland)中;
[0015]圖10是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的隔離器組件的一部分的圖解橫截面圖;
[0016]圖11是根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的隔離器組件的一部分的圖解橫截面圖;以及
[0017]圖12是圖11所示的隔離器組件的一部分的圖解橫截面圖,其中墊料設(shè)置在墊料
壓蓋中。
【具體實施方式】
[0018]圖1顯示示例性的過程流體壓力變送器10,本發(fā)明的實施例特別的用于該過程流體壓力變送器。變送器10包括變送器主體12、連接凸緣或歧管13以及傳感器主體14。雖然本發(fā)明的實施例將關(guān)于共面凸緣進行說明,但是本發(fā)明的實施例也可以實際采用任何類型的凸緣、歧管或者接收過程流體的其它連接適配器。
[0019]傳感器主體14包括壓力傳感器16,變送器主體12包括變送器電路20。傳感器電路18通過通信總線22耦合到變送器電路20。變送器電路20在諸如雙線過程控制回路(或電路)的通信線路上發(fā)送關(guān)于過程流體的壓力的信息。變送器10在控制回路上可以被整體供以電力。
[0020]在一個實施例中,壓力傳感器16測量通路24中的壓力Pl與凸緣13的通路26中的壓力P2之間的壓力差。壓力Pl通過通路32被耦合到傳感器16。壓力P2通過通路34被耦合到傳感器16。通路32延伸通過聯(lián)接器36和管40。通路34延伸通過聯(lián)接器38和管42。通路32和34填充有諸如油的相對不可壓縮的流體。聯(lián)接器36和38螺紋連接到傳感器主體14中,并且在承載傳感器電路18的傳感器主體的內(nèi)部與通路24和26中容納的過程流體之間提供長的火焰淬火路徑。
[0021]通路24相鄰于傳感器主體14中的開口 28定位。通路26相鄰于傳感器主體14中的開口 30定位。膜片46被定位在開口 28中并相鄰于通路24連接到傳感器主體14。通路32延伸通過聯(lián)接器36和傳感器主體14至膜片46。膜片50相鄰于通路26連接到傳感器主體14。通路34延伸通過聯(lián)接器38和傳感器主體14至膜片50。
[0022]在操作中,當(dāng)變送器10通過螺栓固定到凸緣13時,凸緣13壓靠在密封件48和52上。密封件48相鄰于開口 24和膜片46位于傳感器主體14上,并且可防止過程流體從通路24和開口 28經(jīng)過凸緣13泄漏到外部環(huán)境。類似地,密封件52相鄰于開口 26和膜片50連接到傳感器主體14,并且可防止過程流體從通路26和開口 30經(jīng)過凸緣13泄漏到外部環(huán)境。密封件48和52根據(jù)本發(fā)明的實施例構(gòu)造而成。
[0023]圖2是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的為了高耐腐蝕性構(gòu)造而成的用于過程流體壓力變送器的隔離組件的圖解橫截面圖。代表性地,不銹鋼傳感器主體100被機械加工成具有容納實心鉭環(huán)104的溝槽102。環(huán)104接著根據(jù)已知的技術(shù)釬焊到溝槽102中。鉭隔離膜片106設(shè)置在實心鉭焊接環(huán)108與鉭環(huán)104之間。諸如電子束焊接的非常熱的焊接接著用于將鉭焊接環(huán)108、鉭箔106和釬焊鉭環(huán)104熔化在一起。由于所述焊接以單一類型的材料(例如,鉭)來完成,因此可以使用恰當(dāng)?shù)臒岫ㄐ我垣@得非常高質(zhì)量的焊接。最后的組件除了釬焊環(huán)104之外類似于標(biāo)準(zhǔn)的隔離組件,并且膜片106和焊接環(huán)108由鉭構(gòu)造而成。然而,密封的隔離室110仍然形成有通路112,該通路將會以使流體連通的方式連接到壓力傳感器。
[0024]制造具有極高耐腐蝕性的過程流體隔離系統(tǒng)的現(xiàn)有方法的一個缺點在于需要相當(dāng)大的量的鉭材料且這種材料通常非常昂貴。因此,基于鉭的隔離系統(tǒng)的設(shè)計的當(dāng)前狀態(tài)包括高生產(chǎn)成本、長交付周期以及涉及眾多供應(yīng)商。相信基于鉭的組件的成本比標(biāo)準(zhǔn)組件的成本超出多于一個數(shù)量級。另外,基于鉭的過程流體壓力變送器的交貨周期為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的交貨周期的大約三倍。
[0025]美國專利第4,136,603號中提出了一種使用鉭提供隔離組件的嘗試。該對比文件揭示了由通過沿著接觸點的堅固的氣密分子鍵連結(jié)的不銹鋼外部區(qū)域和鉭內(nèi)部形成的環(huán)形過渡構(gòu)件。過渡構(gòu)件是利用用于連結(jié)不同金屬的爆炸熔粘制造而成。過渡構(gòu)件的不銹鋼部分接著焊接到不銹鋼安裝主體,而鉭部分焊接到鉭膜片。然而,‘603專利的過渡構(gòu)件并不是沒有缺點,而是需要另外的研發(fā)來用于提供使用在高度腐蝕環(huán)境中的過程密封件,從而可以更好地改進當(dāng)前的制造技術(shù)和獲得更好的經(jīng)濟效益。
[0026]圖3是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的在高腐蝕性的過程流體環(huán)境中使用的焊接環(huán)的示意圖。焊接環(huán)200具有在尺寸上如果不相同則與標(biāo)準(zhǔn)焊接環(huán)相似的整體形狀。然而,焊接環(huán)200由兩種不同且冶金不相容的材料形成。第一部分202選擇為具有高耐腐蝕性特性。第二部分204由與過程流體壓力變送器的傳感器主體相容的材料形成。材料202的一個示例為鉭,而材料204的一個示例為316L不銹鋼。然而,本領(lǐng)域的技術(shù)人員將會認(rèn)識到本發(fā)明的實施例可以使用其它材料組合來實現(xiàn)。在鉭和不銹鋼的情況下,鉭具有基本上高于不銹鋼的熔點。因此,在所述兩種材料上優(yōu)選地使用爆炸焊接,這是因為使用通常的焊接技術(shù)無法將所述兩種材料焊接在一起。
[0027]爆炸焊接是一種可以在通過已知的方法必然不能焊接的兩種金屬之間形成粘結(jié)的方法。取代現(xiàn)行的熔化材料中的一種或兩者,爆炸焊接使兩種材料的表面成可塑體。所述材料接著通過爆炸的極限壓力形成緊密接觸并產(chǎn)生焊接。雖然爆炸焊接在將冶金不相容的材料粘結(jié)在一起的能力上是有利的,但是所述方法的特性略微受到限制,并且所述方法通常不能爆炸焊接復(fù)雜和/或合成的組分。爆炸焊接組分通常為板或管的形式。然而,焊接環(huán)的復(fù)雜性和過程流體隔離膜片所需的尺寸精度被認(rèn)為限制爆炸焊接對焊接環(huán)的可能使用和/或產(chǎn)生相當(dāng)大的廢料。
[0028]圖4是圖3所示的區(qū)域210的放大部分。更具體地,圖4顯示本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例,其中第一部分202在傾斜的爆炸焊接界面206處遇到第二部分204。部分204優(yōu)選地由316L不銹鋼形成,并且包括尺寸形成為被過程流體壓力變送器的不銹鋼傳感器主體容納的第一橫向側(cè)壁220。側(cè)壁220優(yōu)選地在圓形直角處遇到底部222。內(nèi)側(cè)壁224優(yōu)選地基本上平行于側(cè)壁220,并且有助于收納或者以其他方式容納密封件,例如O型環(huán)或聚四氟乙烯(PTFE)墊圈。內(nèi)側(cè)壁224在內(nèi)拐角228處遇到溝槽基部226。優(yōu)選地,部分202和204在界面206處相遇,使得界面206包括相對于表面222的鈍角230。鈍角230的使用使界面206的尺寸實際上大于溝槽基部226與表面222之間的距離。另外,如圖4中所示,高耐腐蝕性部分202優(yōu)選地包括優(yōu)選地基本上平行于彼此的一對側(cè)壁232、234。
[0029]緊密焊環(huán)200的形成是有利的,這是因為所述緊密焊環(huán)允許非標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用(例如,涉及諸如鉭的高耐腐蝕性的非標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用)采用基本上標(biāo)準(zhǔn)的制造工藝。如上所述,爆炸焊接可用于將冶金不相容的金屬粘結(jié)在一起,但是該方法通常受限于非常簡單的幾何結(jié)構(gòu)。值得注意的是緊密焊環(huán)200不是這種簡單的幾何形狀。因此,本發(fā)明的一個實施例包括制造緊密焊環(huán)的方法。
[0030]圖5是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的使用爆炸焊接形成鉭包覆層的焊接環(huán)的方法的流程圖。方法300以步驟302開始,步驟302獲得兩個薄板材部分。在圖5所示的示例中,獲得鉭薄板和不銹鋼的多層。接下來,在步驟304處,兩個薄板材部分彼此爆炸熔粘。要注意在該步驟中,幾何形狀是極其簡單的。接下來,在步驟306處,環(huán)坯料被切割或者以其他方式由爆炸包覆薄板復(fù)合材料形成。在步驟308處,平坦的環(huán)坯料形成為截頂錐體部分。接下來,在步驟310處,截頂錐體部分被機械加工成最終的緊密焊環(huán)結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地,如圖6所示進行環(huán)的機械加工。所述機械加工優(yōu)選地采用卡片-卡盤裝置來夾持并定位成形環(huán)以用于在加工環(huán)中機械加工和精確定位焊接界面。首先,成形環(huán)的不銹鋼外表面被機械加工成選定尺寸,如方框312處所指示。接下來,將具有內(nèi)角開口端的端部的表面弄平以提供清潔表面,如方框314所指示。環(huán)接著被從卡片-卡盤移除并放置在夾頭中,并且環(huán)的相對端部的表面也被弄平滑,以在內(nèi)角的較小端部處以鉭制造內(nèi)部開口,如方框316處指示。最后,環(huán)在夾頭中反向并機械加工成0.152"的標(biāo)稱長度,如方框318處指示。最終,執(zhí)行最終的機械加工以制造溝槽并獲得最終厚度,如方框320處指示。鉭內(nèi)表面優(yōu)選地沒有被機械加工并在其成形和鑄造狀態(tài)下相對于中心線角度離開60度??ㄆ?卡盤機械加工的使用不僅可行,而且還顯示出這種技術(shù)可以被調(diào)用到電腦數(shù)控車床以自動化制造。
[0031]根據(jù)本發(fā)明實施例的緊密焊環(huán)與先前的嘗試至少在爆炸焊接過渡結(jié)構(gòu)上不同,SP爆炸焊接界面在過渡環(huán)中具有成角度的結(jié)構(gòu)來取代圓柱形結(jié)構(gòu)。該方法的意料到的益處是更可重復(fù),并且在最終的環(huán)中準(zhǔn)確定位和在尺寸上控制爆炸焊接界面。
[0032]一旦爆炸焊接過渡環(huán)被生成和機械加工成最終尺寸,焊接環(huán)就會連接到高耐腐蝕性隔離膜片以形成隔離器接頭組件。隔離膜片具有面向過程流體的第一側(cè)面251(圖7中所示)和面向隔離流體的第二側(cè)面253。
[0033]圖7是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的連接到鉭隔離膜片的緊密焊環(huán)的一部分的橫截面示意圖。雖然代表性地,隔離膜片的尺寸形成為完全延伸到橫向側(cè)壁220,但是要注意的是這種結(jié)構(gòu)將需要將不銹鋼部分204焊接到不銹鋼傳感器主體250以通過鉭箔。由于鉭箔具有極高的熔點,因此到不銹鋼主體中的焊縫熔深減小。一般認(rèn)為,通過消耗或者以其他方式吸收達到鉭的高熔點所需的能量,鉭箔簡單地用作對焊接的妨礙。因此,雖然本發(fā)明的實施例可以通過具有引起鉭隔離膜片基本上延伸到表面220的直徑的鉭隔離膜片來實現(xiàn),但是更有利的實施例包括具有減小直徑的鉭隔離膜片,使得鉭隔離膜片不會延伸超過部分202的邊緣252。提供縫焊256以將隔離膜片254連結(jié)到部分202。附圖標(biāo)記256表示的縫焊要使用已知的電阻滾焊焊縫技術(shù)或激光器縫焊技術(shù)(例如已知的光纖或YAG方法)來執(zhí)行。在隔離膜片焊接到部分202的情況下,整個隔離器接頭組件接著被焊接到過程流體壓力變送器的傳感器主體。這使用激光焊或者將不銹鋼部分204連結(jié)到傳感器主體的不銹鋼部分的其它適當(dāng)?shù)暮附觼硗瓿?。在一個實施例中,激光焊258在基本上平行于表面220的方向上延伸。然而,另一個實施例還可以通過將激光焊以微小角度放置成幾乎平行于界面206來實現(xiàn)。該實施例可以幫助確保距離界面206足夠的距離并有助于防止混合金屬焊接。
[0034]到目前為止,本發(fā)明的實施例大致聚焦在在腐蝕性很強的過程流體環(huán)境中使用的緊密焊環(huán)上。如上所述的焊接環(huán)關(guān)于鉭隔離膜片和具有不銹鋼部分的緊密焊環(huán)大致說明。焊接環(huán)用于保持鉭隔離膜片并在過程流體壓力變送器上提供用于密封墊的壓蓋。用于密封墊的壓蓋的表面為用于壓蓋表面的第一部分202的鉭,而壓蓋表面的其余部分為不銹鋼204。一個設(shè)計考慮或關(guān)心之處是在使用高腐蝕性材料中,一些腐蝕性材料可能會沿著鉭/襯墊材料界面前進到將會到達不銹鋼的程度。不銹鋼因此會由于引導(dǎo)到降解或損壞的密封件的腐蝕性材料而被消耗掉。此外,還存在的可能性是如果機械加工尺寸不能去除所有不銹鋼,則將為鉭的密封墊壓蓋的表面可能會具有一些量的不銹鋼。這種可能性將使不銹鋼更迅速地暴露給腐蝕性材料并會導(dǎo)致在更短的期限內(nèi)損壞。
[0035]根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例,采用墊圈與變送器密封件構(gòu)成的大致或整個鉭/襯墊材料截面,而焊接環(huán)仍然保持為組合結(jié)構(gòu)。緊密焊環(huán)結(jié)構(gòu)允許減少成本(與實心鉭結(jié)構(gòu)相比)并能夠更容易的將緊密焊環(huán)焊接到不銹鋼傳感器主體。這通過將額外的鉭箔墊圈添加到隔離器接頭組件來實現(xiàn)。
[0036]圖8顯示具有焊接402到表面404的添加的鉭箔墊圈400的緊密焊環(huán)200的橫截面。箔墊圈400在墊料壓蓋上延伸出來。箔400的在壓蓋上延伸出來的部分可以接著向下形成到壓蓋中,從而成為將接觸密封墊材料的表面。
[0037]圖9為向下折疊到壓蓋和覆蓋區(qū)406中的箔墊圈400(圖8所示)的示意圖,其中鉭部分202沿著側(cè)壁232下降遇到不銹鋼部分204。焊接402可以以任何適當(dāng)?shù)姆绞絹硗瓿伞S捎诓瓑|圈400由與部分202相同的材料構(gòu)造而成或者至少由與部分202冶金不相容的材料構(gòu)造而成,因此焊接相對簡單且可以采用電阻滾焊焊縫或諸如光纖或YAG的激光器縫焊。
[0038]圖10是具有覆蓋在密封壓蓋表面上的鉭箔墊圈420的緊密焊環(huán)的示意圖。圖10顯不的實施例與圖8和圖9顯不的實施例略微不同之處在于塾圈420具有更大的直徑并基本上延伸到頂部不銹鋼部分422的高度。
[0039]圖11顯示另一個實施例,其中鉭墊圈430的直徑大到足以從焊接件402延伸到覆蓋表面422的一部分,使得可以采用第二焊縫或點焊縫424以將鉭箔墊圈430固定或以其他方式緊固在適當(dāng)?shù)奈恢?。要注意的是焊?24在不同的金屬之間,但是焊接424僅需要機械緊固墊圈而不必生成廣闊的密封。
[0040]圖12顯示圖11所示的實施例,其中墊料432放置在壓蓋中。
[0041]本發(fā)明的實施例的一個優(yōu)點在于一旦隔離器接頭組件安裝到過程流體壓力變送器傳感器主體,則隨后的制造步驟基本上與標(biāo)準(zhǔn)組件相同。因此,減少了交付周期和制造成本。此外,由于所述結(jié)構(gòu)是復(fù)合材料且不是整體由鉭或一些其它適當(dāng)?shù)母吣透g性金屬制成,因此總體設(shè)計的材料成本減少。[0042]雖然已經(jīng)關(guān)于優(yōu)選實施例說明了本發(fā)明,但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將會認(rèn)識到在不背離本發(fā)明的精神和保護范圍的情況下可以在形式和細(xì)節(jié)上做出改變。例如,雖然已經(jīng)關(guān)于鉭/不銹鋼緊密焊環(huán)大致說明了本發(fā)明的實施例,但是也可以采用任何兩種冶金不相容的材料。
【權(quán)利要求】
1.一種具有用于結(jié)合到工業(yè)過程的過程密封件的過程裝置,包括: 過程裝置主體,所述過程裝置主體具有隔離腔和從所述隔離腔延伸到壓力傳感器的隔離通路,所述隔離腔和所述隔離通路填充有隔離流體; 隔離膜片,所述隔離膜片被定位成將所述隔離腔與過程流體隔離開,所述隔離膜片具有過程流體側(cè)和隔離流體側(cè); 焊接環(huán),所述焊接環(huán)環(huán)繞所述隔離膜片的所述過程流體側(cè)的周邊定位,所述焊接環(huán)由與所述隔離膜片相容的第一材料和與所述過程裝置主體相容的第二材料形成;和 焊接件,所述焊接件將所述焊接環(huán)固定到所述過程裝置主體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過程裝置,其中,所述焊接環(huán)的所述第一材料和所述第二材料通過爆炸焊接界面相連結(jié)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的過程裝置,其中,所述界面是傾斜界面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過程裝置,其中,所述第一材料為鉭。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的過程裝置,其中,所述第二材料為不銹鋼。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過程裝置,其中,所述第二材料為不銹鋼。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的過程裝置,其中,所述焊接環(huán)的由所述第一材料形成的部分包括一對基本上平行傾斜的側(cè)壁,其中所述一對傾斜側(cè)壁的第一傾斜側(cè)壁被構(gòu)造成形成墊料壓蓋的一部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的過程裝置`,其中,所述焊接環(huán)的由所述第二材料形成的部分包括第一橫向側(cè)壁和第二橫向側(cè)壁,所述第一橫向側(cè)壁被構(gòu)造成由所述過程裝置主體容納,所述第二橫向側(cè)壁基本上平行于所述第一橫向側(cè)壁,所述第二橫向側(cè)壁還形成所述墊料壓蓋的一部分。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的過程裝置,其中,將所述焊接環(huán)固定到所述過程裝置主體的所述焊接件基本上對準(zhǔn)所述第一橫向側(cè)壁。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的過程裝置,其中,將所述焊接環(huán)固定到所述過程裝置主體的所述焊接件基本上對準(zhǔn)所述第一傾斜側(cè)壁。
11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的過程裝置,還包括: 由所述第一材料形成的箔墊圈,所述箔墊圈具有內(nèi)徑和外徑,所述內(nèi)徑連接到所述焊接環(huán)的由所述第一材料形成的部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的過程裝置,其中,所述箔墊圈變形以覆蓋墊料壓蓋的至少一部分。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的過程裝置,其中,所述箔墊圈覆蓋所述爆炸焊接界面。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的過程裝置,其中,所述外徑的尺寸形成為使得所述箔墊圈基本上覆蓋所述墊料壓蓋的所有部分,同時所述箔墊圈變形到所述墊料壓蓋中。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的過程裝置,其中,所述箔墊圈連接到所述焊接環(huán)的由所述第二材料形成的部分。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過程裝置,其中,所述過程裝置為過程流體壓力變送器。
17.一種形成與過程流體壓力裝置一起使用的緊密焊環(huán)的方法,所述方法包括以下步驟: 獲得由第一材料形成的薄板材;獲得由第二材料形成的薄板材;將所述兩個板材爆炸焊接在一起;從所述爆炸焊接板材移除平坦環(huán)坯料;使所述平坦環(huán)坯料形成為截頂錐體部分;和將所述爆炸焊接的截頂錐體 部分機械加工成最終的焊接環(huán)。
【文檔編號】G01L19/00GK103460003SQ201280015788
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2012年4月5日 優(yōu)先權(quán)日:2011年4月8日
【發(fā)明者】馬克·G·羅莫, 沃內(nèi)·D·林瑟, 安德魯·J·克洛西斯基 申請人:羅斯蒙德公司