布線缺陷檢查方法、布線缺陷檢查裝置以及半導(dǎo)體基板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明所涉及的布線缺陷檢查方法中，獲取半導(dǎo)體基板的短路路徑的電阻值，將基于所獲取的該電阻值而確定的電壓施加于具有該缺陷部的該半導(dǎo)體基板，使該缺陷部發(fā)熱并溫度上升，利用紅外線攝像機拍攝該缺陷部發(fā)熱而溫度上升的半導(dǎo)體基板。
【專利說明】布線缺陷檢查方法、布線缺陷檢查裝置以及半導(dǎo)體基板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種適用于形成在液晶面板、太陽能電池面板等半導(dǎo)體基板上的布線的缺陷檢測的布線缺陷檢查方法、缺陷檢查裝置以及半導(dǎo)體基板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]作為半導(dǎo)體基板的一個例子，例如液晶面板的制造工藝大致分為陣列(TFT)工序，成盒(液晶)工序、以及模組工序。其中，在陣列工序中，當在透明基板上形成了柵極電極、半導(dǎo)體膜、源漏電極、保護膜、以及透明電極后，進行陣列檢查，以檢查電極或者布線等是否有布線短路。
[0003]通常，在陣列檢查中，使探頭接觸布線的端部，來對布線兩端的電阻或相鄰布線之間的電阻以及電容進行測定，由此來確定上述缺陷。然而，在陣列檢查中，即使能檢測出布線部是否有缺陷，也難以確定該缺陷的位置。
[0004]例如，為了改善上述問題，作為確定缺陷位置的方法，有紅外線檢查的方法，該紅外線檢查對泄漏缺陷基板施加電壓使其發(fā)熱，并利用紅外線攝像機拍攝泄漏缺陷基板的表面溫度，由此來確定缺陷位置。
[0005]專利文獻I涉及通過紅外線圖像來檢測基板短路缺陷的紅外線檢查，利用基板在施加電壓前后的紅外線圖像的差圖像，由此檢測出發(fā)熱的布線，從而確定缺陷位置。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:日本公開專利公報“特開平6-207914號公報(
【公開日】:平成6年7月26 日)，，

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0010]然而，專利文獻I中進行了以下的描述。使用專利文獻I的技術(shù)時，如果泄漏缺陷基板上的施加電壓較小，則只有引出部無法檢測到。另一方面，若升高電壓值以使布線也能檢測到，則電壓會過高，從而有可能導(dǎo)致短路的像素?zé)龜?、或者正常的薄膜晶體管受損。因此，記載了電壓要逐步增大，但為了逐步增大電壓，會耗費較長的處理時間。由此，每個泄漏缺陷基板的檢查時間當然變長，從而無法提高每單位時間的檢查處理能力。
[0011]此外，在施加電壓逐漸上升的情況下，從開始施加電壓到結(jié)束施加電壓為止的時間會變長。也就是說，發(fā)熱部發(fā)熱的發(fā)熱時間變長。該熱量會從發(fā)熱部熱傳導(dǎo)到周邊部。其結(jié)果是，本來沒有發(fā)熱的周邊部的溫度也上升。在該狀況下，若進行紅外線圖像拍攝，則會將本來沒有發(fā)熱的部分誤檢測為發(fā)熱的部位。因此，難以高精度地檢測到發(fā)熱的路徑，發(fā)熱部的輪廓變得不鮮明，變得難以根據(jù)發(fā)熱部來識別布線。
[0012]而且，在該技術(shù)中，難以穩(wěn)定地檢測出泄漏缺陷部位。這是由于泄漏缺陷部位的種類、短路部位(泄漏缺陷基板上的位置)、或者短路部位自身的電阻值等不同，上升溫度(發(fā)熱量)會產(chǎn)生偏差。若泄漏缺陷基板的種類不同，則布線的電阻率、線寬或者膜厚不同，因此上升溫度(發(fā)熱量)會產(chǎn)生偏差。此外，基板上的布線并不都是相同的布線，不同位置上的布線的線寬以及膜厚不同，因此，不同的短路部位(基板上的位置)也會使上升溫度(發(fā)熱量)產(chǎn)生偏差。短路是因基板制造過程中所混入的導(dǎo)電性異物、布線層成膜工序中的膜殘留、或者靜電破壞等各種原因所產(chǎn)生，因此，每次發(fā)生短路時短路部位自身的電阻值大不相同，從而上升溫度(發(fā)熱量)會產(chǎn)生偏差。
[0013]因此，即使對任一個泄漏缺陷基板都施加相同電壓值的電壓，也會由于上述理由而導(dǎo)致上升溫度(發(fā)熱量)產(chǎn)生偏差，因此難以穩(wěn)定地檢測出發(fā)熱的泄漏缺陷部位。
[0014]本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種能穩(wěn)定地確定泄漏缺陷部位的方法、裝置以及半導(dǎo)體基板的制造方法，通過對泄漏缺陷基板上的短路路徑施加基于預(yù)先由電阻檢查所測定到的電阻值而確定的電壓，由此使泄漏缺陷基板上的短路路徑的發(fā)熱量固定，而與泄漏缺陷基板的種類、短路部位(泄漏缺陷基板上的位置)、或者短路部位自身的電阻值等無關(guān)，從而能在紅外線檢查中穩(wěn)定地確定泄漏缺陷部位。
[0015]解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0016]為了解決上述問題，本發(fā)明所涉及的布線缺陷檢查方法的特征在于，包括:
[0017]電阻值測定工序，該電阻值測定工序通過對設(shè)置在半導(dǎo)體基板上的布線的電阻值進行測定，來判定是否存在布線短路部；
[0018]發(fā)熱工序，該發(fā)熱工序?qū)τ谠谏鲜鲭娮柚禍y定工序中被判定為具有上述布線短路部的半導(dǎo)體基板的包含該布線短路部的短路路徑，施加基于由上述電阻值測定工序所測定到的電阻值而確定的電壓，從而使該短路路徑發(fā)熱；以及
[0019]位置確定工序，該位置確定工序利用紅外線攝像機拍攝上述發(fā)熱工序中發(fā)熱的短路路徑，并基于該拍攝的信息來確定上述布線短路部的位置。
[0020]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，將基于預(yù)先由電阻檢查獲取的電阻值所確定的電壓施加到半導(dǎo)體基板(泄漏缺陷基板)上，由此使該半導(dǎo)體基板(泄漏缺陷基板)的發(fā)熱量固定，從而能利用紅外攝像機通過紅外線檢查來可靠地確認溫度上升，并且能確定短路部。此外，不會因施加電壓過高而導(dǎo)致缺陷部燒斷，因此能夠穩(wěn)定地確定短路部。
[0021]另外，為了解決上述問題，本發(fā)明所涉及的布線缺陷檢查裝置的特征在于，包括:
[0022]數(shù)據(jù)讀取部，該數(shù)據(jù)讀取部讀取預(yù)先測定的設(shè)置在半導(dǎo)體基板上的布線的電阻值；
[0023]電壓施加部，該電壓施加部對上述布線施加電壓；
[0024]控制部，該控制部對上述電壓施加部進行控制；以及
[0025]紅外線攝像機，該紅外線攝像機從因受上述控制部控制的電壓施加而發(fā)熱的半導(dǎo)體基板，檢測出紅外線，
[0026]上述控制部基于上述數(shù)據(jù)讀取部所讀取的電阻值，來控制用于上述發(fā)熱的施加電壓的電壓值。
[0027]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，將基于預(yù)先測定的布線的電阻值所確定的電壓施加在半導(dǎo)體基板(泄漏缺陷基板)上，由此使該半導(dǎo)體基板(泄漏缺陷基板)的發(fā)熱量固定，從而能利用紅外攝像機通過紅外線檢查來可靠地確認溫度上升，并且能確定短路部。此外，不會由于施加電壓過高而導(dǎo)致缺陷部燒斷，因此能夠穩(wěn)定地確定短路部。
[0028]此外，由于電阻測定由其他裝置實施，因此電阻測定與紅外線攝像機拍攝能并行地動作，從而能提高處理能力。
[0029]另外，為了解決上述問題，本發(fā)明所涉及其他布線缺陷檢查裝置的特征在于，包括:
[0030]電壓施加部，該電壓施加部對設(shè)置在半導(dǎo)體基板上的布線施加電壓；
[0031]電阻測定部，該電阻測定部測定上述布線的電阻值；
[0032]控制部，該控制部對上述電壓施加部進行控制；以及
[0033]紅外線攝像機，該紅外線攝像機從因受上述控制部控制的電壓施加而發(fā)熱的半導(dǎo)體基板，檢測出紅外線，
[0034]上述控制部基于通過上述電阻測定部所測定的電阻值，來控制用于上述發(fā)熱的施加電壓的電壓值。
[0035]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，將基于預(yù)先由電阻檢查獲取的電阻值所確定的電壓施加在半導(dǎo)體基板(泄漏缺陷基板)上，由此使該半導(dǎo)體基板(泄漏缺陷基板)的發(fā)熱量固定，從而能利用紅外攝像機通過紅外線檢查來可靠地確認溫度上升，并且能確定短路部。此外，不會由于施加電壓過高而導(dǎo)致缺陷部燒斷，因此能夠穩(wěn)定地確定短路部。
[0036]并且，由于布線缺陷檢查裝置自身測定布線的電阻值，因此無需另外的測定電阻值的裝置，因此能減少裝置數(shù)量。
[0037]此外，本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體基板的制造方法的特征在于，包括:半導(dǎo)體基板形成工序，該導(dǎo)體基板形成工序在基板上形成柵極電極、源極電極以及漏極電極中的至少一個電極、與該至少一個電極相連接的布線、以及半導(dǎo)體膜，從而形成具有該布線的半導(dǎo)體基板；
[0038]電阻值測定工序，該電阻值測定工序通過對設(shè)置在上述半導(dǎo)體基板上的上述布線的電阻值進行測定，來判定是否存在布線短路部；
[0039]發(fā)熱工序，該發(fā)熱工序?qū)υ谏鲜鲭娮柚禍y定工序中被判定為具有上述布線短路部的半導(dǎo)體基板的包含該布線短路部的短路路徑，施加基于由該電阻值測定工序所測定到的電阻值而確定的電壓，從而使該短路路徑發(fā)熱；以及
[0040]位置確定工序，該位置確定工序利用紅外線攝像機拍攝上述發(fā)熱工序中發(fā)熱的短路路徑，并基于該拍攝的信息來確定上述布線短路部的位置。
[0041]發(fā)明效果
[0042]如上所述，通過本發(fā)明所涉及的布線缺陷檢查方法以及布線缺陷檢查裝置，將基于預(yù)先由電阻檢查獲取的電阻值而確定的電壓施加在半導(dǎo)體基板(泄漏缺陷基板)上，由此使該半導(dǎo)體基板(泄漏缺陷基板)的發(fā)熱量固定，從而能利用紅外攝像機通過紅外線檢查來可靠地確認溫度上升，并且能確定短路部。此外，不會由于施加電壓過高而導(dǎo)致缺陷部燒斷，因此能夠穩(wěn)定地確定短路部。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0043]圖1是表示本發(fā)明的實施方式所涉及的布線缺陷檢查裝置的結(jié)構(gòu)的框圖、以及表示具有液晶面板的母基板的結(jié)構(gòu)的立體圖。[0044]圖2是表示上述布線缺陷檢查裝置的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0045]圖3是本發(fā)明的實施方式中所使用的液晶面板以及探頭的俯視圖。
[0046]圖4是表示本發(fā)明的實施方式所涉及的布線缺陷檢查方法的流程圖。
[0047]圖5是表示本發(fā)明的實施方式中所使用的像素部的缺陷的示意圖。
[0048]圖6是表示本發(fā)明的實施方式中所使用的短路路徑的示意圖。
【具體實施方式】
[0049][實施方式I]
[0050]參照圖1?圖5，說明本發(fā)明所涉及的布線缺陷檢查方法的一個實施方式。
[0051]圖1 (a)是表示本實施方式中進行布線缺陷檢查方法的布線缺陷檢查裝置100的結(jié)構(gòu)的框圖，圖1 (b)是使用布線缺陷檢查裝置100來進行布線缺陷檢查的對象即母基板
I(半導(dǎo)體基板)的立體圖。
[0052]布線缺陷檢查裝置100能對圖1 (b)中所示的母基板I上形成的多個液晶面板2(半導(dǎo)體基板)中的布線等缺陷進行檢查。因此，布線缺陷檢查裝置100包括用于與液晶面板2導(dǎo)通的探頭3、以及使探頭3在各個液晶面板2上移動的探頭移動單元4。此外，布線缺陷檢查裝置100包括用于獲取紅外線圖像的紅外線攝像機5、以及使紅外線攝像機5在液晶面板2上移動的攝像機移動單元6。布線缺陷檢查裝置100還包括對探頭移動單元4以及攝像機移動單元6進行控制的主控制部7 (控制部)。
[0053]上述探頭3與電阻測定部8以及電壓施加部9相連接，該電阻測定部8用于測定液晶面板2的布線間的電阻，該電壓施加部9用于對液晶面板2的布線間施加電壓。這些電阻測定部8以及電壓施加部9由主控制部7所控制。
[0054]上述主控制部7與數(shù)據(jù)存儲部10相連接，該數(shù)據(jù)存儲部10存儲布線間的電阻值、以及圖像數(shù)據(jù)。
[0055]圖2是表示本實施方式的布線缺陷檢查裝置100的結(jié)構(gòu)的立體圖。如圖2所示，布線缺陷檢查裝置100中，在基臺上設(shè)置有對位平臺11，對位平臺11上能夠放置母基板I。放置有母基板I的對位平臺11的位置被調(diào)整為與探頭移動單元4以及攝像機移動單元6的XY坐標軸平行。此時，對位平臺11的位置調(diào)整利用了設(shè)置于對位平臺11上方的用于確認母基板I位置的光學(xué)攝像
[0056]機12。
[0057]上述探頭移動單元4以可滑動的方式設(shè)置在導(dǎo)軌13a上，該導(dǎo)軌13a配置在對位平臺11的外側(cè)。此外，探頭移動單元4的主體側(cè)也設(shè)置有導(dǎo)軌13b與13c，使得安裝部14a能沿著這些導(dǎo)軌13在XYZ的各坐標方向上進行移動。該安裝部14a上裝載有與液晶面板2相對應(yīng)的探頭3。
[0058]上述攝像機移動單元6以可滑動的方式設(shè)置在導(dǎo)軌13d上，該導(dǎo)軌13d配置在探頭移動單元4的外側(cè)。此外，攝像機移動單元6的主體上也設(shè)置有導(dǎo)軌13e與13f，三處安裝部14b、14c以及14d能夠分別沿著這些導(dǎo)軌13在XYZ的各個坐標方向上進行移動。
[0059]安裝部14c上裝載有宏觀測量用的紅外線攝像機5a，安裝部14b上裝載有微觀測量用的紅外線攝像機5b，此外，安裝部14d上裝載有光學(xué)攝像機16。
[0060]宏觀測量用的紅外線攝像機5a是視野擴展到520 X 405mm左右的能進行宏觀測量的紅外線攝像機。由于宏觀測量用的紅外線攝像機5a的視野較大，因此，例如通過對四臺紅外線攝像機進行組合來構(gòu)成。即，宏觀測量用的紅外線攝像機每一臺的視野為母基板I的大概1/4。
[0061]此外，微觀測量用的紅外線攝像機5b是視野小到32X 24mm左右但能進行高分辨率拍攝的能進行微觀測量的紅外線攝像機。
[0062]另外，也能在攝像機移動單元6上添加安裝部，從而裝載用于修正缺陷部位的激光照射裝置。通過裝載激光照射裝置，在確定了缺陷部的位置后，對缺陷部進行激光照射，從而能連續(xù)地進行缺陷修正。
[0063]探頭移動單元4以及攝像機移動單元6分別設(shè)置在不同的導(dǎo)軌13a以及13d上。因此，能沿X坐標方向在對位平臺11的上方互不干涉地進行移動。因此，能在探頭3與液晶面板2接觸的狀態(tài)下，使紅外線攝像機5a、5b以及光學(xué)攝像機16在液晶面板2上移動。
[0064]圖3 Ca)是形成在母基板I上的多個液晶面板2中的一個液晶面板2的俯視圖。如圖3 (a)所示，各個液晶面板2上形成有像素部17和驅(qū)動電路部18，該像素部17在掃描線和信號線相交的各交點上形成有TFT，該驅(qū)動電路部18分別對掃描線和信號線進行驅(qū)動。液晶面板2的邊緣部上設(shè)有端子部19a~19d，端子部19a~19d與像素部17或者驅(qū)動電路部18的布線相連。
[0065]另外，通過在透明基板上形成柵極電極、半導(dǎo)體膜、源極電極、漏極電極、保護膜以及透明電極來制作該液晶面板2 。下面，舉例說明該液晶面板2的具體制造方法。
[0066]首先，利用濺射法在整塊透明基板上依次形成例如鈦膜、鋁膜以及鈦膜等金屬膜，
然后，利用光刻形成圖案，形成例如4000人^^右厚度的柵極布線、柵極電極以及電容布線。
[0067]接著，在形成有柵極布線、柵極電極以及電容布線的整炔基板上，利用例如等離子CVD (Chemical Vapor Deposition:化學(xué)氣相沉積)法來形成氮化娃膜等，從而形成厚度4000 A左右的柵極絕緣膜。
[0068]之后，在形成有柵極絕緣膜的整炔基板上利用等離子CVD法，連續(xù)地形成本征非晶硅膜、以及摻雜有磷的n+非晶硅膜。之后，對這些硅膜進行光刻，在柵極電極上形成島狀的圖案，從而形成層疊有厚度2000 A左右的本征非晶硅層以及厚度500 A左右的n+非晶硅膜層的半導(dǎo)體膜。
[0069]然后，在形成有上述半導(dǎo)體膜的整炔基板上利用濺射法形成鋁膜以及鈦膜等之后，利用光刻來形成圖案，由此分別形成厚度2000 A左右的源極布線、源極電極、導(dǎo)電膜、漏極電極。
[0070]接著，以源極電極以及漏極電極作為掩模，對上述半導(dǎo)體膜的n+非晶硅膜層進行蝕刻，由此形成溝道部的圖案，從而形成TFT。
[0071]再接著，在形成有TFT的整炔基板上，利用旋涂法涂布例如丙烯酸類的感光性樹月旨，并通過光掩模使該被涂布的感光性樹脂曝光。之后，通過使上述曝光后的感光性樹脂顯影，在漏極電極上形成厚度2 y m~3 U m左右的層間絕緣膜。接著，在層間絕緣膜上為每個像素形成接觸孔。
[0072]接下來，在形成有層間絕緣膜的整炔基板上，利用濺射法形成ITO膜，之后，利用光刻形成圖案，從而形成厚度1000 A左右的透明電極。[0073]通過采用上述方式，能形成液晶面板2 (半導(dǎo)體基板)。
[0074]另外，上述一例制造方法能夠適用于母基板I (半導(dǎo)體基板)，使用大型的透明基板，在要形成多個(例如，圖1 (b)中的8個)液晶面板的區(qū)域中適用上述各步驟來形成柵極電極等，在形成透明電極后，實施以下所說明的布線缺陷檢查方法，對于檢測出缺陷的液晶面板進行缺陷修復(fù)，根據(jù)需要再次實施布線缺陷檢查方法，從而制造出無缺陷的合格品，而沒有檢測到缺陷的液晶面板在該時刻為合格品。然后，例如作為之后的工序，將各個液晶面板從母基板分離，從而能完成一個液晶面板的制造。缺陷修復(fù)例如是照射激光來切斷短路部分的方法，但并不限于此。
[0075]圖3(b)是用于與設(shè)置在液晶面板2上的端子部19a?19d進行導(dǎo)通的探頭3的俯視圖。探頭3呈與圖3 (a)所示的液晶面板2的大小大致相同的框形形狀，包括與設(shè)置于液晶面板2的端子部19a?19d相對應(yīng)的多個探針21a?21d。
[0076]多個探針21a?21d能經(jīng)由開關(guān)繼電器(未圖示)，使探針21逐根分別與圖1(a)所示的電阻測定部8以及電壓施加部9相連接。因此，探頭3能選擇性地與和端子部19a?19d相連的多根布線相連接,或與多根布線一起相連接。
[0077]此外，探頭3呈與液晶面板2的大小大致相同的框形形狀。因此，在端子部19a?19d與探針21a?21d位置對齊時，能利用光學(xué)攝像機16從探頭3的框架內(nèi)側(cè)確認該位置。
[0078]如上所述，本實施方式所涉及的布線缺陷檢查裝置100包括探頭3、以及與探頭3相連接的電阻測定部8，通過使探頭3與液晶面板2導(dǎo)通，從而能夠測定各布線的電阻值、以及相鄰布線間的電阻值等。
[0079]此外，本實施方式所涉及的布線缺陷檢查裝置100包括探頭3、與探頭3相連接的電壓施加部9、以及紅外線攝像機5a與5b。于是，經(jīng)由探頭3在液晶面板2的布線上或者布線間施加電壓，使用紅外線攝像機5a以及5b來測量缺陷部中因電流流過所導(dǎo)致的發(fā)熱，從而能確定缺陷部的位置。
[0080]因此，根據(jù)本實施方式的布線缺陷檢查裝置100，能夠利用一臺檢查裝置來兼顧進行電阻檢查與紅外線檢查。
[0081]圖4是使用本實施方式所涉及的布線缺陷檢查裝置100的布線缺陷檢查方法的流程圖。本實施方式所涉及的布線缺陷檢查方法如圖4所示，通過步驟SI?步驟S9，依次對形成在母基板I上的多個液晶面板2實施布線缺陷檢查。
[0082]在步驟SI中，將母基板I放置在布線缺陷檢查裝置100的對位平臺11上，并對基板的位置進行調(diào)整，使其與XY坐標軸平行。
[0083]在步驟S2中，利用探頭移動單元4使探頭3在作為檢查對象的液晶面板2的上部進行移動，并使探針21a?21d與液晶面板2的端子部19a?19d接觸。
[0084]在步驟S3中，對應(yīng)于各種缺陷的模式，選擇用于進行電阻檢查的布線或者布線間，并對要導(dǎo)通的探針21進行切換。
[0085]在步驟S4 (電阻值測定工序)中，進行電阻檢查。在步驟S4中，測定所選擇的布線或者布線間的電阻值，將該電阻值與不存在缺陷時的電阻值進行比較，從而檢查出是否存在缺陷。
[0086]然后，在通過該檢查的結(jié)果判明存在缺陷的情況下，將所測定的該電阻值存儲于數(shù)據(jù)存儲部10。[0087]此處，圖5 (a)?(c)中，作為一個示例，示意性地示出了產(chǎn)生在像素部17中的缺陷部23 (布線短路部)的位置。
[0088]圖5 (a)中，例如，在布線X與布線Y如掃描線與信號線那樣上下相交的液晶面板中，在該相交部分示出了布線X與布線Y發(fā)生短路的缺陷部23。通過將要導(dǎo)通的探針21切換至圖3所示的21a與21d的組合或者21b與21c的組合，并對布線Xl?XlO以及布線Yl?YlO —對一地測定布線間的電阻值，從而能確定是否存在缺陷部23及其位置。
[0089]圖5(b)示出了在例如掃描線與輔助電容線那樣相鄰的布線X的布線間發(fā)生短路的缺陷部23。對于這種缺陷部23，通過將要導(dǎo)通的探針21切換為21b的奇數(shù)號和21d的偶數(shù)號的組合，來對布線Xl?XlO的相鄰布線間的電阻值進行測定，從而能確定存在缺陷部23的布線。然后，在通過檢查的結(jié)果判明存在缺陷的情況下，將所測定的該電阻值存儲于數(shù)據(jù)存儲部10。
[0090]圖5(c)示出了在例如信號線與輔助電容線那樣相鄰的布線Y的布線間發(fā)生短路的缺陷部23。對于這種缺陷部23，通過將要導(dǎo)通的探針21切換為21a的奇數(shù)號和21c的偶數(shù)號的組合，來對布線Yl?YlO的相鄰布線間的電阻值進行測定，從而能確定存在缺陷部23的布線。然后，在通過檢查的結(jié)果判明存在缺陷的情況下，將所測定的該電阻值存儲于數(shù)據(jù)存儲部10。
[0091 ] 在步驟S5中，根據(jù)步驟S4中所檢查出的是否有缺陷部23，來判斷是否進行紅外線檢查。在存在缺陷部23的情況下，為了進行紅外線檢查，轉(zhuǎn)移至步驟S6，在不存在缺陷部23的情況下，不進行紅外線檢查而轉(zhuǎn)移至步驟S8。該步驟S5可謂是電阻值測定工序的一部分。
[0092]例如，如圖5 (a)所示，在布線X與布線Y相交的位置產(chǎn)生了缺陷部23的情況下，通過布線間的電阻檢查，檢測出布線X4與布線Y4處的異常，因此能夠確定到缺陷部23的位置。因此，在圖5 (a)所示的缺陷部23的情況下，不必利用紅外線檢查來確定該位置(步驟S6)。也就是說，若對布線X與布線Y的所有組合分別進行電阻檢查，則也能確定位置，因此無需紅外線檢查。但是，因為組合數(shù)較為龐大，因此需要較長時間。例如，在全高清用液晶面板的情況下，布線X為1080根，布線Y為1920根，所有的組合約為207萬。若對這樣的組合分別進行電阻檢查，則生產(chǎn)節(jié)拍會很長，大幅度降低了檢查處理能力，并不現(xiàn)實。因此，通過將布線X與布線Y的所有組合中的幾個合并起來進行電阻檢查，從而能減少電阻檢查次數(shù)。例如，若在合并成一個的布線X與合并成一個的布線Y之間進行電阻檢查，則該電阻檢查次數(shù)僅為一次。然而，雖然能通過電阻檢查檢測出布線間的短路，但無法確定位置。因此，還是需要利用紅外線檢查來確定缺陷部23的位置。
[0093]另一方面，如圖5 (b)或者圖5 (C)所示，在相鄰布線間產(chǎn)生了缺陷部23的情況下，能夠確定在一對布線間、例如布線X3與布線X4之間存在缺陷部。然而，在該布線的長度方向上無法確定缺陷部23的位置，因此需要利用紅外線檢查來確定缺陷部23的位置。
[0094]相鄰布線間的電阻檢查是一個龐大的數(shù)字，因此需要較長時間。例如，在全高清用液晶面板的情況下，相鄰布線X間的電阻檢查次數(shù)為1079，相鄰布線Y間的電阻檢查次數(shù)為1919。在進行圖5 (b)所示的相鄰布線X間的電阻檢查的情況下，若在所有的X奇數(shù)號與所有的X偶數(shù)號之間進行電阻檢查，則該電阻檢查次數(shù)僅為一次。在進行圖5 (c)所示的相鄰布線Y間的電阻檢查的情況下，若在所有的Y奇數(shù)號與所有的Y偶數(shù)號之間進行電阻檢查，則該電阻檢查次數(shù)僅為一次。然而，雖然能通過電阻檢查檢測出布線間的短路，但無法確定位置。因此，需要利用紅外線檢查來確定缺陷部23的位置。
[0095]在步驟S6 (發(fā)熱工序)中，對判斷為需要進行紅外線檢查的液晶面板2進行紅外線檢查。
[0096]本發(fā)明的特征在于，基于步驟S4中存儲在數(shù)據(jù)存儲部10中的電阻值，來設(shè)定電壓值，并由電壓施加部9將該電壓值的電壓施加在上述液晶面板2上。
[0097]具體而言，在本實施方式中，將與步驟S4中所獲取的電阻值的平方根成正比的施加電壓V (伏特)施加于上述液晶面板2。即，步驟S6中，施加電壓V (伏特)設(shè)定為下式(I):
[0098]【數(shù)學(xué)式I】
[0099]
【權(quán)利要求】
1.一種布線缺陷檢查方法，其特征在于，包括: 電阻值測定工序，該電阻值測定工序通過對設(shè)置在半導(dǎo)體基板上的布線的電阻值進行測定，來判定是否存在布線短路部； 發(fā)熱工序，該發(fā)熱工序?qū)υ谒鲭娮柚禍y定工序中被判定為具有所述布線短路部的半導(dǎo)體基板的包含該布線短路部的短路路徑，施加基于由該電阻值測定工序所測定到的電阻值而確定的電壓，從而使該短路路徑發(fā)熱；以及 位置確定工序，該位置確定工序利用紅外線攝像機拍攝所述發(fā)熱工序中發(fā)熱的短路路徑，并基于該拍攝的信息來確定所述布線短路部的位置。
2.如權(quán)利要求1所述的布線缺陷檢查方法，其特征在于， 所述電阻值越大，所述發(fā)熱工序中施加在所述布線上的所述電壓越高。
3.如權(quán)利要求2所述的布線缺陷檢查方法，其特征在于， 所述發(fā)熱工序中施加在所述布線上的所述電壓的電壓值與所述電阻值的平方根成正比。
4.如權(quán)利要求2所述的布線缺陷檢查方法，其特征在于， 所述發(fā)熱工序中施加在所述布線上的所述電壓的電壓值與所述電阻值成正比。
5.一種布線缺陷檢查裝置，其特征在于，包括: 數(shù)據(jù)讀取部，該數(shù)據(jù)讀取部讀取 預(yù)先測定的設(shè)置在半導(dǎo)體基板上的布線的電阻值； 電壓施加部，該電壓施加部對所述布線施加電壓； 控制部，該控制部對所述電壓施加部進行控制；以及 紅外線攝像機，該紅外線攝像機從因受所述控制部控制的電壓施加而發(fā)熱的半導(dǎo)體基板檢測出紅外線， 所述控制部基于所述數(shù)據(jù)讀取部所讀取的電阻值，來控制用于所述發(fā)熱的施加電壓的電壓值。
6.一種布線缺陷檢查裝置，其特征在于，包括: 電壓施加部，該電壓施加部對設(shè)置在半導(dǎo)體基板上的布線施加電壓； 電阻測定部，該電阻測定部測定所述布線的電阻值； 控制部，該控制部對所述電壓施加部進行控制；以及 紅外線攝像機，該紅外線攝像機從因受所述控制部控制的電壓施加而發(fā)熱的半導(dǎo)體基板檢測出紅外線， 所述控制部基于所述電阻測定部所測定的電阻值，來控制用于所述發(fā)熱的施加電壓的電壓值。
7.一種半導(dǎo)體基板的制造方法，其特征在于，包括: 半導(dǎo)體基板形成工序，該半導(dǎo)體基板形成工序在基板上形成柵極電極、源極電極以及漏極電極中的至少一個電極、與該至少一個電極相連接的布線、以及半導(dǎo)體膜，從而形成具有該布線的半導(dǎo)體基板； 電阻值測定工序，該電阻值測定工序通過對設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板上的所述布線的電阻值進行測定，來判定是否存在布線短路部； 發(fā)熱工序，該發(fā)熱工序?qū)υ谒鲭娮柚禍y定工序中被判定為具有所述布線短路部的半導(dǎo)體基板的包含該布線短路部的短路路徑，施加基于由該電阻值測定工序所測定到的電阻值而確定的電壓，從而使該短路路徑發(fā)熱； 以及 位置確定工序，該位置確定工序利用紅外線攝像機拍攝所述發(fā)熱工序中發(fā)熱的短路路徑，并基于該拍攝的信息來確定所述布線短路部的位置。
【文檔編號】G01R31/02GK103492864SQ201280020078
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2012年4月25日 優(yōu)先權(quán)日:2011年4月25日
【發(fā)明者】山田榮二 申請人:夏普株式會社