專利名稱：一種pcb板平整度檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)通信技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是ー種保證PCB平整度的實(shí)時(shí)性、可靠性、穩(wěn)定性檢測(cè)的PCB板平整度檢測(cè)方法。
背景技術(shù)：
當(dāng)今的服務(wù)器主板上元器件密度越來(lái)越高，具有1356個(gè)甚至更高的2011個(gè)焊接pin腳的處理器socket承載座在服務(wù)器主板上應(yīng)用越來(lái)越廣泛，同樣幾百個(gè)焊接引腳的網(wǎng)絡(luò)芯片也配置在服務(wù)器主板上，pin數(shù)如此眾多的器件目前均采用SMD貼片焊接方式，由于待焊接器件的焊接引腳平面的平整度較高，在器件焊接于PCB板上吋，由于PCB板層較薄，且容易變形，如果器件焊接與變形的PCB板上，導(dǎo)致PCB與焊接引腳平面脫離，造成芯片的空焊、虛焊等，因此在焊接之前往往需要對(duì)PCB的平整度進(jìn)行檢查。當(dāng)前對(duì)PCB的平整度檢查的基本依賴于人工的視覺(jué)表面檢查，這種方式無(wú)法保證焊接平整度的一致性，對(duì)于形變波動(dòng)較大的BGA焊接區(qū)域也無(wú)法重點(diǎn)保證焊接質(zhì)量，隨著信號(hào)速度的加快，焊接平面不平整帶來(lái)的焊接不一致的問(wèn)題帶來(lái)的信號(hào)完整性問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重，焊接平面不平整帶來(lái)的焊接不一致問(wèn)題成為影響信號(hào)質(zhì)量的重要因素。隨著對(duì)服務(wù)器主板元器件焊接可靠性要求不斷増加，為了保證服務(wù)器主板焊接器件間數(shù)據(jù)穩(wěn)定傳輸，在服務(wù)器主板器件的焊接過(guò)程中，穩(wěn)定有效PCB板平整度檢測(cè)尤為重要，并成為決定焊接質(zhì)量關(guān)鍵要素之一。針對(duì)當(dāng)前PCB板平整度檢測(cè)中遇到的上述問(wèn)題，需要ー種新型的PCB板平整度檢測(cè)方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種保證焊接平整度的PCB板平整度檢測(cè)方法。本發(fā)明的技術(shù)方案是按以下方式實(shí)現(xiàn)的，該ー種PCB板平整度檢測(cè)方法，其具體檢測(cè)過(guò)程為:
步驟一、在PCB板進(jìn)入焊接エ序前，將其平面區(qū)域予以劃分；
步驟ニ、將激光投射于PCB板表面，獲取各區(qū)域內(nèi)PCB板的彎曲變化數(shù)據(jù)值；
步驟三、獲取PCB板彎曲變化數(shù)據(jù)值后，判斷是否滿足PCB形變判斷閥值；
步驟四、記錄上述判斷數(shù)據(jù)，對(duì)于平整度不一致的區(qū)域，給出用戶提示。所述步驟一的詳細(xì)過(guò)程為:將焊接平面區(qū)域予以劃分，也就是說(shuō)，不同的劃分區(qū)域內(nèi)涵蓋完整的焊接器件區(qū)域。所述步驟ニ的詳細(xì)過(guò)程為:將激光投射于PCB板表面，獲取水平面參考點(diǎn)到待測(cè)PCB板表面的距離，這里的水平面參考點(diǎn)指的是激光發(fā)出點(diǎn)，測(cè)距過(guò)程中，該水平面參考點(diǎn)在垂直坐標(biāo)上的位置是恒定的，以此獲取PCB板相對(duì)于該恒定坐標(biāo)位置的彎曲變化。上述激光測(cè)距中，采用可編程邏輯控制器來(lái)控制激光在PCB板表面的掃描移動(dòng)，且采用兩個(gè)維度來(lái)分別獨(dú)立控制激光在PCB表面的移動(dòng)，即左右運(yùn)動(dòng)和前后運(yùn)動(dòng)；激光測(cè)距在前后維度上，向前勻速進(jìn)行的同時(shí)，左右維度上進(jìn)行往復(fù)的擺幅運(yùn)動(dòng)，運(yùn)動(dòng)軌跡實(shí)現(xiàn)“Z”字型推進(jìn)方式。所述步驟三的詳細(xì)過(guò)程為:將獲取的PCB板彎曲變化值集合后，根據(jù)區(qū)域內(nèi)主芯片的Pin數(shù)及焊點(diǎn)的密集程度確定PCB形變的判斷閾值，當(dāng)所測(cè)區(qū)域內(nèi)的PCB的彎曲偏差超過(guò)該P(yáng)CB形變的判斷閾值，則提示用戶該位置存在焊接不良的風(fēng)險(xiǎn)。所述PCB形變的判斷是通過(guò)數(shù)據(jù)處理中心完成，可編程邏輯控制器將采集到的數(shù)據(jù)值傳送給該數(shù)據(jù)處理中心，該數(shù)據(jù)處理中心按照區(qū)域設(shè)定的平整度要求來(lái)判斷。所述數(shù)據(jù)處理中心是指微處理器DSP芯片。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比所產(chǎn)生的有益效果是:
本發(fā)明的ー種PCB板平整度檢測(cè)方法利用ー種基于激光測(cè)距的PCB板平整度檢測(cè)方法，改變當(dāng)前依賴人工的視覺(jué)表面檢查來(lái)完成PCB的平整度檢查的方式，保證焊接平整度的一致性，實(shí)現(xiàn)了 PCB的平整度的實(shí)時(shí)性、可靠性、穩(wěn)定性檢測(cè)。


附圖1是本發(fā)明的實(shí)施流程示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的ー種PCB板平整度檢測(cè)方法作以下詳細(xì)說(shuō)明。本發(fā)明是以激光測(cè)距理論支撐點(diǎn)，利用ー種基于激光測(cè)距的PCB板平整度檢測(cè)方法，來(lái)解決當(dāng)前對(duì)PCB的平整度檢查的基本依賴于人工的視覺(jué)表面檢查，該方式可保證焊接平整度的一致性、焊接質(zhì)量。如附圖1所示，該ー種PCB板平整度檢測(cè)方法，其具體檢測(cè)過(guò)程為:
步驟一、在PCB板進(jìn)入焊接エ序前，將其平面區(qū)域予以劃分；
步驟ニ、將激光投射于PCB板表面，獲取各區(qū)域內(nèi)PCB板的彎曲變化數(shù)據(jù)值；
步驟三、獲取PCB板彎曲變化數(shù)據(jù)值后，判斷是否滿足PCB形變判斷閥值；
步驟四、記錄上述判斷數(shù)據(jù)，對(duì)于平整度不一致的區(qū)域，給出用戶提示。所述步驟一的詳細(xì)過(guò)程為:在PCB板進(jìn)入焊接エ序前，將焊接平面區(qū)域予以劃分，不同的劃分區(qū)域內(nèi)涵蓋完整的焊接器件區(qū)域，劃分原則是盡可能多的包含完整的BGA芯片在其中，對(duì)于BGA pin超過(guò)100個(gè)以上的單芯片，自身即作為ー個(gè)劃分區(qū)域；為提高劃分有效性和效率，對(duì)于阻容ー類對(duì)區(qū)域平整度不敏感的焊接區(qū)域盡可能的擴(kuò)大；劃分后即可保證BGA芯片的焊接平面的平整一致性，又可提升非敏感區(qū)域的測(cè)試效率。所述步驟ニ的詳細(xì)過(guò)程為:將激光投射于PCB板表面，獲取水平面參考點(diǎn)到待測(cè)PCB板表面的距離，這里的水平面參考點(diǎn)指的是激光發(fā)出點(diǎn)，測(cè)距過(guò)程中，該水平面參考點(diǎn)在垂直坐標(biāo)上的位置是恒定的，以此獲取PCB板相對(duì)于該恒定坐標(biāo)位置的彎曲變化。上述激光測(cè)距中，采用可編程邏輯控制器來(lái)控制激光在PCB板表面的掃描移動(dòng)，為獲取盡可能多的PCB表面位置信息，同時(shí)為了加快及激光在PCB表面的掃描效率，采用兩個(gè)維度來(lái)分別獨(dú)立控制激光在PCB表面的移動(dòng)，即左右運(yùn)動(dòng)和前后運(yùn)動(dòng)；激光測(cè)距在前后維度上，向前勻速進(jìn)行的同時(shí)，左右維度上進(jìn)行往復(fù)的擺幅運(yùn)動(dòng)；運(yùn)動(dòng)軌跡實(shí)現(xiàn)“Z”字型推進(jìn)方式，這樣極大提高了掃描的效率及區(qū)域覆蓋范圍。所述步驟三的詳細(xì)過(guò)程為:獲取PCB板彎曲變化程度的區(qū)域集合后，根據(jù)區(qū)域內(nèi)主芯片的pin數(shù)及焊點(diǎn)的密集程度確定PCB形變的判斷閾值，根據(jù)芯片對(duì)焊接平整度的要求，如區(qū)域內(nèi)BGA芯片焊點(diǎn)的較多，PCB形變的判斷閾值調(diào)的應(yīng)低些，當(dāng)所測(cè)區(qū)域內(nèi)的PCB的彎曲偏差超過(guò)該P(yáng)CB形變的判斷閾值，則提示用戶該位置存在焊接不良的風(fēng)險(xiǎn)，使用戶提前修正避免PCB的彎曲偏差帶來(lái)的虛焊、空焊問(wèn)題，進(jìn)而確保焊接質(zhì)量。所述PCB形變的判斷是通過(guò)數(shù)據(jù)處理中心完成，可編程邏輯控制器將采集到的數(shù)據(jù)值傳送給該數(shù)據(jù)處理中心，該數(shù)據(jù)處理中心按照區(qū)域設(shè)定的平整度要求來(lái)判斷。所述數(shù)據(jù)處理中心是指微處理器DSP芯片。經(jīng)過(guò)上面詳細(xì)的實(shí)施，我們可以很方便的進(jìn)行系統(tǒng)下PCB板平整度變化的檢測(cè)，不僅達(dá)到了平整度檢測(cè)的實(shí)時(shí)性要求，而且節(jié)省了人工檢測(cè)成本，提高了檢測(cè)工作效率與準(zhǔn)確性，提高了焊接質(zhì)量的可靠性與穩(wěn)定性。除說(shuō)明書所述的技術(shù)特征外，均為本專業(yè)技術(shù)人員的公知技術(shù)。
權(quán)利要求
1.ー種PCB板平整度檢測(cè)方法，其特征在于:其具體檢測(cè)過(guò)程為: 步驟一、在PCB板進(jìn)入焊接エ序前，將其平面區(qū)域予以劃分； 步驟ニ、將激光投射于PCB板表面，獲取各區(qū)域內(nèi)PCB板的彎曲變化數(shù)據(jù)值； 步驟三、獲取PCB板彎曲變化數(shù)據(jù)值后，判斷是否滿足PCB形變判斷閥值； 步驟四、記錄上述判斷數(shù)據(jù)，對(duì)于平整度不一致的區(qū)域，給出用戶提示。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ー種PCB板平整度檢測(cè)方法，其特征在于:所述步驟ー的詳細(xì)過(guò)程為:將焊接平面區(qū)域予以劃分，也就是說(shuō)，不同的劃分區(qū)域內(nèi)涵蓋完整的焊接器件區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ー種PCB板平整度檢測(cè)方法，其特征在于:所述步驟ニ的詳細(xì)過(guò)程為:將激光投射于PCB板表面，獲取水平面參考點(diǎn)到待測(cè)PCB板表面的距離，這里的水平面參考點(diǎn)指的是激光發(fā)出點(diǎn)，測(cè)距過(guò)程中，該水平面參考點(diǎn)在垂直坐標(biāo)上的位置是恒定的，以此獲取PCB板相對(duì)于該恒定坐標(biāo)位置的彎曲變化。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的ー種PCB板平整度檢測(cè)方法，其特征在于:上述激光測(cè)距中，采用可編程邏輯控制器來(lái)控制激光在PCB板表面的掃描移動(dòng)，且采用兩個(gè)維度來(lái)分別獨(dú)立控制激光在PCB表面的移動(dòng)，即左右運(yùn)動(dòng)和前后運(yùn)動(dòng)；激光測(cè)距在前后維度上，向前勻速進(jìn)行的同時(shí)，左右維度上進(jìn)行往復(fù)的擺幅運(yùn)動(dòng)，運(yùn)動(dòng)軌跡實(shí)現(xiàn)“Z”字型推進(jìn)方式。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ー種PCB板平整度檢測(cè)方法，其特征在于:所述步驟三的詳細(xì)過(guò)程為:將獲取的PCB板彎曲變化值集合后，根據(jù)區(qū)域內(nèi)主芯片的pin數(shù)及焊點(diǎn)的密集程度確定PCB形變的判斷閾值，當(dāng)所測(cè)區(qū)域內(nèi)的PCB的彎曲偏差超過(guò)該P(yáng)CB形變的判斷閾值，則提示用戶該位置存在焊接不良的風(fēng)險(xiǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的ー種PCB板平整度檢測(cè)方法，其特征在于:所述PCB形變的判斷是通過(guò)數(shù)據(jù)處理中心完成，可編程邏輯控制器將采集到的數(shù)據(jù)值傳送給該數(shù)據(jù)處理中心，該數(shù)據(jù)處理中心按照區(qū)域設(shè)定的平整度要求來(lái)判斷。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的ー種PCB板平整度檢測(cè)方法，其特征在于:所述數(shù)據(jù)處理中心是指微處理器DSP芯片。
全文摘要
本發(fā)明提供一種PCB板平整度檢測(cè)方法，其具體檢測(cè)過(guò)程為步驟一、在PCB板進(jìn)入焊接工序前，將其平面區(qū)域予以劃分；步驟二、將激光投射于PCB板表面，獲取各區(qū)域內(nèi)PCB板的彎曲變化數(shù)據(jù)值；步驟三、獲取PCB板彎曲變化數(shù)據(jù)值后，判斷是否滿足PCB形變判斷閥值；步驟四、記錄上述判斷數(shù)據(jù)，對(duì)于平整度不一致的區(qū)域，給出用戶提示。該一種PCB板平整度檢測(cè)方法和現(xiàn)有技術(shù)相比，可有效保證焊接平整度的一致性，實(shí)現(xiàn)了PCB的平整度的實(shí)時(shí)性、可靠性、穩(wěn)定性檢測(cè)。
文檔編號(hào)G01B11/30GK103115590SQ20131002896
公開日2013年5月22日 申請(qǐng)日期2013年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月25日
發(fā)明者劉濤 申請(qǐng)人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司