處理器電壓的檢測(cè)裝置及方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種處理器電壓的檢測(cè)裝置及方法。處理器電壓的檢測(cè)裝置包括一電路板、一電壓值測(cè)試裝置、一數(shù)字開關(guān)及一連接數(shù)字開關(guān)的檢測(cè)芯片,電路板包括一CPU插槽、一信號(hào)產(chǎn)生芯片及一電壓調(diào)整器,檢測(cè)芯片插接在CPU插槽中,數(shù)字開關(guān)用于預(yù)設(shè)一預(yù)設(shè)數(shù)據(jù),信號(hào)產(chǎn)生芯片用于在電路板開機(jī)后發(fā)送一啟動(dòng)信號(hào)給檢測(cè)芯片,檢測(cè)芯片用于讀取預(yù)設(shè)數(shù)據(jù),將預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成SVID數(shù)據(jù)并SVID數(shù)據(jù)發(fā)送給電壓調(diào)整器,電壓調(diào)整器用于根據(jù)SVID數(shù)據(jù)發(fā)送一CPU電壓給CPU插槽,電壓值測(cè)試裝置用于測(cè)試CPU電壓的電壓值大小以確定CPU電壓的電壓值是否匹配預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的電壓值。
【專利說明】處理器電壓的檢測(cè)裝置及方法【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電壓測(cè)試裝置及方法,特別是涉及一種處理器電壓的檢測(cè)裝置及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]服務(wù)器的主板上一般裝設(shè)處理器,在開機(jī)時(shí)處理器會(huì)發(fā)出SVID (SubsystemVendor ID,子系統(tǒng)廠商識(shí)別碼)數(shù)據(jù)給電壓調(diào)節(jié)器(Voltage Regulator),所述電壓調(diào)節(jié)器根據(jù)所述SVID數(shù)據(jù)發(fā)送一電壓給所述處理器的內(nèi)核從而給所述處理器的內(nèi)核供電,對(duì)于需要檢修的主板的電壓調(diào)節(jié)器,如果電壓調(diào)節(jié)器出現(xiàn)問題而輸出一較高的電壓給所述處理器的內(nèi)核可能燒壞所述處理器。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]鑒于以上內(nèi)容,有必要提供一種檢測(cè)處理器電壓以保護(hù)處理器的檢測(cè)裝置及方法。
[0004]一種處理器電壓的檢測(cè)裝置,包括一電路板及一電壓值測(cè)試裝置,所述電路板包括一 CPU插槽、一連接所述CPU插槽的信號(hào)產(chǎn)生芯片及一連接所述CPU插槽的電壓調(diào)整器,所述處理器電壓的檢測(cè)裝置還包括一數(shù)字開關(guān)、一連接所述數(shù)字開關(guān)的檢測(cè)芯片及一電壓值測(cè)試裝置,所述檢測(cè)芯片插接在所述CPU插槽中,所述檢測(cè)芯片包括一連接所述數(shù)字開關(guān)的讀取模塊、一轉(zhuǎn)換模塊、一發(fā)送模塊及一控制模塊,所述數(shù)字開關(guān)用于預(yù)設(shè)一預(yù)設(shè)數(shù)據(jù),所述信號(hào)產(chǎn)生芯 片用于在所述電路板開機(jī)后發(fā)送一啟動(dòng)信號(hào)給所述檢測(cè)芯片的控制模塊,所述控制模塊用于控制所述讀取模塊讀取所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù),所述轉(zhuǎn)換模塊用于將所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成SVID數(shù)據(jù),所述發(fā)送模塊用于將所述SVID數(shù)據(jù)發(fā)送給所述電壓調(diào)整器,所述電壓調(diào)整器用于根據(jù)所述SVID數(shù)據(jù)發(fā)送一 CPU電壓給所述CPU插槽,所述電壓值測(cè)試裝置用于測(cè)試所述CPU電壓的電壓值大小以確定所述CPU電壓的電壓值是否匹配所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的電壓值。
[0005]一實(shí)施例中,所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)為一 8位二進(jìn)制數(shù)據(jù)。
[0006]—實(shí)施例中,所述信號(hào)產(chǎn)生芯片為一南橋芯片。
[0007]—實(shí)施例中,所述電壓值測(cè)試裝置為一示波器。
[0008]一種處理器電壓的檢測(cè)方法;所述處理器電壓的檢測(cè)方法包括如下步驟:
提供一處理器電壓的檢測(cè)裝置,所述處理器電壓的檢測(cè)裝置,包括一電路板、一電壓值測(cè)試裝置、一數(shù)字開關(guān)、一連接所述數(shù)字開關(guān)的檢測(cè)芯片及一電壓值測(cè)試裝置,所述電路板包括一 CPU插槽、一連接所述CPU插槽的信號(hào)產(chǎn)生芯片及一連接所述CPU插槽的電壓調(diào)整器,所述檢測(cè)芯片插接在所述CPU插槽中;
所述數(shù)字開關(guān)設(shè)置一預(yù)設(shè)數(shù)據(jù);
所述信號(hào)產(chǎn)生芯片用于在所述電路板開機(jī)后發(fā)送一啟動(dòng)信號(hào)給所述檢測(cè)芯片;
所述檢測(cè)芯片讀取所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù),將所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成SVID數(shù)據(jù)并發(fā)送給所述電壓調(diào)整器;
所述電壓調(diào)整器根據(jù)所述SVID數(shù)據(jù)發(fā)送一 CPU電壓給所述CPU插槽;
所述電壓值測(cè)試裝置測(cè)試所述CPU電壓的電壓值大小以確定所述CPU電壓的電壓值是否匹配所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的電壓值。
[0009]一實(shí)施例中,所述述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)為一 8位二進(jìn)制數(shù)據(jù)。
[0010]—實(shí)施例中,所述信號(hào)產(chǎn)生芯片為一南橋芯片。
[0011]一實(shí)施例中,所述電壓值測(cè)試裝置為一示波器。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明處理器的電壓測(cè)試裝置及方法通過插接一檢測(cè)芯片于CPU插槽中,所述檢測(cè)芯片讀取數(shù)字開關(guān)的數(shù)據(jù)并轉(zhuǎn)換成SVID數(shù)據(jù)給電壓調(diào)節(jié)器,從而使電壓調(diào)節(jié)器輸出電壓值給CPU插槽,這樣就可以測(cè)試所述電壓值,從而在正式使用處理器時(shí)確保處理器不被燒壞。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明處理器電壓的檢測(cè)裝置的一較佳實(shí)施方式中的示意圖。
[0014]圖2為本發(fā)明處理器電壓的檢測(cè)方法的一較佳實(shí)施方式中的流程圖。
[0015]主要元件符號(hào)說明 _
【權(quán)利要求】
1.一種處理器電壓的檢測(cè)裝置,包括一電路板及一電壓值測(cè)試裝置,所述電路板包括一 CPU插槽、一連接所述CPU插槽的信號(hào)產(chǎn)生芯片及一連接所述CPU插槽的電壓調(diào)整器,其特征在于:所述處理器電壓的檢測(cè)裝置還包括一數(shù)字開關(guān)、一連接所述數(shù)字開關(guān)的檢測(cè)芯片及一電壓值測(cè)試裝置,所述檢測(cè)芯片插接在所述CPU插槽中,所述檢測(cè)芯片包括一連接所述數(shù)字開關(guān)的讀取模塊、一轉(zhuǎn)換模塊、一發(fā)送模塊及一控制模塊,所述數(shù)字開關(guān)用于預(yù)設(shè)一預(yù)設(shè)數(shù)據(jù),所述信號(hào)產(chǎn)生芯片用于在所述電路板開機(jī)后發(fā)送一啟動(dòng)信號(hào)給所述檢測(cè)芯片的控制模塊,所述控制模塊用于控制所述讀取模塊讀取所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù),所述轉(zhuǎn)換模塊用于將所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成SVID數(shù)據(jù),所述發(fā)送模塊用于將所述SVID數(shù)據(jù)發(fā)送給所述電壓調(diào)整器,所述電壓調(diào)整器用于根據(jù)所述SVID數(shù)據(jù)發(fā)送一 CPU電壓給所述CPU插槽,所述電壓值測(cè)試裝置用于測(cè)試所述CPU電壓的電壓值大小以確定所述CPU電壓的電壓值是否匹配所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的電壓值。
2.如權(quán)利要求1所述的處理器電壓的檢測(cè)裝置,其特征在于:所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)為一8位二進(jìn)制數(shù)據(jù)。
3.如權(quán)利要求1所述的處理器電壓的檢測(cè)裝置,其特征在于:所述信號(hào)產(chǎn)生芯片為一南橋芯片。
4.如權(quán)利要求1所述的處理器電壓的檢測(cè)裝置,其特征在于:所述電壓值測(cè)試裝置為一不波器。
5.一種處理器電壓的檢測(cè)方法;其特征在于:所述處理器電壓的檢測(cè)方法包括如下步驟: 提供一處理器電壓的檢測(cè)裝置,所述處理器電壓的檢測(cè)裝置,包括一電路板、一電壓值測(cè)試裝置、一數(shù)字開關(guān)、一連接所述數(shù)字開關(guān)的檢測(cè)芯片及一電壓值測(cè)試裝置,所述電路板包括一 CPU插槽、一連接所述CPU插槽的信號(hào)產(chǎn)生芯片及一連接所述CPU插槽的電壓調(diào)整器,所述檢測(cè)芯片插接在所述CPU插槽中; 所述數(shù)字開關(guān)設(shè)置一預(yù)設(shè)數(shù)據(jù); 所述信號(hào)產(chǎn)生芯片用于在所述電路板開機(jī)后發(fā)送一啟動(dòng)信號(hào)給所述檢測(cè)芯片; 所述檢測(cè)芯片讀取所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù),將所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成SVID數(shù)據(jù)并發(fā)送給所述電壓調(diào)整器; 所述電壓調(diào)整器根據(jù)所述SVID數(shù)據(jù)發(fā)送一 CPU電壓給所述CPU插槽; 所述電壓值測(cè)試裝置測(cè)試所述CPU電壓的電壓值大小以確定所述CPU電壓的電壓值是否匹配所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的電壓值。
6.如權(quán)利要求5所述的處理器電壓的檢測(cè)方法,其特征在于:所述述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)為一8位二進(jìn)制數(shù)據(jù)。
7.如權(quán)利要求5所述的處理器電壓的檢測(cè)方法,其特征在于:所述信號(hào)產(chǎn)生芯片為一南橋芯片。
8.如權(quán)利要求5所述的處理器電壓的檢測(cè)方法,其特征在于:所述電壓值測(cè)試裝置為一不波器。
【文檔編號(hào)】G01R19/00GK103969491SQ201310035464
【公開日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2013年1月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月30日
【發(fā)明者】喻明 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司