專利名稱：處理器以及部件檢查裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及輸送部件的處理器，特別是涉及具有調(diào)節(jié)部件的溫度的溫度調(diào)節(jié)部的處理器、以及具備該處理器的部件檢查裝置。
背景技術(shù)：
通常，在檢查電子部件的電氣特性的部件檢查裝置中，會用到處理器，該處理器在基臺上的托盤與檢查用插口之間輸送檢查前、檢查后的電子部件。在這樣的部件檢查裝置中，有將電子部件置于0°c以下的低溫狀態(tài)并在此基礎(chǔ)上檢查該電子部件的電氣特性的裝置。以往，作為將電子部件冷卻至低溫狀態(tài)的方法，例如公知有專利文獻I所記載那樣的技術(shù)。在專利文獻I中，在工作臺載置有托盤，該托盤收容有多個電子部件。在該工作臺的內(nèi)部配設(shè)有內(nèi)部通路。而且，處于干燥狀態(tài)的壓縮空氣被冷卻，并將該被冷卻的壓縮空氣供給至工作臺的內(nèi)部通路。由此，經(jīng)由工作臺冷卻托盤，從而經(jīng)由該托盤冷卻電子部件。專利文獻1:日本特開2004-347329號公報然而，作為冷卻電子部件的方法，除了專利文獻I所記載的方法之外，也有向工作臺的內(nèi)部通路供給液氮的方法。在該方法中，雖然能夠迅速地冷卻工作臺，但是有時液氮的一部分會在工作臺的內(nèi)部通路發(fā)生氣化。因為液氮若在大氣壓下氣化則其體積會擴大至約700倍，所以對于內(nèi)部通路所處的工作臺或從該工作臺排出液氮的排出路而言，需要能夠承受伴隨液氮氣化的壓力變化的耐壓性。另外，雖然對液氮的供給量以使得工作臺的溫度達到目標溫度的方式進行控制，但是由于液氮在工作臺的內(nèi)部通路發(fā)生氣化，所以有時還會因氣化時的氣化熱致使工作臺被過度冷卻。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述實際情況而做出的，其目的在于提供一種能夠抑制因液化氣體的氣化所導(dǎo)致的壓力變動以及工作臺的過度冷卻的處理器、以及具備該處理器的部件檢查
>J-U裝直。本發(fā)明的處理器具備:機器人，其輸送部件；工作臺，其支承所述部件；供給部，其供給液化的氣體亦即液化氣體；供給路，其將所述供給部與所述工作臺內(nèi)的通路連結(jié)；閥，其開閉所述供給路；加熱器，其加熱所述工作臺；溫度傳感器，其檢測所述工作臺的溫度；控制部，其以所述溫度傳感器的檢測溫度成為規(guī)定溫度的方式控制所述加熱器的輸出以及所述閥的開閉；以及氣化容器，其夾設(shè)于所述供給路的中途，具有比所述供給路大的流路截面積并使液化氣體氣化。根據(jù)本發(fā)明的處理器，能夠?qū)⒐ぷ髋_調(diào)整至規(guī)定溫度，并且液化氣體在到達工作臺之前進入氣化容器。對于氣化容器而言，因為流路截面積比供給路大，所以流路內(nèi)面積以及容積也比該供給路大。因此，進入氣化容器的液化氣體被暴露在比液化氣體的沸點的溫度高的氣化容器的內(nèi)部而氣化膨脹。此時，在氣化容器的內(nèi)部雖然產(chǎn)生伴隨著液化氣體的氣化的壓力變動，但是因為氣化容器的內(nèi)部被先行的液化氣體氣化而成的氣體充滿，所以能夠緩和與后續(xù)的液化氣體的氣化相伴隨的壓力變動。而且，因為將在氣化容器氣化的氣體供給至工作臺內(nèi)的通路，所以能夠抑制該通路中的液化氣體的氣化。其結(jié)果是，能夠抑制因液化氣體的氣化熱所導(dǎo)致的工作臺的溫度過度的降低。因此，能夠抑制因液化氣體的氣化所導(dǎo)致的壓力變動以及工作臺的過度的冷卻。在該處理器中，將上述閥配設(shè)于比上述氣化容器更靠上述供給路的上游側(cè)。根據(jù)該處理器，在供給路配設(shè)有閥，該閥比氣化容器更靠上游側(cè)。這里，在閥配設(shè)于比氣化容器更靠下游側(cè)的情況下，若閥維持在關(guān)閉狀態(tài)，則處于供給部與閥之間的氣化容器成為封閉的狀態(tài)。因此，假設(shè)由于液化氣體的一部分氣化而導(dǎo)致氣化容器內(nèi)的壓力變高，從而對氣化容器要求能夠承受上述壓力的耐壓性。關(guān)于這一點，根據(jù)上述的方式，即使閥維持在關(guān)閉狀態(tài)，因為能夠避免氣化容器成為封閉狀態(tài)，所以也能夠降低氣化容器被要求的耐壓性。該處理器具備:收容容器，其收容上述工作臺；和排出路，其將上述工作臺內(nèi)的通路與上述收容容器內(nèi)連結(jié)。根據(jù)該處理器，因為對工作臺內(nèi)的通路供給的氣體其含水量接近于零，所以通過將從工作臺內(nèi)的通路排出的氣體供給至收容容器內(nèi)，能夠使該收容容器內(nèi)處于干燥狀態(tài)。其結(jié)果是，能夠抑制在被冷卻至低溫狀態(tài)的工作臺以及被該工作臺支承的部件產(chǎn)生結(jié)露。在該處理器中，在上述排出路中配設(shè)有逆止閥，該逆止閥限制氣體向上述工作臺內(nèi)的通路流入。根據(jù)該處理器，例如在將閥維持在關(guān)閉狀態(tài)期間，能夠抑制與液化氣體相比含水量多的氣體通過排出路流入工作臺內(nèi)的通路以及氣化容器。其結(jié)果是，在恢復(fù)工作臺的冷卻時，能夠抑制在工作臺內(nèi)的通路以及氣化容器產(chǎn)生結(jié)露。在該處理器中，上述通路具有 第一內(nèi)部通路以及第二內(nèi)部通路，上述氣化容器具有第一氣化室和第二氣化室，上述第一內(nèi)部通路與上述第一氣化室連接，上述第二內(nèi)部通路與上述第二氣化室連接。根據(jù)該處理器，向第一內(nèi)部通路供給在第一氣化室發(fā)生了氣化的氣體。另外，向第二內(nèi)部通路供給在第二氣化室發(fā)生了氣化的氣體。其結(jié)果是，通過對第一氣化室以及第二氣化室供給不同量的液化氣體，能夠?qū)Φ谝粌?nèi)部通路以及第二內(nèi)部通路供給不同量的氣體。在該處理器中，上述排出路具有第一排出路和第二排出路，上述逆止閥具有第一逆止閥和第二逆止閥，上述第一排出路與上述第一內(nèi)部通路連接，在上述第一排出路配設(shè)有上述第一逆止閥，上述第二排出路與上述第二內(nèi)部通路連接，在上述第二排出路配設(shè)有另一逆止閥亦即第二逆止閥。根據(jù)該處理器，例如在停止對工作臺的冷卻的期間，能夠抑制比液化氣體含水量多的空氣通過第一排出路流入第一內(nèi)部通路以及第一氣化室。同樣地，能夠抑制比液化氣體含水量多的空氣通過第二排出路流入第二內(nèi)部通路以及第二氣化室。其結(jié)果是，在恢復(fù)工作臺的冷卻時，能夠抑制在第一內(nèi)部通路以及第二內(nèi)部通路、和第一氣化室以及第二氣
化室產(chǎn)生結(jié)露。在該處理器中，上述第二排出路與上述第一排出路連接，在上述第一排出路配設(shè)有上述第一逆止閥，上述第一逆止閥比該第一排出路與上述第二排出路的連接部分更靠上游側(cè)。根據(jù)該處理器，能夠抑制從第一內(nèi)部通路排出的氣體流入第二內(nèi)部通路的情況、和從第二內(nèi)部通路排出的氣體流入第一內(nèi)部通路的情況。在該處理器中，在上述第一排出路配設(shè)有升溫部，該升溫部比該第一排出路與上述第二排出路的連接部分更靠下流側(cè)并使在該第一排出路流動的氣體升溫。根據(jù)該處理器，因為將被升溫部升溫的氣體導(dǎo)入收容容器內(nèi)，所以與將未被升溫的氣體導(dǎo)入收容容器內(nèi)的情況相比，收容容器內(nèi)的溫度變高。其結(jié)果是，因為容易將收容容器內(nèi)的溫度維持在比露點高的溫度，所以能夠抑制在該收容容器內(nèi)產(chǎn)生結(jié)露。在該處理器中，在上述第一排出路配設(shè)有第三逆止閥，該第三逆止閥比上述升溫部更靠下游側(cè)并限制氣體向該升溫部的流入。根據(jù)該處理器，例如在停止對工作臺的冷卻的期間，能夠抑制比液化氣體含水量多的空氣通過排出路流入升溫部。其結(jié)果是，在恢復(fù)工作臺的冷卻時，能夠抑制在升溫部產(chǎn)
生結(jié)露。本發(fā)明的部件檢查裝置具備:輸送機器人，其輸送部件；工作臺，其支承所述部件；供給部，其供給液化的氣體亦即液化氣體；供給路，其將所述供給部與所述工作臺內(nèi)的通路連結(jié)；閥，其開閉所述供給路；加熱器，其加熱所述工作臺；溫度傳感器，其檢測所述工作臺的溫度；控制部，其以所述溫度傳感器的檢測溫度成為規(guī)定溫度的方式控制所述加熱器的輸出以及所述閥的開閉；氣化容器，其夾設(shè)于所述供給路的中途，具有比所述供給路大的流路截面積并使液化氣體氣化；以及測試器，其檢查所述部件。根據(jù)本發(fā)明的部件檢查裝置，能夠?qū)⒐ぷ髋_調(diào)整至規(guī)定溫度，并且液化氣體在到達工作臺之前在氣化容器被氣化。伴隨該氣化的壓力變動在氣化容器內(nèi)得到緩和。而且，因為將在氣化容器發(fā)生了氣化的氣體向工作臺內(nèi)的通路供給，所以能夠抑制因液化氣體的氣化熱所導(dǎo)致的工作臺的過度的冷卻。因此，能夠抑制因液化氣體的氣化所導(dǎo)致的壓力變動以及工作臺的過度冷卻。


圖1是表示將本發(fā)明具體化了的處理器以及部件檢查裝置的一實施方式的整體構(gòu)成的構(gòu)成圖。圖2是示意性地表示了該實施方式的冷卻單元的簡要結(jié)構(gòu)的簡要結(jié)構(gòu)圖。圖3是表示該實施方式的處理器中的電氣構(gòu)成的一部分的框圖。圖4是示意性地表示了變形例的工作臺的圖。附圖標記的說明T…電子部件；C1…供給用輸送機；C2、C3、Cl"回收用輸送機；Cla、C2a、C3a、C4a…設(shè)備托盤；10…處理器；11…基臺；lla…安裝面；12…罩部件；13…開口部;14…測試頭；14a…檢查用插口 ；15…第一梭；15a…供給用梭板；15b…回收用梭板；15c…梭導(dǎo)向件；16…第二梭；16a…供給用梭板；16b…回收用梭板；16c…梭導(dǎo)向件；17、17a、17b、18…收容卡格；20…供給機器人；21…供給側(cè)固定導(dǎo)向件；22…供給側(cè)可動導(dǎo)向件；23…供給用手單兀；30…輸送機器人；31…輸送導(dǎo)向件；32…第一輸送單兀；33…第二輸送單兀；40…回收機器人；41…回收側(cè)固定導(dǎo)向件；42…回收側(cè)可動導(dǎo)向件；43…回收用手單元；50…收容箱；51…檢查箱；52…收容箱；55…貯藏罐；56…共用通路；61…第一供給路；62…第一內(nèi)部通路；63…第一閥；66…第二供給路；67…第二內(nèi)部通路;68…第二閥;68…閥；70…熱交換器；71…第一氣化室；72…第二氣化室；73…隔熱材料；74、75…加熱用加熱器；77、78…溫度傳感器；81…第一排出路；82…第二排出路；83…第一逆止閥；84…第二逆止閥；85…熱交換器；86…低溫流體室；87…干空氣供給源；88…高溫流體室；89…氣體加熱器；90…第三逆止閥；95…控制裝置；96…冷卻單兀驅(qū)動部；96a…閥驅(qū)動部；96b…加熱器驅(qū)動部；98…測試器;100…內(nèi)部通路;101…加熱用加熱器;102…收容部;103…基座。
具體實施例方式以下參照圖f圖3，對將本發(fā)明的處理器以及部件檢查裝置具體化了的一實施方式進行說明。此外，部件檢查裝置是具備輸送電子部件的處理器、和作為與處理器獨立的裝置并對電子部件的電氣特性進行檢查的測試器的裝置。處理器以及部件檢查裝置的構(gòu)成首先，參照圖1對處理器以及具備該處理器的部件檢查裝置的整體構(gòu)成進行說明。如圖1所示，在處理器10的基臺11上，將安裝有各種機器人的安裝面Ila設(shè)置為上表面，該安裝面Ila的大部分被罩部件12覆蓋。對于由這些罩部件12與安裝面Ila圍成的空間亦即輸送空間而言，利用從外部供給的干空氣將其濕度與溫度維持在規(guī)定的值。在基臺11的安裝面Ila排列有四個在罩部件12的外側(cè)與內(nèi)側(cè)之間輸送電子部件T的輸送機Cf C4。其中，在輸送機的排列方向亦即X方向的一側(cè)鋪設(shè)有從罩部件12的外側(cè)朝內(nèi)側(cè)輸送檢查前的電子部件T的供給用輸送機Cl，在X方向的另一側(cè)鋪設(shè)有從罩部件12的內(nèi)側(cè)朝外側(cè)輸送檢查后的電子部件T的回收用輸送機C2、C3、C4。在這些輸送機Cf C4中，多個電子部件T以收容于各輸送機上的設(shè)備托盤Cla C4a中的狀態(tài)被輸送。另外，在安裝·面Ila中，在輸送空間的大致中央形成有貫通安裝面Ila的矩形狀的開口部13。在該開口部13安裝有測試器的測試頭14。測試頭14在其上表面具有供電子部件T嵌入的檢查用插口 14a，且該與用于檢查該電子部件T的測試器內(nèi)的檢查電路電連接。在該測試器中，由測試頭14和檢查用插口 14a構(gòu)成一個工作臺。并且，在安裝面Ila中，在與X方向正交的Y方向上，在開口部13的兩側(cè)配置有臨時載置檢查前以及檢查后的電子部件T的第一梭15和第二梭16。這些梭15、16以沿X方向延伸的方式形成，并在其上表面的上述供給用輸送機Cl側(cè)分別固定有供給用梭板15a、16a，該供給用梭板15a、16a形成有多個收容檢查前的電子部件T的收容卡格17、18。另一方面，在梭15、16的上表面的上述回收用輸送機C2飛4側(cè)分別固定有收容檢查后的電子部件T的回收用梭板15b、16b。而且，這些梭15、16分別與固定設(shè)置于安裝面Ila的沿X方向延伸的梭導(dǎo)向件15c、16c連結(jié)并沿X方向往復(fù)運動。在處理器10中，由第一梭15和供給用梭板15a構(gòu)成一個工作臺，由第二梭16和供給用梭板16a構(gòu)成一個工作臺。在基臺11的安裝面I Ia上安裝有分別向檢查用插口 14a、供給用梭板15a、16a、以及回收用梭板15b、16b輸送電子部件T的機器人機構(gòu)。而且，上述的梭15、16與構(gòu)成機器人機構(gòu)的供給機器人20、輸送機器人30、以及回收機器人40的動作相配合地沿梭導(dǎo)向件15c、16c移動。
供給機器人20是從供給用輸送機Cl上的設(shè)備托盤Cla向梭15、16上的供給用梭板15a、16a輸送檢查前的電子部件T的機器人，并配置于供給用輸送機Cl的Y方向。詳細而言，供給機器人20具有:沿Y方向延伸的固定軸亦即供給側(cè)固定導(dǎo)向件21 ;相對于供給側(cè)固定導(dǎo)向件21以能夠沿Y方向往復(fù)運動的方式連結(jié)的供給側(cè)可動導(dǎo)向件22 ;相對于供給側(cè)可動導(dǎo)向件22以能夠沿X方向往復(fù)運動的方式連結(jié)的供給用手單元23。另外，供給用手單元23在其下端具有吸附電子部件T的吸附部，并以能夠相對于安裝面Ila下降以及上升的方式與供給側(cè)可動導(dǎo)向件22連結(jié)。而且，通過供給側(cè)可動導(dǎo)向件22以及供給用手單元23的移動，將載置于設(shè)備托盤Cla的電子部件T吸附于供給用手單元23的吸附部并進行輸送，從而將該電子部件T載置于供給用梭板15a、16a?；厥諜C器人40是從梭15、16上的回收用梭板15b、16b向回收用輸送機C2 C4上的設(shè)備托盤C2a飛4a輸送檢查后的電子部件T的機器人，并配置于回收用輸送機C2 C4的Y方向。詳細而言，回收機器人40與上述的供給機器人20同樣地具有 沿Y方向延伸的固定軸亦即回收側(cè)固定導(dǎo)向件41 ;相對于回收側(cè)固定導(dǎo)向件41以能夠沿Y方向往復(fù)運動的方式連結(jié)的回收側(cè)可動導(dǎo)向件42 ;相對于回收側(cè)可動導(dǎo)向件42以能夠沿X方向往復(fù)運動的方式連結(jié)的回收用 手單元43。另外，回收用手單元43在其下端具有吸附電子部件T的吸附部，并以能夠相對于安裝面Ila下降以及上升的方式與回收側(cè)可動導(dǎo)向件42連結(jié)。而且，通過回收側(cè)可動導(dǎo)向件42以及回收用手單元43的移動，將載置于回收用梭板15b、16b的電子部件T吸附于回收用手單元43的吸附部并進行輸送，從而將該電子部件T載置于設(shè)備托盤C2a C4a。輸送機器人30具有:在輸送空間的大致中央設(shè)置的沿Y方向延伸的固定軸亦即輸送導(dǎo)向件31 ;以及相對于輸送導(dǎo)向件31以能夠沿Y方向往復(fù)運動的方式連結(jié)的第一輸送單元32以及第二輸送單元33。其中，第一輸送單元32在第一梭15上與測試頭14上之間往復(fù)移動，第二輸送單兀33在第二梭16上與測試頭14上之間往復(fù)移動。另外，第一輸送單元32以及第二輸送單元33分別在其下端具有吸附電子部件T的吸附部，并以能夠相對于安裝面Ila下降以及上升的方式與輸送導(dǎo)向件31連結(jié)。而且，第一輸送單元32將載置于第一梭15上的供給用梭板15a的檢查前的電子部件T吸附于吸附部并進行輸送，并以規(guī)定的按壓力將電子部件T嵌入測試頭14的檢查用插口 14a。在檢查用插口 14a的底面，凹陷設(shè)置有多個能夠與電子部品T的雄端子嵌合的雌端子，通過將電子部件T所具有的雄端子嵌入檢查用插口 14a的雌端子，能夠通過測試器檢查電子部件T的電氣特性。測試器從處理器10接受檢查開始的指令從而開始對電子部件T的檢查，并將該檢查結(jié)果和表不檢查結(jié)束的信號向處理器10輸出。這樣若電子部件T的檢查結(jié)束，則第一輸送單元32將檢查后的電子部件T從測試頭14的檢查用插口 14a向第一梭15上的回收用梭板15b輸送。同樣地，第二輸送單元33將載置于第二梭16上的供給用梭板16a的檢查前的電子部件T吸附于吸附部并進行輸送，并以規(guī)定的按壓力將電子部件T嵌入測試頭14的檢查用插口 14a。而且，若測試器對電子部件T的檢查結(jié)束，則第二輸送單元33將檢查后的電子部件T從測試頭14的檢查用插口 14a向第二梭16上的回收用梭板16b輸送。通過交互進行通過這樣的第一輸送單元32以及第二輸送單元33將電子部件T向測試頭14的輸送，利用測試器依次檢查電子部件T。
此外，供給用手單元23、回收用手單元43、第一輸送單元32以及第二輸送單元33是同時吸附保持多個電子部件的裝置，各自的吸附部例如作為能夠通過真空吸附來吸附并握持電子部件T的末端執(zhí)行器而構(gòu)成。此處，在本實施方式中，在第一梭15的周圍配設(shè)有作為收容容器的收容箱50，該收容箱50具有在輸送空間內(nèi)被隔離并收容第一梭15與供給用梭板15a以及回收用梭板15b的室。同樣地，在開口部13以及安裝于開口部13的測試頭14的周圍配設(shè)有作為收容容器的檢查箱51，該檢查箱51具有在輸送空間內(nèi)被隔離并收容測試頭14以及檢查用插口14a的室。并且，在第二梭16的周圍配設(shè)有作為收容容器的收容箱52，該收容箱52具有在輸送空間內(nèi)被隔離并收容第二梭與供給用梭板16a以及回收用梭板16b的室。而且，分別在這些收容箱50、檢查箱51以及收容箱52的各個中進行電子部件T的冷卻。冷卻單元的構(gòu)成參照圖2對進行電子部件T的冷卻的冷卻單元的構(gòu)成進行說明。其中，在部件檢查裝置中安裝有:對收容于供給用梭板15a、16a的收容卡格17、18的電子部件T進行冷卻的冷卻單元；以及對收容于測試頭14的檢查用插口 14a的電子部件T進行冷卻的冷卻單元，但在本實施方式中，利用對收容于供給用梭板15a的收容卡格17的電子部件T進行冷卻的冷卻單元來進行說明。如圖2所示，一個冷卻單元對形成于供給用梭板15a的多個收容卡格17中的兩個收容卡格17a、17b中所收容的電子部件T進行冷卻。冷卻單元使用使作為液化氣體的液氮氣化而成的氮氣，將供給用梭板15a中的收容卡格17a、17b的溫度冷卻到目標溫度即例如一45。。。

在冷卻單元中，在作為供液氮貯藏的供給部的貯藏罐55，經(jīng)由共用通路56連接有第一供給路61。該第一供給路61是大致相等的流路截面積連續(xù)的管，以經(jīng)過收容卡格17a的正下方的方式與形成于第一梭15的第一內(nèi)部通路62連接。在第一供給路61配設(shè)有第一閥63 (以下，僅稱作閥63。)，該閥63開閉第一供給路61來控制對第一氣化室71的液氮的供給量。另外，貯藏罐55經(jīng)由共用通路56連接有第二供給路66。第2供給路66是具有與第一供給路61大致相等的流路截面積的管，以經(jīng)過收容箱17b的正下方的方式與形成于第一梭15的第二內(nèi)部通路67連接。在第二供給路66配設(shè)有第二閥68 (以下，僅稱作閥68。)，該閥68開閉第二供給路66來控制對第二氣化室72的液氮的供給量。在這些第一供給路61以及第二供給路66配設(shè)有熱交換器70。熱交換器70是所謂的板式熱交換器，配置于各閥63、68的下游側(cè)并且被隔熱材料73覆蓋。在熱交換器70上以使該熱交換器70中的流動成為并行流的方式連接有第一供給路61以及第二供給路66，第一供給路61與第一氣化室71連接，第二供給路66與第二氣化室72連接。第一氣化室71以及第二氣化室72因為形成為比第一供給路61以及第二供給路66的流路截面積大的流路截面積，所以具有比第一供給路61以及第二供給路66大的流路內(nèi)面積以及容積。流入第一氣化室71以及第二氣化室72的液氮通過暴露在溫度比液氮的沸點高的熱交換器70的內(nèi)部從而成為比目標溫度低的溫度的氮氣并從熱交換器70流出。S卩，熱交換器70不是使制冷劑膨脹而使該制冷劑的溫度降低的裝置，并且不是使制冷劑積極地吸收熱交換器70周圍的熱的裝置，而是作為使液氮氣化的氣化容器發(fā)揮作用。而且，在熱交換器70內(nèi)發(fā)生了氣化的低溫的氮氣流入形成于第一梭15的第一內(nèi)部通路62以及第二內(nèi)部通路67，從而將供給用梭板15a中的收容卡格17a、17b冷卻。另外，在第一梭15的內(nèi)部，在形成于供給用梭板15a的各收容卡格17a、17b的正下方具備加熱用加熱器74、75 (以下，僅稱作加熱器74、75。)。加熱器74、75加熱收容卡格17a、17b。另外，在各收容卡格17a、17b中具備檢測該收容卡格17a、17b的溫度的溫度傳感器77、78。而且，通過由在內(nèi)部通路62、67流通的氮氣所進行的冷卻與由加熱器74、75所進行的加熱的協(xié)作，而將各收容卡格17a、17b控制在目標溫度。另一方面，在第一內(nèi)部通路62的排出口連接有第一排出路81。第一排出路81與收容箱50連接，并將從第一內(nèi)部通路62排出的氮氣導(dǎo)入收容箱50。另外，在第二內(nèi)部通路67的排出口連接有第二排出路82。第二排出路82與第一排出路81連接，并將從第二內(nèi)部通路67排出的氮氣排出至第一排出路81。即，對收容箱50導(dǎo)入從第一內(nèi)部通路62以及第二內(nèi)部通路67排出的氮氣。在第一排出路81配設(shè)有第一逆止閥83，該第一逆止閥83比該第一排出路81與第二排出路82的連接部分更靠上游側(cè)，其限制氣體向第一內(nèi)部通路62的流入。同樣地，在第二排出路82配設(shè)有第二逆止閥84，該第二逆止閥84限制氣體向第二內(nèi)部通路67的流入。另外，在第一排出路81配設(shè)有作為升溫部的熱交換器85，該升溫部比與第二排出路82的連接部分更靠下游側(cè)并使在該第一排出路81流通的氮氣升溫至常溫左右。熱交換器85是所謂的板式熱交換器，在第一排出路81流通的氮氣流入低溫流體室86，干空氣供給源87生成的干空氣流入高·溫流體室88。這些氮氣以及干空氣在熱交換器85內(nèi)以成為并行流的方式流通。干空氣供給源87由壓縮機、干燥機構(gòu)成，來自該干空氣供給源87的干空氣通過空氣加熱器89而升溫至比常溫高的溫度。而且，干空氣在通過與熱交換器85中的第一排出路81的氮氣的熱交換而將溫度降低至常溫左右之后，被導(dǎo)入收容箱50。另外，在第一排出路81配設(shè)有第三逆止閥90，該第三逆止閥90比熱交換器85更靠下游側(cè)，其限制氣體向低溫流體室86的流入。處理器以及部件檢查裝置的電氣構(gòu)成接下來，參照圖3并以處理器10的電氣構(gòu)成為中心對處理器以及部件檢查裝置的電氣構(gòu)成進行說明?？刂蒲b置95構(gòu)成上述處理器10所具備的控制部，該控制裝置95以具有中央處理裝置(CPU)、非易失性存儲器(ROM)、以及揮發(fā)性存儲器(RAM)的微型計算機為中心構(gòu)成?？刂蒲b置95根據(jù)儲存于上述ROM以及RAM的各種數(shù)據(jù)以及程序，總括地進行以上述的供給機器人20、輸送機器人30、回收機器人40之類的機器人機構(gòu)的動作為首的與處理器10相關(guān)的各種控制。另外，在控制裝置95電連接有測試器98，從而在該控制裝置95與測試器98之間進行表示電子部件T的檢查的開始、結(jié)束的信號的輸入輸出。此外，此處，對于基于控制裝置95的控制，對其中的與供給用梭板15a的收容卡格17a、17b對應(yīng)的冷卻單元所涉及的控制的方式進行說明。如圖3所示,在控制裝置95電連接有冷卻單元驅(qū)動部96,該冷卻單元驅(qū)動部96具有閥驅(qū)動部96a和加熱器驅(qū)動部96b。閥驅(qū)動部96a根據(jù)從控制裝置95輸入的目標溫度和從溫度傳感器77、78輸入的溫度，以使供給用梭板15a的收容卡格17a、17b的溫度成為目標溫度的方式設(shè)定閥63、68的各自的開閉時間，并且將表示該開閉時間的信號向各閥63、68輸出。閥63、68進行與被輸入的信號對應(yīng)的開閉從而分別調(diào)整針對第一內(nèi)部通路62以及第二內(nèi)部通路67的各個的氮氣的供給量。另外，加熱器驅(qū)動部96b根據(jù)從控制裝置95輸入的目標溫度和從溫度傳感器77、78輸入的溫度，以使收容卡格17a、17b的溫度成為目標溫度的方式分別針對加熱器74、75的各個生成驅(qū)動電力，并且將該驅(qū)動電力輸出至各加熱器74、75，從而驅(qū)動加熱器74、75。此外，與冷卻單元驅(qū)動部96相同地，相對于與供給用梭板15a的其他的收容卡格
17、供給用梭板16a的收容卡格18、測試頭14的檢查用插口 14a對應(yīng)的冷卻單元，也在每一個該冷卻單元設(shè)置有冷卻單元驅(qū)動部。即，控制裝置95對于各冷卻單元以使其相互獨立的方式進行控制。作用接下來，對本實施方式的處理器以及部件檢查裝置的作用進行說明。在本實施方式的處理器以及部件檢查裝置中，在冷卻單元中，從貯藏罐55向第一供給路61供給的液氮馬上流入熱交換器70的第一氣化室71。因為該第一氣化室71的流路截面積比第一供給路61的流路內(nèi)面積大，所以流入第一氣化室71的液氮相對于溫度比液氮的沸點高的部件的接觸面積增大從而促進液氮向氮氣的轉(zhuǎn)變。而且，該氮氣在流入第一內(nèi)部通路62并冷卻收容卡格17a之后，向第一排出路81排出。同樣地，從貯藏罐55向第二供給路66供給的液氮流入熱交換器70的第二氣化室72并轉(zhuǎn)變?yōu)榈獨狻６?，該氮氣流入第二?nèi)部通路67并冷卻收容卡格17b的周邊之后，通過第二排出路82向第一排出路81排出。而且，控制裝置95以從溫度傳感器77、78輸入的溫度成為目標溫度的方式控制對各內(nèi)部通路62、67供給的氮氣的供給量和對加熱器74、75輸出的驅(qū)動電力。由此，將收容于各收容卡格17a、17b的電子部件T控制為目標溫度。
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在上述的一系列的過程中，對于各氣化室71、72而言，充滿了之前的液氮氣化而成的氮氣，另外該氣化室71、72比第一供給路61以及第二供給路66容積大。因此，即使產(chǎn)生伴隨著后續(xù)的液氮的氣化而產(chǎn)生的壓力變動，該壓力變動也在各氣化室71、72得到緩和。另外，因為液氮在熱交換器70被氣化，所以流入內(nèi)部通路62、67的不是液氮而是氮氣。因此，還能夠抑制由于液氮在內(nèi)部通路62、67中發(fā)生氣化而引起的收容卡格17a、17b的一部分被過度冷卻。從第一內(nèi)部通路62以及第二內(nèi)部通路67向第一排出路81排出的氮氣流入熱交換器85的低溫流體室86。通過空氣加熱器89而升溫至比常溫高的溫度的干空氣流入該熱交換器85的高溫流體室88。而且，氮氣通過與熱交換器85中的干空氣的熱交換而升溫至常溫左右之后，被導(dǎo)入收容箱50。另外，干空氣通過與氮氣的熱交換而降溫至常溫左右之后，被導(dǎo)入收容箱50。上述氮氣是使液氮氣化而成的氣體且含水量接近于零，并且上述干空氣與處理器的周邊的空氣相比含水量也少。因此，通過將這些氮氣以及干空氣導(dǎo)入收容箱50，收容箱50內(nèi)充滿含水量少的氣體。即，能夠抑制在收容箱50中產(chǎn)生結(jié)露。其結(jié)果是，能夠抑制在供給用梭板15a以及收容于該供給用梭板15a的電子部件T產(chǎn)生結(jié)露而導(dǎo)致電子部件T發(fā)生故障。另外，通過熱交換器85而升溫至常溫左右的氮氣被導(dǎo)入收容箱50。因此，與從各內(nèi)部通路62、67排出的氮氣不經(jīng)升溫而被導(dǎo)入收容箱50的情況相比，收容箱50內(nèi)的溫度容易維持在比露點高的溫度。其結(jié)果是，不僅對于收容箱50內(nèi)的供給用梭板15a，還能夠抑制在回收用梭板15b以及收容于該回收用梭板15b的電子部件T產(chǎn)生結(jié)露而導(dǎo)致電子部件T發(fā)生故障。而且，將冷卻供給用梭板15a的氮氣和使該氮氣升溫至常溫左右的干空氣作為收容箱50的結(jié)露對策用的氣體來使用。因此，與另外準備結(jié)露對策用的氣體的情況相比，能夠使冷卻單元的構(gòu)成簡化，并且能夠減少使用的氣體的量。另一方面，各閥63、68配設(shè)于比使液氮氣化的熱交換器70更靠上游側(cè)。假設(shè)，在第一供給路61中將閥63配置于比熱交換器70更靠下流側(cè)的情況下，若閥63維持在關(guān)閉狀態(tài)，則處于貯藏罐55與閥63之間的熱交換器70的第一氣化室71為封閉狀態(tài)。因此，假設(shè)由于液氮的一部分發(fā)生氣化而導(dǎo)致第一氣化室71內(nèi)的壓力變高，從而對熱交換器70要求能夠經(jīng)受該壓力的耐壓性。關(guān)于這一點，本實施方式的閥配設(shè)于比供給路中的熱交換器70更靠上游側(cè)。因此，在閥63維持在關(guān)閉狀態(tài)時即使殘存于比閥63更靠下游側(cè)的液氮發(fā)生氣化，也能夠通過第一內(nèi)部通路62以及第一排出路81將該氣化了的的氮氣的一部分導(dǎo)入收容箱50。其結(jié)果是，與將閥配設(shè)于比熱交換器70更靠下游側(cè)的情況相比，能夠降低對熱交換器70所要求的耐壓性。另一方面，在第一排出路81配設(shè)有第一逆止閥83，該第一逆止閥83比第一排出路81與第二排出路82的連接部分更靠上游側(cè)，在第二排出路82配設(shè)有第二逆止閥84，該第二逆止閥84比第二內(nèi)部通路67更靠下游側(cè)。因此，能夠抑制從第一內(nèi)部通路62排出的氮氣通過第二排出路82流入第二內(nèi)部通路67的情況、以及從第二內(nèi)部通路67排出的氮氣通過第一排出路81流入第一內(nèi)部通路62的情況。即，收容卡格17a、17b的冷卻僅由向各內(nèi)部通路62、67供給的氮氣進行，所以能夠在更高的精度下進行收容卡格17a、17b的冷卻。另外，在第一排出 路81配設(shè)有第三逆止閥90，該第三逆止閥90比熱交換器85更靠下游側(cè)。因此，在閥63、68處于關(guān)閉狀態(tài)期間，能夠抑制含水量比氮氣以及干空氣多的氣體從收容箱50通過第一排出路81流入熱交換器85、第一內(nèi)部通路62以及第二內(nèi)部通路67、熱交換器70。其結(jié)果是，在將閥63、68再次控制為打開狀態(tài)時，能夠抑制在熱交換器85、第一內(nèi)部通路62以及第二內(nèi)部通路67、熱交換器70產(chǎn)生結(jié)露。在上述熱交換器70中，除了對液氮進行氣化之外，還能夠在第一氣化室71的氮氣與第二氣化室72的氮氣之間進行熱交換。因此，例如，在將閥63設(shè)為開狀態(tài)并且將閥68設(shè)為關(guān)閉狀態(tài)時，能夠通過在第一氣化室71流動的氮氣冷卻滯留于第二氣化室72的氮氣。其結(jié)果是，在處于關(guān)閉狀態(tài)的閥68再次被控制為打開狀態(tài)時，因為能夠立即對第二內(nèi)部通路67供給維持在較低溫度的氮氣，所以能夠縮短將收容卡格17b冷卻至目標溫度所需要的時間。另外，因為該熱交換器70被隔熱材料73覆蓋，所以熱交換器70內(nèi)的氮氣的溫度也容易被維持在低溫。其結(jié)果是，能夠?qū)Φ谝粌?nèi)部通路62以及第二內(nèi)部通路67供給冷卻用的氮氣并且抑制熱損失。如以上說明那樣，根據(jù)本實施方式的處理器以及部件檢查裝置，能夠得到以下列舉的效果。(I)熱交換器70的各氣化室71、72因為形成為比第一供給路61以及第二供給路66大的流路截面積，所以具有比第一供給路61以及第二供給路66大的流路內(nèi)面積以及容積。其結(jié)果是，能夠使液氮在各氣化室71、72氣化，并且能夠使伴隨著該氣化的壓力變動在各氣化室71、72得到緩和。(2)另外，通過使液氮在熱交換器70的各氣化室71、72氣化，能夠抑制收容卡格17a、17b被過度地冷卻。(3)因為將閥63、68配置于比熱交換器70更靠上游側(cè)，所以與將閥63、68配置于比配置熱交換器7更靠下游側(cè)的情況相比，能夠降低對熱交換器70所要求的耐壓性。(4)因為將用于收容卡格17a、17b的冷卻的氮氣導(dǎo)入收容箱50，所以能夠減少充滿收容箱50的氣體的含水量。其結(jié)果是，能夠抑制在供給用梭板15a以及收容于該供給用梭板15a的電子部件T產(chǎn)生結(jié)露而導(dǎo)致電子部件T發(fā)生故障。(5)因為通過閥63、68分別控制針對第一氣化室71以及第二氣化室72的各個的液氮的供給量，所以能夠?qū)Φ谝粌?nèi)部通路62以及第二內(nèi)部通路67供給不同量的氮氣。(6)在第一排出路81以及第二排出路82配設(shè)有第一逆止閥83以及第二逆止閥84。因此，能夠抑制含水量比氮氣多的空氣通過第一排出路81以及第二排出路82流入第一內(nèi)部通路62以及第二內(nèi)部通路67、熱交換器70。其結(jié)果是，能夠抑制在熱交換器85、第一內(nèi)部通路62以及第二內(nèi)部通路67、熱交換器70產(chǎn)生結(jié)露。

(7)在第一排出路81配設(shè)有第一逆止閥83，該第一逆止閥83比第一排出路81與第二排出路82的連接部分更靠上游側(cè)，在第二排出路82配設(shè)有第二逆止閥84。因此，能夠抑制從第一內(nèi)部通路62排出的氮氣通過第二排出路82流入第二內(nèi)部通路67、從第二內(nèi)部通路67排出的氮氣通過第一排出路81流入第一內(nèi)部通路62。(8)另外，通過將第二排出路82與第一排出路81連接，與將第一排出路81以及第二排出路82分別獨立地與收容箱50連接的情況相比，能夠簡化排出路的構(gòu)成。(9)在第一排出路81配設(shè)有熱交換器85，該熱交換器85將從第一內(nèi)部通路62以及第二內(nèi)部通路67排出的氮氣升溫至常溫左右。其結(jié)果是，因為容易將收容箱50內(nèi)的溫度維持在比露點高的溫度，所以能夠抑制在回收用梭板15b以及收容于該回收用梭板15b的電子部件T產(chǎn)生結(jié)露而導(dǎo)致電子部件T產(chǎn)生故障。(10)將冷卻供給用梭板15a的氮氣和將該氮氣升溫至常溫左右的干空氣作為收容箱50的結(jié)露對策用的氣體來使用。因此，能夠抑制在收容箱50中產(chǎn)生結(jié)露并且能夠減少使用的氣體的量。(11)因為在熱交換器85的下游側(cè)配設(shè)有第三逆止閥90，所以在將閥63、68維持在關(guān)閉狀態(tài)時，能夠抑制含水量比氮氣高的空氣流入熱交換器85、第一內(nèi)部通路62以及第二內(nèi)部通路67、熱交換器70。其結(jié)果是，能夠抑制在這些熱交換器85、第一內(nèi)部通路62以及第二內(nèi)部通路67、熱交換器70產(chǎn)生結(jié)露。(12)因為具有第一氣化室71以及第二氣化室72的氣化容器是熱交換器70，所以例如，在將閥63維持在打開狀態(tài)并且將閥68維持在關(guān)閉狀態(tài)時，滯留于第二氣化室72的氮氣通過與在第一氣化室71流通的氮氣進行熱交換而被維持在溫度較低的狀態(tài)。其結(jié)果是，在閥68成為開狀態(tài)時，能夠縮短將收容卡格17b冷卻至目標溫度所需要的時間。(13)因為熱交換器70被隔熱材料73覆蓋，所以能夠?qū)Φ谝粌?nèi)部通路62以及第二內(nèi)部通路67供給冷卻用的氮氣并且能夠抑制熱損失。
(14)熱交換器85配置于比第一供給路61的與第二排出路82的連接部分更靠下游側(cè)。因此，與將這樣的熱交換器85配置于第一排出路81以及第二排出路82的雙方的情況相比，能夠減少熱交換器85的設(shè)置臺數(shù)。(15)氮氣與干空氣以在熱交換器85中成為并行流的方式流通。因此，與這些氮氣與干空氣以在熱交換器85成為逆流的方式流通的情況相比，還能夠縮小通過熱交換器85后的氮氣與干空氣的溫度差。即，能夠?qū)崿F(xiàn)導(dǎo)入這些氮氣和干空氣的收容箱50中的溫度分布的均勻化。此外，上述的實施方式還能夠如下這樣適當?shù)刈兏M行實施。 也可以是在第一排出路81中省略了第三逆止閥90的構(gòu)成。即使是這樣的構(gòu)成，因為在第一排出路81配設(shè)有第一逆止閥83，在第二排出路82配設(shè)有第二逆止閥84，所以能夠抑制空氣通過第一排出路81流入第一內(nèi)部通路62以及第二內(nèi)部通路67、熱交換器70。 也可以是省略了使從第一內(nèi)部通路62以及第二內(nèi)部通路67排出的氮氣升溫的熱交換器85的構(gòu)成。此時，雖然收容箱50內(nèi)的溫度降低，但因為將含水量接近零的氮氣導(dǎo)入收容箱50，所以能夠抑制在收容箱50產(chǎn)生結(jié)露。 從第一內(nèi)部通路62以及第二內(nèi)部通路67排出的氮氣并不局限于通過熱交換器85而升溫，例如也可以通過空氣加熱器等進行升溫。 第一排出路81以及第二排出路82也可以相對于收容箱50分別獨立地連接。在該情況下，也可以在第一排出路81以及第二排出路82分別配設(shè)有熱交換器85、第三逆止閥90。 從熱交換器85的 高溫流體室88流出的干空氣也可以排出至罩部件12內(nèi)或大氣中。 也可以是省略了第一排出路81中的第一逆止閥83以及第二排出路82中的第二逆止閥84的至少一方的構(gòu)成。即，也可以是將第一內(nèi)部通路62以及第二內(nèi)部通路67的至少一方與收容箱50始終連通的構(gòu)成。 在一個冷卻單元中，也可以是從氣化容器流出的氮氣流入一個內(nèi)部通路的方式。此時，也可以在氣化容器僅形成一個氣化室。另外，在一個冷卻單元中，也可以是從氣化容器流出的氮氣流入三個以上的內(nèi)部通路的方式。即，也可以是三個以上的內(nèi)部通路相對于氣化容器并聯(lián)地連接的方式。此時，也可以在氣化容器形成有與各內(nèi)部通路對應(yīng)的氣化室。 另外，在一個冷卻單元中，也可以將多個內(nèi)部通路相對于一個供給路串聯(lián)地連接。 第一內(nèi)部通路62與第二內(nèi)部通路67也可以是配置于相互不同的工作臺的內(nèi)部通路。此時，例如若第二內(nèi)部通路67配設(shè)于第二梭16，則優(yōu)選將從該第二內(nèi)部通路67排出的氮氣導(dǎo)入收容箱52的構(gòu)成。 從第一內(nèi)部通路62以及第二內(nèi)部通路67排出的氮氣并不限定于排出至收容箱50，也可以排出至大氣中。 處理器10也可以是省略了收容箱50、52、檢查箱51的構(gòu)成。此時，也可以將第一排出路81以及第二排出路82與罩部件12連接。 也可以將閥63、68配置于比熱交換器70更靠下游側(cè)。即使是這樣的構(gòu)成，也能夠調(diào)整氮氣向第一內(nèi)部通路62以及第二內(nèi)部通路67的供給量。 內(nèi)部通路只要配設(shè)于工作臺的內(nèi)部就可以，也可以是不配設(shè)于第一梭15而配設(shè)于供給用梭板15a內(nèi)的方式，也可以是配設(shè)于第一梭15以及供給用梭板15a內(nèi)的雙方的方式。 貯藏罐55也可以是設(shè)置于處理器10的外部的構(gòu)成。在該情況下，例如，設(shè)置于處理器10的共用通路56，并連接有與貯藏罐55連接的配管的連接部作為供給部發(fā)揮作用。 液化氣體并不局限于液氮，也可以是液氧、液氫、液氦等。 在上述實施方式中，由安裝于貫通基臺11的開口部13的測試頭14和測試頭14上表面的檢查用插口 14a構(gòu)成工作臺。取而代之，如圖4所示，也可以將基座103設(shè)置于基臺11，該基座103具備:供氮氣流動的內(nèi)部通路100 ;加熱用加熱器101 ;以及收容檢查用插口 14a的收容部102，并將該基座103設(shè)為工作臺。在該情況下，檢查用插口 14a通過收容于基座103的收容部102來安裝于處理器10。而且，通過對基座103進行冷卻，來冷卻收容于檢查用插口 14a的電子部件。因為構(gòu)成部件檢查裝置的處理器與測試器是獨立的裝置，所以在將測試頭14以及檢查用插口 14a設(shè)為工作臺的情況下，與處理器側(cè)的構(gòu)成不同，需要預(yù)先在測試器的測試頭14具備供氮氣流動的流路、加熱器。關(guān)于這一點，根據(jù)上述的構(gòu)成，不需要內(nèi)部流路、加熱器的測試頭14，就能夠冷卻收容于檢查用插口 14a的電子部件T。此外，溫度傳感器只要能夠檢測工作臺的溫度，既可以安裝于基座103，也可以安裝于檢查用插口 14a。另外，在圖4中記載的基座103中形成有一個收容部102，但是形成于基座103的收容部102的數(shù)量也可以是兩個以上。另外，也可以構(gòu)成為在基座103的收容部102收容有測試頭14以及檢查用插口 14a?？傊鳛橹С须娮硬考墓ぷ髋_，只要是隔著傳導(dǎo)熱量的部件與電子部件間接接觸的部件其自身也被冷卻的方式即可。 另外，工作臺只要是在基臺11的安裝面Ila上、或在被罩部件12覆蓋的輸送空間內(nèi)的基臺11的上方支承電子部件T的部分便可以任意地設(shè)定。例如，也可以將供給用梭板15a和回收用梭板15b分別設(shè)為不同的工作臺，與此相對分別設(shè)置冷卻單元進行冷卻。另外，也可以在輸送機器人30的第一輸送單元32以及第二輸送單元33的下端的吸附部配設(shè)工作臺，并分別在第一輸送單元32以及第二輸送單元33的各自的下端部設(shè)置冷卻單元?？傊灰侵С须娮硬考的部分，就能夠?qū)⒃撎幾鳛楣ぷ髋_并設(shè)置冷卻單元。此外，當在各冷卻單元之間輸送電 子部件T時，只要開閉收容容器的一部分并進行電子部件T的移送即可。
權(quán)利要求
1.一種處理器，其特征在于，具備: 機器人，其輸送部件； 工作臺，其支承所述部件； 供給部，其供給液化的氣體亦即液化氣體； 供給路，其將所述供給部與所述工作臺內(nèi)的通路連結(jié)； 閥，其開閉所述供給路； 加熱器，其加熱所述工作臺； 溫度傳感器，其檢測所述工 作臺的溫度； 控制部，其以所述溫度傳感器的檢測溫度成為規(guī)定溫度的方式控制所述加熱器的輸出以及所述閥的開閉；以及 氣化容器，其夾設(shè)于所述供給路的中途，具有比所述供給路大的流路截面積并使液化氣體氣化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器，其特征在于， 所述閥與所述氣化容器相比配設(shè)于所述供給路的上游側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的處理器，其特征在于，具備: 收容容器，其收容所述工作臺；以及 排出路，其將所述工作臺內(nèi)的通路與所述收容容器內(nèi)連結(jié)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的處理器，其特征在于， 在所述排出路配設(shè)有逆止閥，該逆止閥限制氣體向所述工作臺內(nèi)的通路流入。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的處理器，其特征在于， 所述通路具有第一內(nèi)部通路以及第二內(nèi)部通路， 所述氣化容器具有第一氣化室和第二氣化室， 所述第一內(nèi)部通路與所述第一氣化室連接， 所述第二內(nèi)部通路與所述第二氣化室連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的處理器，其特征在于， 所述排出路具有第一排出路和第二排出路， 所述逆止閥具有第一逆止閥和第二逆止閥， 所述第一排出路與所述第一內(nèi)部通路連接， 在所述第一排出路配設(shè)有所述第一逆止閥， 所述第二排出路與所述第二內(nèi)部通路連接， 在所述第二排出路配設(shè)有另一逆止閥亦即第二逆止閥。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的處理器，其特征在于， 所述第二排出路與所述第一排出路連接， 在所述第一排出路，在與該第一排出路與所述第二排出路的連接部分相比的上游側(cè)配設(shè)有所述第一逆止閥。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的處理器，其特征在于， 在所述第一排出路，在與該第一排出路與所述第二排出路的連接部分相比的下游側(cè)配設(shè)有升溫部，所述升溫部使在所述第一排出路流動的氣體升溫。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的處理器，其特征在于，在所述第一排出路，在與所述升溫部相比的下游側(cè)配設(shè)有第三逆止閥，所述第三逆止閥限制氣體向所述升溫部流入。
10.一種部件檢查裝置，其特征在于，具備: 輸送機器人，其輸送部件； 工作臺，其支承所述部件； 供給部，其供給液化的氣體亦即液化氣體； 供給路，其將所述供給部與所述工作臺內(nèi)的通路連結(jié)； 閥，其開閉所述供給路； 加熱器，其加熱所述工作臺； 溫度傳感器，其檢測所述工作臺的溫度； 控制部，其以所述溫度傳感器的檢測溫度成為規(guī)定溫度的方式控制所述加熱器的輸出以及所述閥的開閉； 氣化容器，其夾設(shè)于所述供給路的中途，具有比所述供給路大的流路截面積并使液化氣體氣化；以及 測試器，其檢查所 述部件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種處理器，該處理器具備貯藏罐，其貯藏液氮；供給路，其從貯藏罐向第一梭的內(nèi)部通路供給制冷劑；閥，其開閉供給路；以及熱交換器，其具有比供給路大的流路截面積的氣化室，液氮在該氣化室發(fā)生氣化。由此，由于各氣化室被預(yù)先氣化的氮氣充滿，所以能夠緩和與后續(xù)的液氮的氣化相伴隨的壓力變動。另外，因為向各內(nèi)部通路供給氮氣，所以還能夠抑制收容卡格的過度冷卻。
文檔編號G01R31/00GK103245848SQ201310049498
公開日2013年8月14日 申請日期2013年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月14日
發(fā)明者前田政己, 下島聰興 申請人:精工愛普生株式會社