多軸加速度傳感裝置與相關(guān)制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種多軸加速度傳感裝置與制作多軸加速度傳感裝置的方法。所述方法包含：提供一個(gè)基板，其中所述基板具有一個(gè)引腳平面；將第一加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面上，其中所述第一加速度傳感芯片的打線接合面與所述引腳平面垂直；以及將第二加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面上，其中所述第二加速度傳感芯片的打線接合面與所述引腳平面平行。
【專利說明】多軸加速度傳感裝置與相關(guān)制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，特別有關(guān)一種用以制作多軸加速度傳感裝置制造方法以及相關(guān)多軸加速度傳感裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有三軸加速度傳感裝置的結(jié)構(gòu)如圖1所示，其中三軸加速度傳感裝置100包含有加速度傳感芯片110以及封裝基板140。加速度傳感芯片110是通過接著劑145黏合在封裝基板140上,并且以焊線接合(wire bonding)的方式將本身的焊盤132與封裝基板140上的焊盤144接合。
[0003]由在加速度傳感芯片110中的封裝體120需要足以量測三個(gè)不同方向的加速度偵測機(jī)構(gòu)與相關(guān)集成電路，因此在制造的過程中較為復(fù)雜，且有散熱不良與不同方向的量測訊號(hào)相互干擾的問題。因此，需要一種不同的制造方式來改善以上問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的實(shí)施例公開一種多軸加速度傳感裝置制造方法，包含:提供一個(gè)基板，其中所述基板具有一個(gè)引腳平面；將第一加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面上，其中所述第一加速度傳感芯片的打線接合面與所述引腳平面垂直；以及將第二加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面上，其中所述第二加速度傳感芯片的打線接合面與所述引腳平面平行。較佳地，將所述第一加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面接合的步驟包含:通過多條焊線將所述第一加速度傳感芯片的打線接合面上的多個(gè)焊盤焊連接至所述引腳平面上的多個(gè)焊盤。
[0005]本發(fā)明的實(shí)施例公開一種多軸加速度傳感裝置制造方法，所述制作方法包含:提供一個(gè)基板，其中所述基板具有一個(gè)引腳平面；將第一加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面上，其中所述第一加速度傳感芯片的打線接合面與所述引腳平面平行；以及將第二加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面上，其中所述第二加速度傳感芯片的打線接合面與所述引腳平面平行。較佳地，將所述第一加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面上的步驟包含:將所述第一加速度傳感芯片的打線接合面上的多個(gè)可焊接接點(diǎn)焊接至所述引腳平面上的多個(gè)焊盤。
[0006]本發(fā)明的實(shí)施例公開一種多軸加速度傳感裝置，所述多軸加速度傳感裝置包含:一個(gè)基板、第一加速度傳感芯片以及第二加速度傳感芯片。所述基板具有一個(gè)引腳平面。所述第一加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面上，其中所述第一加速度傳感芯片的打線接合面與所述引腳平面垂直。所述第二加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面上，其中所述第二加速度傳感芯片的打線接合面與所述引腳平面平行。較佳地，所述第一加速度傳感芯片的所述打線接合面上的多個(gè)焊盤與所述引腳平面上的多個(gè)焊盤通過多條焊線而電性連接。
[0007]本發(fā)明的實(shí)施例公開一種多軸加速度傳感裝置，所述多軸加速度傳感裝置包含:一個(gè)基板、第一加速度傳感芯片以及第二加速度傳感芯片。所述基板具有一個(gè)引腳平面。所述第一加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面上，其中所述第一加速度傳感芯片的打線接合面與所述引腳平面平行。所述第二加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面上，其中所述第二加速度傳感芯片的打線接合面與所述引腳平面平行。較佳地，所述第一加速度傳感芯片的打線接合面上的多個(gè)可焊接接點(diǎn)與所述引腳平面上的多個(gè)焊盤之間通過焊錫而電性連接。
[0008]本發(fā)明的制造方法可有效提供一個(gè)制程簡單、成本低廉以及性能理想的多軸加速度傳感裝置。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是現(xiàn)有多軸加速度傳感裝置的結(jié)構(gòu)圖。
[0010]圖2是本發(fā)明多軸加速度傳感裝置的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
[0011]圖3是本發(fā)明多軸加速度傳感裝置的第一實(shí)施例的制作流程圖。
[0012]圖4是本發(fā)明多軸加速度傳感裝置的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
[0013]圖5是本發(fā)明多軸加速度傳感裝置的第二實(shí)施例的制作流程圖。
[0014]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0015]100、200、400多軸加速度傳感裝置
[0016]110、220、270、420、470加速度傳感芯片
[0017]120、230、280、430、480封裝部
[0018]130、140、210、240、290、410、440、基板
[0019]490
[0020]132、144、242、254、256、292、456、焊盤
[0021]492
[0022]142、252、258、458焊線
[0023]145、215、225、425接著劑
[0024]445側(cè)面
【具體實(shí)施方式】
[0025]請參考圖2與圖3，其分別為本發(fā)明的多軸加速度傳感裝置的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖以及其制作方法的流程圖，說明如下。首先，在制作流程的第一個(gè)步驟310中，提供具有一個(gè)引腳平面的一個(gè)封裝基板210，其中封裝基板210的引腳平面是焊盤254、256所在的平面。接著，在步驟320中，將第一加速度傳感芯片220與封裝基板210的引腳平面接合。第一加速度傳感芯片220可以直接置放在所述引腳平面上，或者是通過翻轉(zhuǎn)后再置放在所述引腳平面上，又或者是以倒置的方式置放在所述引腳平面上。第一加速度傳感芯片220的基板240的側(cè)面與封裝基板210的引腳平面之間可通過任何導(dǎo)電或非導(dǎo)電性接著劑215進(jìn)行粘合，使得第一加速度傳感芯片220固定在所述引腳平面上。另外，第一加速度傳感芯片220通過多條焊線252將第一加速度傳感芯片220的打線接合面上的多個(gè)焊盤242，以焊線接合(wire-bonding)的技術(shù),連接至封裝基板210上的多個(gè)焊盤254。其中，第一加速度傳感芯片220的打線接合面與封裝基板210的引腳平面互相垂直。換句話說，焊盤254與焊盤242分別處在相互垂直的兩個(gè)不同平面。
[0026]之后，在步驟330中，將第二加速度傳感芯片270與封裝基板210的引腳平面接合，第二加速度傳感芯片270與封裝基板210的引腳平面之間可通過任何導(dǎo)電或非導(dǎo)電性性接著劑225進(jìn)行粘合，使得第二加速度傳感芯片270可固定在所述引腳平面上。第二加速度傳感芯片270通過多條焊線258將其打線接合面上的多個(gè)焊盤292，以焊線接合(wire-bonding)的技巧,接合至封裝基板210上的多個(gè)焊盤256。其中，第二加速度傳感芯片270的打線接合面與封裝基板210的引腳平面互相平行。
[0027]第一加速度傳感芯片220與第二加速度傳感芯片270分別由封裝體230與280，以及基板240與290所組成。封裝體內(nèi)部230與280分別包含有可測量至少一維以上的加速度的傳感機(jī)構(gòu)以及相關(guān)集成電路。在一實(shí)施例中，第一加速度傳感芯片220具備兩個(gè)偵測方向，可用以進(jìn)行Z軸方向與X軸方向的加速度量測；而第二加速度傳感芯片270則具備一個(gè)偵測方向，可用以進(jìn)行Y軸方向的加速度量測。然而，在本發(fā)明其他實(shí)施例中，第一加速度傳感芯片220可能僅能進(jìn)行單一個(gè)方向的加速度量測，而第二加速度傳感芯片270則可用以進(jìn)行多個(gè)方向的加速度量測，以上組合與變化均屬本發(fā)明的范疇。但不論如何，第一加速度傳感芯片220與第二加速度傳感芯片270所具備的偵測方向各自不同，如此一來，才可以使多軸加速度傳感裝置200具有多個(gè)方向的加速度量測能力。
[0028]另外，為了制造上的方便，第一加速度傳感芯片220與第二加速度傳感芯片270可以是相同的芯片，其中，第一加速度傳感芯片220與第二加速度傳感芯片270同樣是可進(jìn)行多個(gè)方向的加速度量測的芯片。與接腳平面接合時(shí)，僅需通過將其中一個(gè)加速度傳感芯片(如:第一加速度傳感芯片220)倒置在封裝基板210上并與封裝基板210電性連接，且其中一者的部份焊盤可不被接合至封裝基板210的接腳平面上的焊盤。也就是說，雖然第一加速度傳感芯片220與第二加速度傳感芯片270各自產(chǎn)生對應(yīng)多個(gè)方向的加速度量測結(jié)果，但并非有所的加速度量測結(jié)果都是必須的。一般來說，三維加速度傳感裝置僅需要三個(gè)方向的量測結(jié)果即可。
[0029]請參考圖4與圖5，其分別為本發(fā)明的多軸加速度傳感裝置的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖以及其制作方法的流程圖，說明如下。在本實(shí)施例中，制作流程的初始步驟510提供具有一個(gè)引腳平面的一個(gè)封裝基板410，其中所述引腳平面為焊盤456所在的平面。接著，在步驟520中，將第一加速度傳感芯片420與封裝基板410的引腳平面接合。第一加速度傳感芯片420可直接置放在所述引腳平面上，或者是通過翻轉(zhuǎn)后再置放在所述引腳平面上，又或者是以倒置的方式置放在所述引腳平面上。再者，第一加速度傳感芯片420的基板440的側(cè)面445具有多個(gè)可焊接接點(diǎn)(未示出)，這些可焊接接點(diǎn)可通過焊錫，以焊接的方式與封裝基板410的多個(gè)焊盤(未示出)接合。第一加速度傳感芯片420通過焊錫而固定在封裝基板410的引腳平面上，封裝基板410的引腳平面與第一加速度傳感芯片420的基板440互相平行。之后，在步驟530中，將第二加速度傳感芯片470與封裝基板410的引腳平面接合，第二加速度傳感芯片470與封裝基板410的引腳平面可通過任何導(dǎo)電或非導(dǎo)電性性接著劑425進(jìn)行接合。第二加速度傳感芯片470通過多條焊線458將其基板490上的多個(gè)焊盤492,以焊線接合(wire-bonding)的技巧,接合至封裝基板410上的多個(gè)焊盤456。其中，封裝基板410的引腳平面與第二加速度傳感芯片470的基板490互相平行。
[0030]第一加速度傳感芯片420與第二加速度傳感芯片470分別由封裝體430與480，以及基板440與490所組成。封裝體430與480分別包含有可測量至少一維以上的加速度的傳感機(jī)構(gòu)與相關(guān)集成電路。在一實(shí)施例中，第一加速度傳感芯片420具備兩個(gè)偵測方向,可用以進(jìn)行Z軸方向與X軸方向的加速度量測；而第二加速度傳感芯片470具備一個(gè)偵測方向，可用以進(jìn)行Y軸方向的加速度偵測。然而，在本發(fā)明其他實(shí)施例中，第一加速度傳感芯片420可能僅能進(jìn)行單一個(gè)方向的加速度量測，而第二加速度傳感芯片470則可用以進(jìn)行多個(gè)方向的加速度量測，以上組合與變化均屬本發(fā)明的范疇。
[0031]另外，為了制造上的方便，第一加速度傳感芯片420與第二加速度傳感芯片470可能為相同的芯片，其中，第一加速度傳感芯片420與第二加速度傳感芯片470同樣是可進(jìn)行多個(gè)方向的加速度量測的芯片。與接腳平面接合時(shí)，僅需通過將其中一個(gè)加速度傳感芯片(如:第一加速度傳感芯片420)倒放至封裝基板410上并與封裝基板410電性連接，且其中一者的部份焊盤不會(huì)被接合至封裝基板410的接腳平面上的焊盤。也就是說，雖然第一加速度傳感芯片420與第二加速度傳感芯片470各自產(chǎn)生對應(yīng)多個(gè)方向的加速度量測結(jié)果，但并非有所的加速度量測結(jié)果都是必須的。一般來說，三維加速度傳感裝置僅需要三個(gè)方向的加速度量測結(jié)果即可。
[0032]綜上所述，本發(fā)明通過將傳統(tǒng)三軸整合的傳感機(jī)構(gòu)與相關(guān)集成電路分別實(shí)現(xiàn)在不同芯片中，再將這些芯片封裝成一個(gè)傳感裝置。由于本發(fā)明傳感機(jī)構(gòu)與集成電路不再像現(xiàn)有架構(gòu)那般緊密，故可解決現(xiàn)有架構(gòu)所面臨的問題，但同時(shí)又達(dá)到相同的技術(shù)功效。
[0033]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種多軸加速度傳感裝置制造方法，包含: 提供一個(gè)基板，其中所述基板具有一個(gè)引腳平面； 將第一加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面上，其中所述第一加速度傳感芯片的打線接合面與所述引腳平面垂直；以及 將第二加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面上，其中所述第二加速度傳感芯片的打線接合面與所述引腳平面平行。
2.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述方法中將所述第一加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面接合的步驟包含: 通過多條焊線將所述第 一加速度傳感芯片的打線接合面上的多個(gè)焊盤焊連接至所述引腳平面上的多個(gè)焊盤。
3.如權(quán)利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述方法中將所述第一加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面上的步驟包含: 通過所述第一加速度傳感芯片的基板的側(cè)面與所述基板之間的接著劑，讓所述第一加速度傳感芯片固定在所述基板上。
4.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述方法中將所述第一加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面上的步驟包含: 翻轉(zhuǎn)所述第一加速度傳感芯片；以及 將翻轉(zhuǎn)后的所述第一加速度傳感芯片置放在所述引腳平面上。
5.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述方法中將所述第一加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面上的步驟包含: 將所述第一加速度傳感芯片倒置在所述引腳平面上。
6.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一加速度傳感芯片具有第一偵測方向與第二偵測方向，以及所述第二加速度傳感芯片具有第三偵測方向，所述第一偵測方向、所述第二偵測方向以及所述第三偵測方向彼此不同。
7.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一加速度傳感芯片具有第一偵測方向，以及所述第二加速度傳感芯片具有與第二偵測方向與第三偵測方向，所述第一偵測方向、所述第二偵測方向以及所述第三偵測方向彼此不同。
8.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一加速度傳感芯片與所述第二加速度傳感芯片為相同的芯片。
9.一種多軸加速度傳感裝置制造方法，包含: 提供一個(gè)基板，其中所述基板具有一個(gè)引腳平面； 將第一加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面上，其中所述第一加速度傳感芯片的打線接合面與所述引腳平面平行；以及 將第二加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面上，其中所述第二加速度傳感芯片的打線接合面與所述引腳平面平行。
10.如權(quán)利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述方法中將所述第一加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面上的步驟包含: 將所述第一加速度傳感芯片的打線接合面上的多個(gè)可焊接接點(diǎn)焊接至所述引腳平面上的多個(gè)焊盤。
11.如權(quán)利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述方法中將所述第一加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面接合的步驟包含: 通過所述第一加速度傳感芯片的打線接合面與所述基板之間的焊錫，讓所述第一加速度傳感芯片固定在所述基板上。
12.如權(quán)利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述方法中將所述第一加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面上的步驟包含: 翻轉(zhuǎn)所述第一加速度傳感芯片；以及 將翻轉(zhuǎn)后的所述第一加速度傳感芯片置放在所述引腳平面上。
13.如權(quán)利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述方法中將所述第一加速度傳感芯片設(shè)置在所述引腳平面上的步驟包含: 將所述第一加速度傳感芯片倒置在所述引腳平面上。
14.如權(quán)利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述第一加速度傳感芯片具有第一偵測方向與第二偵測方向，以及所述第二加速度傳感芯片具有第三偵測方向，所述第一偵測方向、所述第二偵測方向以及所述第三偵測方向彼此不同。
15.如權(quán)利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述第一加速度傳感芯片具有第一偵測方向，以及所述第二加速度傳感芯片具有與第二偵測方向與第三偵測方向，所述第一偵測方向、所述第二偵測方向以及所述第三偵測方向彼此不同。
16.如權(quán)利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述第一加速度傳感芯片與所述第二加速度傳感芯片為相同的芯片。
17.一種多軸加速度傳感裝置，包含: 基板，具有一個(gè)引腳平面； 第一加速度傳感芯片，設(shè)置在所述引腳平面上，其中所述第一加速度傳感芯片的打線接合面與所述引腳平面垂直；以及 第二加速度傳感芯片，設(shè)置在所述引腳平面上，其中所述第二加速度傳感芯片的打線接合面與所述引腳平面平行。
18.如權(quán)利要求17所述的多軸加速度傳感裝置，其中所述第一加速度傳感芯片的打線接合面上的多個(gè)焊盤與所述引腳平面上的多個(gè)焊盤通過多條焊線而電性連接。
19.如權(quán)利要求18所述的多軸加速度傳感裝置，其中所述第一加速度傳感的基板的側(cè)面與基板之間具有接著劑。
20.如權(quán)利要求17所述的多軸加速度傳感裝置，其中所述第一加速度傳感芯片具有第一偵測方向與第二偵測方向，以及所述第二加速度傳感芯片具有第三偵測方向，所述第一偵測方向、所述第二偵測方向以及所述第三偵測方向彼此不同。
21.如權(quán)利要求17所述的多軸加速度傳感裝置，其中所述第一加速度傳感芯片具有第一偵測方向，以及所述第二加速度傳感芯片具有與第二偵測方向與第三偵測方向，所述第一偵測方向、所述第 二偵測方向以及所述第三偵測方向彼此不同。
22.如權(quán)利要求17所述的多軸加速度傳感裝置，其中所述第一加速度傳感芯片與所述第二加速度傳感芯片為相同的芯片。
23.一種多軸加速度傳感裝置，包含: 基板，具有一個(gè)引腳平面；第一加速度傳感芯片，設(shè)置在所述引腳平面上，其中所述第一加速度傳感芯片的打線接合面與所述引腳平面平行；以及 第二加速度傳感芯片，設(shè)置在所述引腳平面上，其中所述第二加速度傳感芯片的打線接合面與所述引腳平面平行。
24.如權(quán)利要求23所述的多軸加速度傳感裝置，其中所述第一加速度傳感芯片的打線接合面上的多個(gè)可焊接接點(diǎn)與所述引腳平面上的多個(gè)焊盤之間通過焊錫而電性連接。
25.如權(quán)利要求23所述的多軸加速度傳感裝置，其中所述第一加速度傳感芯片具有第一偵測方向與第二偵測方向，以及所述第二加速度傳感芯片具有第三偵測方向，所述第一偵測方向、所述第二偵測方向以及所述第三偵測方向彼此不同。
26.如權(quán)利要求23所述的多軸加速度傳感裝置，其中所述第一加速度傳感芯片具有第一偵測方向，以及所述第二加速度傳感芯片具有與第二偵測方向與第三偵測方向，所述第一偵測方向、所述第二偵測方向以及所述第三偵測方向彼此不同。
27.如權(quán)利要求23所述的多軸加速度傳感裝置，其中所述第一加速度傳感芯片與所述第二加速度傳感芯片為 相同的芯片。
【文檔編號(hào)】G01P15/18GK104034918SQ201310071306
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2013年3月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月6日
【發(fā)明者】王維中 申請人:原相科技股份有限公司