專利名稱：Fpc電路成品的檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及FPC板的檢測技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種觸控芯片的FPC板的檢測方法。
背景技術(shù)：
FPC (Flexible Printed Circuit)又稱軟性線路板或柔性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機等產(chǎn)品上。目前應(yīng)用較為廣泛的電容式觸摸屏為充分利用ITO(銦錫氧化物)的使用面積，往往在ITO與觸控芯片之間通過FPC板連接，并將電極與電極之間的橋接點設(shè)置在FPC板上，靈活方便。但在檢測FPC電路成品是否為合格品時，由于觸控芯片的每個引腳與ITO的每個電極端相連接的長度不同，導(dǎo)致FPC板中數(shù)據(jù)線的密集程度不同，該種FPC板的檢測波形與不合格FPC板(例如存在數(shù)據(jù)線短路、斷路的情形)的檢測波形類似，以致于無法準(zhǔn)確地檢測出合格的FPC板產(chǎn)品。另外，F(xiàn)PC電路成品必須與ITO相貼合才能檢測FPC板的合格性，若ITO存在不良同樣會影響FPC板的檢測，從而造成FPC板和ITO優(yōu)良品的浪費。因此亟需提供一種新型的FPC板檢測方法來解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種FPC電路成品的檢測方法，能夠準(zhǔn)確地檢測出合格的FPC板。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種FPC電路成品的檢測方法，所述FPC電路成品包括FPC板、觸控芯片、焊盤，所述觸控芯片和所述焊盤設(shè)置在PCB板上，所述FPC板、焊盤均與所述觸控芯片電性相連，所述檢測方法包括:首先，在所述FPC板上面壓合一導(dǎo)電片，并使所述導(dǎo)電片與所述焊盤相接觸；其次，所述觸控芯片通過所述焊盤與所述導(dǎo)電片導(dǎo)通，輸入掃描激勵信號；最后，根據(jù)所述FPC板的波形圖檢測所述FPC電路成品是否為合格品，若所述FPC板的各個通道的感應(yīng)量波動超過最佳測量范圍，則確認(rèn)為不合格品；若所述FPC板的各個通道的感應(yīng)量波動在最佳測量范圍內(nèi)，則確認(rèn)為合格品。本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明方法簡單，且能準(zhǔn)確地檢測出合格的FPC電路成品，提高了 FPC板的檢測合格率，節(jié)約了成本。


圖1是本發(fā)明FPC電路成品的檢測方法一較佳實施例的流程圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
請參閱圖1，本發(fā)明實施例包括:
一種FPC電路成品的檢測方法，所述FPC電路成品包括設(shè)置在PCB板上的觸控芯片、FPC板、焊盤，所述焊盤與所述觸控芯片的一個引腳相連接，所述FPC板的一端通過插盤與所述觸控芯片相連接，另一端懸空。在所述FPC電路成品的檢測方法中需要一導(dǎo)電片，所述導(dǎo)電片的材料為導(dǎo)電金屬、導(dǎo)電橡膠等導(dǎo)電材料，可與所述FPC板電性相通。在優(yōu)選實施例中，首先將一個由導(dǎo)電橡膠制成的導(dǎo)電片壓合在所述FPC板上，使得所述導(dǎo)電片與所述FPC板充分接觸，并且所述導(dǎo)電片需與所述焊盤相接觸，此時所述導(dǎo)電片、FPC板、觸控芯片與焊盤相互導(dǎo)通。然后，所述觸控芯片發(fā)送掃描激勵信號，通過所述焊盤傳至所述導(dǎo)電片，此處所述掃描激勵信號與所述觸控芯片向與其相連接的ITO發(fā)送的掃描激勵信號的周期相同，以此保證所述FPC電路成品與所述ITO相貼合時是可同步運行的，因此本發(fā)明所述的FPC電路成品的檢測方法擺脫了必須與ITO相貼合才能檢測FPC電路成品的限制，避免了檢測時造成的浪費，節(jié)約了成本。最后，檢測FPC板各個通道的波形圖，正常情況下，所述FPC板各個通道的感應(yīng)量均在一個最佳測量范圍內(nèi)波動，所述最佳測量范圍一般設(shè)定為所述觸控芯片可測量電容量的最大值和最小值的70%左右，此為一經(jīng)驗值，針對不同的觸摸屏或FPC電路成品的批次會有所差異，若所述FPC板各個通道的感應(yīng)量波動超過所述最佳測量范圍，則確認(rèn)為不合格品。由此可知，本發(fā)明方法簡單，且能準(zhǔn)確地檢測出合格的FPC電路成品，提高了 FPC板的檢測合格率。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種FPC電路成品的檢測方法，所述FPC電路成品包括FPC板、觸控芯片、焊盤，所述觸控芯片和所述焊盤設(shè)置在PCB板上，所述FPC板、焊盤均與所述觸控芯片電性相連，所述檢測方法包括: 首先，在所述FPC板上面壓合一導(dǎo)電片，并使所述導(dǎo)電片與所述焊盤相接觸； 其次，所述觸控芯片通過所述焊盤與所述導(dǎo)電片導(dǎo)通，輸入掃描激勵信號； 最后，根據(jù)所述FPC板的波形圖檢測所述FPC電路成品是否為合格品，若所述FPC板的各個通道的感應(yīng)量波動超過最佳測量范圍，則確認(rèn)為不合格品；若所述FPC板的各個通道的感應(yīng)量波動在最佳測量范圍內(nèi)，則確認(rèn)為合格品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC電路成品的檢測方法，其特征在于，所述導(dǎo)電片與所述FPC板需充分接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC電路成品的檢測方法，其特征在于，所述導(dǎo)電片的材料包括導(dǎo)電金屬、導(dǎo)電橡膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC電路成品的檢測方法，其特征在于，所述掃描激勵信號的周期與所述觸控芯片向與其連接的觸摸屏發(fā)送的掃描激勵信號的周期相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC電路成品的檢測方法，其特征在于， 所述最佳測量范圍為所述觸控芯片可測量電容量的最大值和最小值的70%。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的FPC電路成品的檢測方法，其特征在于， 所述最佳測量范圍是經(jīng)驗值，根據(jù)不同批次的FPC電路成品而有所差別。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC電路成品的檢測方法，其特征在于，所述焊盤與所述觸控芯片的一個引腳相連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC電路成品的檢測方法，其特征在于，所述FPC板的一端通過插盤與所述觸控芯片相連接，另一端懸空。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種FPC電路成品的檢測方法，所述FPC電路成品包括設(shè)置在PCB板上的觸控芯片、FPC板、焊盤，所述FPC板、焊盤與所述觸控芯片電性相連，所述檢測方法包括首先，將一導(dǎo)電片壓合在所述FPC板上，并使所述導(dǎo)電片與所述焊盤相接觸；其次，所述觸控芯片通過所述焊盤與所述導(dǎo)電片導(dǎo)通，輸入掃描激勵信號；最后，根據(jù)所述FPC板的波形圖檢測所述FPC電路成品是否為合格品。本發(fā)明方法簡單，且能準(zhǔn)確地檢測出合格的FPC電路成品，提高了FPC板的檢測合格率，節(jié)約了成本。
文檔編號G01R31/28GK103163447SQ201310102988
公開日2013年6月19日 申請日期2013年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月28日
發(fā)明者楊坤 申請人:蘇州瀚瑞微電子有限公司