專利名稱：一種智能紅外探傷檢測系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種紅外設(shè)備，具體涉及一種智能紅外探傷檢測系統(tǒng)，屬于紅外傳輸及智能檢測設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
物理中，光譜中波長自0.76至400微米的一段稱為紅外線，紅外線是不可見光線。所有高于絕對零度(一 273°C)的物質(zhì)都可以產(chǎn)生紅外線。加熱源對試件的一面進行加熱，在同一面采用紅外攝像儀接收紅外熱圖像。如果試件中有缺陷，將阻礙熱能的傳播，造成能量積累，使缺陷部位對應(yīng)的工件表面 形成一個“高溫區(qū)”，在熱圖像中將是一個“亮區(qū)”。因此，為了采用上述技術(shù)檢測，確有必要提供一種新型的智能紅外探傷檢測系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種使用方便，精確性高的智能紅外探傷檢測系統(tǒng)。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為:一種智能紅外探傷檢測系統(tǒng)，其包括試件加熱模塊、紅外熱像儀模塊、帶采集卡的PC主機、ARM處理器、IXD檢測顯示器以及移動存儲模塊；其中，所述試件加熱模塊、紅外熱像儀模塊、帶采集卡的PC主機、ARM處理器和IXD檢測顯示器依次連接；所述移動存儲模塊和ARM處理器雙向連接。本發(fā)明的智能紅外探傷檢測系統(tǒng)進一步設(shè)置為:所述移動存儲模塊為120G容量的移動存儲模塊。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果:
1.試件加熱主動式易形成熱流傳播，試件中有缺陷和沒有缺陷的地方因熱傳導(dǎo)率不同，造成對應(yīng)表面的溫度不同，使對應(yīng)的紅外輻射強度也不同，只要采用紅外熱像儀記錄試件紅外熱圖像就可以檢測出試件中是否有裂紋，剝離、夾層等缺陷；
2.反射法紅外線接受率高、誤差小，加熱源對工件的一面進行加熱，在同一面采用紅外攝像儀接收紅外熱圖像。如果工件中有缺陷，將阻礙熱能的傳播，造成能量積累(反射)，使缺陷部位對應(yīng)的工件表面形成一個“高溫區(qū)”，在熱圖像中將是一個“亮區(qū)”；
3.計算較簡便。在檢測工件缺陷的同時，可以非常容易地計算出缺陷的位置、形狀、大小等，從而全面檢測工件的參數(shù)。


圖1是本發(fā)明的智能紅外探傷檢測系統(tǒng)的原理圖。
具體實施例方式請參閱說明書附圖1所示，本發(fā)明為一種智能紅外探傷檢測系統(tǒng)，其由試件加熱模塊1、紅外熱像儀模塊2、帶采集卡的PC主機3、ARM處理器4、IXD檢測顯示器5以及移動存儲模塊6等幾部分組成。其中，所述試件加熱模塊1、紅外熱像儀模塊2、帶采集卡的PC主機3、ARM處理器4和LCD檢測顯示器5依次連接，從而構(gòu)成智能紅外探傷檢測系統(tǒng)。所述試件加熱模塊I的加熱方法為放射法主動式。所述紅外熱像儀模塊2用反射法采集試件表面溫度場。所述帶采集卡的PC主機3為16路圖像采集，所述采集卡采集溫度場圖像信息。所述ARM處理器4分析、處理視頻圖像信息。所述IXD檢測顯示器5顯示處理后圖像信息。整個系統(tǒng)采用ARM處理技術(shù)，處理速度更快，且編程語言接近C更靈活，控制功能升級更強大。所述移動存儲模塊6和ARM處理器4雙向連接，其為120G容量的移動存儲模塊6。所述移動存儲模塊6存儲圖像文件。進一步的，所述試件加熱模塊1、紅外熱像儀模塊2構(gòu)成了試件表面溫度場采集單元，所述ARM處理器4、帶采集卡的PC主機3構(gòu)成視頻信號的采集、處理單元，所述的LCD檢測顯示器5、移動存儲模塊6構(gòu)成瑕疵處位置顯示、視頻圖像存儲單元。以上的具體實施方式
僅為本創(chuàng)作的較佳實施例，并不用以限制本創(chuàng)作，凡在本創(chuàng)作的精神及原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本創(chuàng)作的保護范圍之內(nèi) 。
權(quán)利要求
1.一種智能紅外探傷檢測系統(tǒng)，其特征在于:包括試件加熱模塊、紅外熱像儀模塊、帶采集卡的PC主機、ARM處理器、LCD檢測顯示器以及移動存儲模塊；其中，所述試件加熱模塊、紅外熱像儀模塊、帶采集卡的PC主機、ARM處理器和IXD檢測顯示器依次連接；所述移動存儲模塊和ARM處理器雙向連接。
2.如權(quán)利要求1所述的智能紅外探傷檢測系統(tǒng)，其特征在于:所述移動存儲模塊為120G容量的移動 存儲模塊。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種智能紅外探傷檢測系統(tǒng)，其包括試件加熱模塊、紅外熱像儀模塊、帶采集卡的PC主機、ARM處理器、LCD檢測顯示器以及移動存儲模塊；其中，所述試件加熱模塊、紅外熱像儀模塊、帶采集卡的PC主機、ARM處理器和LCD檢測顯示器依次連接；所述移動存儲模塊和ARM處理器雙向連接。本發(fā)明的智能紅外探傷檢測系統(tǒng)依托ARM處理器高速率運行的優(yōu)點，使試件缺陷的位置、形狀清晰顯示于LCD檢測顯示器上，能夠容易計算出試件缺陷的大小，從而全面檢測試件的參數(shù)。
文檔編號G01N21/88GK103245673SQ201310182970
公開日2013年8月14日 申請日期2013年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2013年5月15日
發(fā)明者陳冰海 申請人:江蘇翔盟精密鑄造有限公司