一種傳感器的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種傳感器，包括磁芯片，用于感應(yīng)防偽標(biāo)識(shí)的磁場(chǎng)；線(xiàn)路板，用于支撐和電連接所述磁芯片的輸入輸出端；永磁體，用于預(yù)磁化弱磁防偽標(biāo)識(shí)；外殼，采用導(dǎo)磁材料制作；焊針，作為傳感器的輸入輸出端，通過(guò)所述線(xiàn)路板與所述磁芯片的輸入輸出端對(duì)應(yīng)電連接,在所述外殼上間隔設(shè)置主腔和副腔，所述主腔和所述副腔的開(kāi)口位于傳感器的檢測(cè)面，所述線(xiàn)路板和所述磁芯片嵌置于所述主腔內(nèi)，所述永磁體嵌置于所述副腔內(nèi)。該傳感器不僅可以降低永磁體對(duì)磁芯片的影響，而且抗干擾能力強(qiáng)，裝配簡(jiǎn)單。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種傳感器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于精密測(cè)試儀器，具體涉及一種傳感器。

【背景技術(shù)】
[0002]磁傳感器被廣泛應(yīng)用于驗(yàn)鈔機(jī)、ATM機(jī)以及鑒別儀器當(dāng)中，用于辨別其內(nèi)設(shè)有防偽標(biāo)識(shí)的紙幣、票據(jù)、商標(biāo)等的真?zhèn)?。為了提高防偽能力，在紙幣、票?jù)、商標(biāo)等內(nèi)，不僅設(shè)有硬磁防偽標(biāo)識(shí)，而且設(shè)有軟磁防偽標(biāo)識(shí)。其中，軟磁防偽標(biāo)識(shí)為超甚磁，其本身不具備磁性或磁性非常弱，很難被磁傳感器感應(yīng)，但被磁化后能夠很快獲得瞬時(shí)磁性，產(chǎn)生能夠被磁傳感器感應(yīng)的磁場(chǎng)。在磁傳感器中需要設(shè)置預(yù)磁化弱磁防偽標(biāo)識(shí)的永磁體。然而，在使用過(guò)程中，設(shè)置在磁芯片附近的永磁體產(chǎn)生的磁場(chǎng)不可避免的存在水平分量，該水平分量嚴(yán)重降低磁傳感器的靈敏度。同時(shí)，外界環(huán)境中的其它磁場(chǎng)也會(huì)產(chǎn)生水平分量，該水平分量也會(huì)嚴(yán)重的降低磁傳感器的靈敏度。因此，必須消除和盡可能減少磁場(chǎng)的水平分量，以避免其對(duì)磁芯片靈敏度的影響。此外，現(xiàn)有磁傳感器裝配困難，生產(chǎn)效率低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題就是針對(duì)傳感器中存在的上述缺陷，提供一種傳感器，其可以減少、甚至消除永磁體磁場(chǎng)對(duì)磁芯片的影響，從而提高傳感器的靈敏度。
[0004]為此，本發(fā)明提供一種傳感器，包括:
[0005]磁芯片，用于感應(yīng)防偽標(biāo)識(shí)的磁場(chǎng)；
[0006]線(xiàn)路板，用于支撐和電連接所述磁芯片的輸入輸出端；
[0007]永磁體，用于預(yù)磁化弱磁防偽標(biāo)識(shí)；
[0008]外殼，采用導(dǎo)磁材料制作；
[0009]焊針，作為傳感器的輸入輸出端，通過(guò)所述線(xiàn)路板與所述磁芯片的輸入輸出端對(duì)應(yīng)電連接；
[0010]在所述外殼上間隔設(shè)置主腔和副腔，所述主腔和所述副腔的開(kāi)口位于傳感器的檢測(cè)面，所述線(xiàn)路板和所述磁芯片嵌置于所述主腔內(nèi)，所述永磁體嵌置于所述副腔內(nèi)。
[0011]其中，在所述主腔的單側(cè)設(shè)置副腔，或者在所述主腔的雙側(cè)分別設(shè)置副腔；對(duì)應(yīng)地，在所述主腔的單側(cè)設(shè)置所述永磁體，或者在所述主腔的雙側(cè)分別設(shè)置所述永磁體。
[0012]其中，還包括坡莫合金制作的屏蔽體，所述屏蔽體嵌置于所述副腔內(nèi)，且位于所述永磁體和所述外殼之間，所述屏蔽體、所述永磁體的上表面不高于所述傳感器的檢測(cè)面。
[0013]其中，還包括蓋板，用于覆蓋所述主腔的開(kāi)口或覆蓋所述主腔的開(kāi)口和副腔的開(kāi)口，在所述蓋板上設(shè)有窗口，所述磁芯片與所述窗口相對(duì)。
[0014]其中，所述蓋板包括平面部和接插部，所述接插部設(shè)于所述平面部的兩相對(duì)端；
[0015]在所述外殼上設(shè)有與所述接插部配合的接插槽，所述接插部固定于所述接插槽。
[0016]其中，所述平面部的上表面與傳感器的檢測(cè)面齊平。
[0017]其中，所述接插槽位于所述主腔的邊緣；或者，所述接插槽位于所述副腔的邊緣。
[0018]其中，所述蓋板采用陶瓷、石英、硬質(zhì)聚合體、坡莫合金、鐵氧體或硅鋼片制作。
[0019]其中，在所述外殼上設(shè)有通孔，所述焊針通過(guò)所述通孔與所述線(xiàn)路板電連接。
[0020]其中，所述外殼采用鉄氧體、坡莫合金或硅鋼片材料制作。
[0021]其中，所述外殼為一體結(jié)構(gòu)或由多片片狀結(jié)構(gòu)疊置而成。
[0022]其中，所述永磁體為一體結(jié)構(gòu)，或由多個(gè)片狀結(jié)構(gòu)疊置而成。
[0023]其中，所述磁芯片包括磁感應(yīng)薄膜和芯片焊盤(pán)及支撐所述磁感應(yīng)薄膜和芯片焊盤(pán)的芯片基體，所述芯片焊盤(pán)作為所述芯片的輸入輸出端與所述磁感應(yīng)膜對(duì)應(yīng)電連接；
[0024]所述磁敏感膜為霍爾效應(yīng)薄膜、各向異性磁電阻薄膜、巨磁電阻薄膜、隧道磁電阻薄膜、巨磁阻抗薄膜或巨霍爾效應(yīng)薄膜。
[0025]本發(fā)明具有以下有益效果:
[0026]本發(fā)明提供的傳感器，在導(dǎo)磁的外殼上間隔設(shè)置主腔和副腔，磁芯片和線(xiàn)路板嵌于主腔，永磁體嵌于副腔，首先，導(dǎo)磁的外殼可以約束永磁體的磁力線(xiàn)分布，通過(guò)主腔和副腔的間隔及外殼邊緣，僅使垂直于檢測(cè)面方向的磁力線(xiàn)向外發(fā)出，起預(yù)磁化弱磁介質(zhì)作用，同時(shí)，減小了永磁體的磁場(chǎng)在主腔內(nèi)的水平分量，從而可以減小永磁體對(duì)磁芯片的影響，以及提高永磁體預(yù)磁化弱磁防偽標(biāo)識(shí)的能力；其次，導(dǎo)磁的外殼還可以減小外界環(huán)境磁場(chǎng)對(duì)磁芯片的影響，提高傳感器的抗干擾能力；第三，永磁體設(shè)于傳感器的檢測(cè)面，使得永磁體4離被檢測(cè)媒介更接近，從而提高永磁體預(yù)磁化弱磁防偽標(biāo)識(shí)的能力；第四，裝配時(shí)，將磁芯片和線(xiàn)路板插入主腔固定，將永磁體插入副腔固定，簡(jiǎn)化了傳感器的裝配步驟，提高了裝配效率，且有利于各器件的定位，提高了傳感器的成品率。
[0027]作為本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，蓋板可用于保護(hù)磁芯片以及有利于控制磁芯片磁感應(yīng)面與被檢測(cè)媒介之間的距離，從而提高傳感器的一致性。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0028]圖1a為本發(fā)明實(shí)施例傳感器的外形圖；
[0029]圖1b為本發(fā)明實(shí)施例傳感器的分解圖；
[0030]圖1c為本發(fā)明實(shí)施例傳感器的截面圖；
[0031]圖2a為本發(fā)明另一實(shí)施例傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖2b為本發(fā)明實(shí)施例屏蔽體和永磁體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖3為本發(fā)明實(shí)施例傳感器中永磁體的磁場(chǎng)分布示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0034]為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提供的傳感器進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0035]參閱圖la、圖1b和圖1c,傳感器包括外殼1、磁芯片2、線(xiàn)路板3、永磁體4、蓋板5以及焊針6,磁芯片2、線(xiàn)路板3和永磁體4設(shè)于外殼I內(nèi)。其中,磁芯片2用于感應(yīng)防偽標(biāo)識(shí)的磁場(chǎng)，線(xiàn)路板3用于支撐和電連接磁芯片2的輸入輸出端，永磁體4用于預(yù)磁化弱磁防偽標(biāo)識(shí)，焊針6作為傳感器的輸入輸出端，通過(guò)線(xiàn)路板3與磁芯片2的輸入輸出端對(duì)應(yīng)電連接。蓋板5用于保護(hù)磁芯片I。
[0036]外殼I采用諸如鐵氧體、坡莫合金或硅鋼片等導(dǎo)磁材料制作。如圖1c所示，在外殼I上間隔設(shè)置主腔11和副腔12，即主腔11和副腔12的中間被外殼I的一部分隔開(kāi)。磁芯片2和線(xiàn)路板3嵌置于主腔11內(nèi)，永磁體4嵌置于副腔12內(nèi)。
[0037]在本實(shí)施例中，在主腔11的左右兩側(cè)各設(shè)置一副腔12，也就是在磁芯片2的雙側(cè)各設(shè)置一永磁體4。使用時(shí)，被檢測(cè)媒介(如鈔票或票據(jù)等)從傳感器的左側(cè)向右側(cè)移動(dòng)，或者從傳感器的右側(cè)向左側(cè)移動(dòng)。在移動(dòng)過(guò)程中，被檢測(cè)媒介首先經(jīng)過(guò)永磁體4，設(shè)于被檢測(cè)媒介內(nèi)的弱磁防偽標(biāo)識(shí)被永磁體4預(yù)磁化，獲得瞬時(shí)磁性，當(dāng)磁芯片2經(jīng)過(guò)被檢測(cè)媒介時(shí)，獲得瞬時(shí)磁性的弱磁防偽標(biāo)識(shí)被磁芯片2感應(yīng)。在主腔11的兩側(cè)分別設(shè)置副腔12，以在磁芯片2的雙側(cè)分別設(shè)置永磁體4。使用時(shí)，無(wú)論被檢測(cè)媒介是從左向右移動(dòng)，還是從右向左移動(dòng)，均可以用于檢測(cè)設(shè)有弱磁防偽標(biāo)識(shí)的被檢測(cè)媒介。
[0038]不難理解，本實(shí)施例中所指的單側(cè)或雙側(cè)均是根據(jù)被檢測(cè)媒介的移動(dòng)方向定義，也可以稱(chēng)之為前側(cè)和后側(cè)。如果確定被檢測(cè)媒介的移動(dòng)方向，那么在磁芯片2的單側(cè)設(shè)置永磁體4即可達(dá)到檢測(cè)弱磁防偽標(biāo)識(shí)的目的。也就是說(shuō)，在主腔11的單側(cè)設(shè)置一副腔12，也可以在主腔11的雙側(cè)分別設(shè)置一副腔12，對(duì)應(yīng)地，將永磁體4設(shè)置于主腔11的單側(cè)，或者在主腔11的雙側(cè)分別設(shè)置永磁體4，均屬于本發(fā)明保護(hù)范圍。
[0039]在本實(shí)施例中，永磁體4設(shè)于外殼I的副腔12內(nèi)，外殼I是用導(dǎo)磁材料制作，因此，永磁體4的磁場(chǎng)的磁力線(xiàn)被外殼I約束。如圖3所示，外殼I的邊緣部分及主腔11和副腔12之間的部分環(huán)形包裹永磁體4，使永磁體4在垂直于檢測(cè)面方向的磁力線(xiàn)向外發(fā)出，起預(yù)磁化弱磁介質(zhì)作用，，同時(shí)減小了永磁體4在主腔11內(nèi)磁場(chǎng)的水平分量，從而減小了永磁體4對(duì)磁芯片2的影響，以及提高永磁體4預(yù)磁化弱磁防偽標(biāo)識(shí)的能力。其次，導(dǎo)磁的外殼I還可以減小外界環(huán)境磁場(chǎng)對(duì)磁芯片2的影響，提高傳感器的抗干擾能力。第三，永磁體4設(shè)于傳感器的檢測(cè)面，即永磁體4更靠近被檢測(cè)媒介，從而可以提高永磁體預(yù)磁化弱磁防偽標(biāo)識(shí)的能力。
[0040]在外殼I上還設(shè)有通孔13，焊針6穿過(guò)該通孔13與線(xiàn)路板3電連接。磁芯片2的輸入輸出端與設(shè)于線(xiàn)路板3的焊盤(pán)對(duì)應(yīng)電連接，焊針6通過(guò)線(xiàn)路板3與磁芯片2的輸入輸出端對(duì)應(yīng)電連接。裝配時(shí)，首先將磁芯片2固定于線(xiàn)路板3，并將磁芯片2的輸入輸出端與設(shè)于線(xiàn)路板3的焊盤(pán)對(duì)應(yīng)電連接，然后將焊針6與線(xiàn)路板3上的焊盤(pán)對(duì)應(yīng)電連接，最后將已連接好的磁芯片2、線(xiàn)路板3和焊針6插入外殼I的主腔11，并使焊針6通過(guò)通孔13伸出外殼I的下方。
[0041]外殼I采用鐵氧體或硅鋼片制作，不斷增強(qiáng)了外殼I對(duì)永磁體4的磁場(chǎng)的約束能力，同時(shí)降低了永磁體4的磁場(chǎng)對(duì)磁芯片2的影響，增強(qiáng)了傳感器靈敏度和抗干擾能力。
[0042]如圖2a和圖2b所示，在永磁體4與外殼I之間設(shè)置坡莫合金制作的屏蔽體7，本實(shí)施例屏蔽體7為U形，實(shí)際上也可以為其它形狀。將永磁體4屏蔽體7內(nèi)，僅保留一個(gè)開(kāi)口，再將屏蔽體7和永磁體4嵌置于副腔12內(nèi)。而且,屏蔽體7和永磁體4的上表面不高于傳感器的檢測(cè)面。需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中，傳感器的檢測(cè)面是指外殼I的頂面，即圖1c中所示的上表面。使用時(shí)，被檢測(cè)媒介從外殼I的頂面滑過(guò)。
[0043]優(yōu)選地，傳感器還包括蓋板5，蓋板5將主腔11的開(kāi)口覆蓋，或者將主腔的開(kāi)口和副腔的開(kāi)口全部覆蓋，在此僅對(duì)前者進(jìn)行詳細(xì)描述。在蓋板5上設(shè)有窗口 53，磁芯片2與窗口 53相對(duì)，被檢測(cè)媒介中的防偽標(biāo)識(shí)產(chǎn)生的磁場(chǎng)通過(guò)該窗口 53進(jìn)入主腔11，并被磁芯片2感應(yīng)。蓋板5可用于保護(hù)磁芯片以及有利于控制磁芯片磁感應(yīng)面與被檢測(cè)媒介之間的距離，從而提高傳感器的一致性。
[0044]在本實(shí)施例中，蓋板5包括平面部51和接插部52，接插部52設(shè)于平面部51的兩相對(duì)端，即形成“U”型結(jié)構(gòu)的蓋板5。為了將蓋板5固定于外殼1，在外殼I上設(shè)有與接插部51配合的接插槽14，接插部51固定于接插槽14內(nèi)。平面部51的上表面與傳感器的檢測(cè)面齊平，有利于傳感器的裝配。優(yōu)選地，接插槽14位于主腔11的邊緣，即接插槽14與主腔11形成一體。接插槽14的深度與主腔11的深度可以相同，也可以不同。當(dāng)蓋板5覆蓋主腔11的開(kāi)口和副腔12的開(kāi)口時(shí)，可以將接插槽14設(shè)于副腔12的邊緣，即使接插槽14和副腔12形成一體。
[0045]蓋板5采用陶瓷、石英、硬質(zhì)聚合體、坡莫合金、鐵氧體或硅鋼片制作。優(yōu)選使用陶瓷、石英、硬質(zhì)聚合體制作。因?yàn)樘沾?、石英、硬質(zhì)聚合體制作的蓋板5耐磨性好，可以提高傳感器的使用壽命。
[0046]需要說(shuō)明的是，外殼I可以為一體結(jié)構(gòu)，也可以是由多片片狀結(jié)構(gòu)疊置而成，即由多片圖1c中所示的結(jié)構(gòu)疊置而成。永磁體4可以是一體結(jié)構(gòu)，也可以是由長(zhǎng)度較短的磁體拼接而成，或者用多個(gè)片狀結(jié)構(gòu)的永磁片疊置而成。用多個(gè)較短的磁體拼接或者用多個(gè)片狀結(jié)構(gòu)的永磁片疊置獲得的永磁體4，永磁體4的磁場(chǎng)強(qiáng)度在其長(zhǎng)度方向上更加均勻性。
[0047]磁芯片2包括磁感應(yīng)薄膜、芯片焊盤(pán)及支撐所述磁感應(yīng)薄膜和芯片焊盤(pán)的芯片基體，芯片焊盤(pán)作為芯片的輸入輸出端與磁感應(yīng)膜對(duì)應(yīng)電連接。磁敏感膜為霍爾效應(yīng)薄膜、各向異性磁電阻薄膜、巨磁電阻薄膜、隧道磁電阻薄膜、巨磁阻抗薄膜或巨霍爾效應(yīng)薄膜。
[0048]在上述實(shí)施例傳感器示出的是多通道傳感器，磁調(diào)制裝置對(duì)應(yīng)地應(yīng)用于多通道傳感器。但這并不表示該結(jié)構(gòu)的磁調(diào)制裝置僅能用于多通道傳感器，該磁調(diào)制裝置同樣適用于單通道傳感器。
[0049]需要說(shuō)明的是，上述實(shí)施例提及的磁調(diào)制裝置不僅適用于驗(yàn)鈔機(jī)傳感器，而且適用于檢驗(yàn)票據(jù)等設(shè)有防偽標(biāo)識(shí)的傳感器。
[0050]上述實(shí)施例提供的傳感器，在導(dǎo)磁的外殼上間隔設(shè)置主腔和副腔，磁芯片和線(xiàn)路板嵌于主腔，永磁體嵌于副腔，首先，導(dǎo)磁的外殼可以約束永磁體的磁場(chǎng)分布，通過(guò)主腔和副腔之間發(fā)外殼部分及外殼的邊緣部分，使垂直于檢測(cè)面方向的磁力線(xiàn)向外發(fā)出，起預(yù)磁化弱磁介質(zhì)作用，，同時(shí)減小了永磁體4在主腔內(nèi)磁場(chǎng)的水平分量，從而可以減小永磁體對(duì)磁芯片的影響，以及提高永磁體預(yù)磁化弱磁防偽標(biāo)識(shí)的能力；其次，導(dǎo)磁的外殼還可以減小外界環(huán)境磁場(chǎng)對(duì)磁芯片的影響，提高傳感器的抗干擾能力；第三，永磁體設(shè)于傳感器的檢測(cè)面，使永磁體4更靠近被檢測(cè)媒介，從而提高永磁體預(yù)磁化弱磁防偽標(biāo)識(shí)的能力；第四，裝配時(shí)，將磁芯片和線(xiàn)路板插入主腔固定，將永磁體插入副腔固定，簡(jiǎn)化了傳感器的裝配步驟，提高了裝配效率，且有利于各器件的定位，提高了傳感器的成品率。此外，蓋板還可用于保護(hù)磁芯片以及有利于控制磁芯片磁感應(yīng)面與被檢測(cè)媒介之間的距離，從而提高傳感器的一致性。
[0051]可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說(shuō)明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種傳感器,包括: 磁芯片，用于感應(yīng)防偽標(biāo)識(shí)的磁場(chǎng)； 線(xiàn)路板，用于支撐和電連接所述磁芯片的輸入輸出端； 永磁體，用于預(yù)磁化弱磁防偽標(biāo)識(shí)； 外殼，采用導(dǎo)磁材料制作； 焊針，作為傳感器的輸入輸出端，通過(guò)所述線(xiàn)路板與所述磁芯片的輸入輸出端對(duì)應(yīng)電連接； 其特征在于，在所述外殼上間隔設(shè)置主腔和副腔，所述主腔和所述副腔的開(kāi)口位于傳感器的檢測(cè)面，所述線(xiàn)路板和所述磁芯片嵌置于所述主腔內(nèi)，所述永磁體嵌置于所述副腔內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，在所述主腔的單側(cè)設(shè)置副腔，或者在所述主腔的雙側(cè)分別設(shè)置副腔；對(duì)應(yīng)地，在所述主腔的單側(cè)設(shè)置所述永磁體，或者在所述主腔的雙側(cè)分別設(shè)置所述永磁體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，還包括坡莫合金制作的屏蔽體，所述屏蔽體嵌置于所述副腔內(nèi)，且位于所述永磁體和所述外殼之間，所述屏蔽體、所述永磁體的上表面不高于所述傳感器的檢測(cè)面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，還包括蓋板，用于覆蓋所述主腔的開(kāi)口或覆蓋所述主腔的開(kāi)口和副腔的開(kāi)口，在所述蓋板上設(shè)有窗口，所述磁芯片與所述窗口相對(duì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的傳感器，其特征在于，所述蓋板包括平面部和接插部，所述接插部設(shè)于所述平面部的兩相對(duì)端； 在所述外殼上設(shè)有與所述接插部配合的接插槽，所述接插部固定于所述接插槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的傳感器，其特征在于，所述平面部的上表面與傳感器的檢測(cè)面齊平。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的傳感器，其特征在于，所述接插槽位于所述主腔的邊緣；或者，所述接插槽位于所述副腔的邊緣。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的傳感器，其特征在于，所述蓋板采用陶瓷、石英、硬質(zhì)聚合體、坡莫合金、鐵氧體或硅鋼片制作。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，在所述外殼上設(shè)有通孔，所述焊針通過(guò)所述通孔與所述線(xiàn)路板電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述外殼采用鉄氧體、坡莫合金或硅鋼片材料制作。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述外殼為一體結(jié)構(gòu)或由多片片狀結(jié)構(gòu)疊置而成。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述永磁體為一體結(jié)構(gòu)，或由多個(gè)片狀結(jié)構(gòu)疊置而成。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述磁芯片包括磁感應(yīng)薄膜和芯片焊盤(pán)及支撐所述磁感應(yīng)薄膜和芯片焊盤(pán)的芯片基體，所述芯片焊盤(pán)作為所述芯片的輸入輸出端與所述磁感應(yīng)膜對(duì)應(yīng)電連接； 所述磁敏感膜為霍爾效應(yīng)薄膜、各向異性磁電阻薄膜、巨磁電阻薄膜、隧道磁電阻薄膜、巨磁阻抗薄膜或巨霍爾效應(yīng)薄膜。
【文檔編號(hào)】G01R33/09GK104282071SQ201310274985
【公開(kāi)日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2013年7月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月3日
【發(fā)明者】姚明高, 劉樂(lè)杰, 曲炳郡 申請(qǐng)人:北京嘉岳同樂(lè)極電子有限公司