一種雙導(dǎo)油管差壓傳感器芯片管座的制作方法
【專利摘要】一種帶雙導(dǎo)油管的差壓傳感器芯片管座，在差壓傳感器芯片管座的金屬基體的左側(cè)燒結(jié)一根正腔導(dǎo)油管和一根負(fù)腔導(dǎo)油管，形成正、負(fù)腔導(dǎo)油通道，差壓測(cè)量芯片封裝在負(fù)腔導(dǎo)油通道的右側(cè)，與金屬基體外圓連通的負(fù)腔導(dǎo)油側(cè)孔和負(fù)腔導(dǎo)油通道垂直導(dǎo)通，從而使得負(fù)腔導(dǎo)油管通過負(fù)腔導(dǎo)油通道和負(fù)腔導(dǎo)油側(cè)孔可以與差壓測(cè)量芯片的負(fù)腔以及金屬基體外圓導(dǎo)通；正腔導(dǎo)油管通過正腔導(dǎo)油通道可以與差壓測(cè)量芯片的正腔以及金屬基體端面導(dǎo)通，這樣就實(shí)現(xiàn)了正、負(fù)腔導(dǎo)油管作為充油管各自向差壓測(cè)量芯片的正、負(fù)腔獨(dú)立導(dǎo)通的目的，另外，金屬針腳通過絕緣填充料燒結(jié)貫穿在金屬基體的外圈，而燒結(jié)貫穿在內(nèi)部的金屬針腳還可將差壓測(cè)量芯片測(cè)得的電信號(hào)傳遞到芯片管座左側(cè)。
【專利說明】一種雙導(dǎo)油管差壓傳感器芯片管座
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種芯片管座，尤其是帶雙導(dǎo)油管的差壓芯片管座。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，公知的差壓傳感器芯片管座，分為單根導(dǎo)油管管座和無導(dǎo)油管管座。單根導(dǎo)油管管座在后道封裝時(shí)需要再增配一個(gè)導(dǎo)油管部件，以實(shí)現(xiàn)差壓傳感器膜盒正負(fù)腔的硅油充灌；而無導(dǎo)油管管座只能依賴于差壓傳感器基座增開雙導(dǎo)油孔來實(shí)現(xiàn)差壓傳感器膜盒正負(fù)腔的硅油充灌。這些方法不僅結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高，而且后期裝配處理工藝較為繁瑣。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有的差壓傳感器芯片管座結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高和工藝繁瑣的不足，本發(fā)明提供一種帶雙導(dǎo)油管的差壓傳感器芯片管座。該帶雙導(dǎo)油管的新型差壓傳感器芯片管座帶有兩根導(dǎo)油管，既不需要增配額外的導(dǎo)油管部件，也不需要差壓傳感器基座增開雙導(dǎo)油孔，就能實(shí)現(xiàn)差壓傳感器膜盒正負(fù)腔的硅油充灌，不僅降低了成本，也簡(jiǎn)化了封裝操作工藝。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:在差壓傳感器芯片管座的金屬基體的左側(cè)燒結(jié)一根正腔導(dǎo)油管和一根負(fù)腔導(dǎo)油管，形成正、負(fù)腔導(dǎo)油通道，差壓測(cè)量芯片封裝在負(fù)腔導(dǎo)油通道的右側(cè)，與金屬基體外圓連通的負(fù)腔導(dǎo)油側(cè)孔和負(fù)腔導(dǎo)油通道垂直導(dǎo)通，從而使得負(fù)腔導(dǎo)油管通過負(fù)腔導(dǎo)油通道和負(fù)腔導(dǎo)油側(cè)孔可以與差壓測(cè)量芯片的負(fù)腔以及金屬基體外圓導(dǎo)通；正腔導(dǎo)油管通過正腔導(dǎo)油通道可以與差壓測(cè)量芯片的正腔以及金屬基體端面導(dǎo)通，這樣就實(shí)現(xiàn)了正、負(fù)腔導(dǎo)油管作為充油管各自向差壓測(cè)量芯片的正、負(fù)腔獨(dú)立導(dǎo)通的目的，另外，金屬針腳通過絕緣填充料燒結(jié)貫穿在金屬基體的外圈，而燒結(jié)貫穿在內(nèi)部的金屬針腳還可將差壓測(cè)量芯片測(cè)得的電信號(hào)傳遞到芯片管座左側(cè)。
[0005]本發(fā)明的有益效果是，這種帶雙導(dǎo)油管的新型差壓傳感器芯片管座的設(shè)計(jì)方式，能同時(shí)擁有正、負(fù)腔兩個(gè)獨(dú)立的充油通道，不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本較低，而且還簡(jiǎn)化了后道封裝操作工藝。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0007]圖1是本發(fā)明的正視圖。
[0008]圖2是本發(fā)明的A-A剖圖。
[0009]圖3是本發(fā)明的B-B剖圖。
[0010]圖中1.金屬基體，2.燒結(jié)料，3.正腔導(dǎo)油管，4.負(fù)腔導(dǎo)游管，5.金屬針腳，6.絕緣填充料，7.負(fù)腔導(dǎo)油側(cè)孔，8.負(fù)腔導(dǎo)油通路，9.差壓測(cè)量芯片，10.正腔導(dǎo)油通路。
【具體實(shí)施方式】[0011]在圖2中，金屬基體⑴內(nèi)部有負(fù)腔導(dǎo)油通路⑶和正腔導(dǎo)油通路(10)，負(fù)腔導(dǎo)油通路(8)的左側(cè)采用燒結(jié)料(2)燒結(jié)一負(fù)腔導(dǎo)油管(4)，正腔導(dǎo)油通路(10)的左側(cè)采用燒結(jié)料(2)燒結(jié)一正腔導(dǎo)油管(3)。金屬基體(I)內(nèi)部的布置一個(gè)和外圓導(dǎo)通的負(fù)腔導(dǎo)油側(cè)孔(7)與負(fù)腔導(dǎo)油通路(8)垂直連通，差壓測(cè)量芯片(9)貼裝在負(fù)腔導(dǎo)油通路的右側(cè)。金屬針腳(5)通過絕緣填充料(6)燒結(jié)貫穿在金屬基體(I)的外圈。負(fù)腔導(dǎo)油管(4)、負(fù)腔導(dǎo)油側(cè)孔(7)和負(fù)腔導(dǎo)油通路(8)構(gòu)成了負(fù)腔通路，與差壓測(cè)量芯片(9)的負(fù)腔導(dǎo)通；正腔導(dǎo)油管(3)和正腔導(dǎo)油通路(10)構(gòu)成了正腔通路，與差壓測(cè)量芯片(9)的正腔和金屬基體
(I)的端面導(dǎo)通。而金屬針腳(5)將差壓測(cè)量芯片(9)測(cè)得的電信號(hào)傳遞到金屬基體(I)的左側(cè)。
【權(quán)利要求】
1.一種帶雙導(dǎo)油管的差壓傳感器芯片管座，左側(cè)燒結(jié)一根正腔導(dǎo)油管和一根負(fù)腔導(dǎo)油管，形成正、負(fù)腔導(dǎo)油通道，差壓測(cè)量芯片封裝在負(fù)腔導(dǎo)油通道的右側(cè)。其特征是:負(fù)腔導(dǎo)油管通過負(fù)腔導(dǎo)油通道與差壓測(cè)量芯片的負(fù)腔導(dǎo)通，正腔導(dǎo)油管通過正腔導(dǎo)油通道與差壓測(cè)量芯片的正腔導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶雙導(dǎo)油管的差壓傳感器芯片管座，其特征是:與金屬基體外圓連通的負(fù)腔導(dǎo)油側(cè)孔和負(fù)腔導(dǎo)油通道導(dǎo)通。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶雙導(dǎo)油管的差壓傳感器芯片管座，其特征是:金屬針腳通過絕緣填充料燒結(jié)貫穿在金屬基體的外圈。
【文檔編號(hào)】G01L13/00GK103674411SQ201310298146
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月16日
【發(fā)明者】王徐堅(jiān), 郝正宏, 李俊毅, 張曙, 姚康 申請(qǐng)人:上海洛丁森工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備有限公司