一種補償導線式結(jié)構(gòu)玻璃封裝熱敏元件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種補償導線式結(jié)構(gòu)玻璃封裝熱敏元件，包括：接線叉、引線、彈簧、熱電偶和不銹鋼接口；所述熱電偶通過所述不銹鋼接口與所述引線連接；所述引線的與所述不銹鋼接口連接端設(shè)有彈簧，所述引線的另一端連接有所述接線叉，所述不銹鋼接口與所述熱電偶連接處由玻璃進行固化封裝。本發(fā)明中，采用玻璃封裝的帶補償導線的熱敏元件密封性優(yōu)于樹脂膠產(chǎn)品，且玻璃封裝產(chǎn)品的使用環(huán)境溫度范圍150℃提升至600℃。
【專利說明】ー種補償導線式結(jié)構(gòu)玻璃封裝熱敏元件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及ー種補償導線式結(jié)構(gòu)玻璃封裝熱敏元件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，帶補償導線的熱敏元件具有在一定溫度范圍內(nèi)與所匹配熱敏元件熱電動勢相同標稱值的一對帶有絕緣層的導線，這對導線連接熱敏元件與測量裝置，以補償測量裝置與熱電偶連接處的溫度變化所產(chǎn)生的誤差。帶補償導線的熱敏元件生產(chǎn)過程中高溫填充物的密閉、連接線的固定、接插件的固定等大多采用樹脂膠進行灌封，然而，操作過程中經(jīng)常遇到樹脂膠密閉不好漏氣而使產(chǎn)品報廢、返エ，亟待改進。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明的目的在于提出ー種補償導線式結(jié)構(gòu)玻璃封裝熱敏元件，以提高密封性及溫度適用范圍。
[0004]ー種補償導線式結(jié)構(gòu)玻璃封裝熱敏元件，包括:接線叉、引線、彈簧、熱電偶和不銹鋼接ロ ；
[0005]所述熱電偶通過所述不銹鋼接ロ與所述引線連接；
[0006]所述引線的與所述不銹鋼接ロ連接端設(shè)有彈簧，所述引線的另一端連接有所述接線叉，所述不銹鋼接ロ與所述熱電偶連接處由玻璃進行固化封裝。
[0007]優(yōu)選地，所述玻璃包括:鈉鈣玻璃、鉀玻璃或硼酸鹽玻璃。
[0008]本發(fā)明中，采用玻璃封裝的帶補償導線的熱敏元件密封性優(yōu)于樹脂膠產(chǎn)品，且玻璃封裝產(chǎn)品的使用環(huán)境溫度范圍150°C提升至600°C。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明實施例中ー種補償導線式結(jié)構(gòu)玻璃封裝熱敏元件結(jié)構(gòu)圖。
[0010]附圖標記:
[0011]31，接線叉；32，引線；33，彈簧；34，熱電偶；35，不銹鋼接ロ。
【具體實施方式】
[0012]本發(fā)明實施例提供了ー種補償導線式結(jié)構(gòu)玻璃封裝熱敏元件，如圖1所示，包括:接線叉31、引線32、彈簧33、熱電偶34和不銹鋼接ロ 35 ;熱電偶34通過不銹鋼接ロ 35與引線32連接，引線32的與所述不銹鋼接ロ 35連接端設(shè)有彈簧33，引線32的另一端連接有接線叉31。不銹鋼接ロ 35與熱電偶34連接處由玻璃進行固化封裝，該玻璃包括:鈉鈣玻璃(Si20、Na20、CaO)、鉀玻璃(K20、CaO、Si02)、或硼酸鹽玻璃(Si02、B203)等。
[0013]本發(fā)明實施例提供了以上所述，僅為本發(fā)明較佳的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.ー種補償導線式結(jié)構(gòu)玻璃封裝熱敏元件，其特征在于，包括:接線叉、引線、彈簧、熱電偶和不銹鋼接ロ； 所述熱電偶通過所述不銹鋼接ロ與所述引線連接； 所述引線的與所述不銹鋼接ロ連接端設(shè)有彈簧，所述引線的另一端連接有所述接線叉，所述不銹鋼接ロ與所述熱電偶連接處由玻璃進行固化封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的補償導線式結(jié)構(gòu)玻璃封裝熱敏元件，其特征在于，所述玻璃包括:鈉鈣玻璃、鉀玻璃或硼酸鹽玻璃。
【文檔編號】G01K7/04GK103454009SQ201310376919
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2013年8月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月26日
【發(fā)明者】李正祥, 殷成樓 申請人:安徽藍德集團股份有限公司