一種pcb板測(cè)試的線轉(zhuǎn)換成盤的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板測(cè)試的線轉(zhuǎn)換成盤的方法，涉及PCB板測(cè)試【技術(shù)領(lǐng)域】；該方法通過(guò)對(duì)PCB板進(jìn)行掃描，得到圖像與圖像的邊框離散點(diǎn)，從而計(jì)算出最小凸包以及最小凸包的最小外接矩形，然后再依次用矩形、圓角矩形以及圓與原圖形進(jìn)行像素重疊面積比較，取重疊面積比例最高的圖形作為最優(yōu)形狀；本發(fā)明的此種方法，和已有方法相比，根據(jù)面積比較法計(jì)算出最優(yōu)形狀，免去了手動(dòng)調(diào)整形狀的麻煩，在尋找類似線進(jìn)行智能變點(diǎn)時(shí)，通過(guò)本發(fā)明的方法可提高速度與準(zhǔn)確性。
【專利說(shuō)明】一種PCB板測(cè)試的線轉(zhuǎn)換成盤的方法
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板測(cè)試【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種PCB板測(cè)試的線轉(zhuǎn)換成盤的方法。【【背景技術(shù)】】
[0002]在一塊PCB板上，PCB板表面上下兩面分別稱為頂層與底層，中間的內(nèi)層通常稱為中間層。在頂層或底層被綠油覆蓋的銅片部分，或者中間層的銅，在PCB板領(lǐng)域稱之為線；頂層或底層不被綠油覆蓋的銅片部分，稱之為盤，盤即為元器件部位和鉆孔的部位。
[0003]在對(duì)PCB板的圖形進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，PCB板的設(shè)計(jì)人員有時(shí)會(huì)在元器件或孔的位置用線的結(jié)構(gòu)來(lái)表示盤，在對(duì)PCB板進(jìn)行測(cè)試前，則需要將這這些部位的線轉(zhuǎn)化成盤，另外，有一些非標(biāo)準(zhǔn)形狀的盤也需要進(jìn)行線轉(zhuǎn)換成盤的操作，使盤的形狀標(biāo)準(zhǔn)化，從而使測(cè)試更為流暢?，F(xiàn)有技術(shù)中在對(duì)PCB板進(jìn)行線轉(zhuǎn)化成盤一般分為兩個(gè)步驟:第一步對(duì)原有需要轉(zhuǎn)換的圖形進(jìn)行線轉(zhuǎn)換成盤；第二步根據(jù)第一步的變點(diǎn)形狀對(duì)PCB板上類似的線的部位進(jìn)行智能線轉(zhuǎn)換盤。這種方法轉(zhuǎn)換出來(lái)的形狀大多比較固定，有時(shí)還需要手動(dòng)調(diào)整形狀，使第二步的速度減慢，整體效果不佳。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0004]本發(fā)明的目的在于有效克服上述技術(shù)的不足，提供一種PCB板測(cè)試的線轉(zhuǎn)換成盤的方法，該方法很好的解決形狀變化的問(wèn)題，無(wú)需手動(dòng)調(diào)整線轉(zhuǎn)換盤的形狀。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:包括有以下的步驟:
[0006]A、對(duì)PCB板進(jìn)行掃描，通過(guò)掃描像素得到要轉(zhuǎn)換的圖形的邊框，并標(biāo)記為圖像a，此后逐行掃描圖像a的像素點(diǎn)，取每行的最左邊點(diǎn)和最右邊點(diǎn)，得到圖像a的邊框點(diǎn)；
[0007]B、根據(jù)步驟A中得到的邊框離散點(diǎn)，計(jì)算出圖像a邊框點(diǎn)的最小凸包，該凸包即為包含所有邊框離散點(diǎn)的最小的凸多邊形；
[0008]C、由步驟B中得到的最小凸包，并根據(jù)凸包的最小外接矩形至少有一邊和凸包的邊平行的原理，計(jì)算出最小外接矩形；
[0009]D、依據(jù)步驟C中得出的得到的最小外接矩形，依次用矩形、圓角矩形以及圓與原圖形進(jìn)行像素重疊面積比較，取重疊面積比例最高的圖形作為最優(yōu)形狀。
[0010]所述步驟C中包括有以下步驟:
[0011]Cl、選定凸包的一條邊，將此邊作為矩形的一條邊，并作出最小外接矩形；
[0012]C2、記錄矩形的位置信息與尺寸，計(jì)算出此矩形的面積，記錄為SI ；
[0013]C2、逆時(shí)針依次沿其余各邊計(jì)算出對(duì)應(yīng)的最小外接矩形，記錄其面積依次為S2、S3......Sn ；
[0014]C4、取Sl-Sn中最小的面積，其對(duì)應(yīng)的外接矩形就是所需求的凸包最小外接矩形。
[0015]所述步驟D中包括有以下步驟:
[0016]D1、用紅色表示原圖形，再用綠色表示最小外接矩形；
[0017]D2、原圖形與最小外接矩形重疊部分用綠色表示，并記錄重疊部分的比例，當(dāng)比例達(dá)到0.95以上時(shí)，則選取此圖形作為最優(yōu)圖形，否則繼續(xù)下面步驟；
[0018]D3、繼續(xù)以圓角矩形、圓形重復(fù)步驟Dl與D2，若所有圖形所記錄重疊部分的比例均未達(dá)到0.95，則選取重疊部分比例最高的圖形作為最優(yōu)圖形。
[0019]本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明和已有方法相比，根據(jù)面積比較法計(jì)算出最優(yōu)形狀，免去了手動(dòng)調(diào)整形狀的麻煩，在尋找類似線進(jìn)行智能變點(diǎn)時(shí)，通過(guò)本發(fā)明的方法可提高速度與準(zhǔn)確性。
【【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】】
[0020]圖1為本發(fā)明的流程示意圖；
[0021]圖2、圖3為本發(fā)明的具體實(shí)施例圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0022]下面我們結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步具體的說(shuō)明。
[0023]參照?qǐng)D1，本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板測(cè)試的線轉(zhuǎn)換成盤的方法，該方法用于將PCB板設(shè)計(jì)人員在PCB的圖形設(shè)計(jì)時(shí)，在元器件或孔的位置用線的結(jié)構(gòu)來(lái)表示盤的位置進(jìn)行線轉(zhuǎn)換成盤的操作，該方法具體主要包括有以下的步驟:
[0024]A、對(duì)PCB板進(jìn)行掃描，通過(guò)掃描像素得到要轉(zhuǎn)換的圖形的邊框，并標(biāo)記為圖像a，此后逐行掃描圖像a的像素點(diǎn)，取每行的最左邊點(diǎn)和最右邊點(diǎn)，得到圖像a的邊框點(diǎn)；
[0025]B、根據(jù)步驟A中得到的邊框離散點(diǎn)，計(jì)算出圖像a邊框點(diǎn)的最小凸包，該凸包即為包含所有邊框離散點(diǎn)的最小的凸多邊形；參照?qǐng)D2所示，為本發(fā)明的一具體實(shí)施例，其中，圖形10即為圖像a的最小凸包；
[0026]C、由步驟B中得到的最小凸包，并根據(jù)凸包的最小外接矩形至少有一邊和凸包的邊平行的原理，計(jì)算出最小外接矩形，具體的，步驟C包括有步驟C1-C4:
[0027]Cl、選定凸包的一條邊，將此邊作為矩形的一條邊，并作出最小外接矩形；
[0028]C2、記錄矩形的位置信息與尺寸，計(jì)算出此矩形的面積，記錄為SI ；
[0029]C2、逆時(shí)針依次沿其余各邊計(jì)算出對(duì)應(yīng)的最小外接矩形，記錄其面積依次為S2、S3......Sn ；
[0030]C4、取Sl-Sn中最小的面積，其對(duì)應(yīng)的外接矩形就是所需求的凸包最小外接矩形。
[0031]參照?qǐng)D2、圖3所示，即為本發(fā)明的一具體實(shí)施例，其中選定凸包10的一條邊101作為矩形的一條邊時(shí)，其最小外接矩形如圖2中圖形20所示，該圖形20的面積記錄為SI ；參照?qǐng)D3，當(dāng)選定凸包10的另一條邊102作為矩形的一條邊時(shí)，其最小外接矩形如圖3中圖形30所示，該圖形30的面積記錄為S2，此后，一次選取邊103、邊104以及邊105作為矩形的一條邊，分別計(jì)算其最小外接矩形的面積，記錄為S3、S4、S5，取S1-S5中最小的面積，其對(duì)游艇的外接矩形則為凸包10最小外接矩形，例如當(dāng)SI最小時(shí)，則圖形20即為凸包10的最小外接矩形。
[0032]D、依據(jù)步驟C中得出的得到的最小外接矩形，依次用矩形、圓角矩形以及圓與原圖形進(jìn)行像素重疊面積比較，取重疊面積比例最高的圖形作為最優(yōu)形狀；具體的，步驟D包括有步驟D1-D4:
[0033]D1、用紅色表不原圖形,再用綠色表不最小外接矩形；
[0034]D2、原圖形與最小外接矩形重疊部分用綠色表示，并記錄重疊部分的比例，當(dāng)比例達(dá)到0.95以上時(shí)，則選取此圖形作為最優(yōu)圖形，否則繼續(xù)下面步驟；
[0035]D3、繼續(xù)以圓角矩形、圓形重復(fù)步驟Dl與D2，若所有圖形所記錄重疊部分的比例均未達(dá)到0.95，則選取重疊部分比例最高的圖形作為最優(yōu)圖形。
[0036]最優(yōu)圖形選定后，即為本發(fā)明進(jìn)行線轉(zhuǎn)換盤后的圖形，并且，當(dāng)盤的形狀非標(biāo)準(zhǔn)形狀時(shí)，也可通過(guò)上述的方法轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)形狀。本發(fā)明此種轉(zhuǎn)換方法，和已有方法相比，根據(jù)面積比較法計(jì)算出最優(yōu)形狀，免去了手動(dòng)調(diào)整形狀的麻煩，在尋找類似線進(jìn)行智能變點(diǎn)時(shí)，通過(guò)本發(fā)明的方法可提高速度與準(zhǔn)確性。
[0037]以上所描述的僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，上述具體實(shí)施例不是對(duì)本發(fā)明的限制。在本發(fā)明的技術(shù)思想范疇內(nèi)，可以出現(xiàn)各種變形及修改，凡本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)以上描述所做的潤(rùn)飾、修改或等同替換，均屬于本發(fā)明所保護(hù)的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板測(cè)試的線轉(zhuǎn)換成盤的方法，其特征在于:包括有以下的步驟: A、對(duì)PCB板進(jìn)行掃描，通過(guò)掃描像素得到要轉(zhuǎn)換的圖形的邊框，并標(biāo)記為圖像a，此后逐行掃描圖像a的像素點(diǎn)，取每行的最左邊點(diǎn)和最右邊點(diǎn)，得到圖像a的邊框點(diǎn)； B、根據(jù)步驟A中得到的邊框離散點(diǎn)，計(jì)算出圖像a邊框點(diǎn)的最小凸包，該凸包即為包含所有邊框離散點(diǎn)的最小的凸多邊形； C、由步驟B中得到的最小凸包，并根據(jù)凸包的最小外接矩形至少有一邊和凸包的邊平行的原理，計(jì)算出最小外接矩形； D、依據(jù)步驟C中得出的得到的最小外接矩形，依次用矩形、圓角矩形以及圓與原圖形進(jìn)行像素重疊面積比較，取重疊面積比例最高的圖形作為最優(yōu)形狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板測(cè)試的線轉(zhuǎn)換成盤的方法，其特征在于:所述步驟C中包括有以下步驟: Cl、選定凸包的一條邊，將此邊作為矩形的一條邊，并作出最小外接矩形； C2、記錄矩形的位置信息與尺寸，計(jì)算出此矩形的面積，記錄為SI ； C3、逆時(shí)針依次沿其余各邊計(jì)算出對(duì)應(yīng)的最小外接矩形，記錄其面積依次為S2、S3……Sn ； C4、取Sl-Sn中最小的面積，其對(duì)應(yīng)的外接矩形就是所需求的凸包最小外接矩形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板測(cè)試的線轉(zhuǎn)換成盤的方法，其特征在于:所述步驟D中包括有以下步驟: D1、用紅色表示原圖形，再用綠色表示最小外接矩形； D2、原圖形與最小外接矩形重疊部分用綠色表示，并記錄重疊部分的比例，當(dāng)比例達(dá)到0.95以上時(shí)，則選取此圖形作為最優(yōu)圖形，否則繼續(xù)下面步驟； D3、繼續(xù)以圓角矩形、圓形重復(fù)步驟Dl與D2，若所有圖形所記錄重疊部分的比例均未達(dá)到0.95，則選取重疊部分比例最高的圖形作為最優(yōu)圖形。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK104422874SQ201310381739
【公開(kāi)日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2013年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月28日
【發(fā)明者】王靜波, 李學(xué)光, 楊朝輝, 石磊 申請(qǐng)人:深圳麥遜電子有限公司