一種pcb測試專用機用彈簧連線的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB測試專用機用彈簧連線，包括由彈簧中段和兩端設有的彈簧密卷一體繞成的測試探針托體和與彈簧連接的電子導線，其特征在于：所述彈簧的直徑Φ為0.45＞Φ≥0.13，彈力為5g～20g。本發(fā)明的彈簧尺寸可使得測試點間距在0.22mm～0.20mm，并且測試點可相對集中，密度高，而且成本低廉，可針對目前市面上80％密度板(智能手機、手持電腦等所需測試夾具)。
【專利說明】一種PCB測試專用機用彈簧連線
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB測試設備，更具體地說，涉及一種包括彈簧和電子導線的PCB測試專用機用彈簧連線。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，PCB測試機種所使用的彈簧連線包括經(jīng)彈簧絲一體繞成的測試探針托體，電子導線焊接于彈簧下端。測試探針能上下活動地置于探針板中，處于PCB待測點下方，測試探針活動接觸于彈簧上端，在PCB測試時，上下測試治具中的探針板互向?qū)CB擠壓，使探針板中的測試探針上端在接觸到電路板測試點的同時，測試探針的下端下移接觸到彈簧連線中的彈簧上端托體，測試電流將通過測試機排線流到電子導線，通過電子導線轉(zhuǎn)流到彈簧，經(jīng)繞過彈簧后再流到測試探針從而實現(xiàn)導電測試。彈簧的作用是對測試探針的下移起到緩沖作用，避免測試探針扎傷PCB。
[0003]傳統(tǒng)的彈簧連線在彈簧部分目前最小的尺寸為0.45mm,也就是說，傳統(tǒng)技術(shù)最大可以解決測試點間距在0.6mm,并且測試點不能過于集中。傳統(tǒng)技術(shù)已經(jīng)不能解決目前只能手機，手持式電腦燈高密度的硬板測試。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種成本低廉，測試點間距小的PCB測試專用機用彈簧連線。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下所述:一種PCB測試專用機用彈簧連線，包括由彈簧中段和兩端設有 的彈簧密卷一體繞成的測試探針托體和與彈簧連接的電子導線，其特征在于:所述彈簧的直徑Φ為0.45> Φ≥0.13，彈力為5g?20g。
[0006]根據(jù)上述的本發(fā)明，其有益效果在于，本發(fā)明的彈簧尺寸可使得測試點間距在
0.22mm?0.20mm,并且測試點可相對集中，密度高，而且成本低廉,可針對目前市面上80 %密度板(智能手機、手持電腦等所需測試夾具)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]下面結(jié)合附圖以及實施方式對本發(fā)明進行進一步的描述:
[0008]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0009]如圖1所述，一種PCB測試專用機用彈簧連線，包括由彈簧中段2和兩端設有的彈簧密卷1、3 —體繞成的測試探針托體和與彈簧連接的電子導線4，所述彈簧的直徑Φ為
0.45 > Φ ≥ 0.13，彈力為 5g ?20g。
[0010]實施例一
[0011]一種PCB測試專用機用彈簧連線，包括由彈簧中段2和兩端設有的彈簧密卷1、3一體繞成的測試探針托體和與彈簧連接的電子導線4，所述彈簧的直徑Φ為0.44mm，彈力為 20g。
[0012]該彈簧尺寸及彈力可使得測試點間距為0.22mm。
[0013]實施例二
[0014]一種PCB測試專用機用彈簧連線，包括由彈簧中段2和兩端設有的彈簧密卷1、3一體繞成的測試探針托體和與彈簧連接的電子導線4，所述彈簧的直徑Φ為0.32mm，該彈簧的彈力為15g。
[0015]該彈簧尺寸及彈力可使得測試點間距在0.21mm。
[0016]實施例三
[0017]一種PCB測試專用機用彈簧連線，包括由彈簧中段2和兩端設有的彈簧密卷1、3一體繞成的測試探針托體和與彈簧連接的電子導線4，所述彈簧的直徑Φ為0.13mm，該彈簧的彈力為5g。
[0018]該彈簧尺寸及彈力可使得測試點間距在0.20mm。
[0019]雖然本發(fā)明參照上述的實施例來描述，但是本【技術(shù)領域】中的普通技術(shù)人員完全能夠很清楚的認識到以上的實施例僅是用于說明本發(fā)明，其中可作各種變化和修改而在廣義上并沒有脫離本發(fā)明，所以并非作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質(zhì)精神范圍內(nèi)，對以上所述的實施例的變化、變形都將落入本發(fā)明要求的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB測試專用機用彈簧連線，包括由彈簧中段和兩端設有的彈簧密卷一體繞成的測試探針托體和 與彈簧連接的電子導線，其特征在于:所述彈簧的直徑Φ為0.45 >Φ≥0.13，彈力為5g?20g。
【文檔編號】G01R1/06GK103439542SQ201310385513
【公開日】2013年12月11日 申請日期:2013年8月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月30日
【發(fā)明者】武勇 申請人:渭南高新區(qū)木王科技有限公司