線路板測(cè)試裝置及方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了線路板測(cè)試裝置及方法。所述線路板測(cè)試裝置包括：測(cè)試點(diǎn)選擇單元，用于在待測(cè)試線路板上的測(cè)試網(wǎng)絡(luò)上選擇測(cè)試點(diǎn)；分配單元，用于根據(jù)所述測(cè)試點(diǎn)選擇裝置選擇的各測(cè)試點(diǎn)的分布將一部分測(cè)試點(diǎn)分配給第一治具，而將其它測(cè)試點(diǎn)分配給第二治具；第一治具，用于針對(duì)所述測(cè)試點(diǎn)選擇裝置選擇的各測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行短路測(cè)試，并且還對(duì)所述分配單元分配的所述一部分測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行開路測(cè)試；以及第二治具，用于對(duì)所述分配單元分配的所述其它測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行開路測(cè)試。
【專利說明】線路板測(cè)試裝置及方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及基板線路的導(dǎo)通性和絕緣性的檢測(cè)技術(shù)，更具體的，涉及線路板測(cè)試裝置和方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品向著小型化、多功能化、便攜化以及高性能方向的發(fā)展，作為電子產(chǎn)品主要構(gòu)成部件的電路板向也著高密度、多層次以及細(xì)間距的方向演變。這對(duì)電路板制造行業(yè)來說構(gòu)成了新的挑戰(zhàn)，因?yàn)樵谥圃爝^程中若不能及時(shí)將不良品篩檢出來，勢(shì)必會(huì)增加產(chǎn)品的報(bào)廢率從而會(huì)增加下游流程的成本。因此，需要提高測(cè)試技術(shù)，并采用合適的測(cè)試方法來提高產(chǎn)品檢測(cè)效率。
[0003]線板測(cè)試領(lǐng)域中的測(cè)試主要是為了檢測(cè)基板線路的導(dǎo)通性和絕緣性，目前的測(cè)試方法主要包括:專用型、泛用型、飛針型、非接觸電子束、導(dǎo)電布(膠)、和刷測(cè)。其中本領(lǐng)域中最常用的測(cè)試設(shè)備有三種，即，專用測(cè)試機(jī)、泛用測(cè)試機(jī)、以及飛針測(cè)試機(jī)。對(duì)于中大量產(chǎn)來說，相對(duì)于飛針測(cè)試，專用型測(cè)試機(jī)和泛用型測(cè)試機(jī)具有成本上的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)測(cè)試效率也相對(duì)較快。
[0004]專用型測(cè)試主要是針對(duì)同一料號(hào)的線路板進(jìn)行測(cè)試，鑒于鉆機(jī)、最小測(cè)試針及線路板焊盤的密集度，目前對(duì)于IC焊盤間距大于3Mil、IC焊盤長(zhǎng)度大于13Mil、IC焊盤寬度大于5Mil的精細(xì)線路板，采用了錯(cuò)位分針法(詳見附圖1)進(jìn)行測(cè)試。如圖1所示，在傳統(tǒng)的錯(cuò)位分針法中，最小的測(cè)試針為6mil，即150 μ m，而布針的極限尺寸為IC焊盤長(zhǎng)12mil、寬度為4mil,即，圖中所示的長(zhǎng)305 μ m,寬度為100 μ m,間距為100 μ m。然而,對(duì)于IC焊盤間距小于3Mil、IC焊盤長(zhǎng)度小于13Mil、IC焊盤寬度小于5Mil的精細(xì)線路，在制造模具過程中，鉆孔的最小間距(詳見附圖2)限制了排針密度，導(dǎo)致目前常用的最小鋼針(0.15mm)會(huì)分不上針，影響測(cè)試結(jié)果，而如果強(qiáng)行插針會(huì)導(dǎo)致偏位造成測(cè)試?yán)щy，從而達(dá)不到設(shè)計(jì)要求。圖2示出了鉆孔最小間距的限制，如果孔與孔之間間距過小，鉆孔時(shí)由于鉆機(jī)的+/-3mil (0.08mm的公差)，會(huì)出現(xiàn)孔壁破損的情況，這時(shí)如果將針插進(jìn)去，就造成針與針之間的直接短路，從而無法進(jìn)行測(cè)試。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供線路板測(cè)試裝置和方法，能夠解決在測(cè)量精細(xì)線路時(shí)排針困難的問題。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種線路板測(cè)試裝置，其包括:測(cè)試點(diǎn)選擇單元，用于在待測(cè)試線路板上的測(cè)試網(wǎng)絡(luò)上選擇測(cè)試點(diǎn)；分配單元，用于根據(jù)所述測(cè)試點(diǎn)選擇裝置選擇的各測(cè)試點(diǎn)的分布將一部分測(cè)試點(diǎn)分配給第一治具，而將其它測(cè)試點(diǎn)分配給第二治具；第一治具，用于針對(duì)所述測(cè)試點(diǎn)選擇裝置選擇的各測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行短路測(cè)試，并且還對(duì)所述分配單元分配的所述一部分測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行開路測(cè)試；以及第二治具，用于對(duì)所述分配單元分配的所述其它測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行開路測(cè)試。
[0007]可選的，所述分配單元根據(jù)所述測(cè)試點(diǎn)選擇裝置選擇的各測(cè)試點(diǎn)的排列順序，將奇數(shù)編號(hào)的測(cè)試點(diǎn)分配給所述第一治具，而將偶數(shù)編號(hào)的測(cè)試點(diǎn)分配給所述第二治具。
[0008]可選的，還包括測(cè)量裝置，用于測(cè)量IC焊盤的尺寸，當(dāng)測(cè)量到間距小于3Mil、長(zhǎng)度小于13Mil、且寬度小于5Mil的IC焊盤時(shí)，所述分配單元將針對(duì)該IC焊盤的測(cè)試點(diǎn)分配給所述第二治具。
[0009]可選的，還包括測(cè)量裝置，用于測(cè)量IC焊盤的尺寸，當(dāng)測(cè)量到間距小于3Mil、長(zhǎng)度小于13Mil、且寬度小于5Mil的IC焊盤時(shí)，所述分配單元將針對(duì)該IC焊盤的測(cè)試點(diǎn)按照奇偶編號(hào)分別分配給所述第一治具和所述第二治具。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種線路板測(cè)試方法，其包括以下步驟:測(cè)試點(diǎn)選擇步驟，用于在待測(cè)試線路板上的測(cè)試網(wǎng)絡(luò)上選擇測(cè)試點(diǎn)；分配步驟，用于根據(jù)在所述測(cè)試點(diǎn)選擇步驟選擇的各測(cè)試點(diǎn)的分布將一部分測(cè)試點(diǎn)分配給第一治具，而將其它測(cè)試點(diǎn)分配給第二治具；第一測(cè)試步驟，用于利用第一治具對(duì)在所述測(cè)試點(diǎn)選擇步驟選擇的各測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行短路測(cè)試，并且還利用第一治具對(duì)在所述分配步驟分配的所述一部分測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行開路測(cè)試；以及第二測(cè)試步驟，用于利用第二治具對(duì)在所述分配步驟分配的所述其它測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行開路測(cè)試。
[0011]可選的，所述分配步驟還包括:根據(jù)所述測(cè)試點(diǎn)選擇裝置選擇的各測(cè)試點(diǎn)的排列順序，將奇數(shù)編號(hào)的測(cè)試點(diǎn)分配給所述第一治具以進(jìn)行測(cè)試，而將偶數(shù)編號(hào)的測(cè)試點(diǎn)分配給所述第二治具以進(jìn)行測(cè)試。
[0012]可選的，還包括測(cè)量步驟，用于測(cè)量IC焊盤的尺寸，當(dāng)測(cè)量到間距小于3Mil、長(zhǎng)度小于13Mil、且寬度小于5Mil的IC焊盤時(shí)，在所述分配步驟將針對(duì)該IC焊盤的測(cè)試點(diǎn)分配給所述第二治具以進(jìn)行測(cè)試。
[0013]可選的，還包括測(cè)量步驟，用于測(cè)量IC焊盤的尺寸，當(dāng)測(cè)量到間距小于3Mil、長(zhǎng)度小于13Mil、且寬度小于5Mil的IC焊盤時(shí)，在所述分配步驟將針對(duì)該IC焊盤的測(cè)試點(diǎn)按照奇偶編號(hào)分別分配給所述第一治具和所述第二治具以進(jìn)行測(cè)試。
[0014]通過實(shí)施本發(fā)明第一方面和第二方面的方案，能夠有效解決測(cè)試精細(xì)線路時(shí)排針的困難，從而能夠有效進(jìn)行線路板測(cè)試，提高測(cè)試效率。
[0015]本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過在所寫的說明書、權(quán)利要求書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]此處所說明的附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0017]圖1是示出現(xiàn)有技術(shù)中的利用錯(cuò)位分針法進(jìn)行測(cè)試時(shí)的測(cè)試針的分配示意圖；
[0018]圖2是示出現(xiàn)有技術(shù)中制造測(cè)試模具過程中鉆孔間的最小間距的示意圖；
[0019]圖3是示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的線路板測(cè)試裝置的框圖；
[0020]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的線路板測(cè)試方法的流程圖；
[0021]圖5是示出根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的線路板測(cè)試方法的流程圖；以及
[0022]圖6是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的采用分模方式排針的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0023]下面將結(jié)合附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施例。
[0024]圖3是示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的線路板測(cè)試裝置300的框圖。參照?qǐng)D3，該實(shí)施例的線路板測(cè)試裝置300包括:測(cè)試點(diǎn)選擇單元302，用于在待測(cè)試線路板上的測(cè)試網(wǎng)絡(luò)上選擇測(cè)試點(diǎn)；分配單元304，用于根據(jù)測(cè)試點(diǎn)選擇裝置選擇的各測(cè)試點(diǎn)的分布將一部分測(cè)試點(diǎn)分配給第一治具306，而將其它測(cè)試點(diǎn)分配給第二治具308 ;第一治具306，用于針對(duì)測(cè)試點(diǎn)選擇裝置選擇的各測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行短路測(cè)試，并且還對(duì)分配單元分配的一部分測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行開路測(cè)試；以及第二治具308，用于對(duì)分配單元304分配的其它測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行開路測(cè)試。
[0025]其中，分配單元306根據(jù)測(cè)試點(diǎn)選擇裝置選擇的各測(cè)試點(diǎn)的排列順序，將奇數(shù)編號(hào)的測(cè)試點(diǎn)分配給第一治具306，而將偶數(shù)編號(hào)的測(cè)試點(diǎn)分配給第二治具308。
[0026]可選的，還包括測(cè)量裝置(未示出)，用于測(cè)量IC焊盤(此處所述IC焊盤指的是將來要焊接集成電路元件的焊盤，該類型的焊盤一般尺寸和間距都比較小)的尺寸，當(dāng)測(cè)量到間距小于3Mil、長(zhǎng)度小于13Mil、且寬度小于5Mil的IC焊盤時(shí)，分配單元將針對(duì)該IC焊盤的測(cè)試點(diǎn)分配給第二治具，或者分配單元將針對(duì)該IC焊盤的測(cè)試點(diǎn)按照奇偶編號(hào)分別分配給第一治具306和第二治具308。
[0027]下面參照?qǐng)D4來描述本發(fā)明的第二實(shí)施例。
[0028]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的線路板測(cè)試方法的流程圖。參照?qǐng)D4，種線路板測(cè)試方法400包括以下步驟:測(cè)試點(diǎn)選擇步驟S402，用于在待測(cè)試線路板上的測(cè)試網(wǎng)絡(luò)上選擇測(cè)試點(diǎn)；分配步驟S404，用于根據(jù)在測(cè)試點(diǎn)選擇步驟選擇的各測(cè)試點(diǎn)的分布將一部分測(cè)試點(diǎn)分配給第一治具306，而將其它測(cè)試點(diǎn)分配給第二治具308 ;第一測(cè)試步驟S406，用于利用第一治具對(duì)在測(cè)試點(diǎn)選擇步驟選擇的各測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行短路測(cè)試，并且還利用第一治具306對(duì)在分配步驟分配的一部分測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行開路測(cè)試；以及第二測(cè)試步驟S408，用于利用第二治具308對(duì)在分配步驟分配的其它測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行開路測(cè)試。
[0029]可選的，分配步驟S404還包括:根據(jù)測(cè)試點(diǎn)選擇裝置選擇的各測(cè)試點(diǎn)的排列順序，將奇數(shù)編號(hào)的測(cè)試點(diǎn)分配給所述第一治具306以進(jìn)行測(cè)試，而將偶數(shù)編號(hào)的測(cè)試點(diǎn)分配給所述第二治具308以進(jìn)行測(cè)試。
[0030]可選的，本實(shí)施例的方法還包括測(cè)量步驟，用于測(cè)量IC焊盤的尺寸，當(dāng)測(cè)量到間距小于3Mil、長(zhǎng)度小于13Mil、且寬度小于5Mil的IC焊盤時(shí)，在所述分配步驟S404將針對(duì)該IC焊盤的測(cè)試點(diǎn)分配給所述第二治具以進(jìn)行測(cè)試或者將針對(duì)該IC焊盤的測(cè)試點(diǎn)按照奇偶編號(hào)分別分配給所述第一治具306和所述第二治具308以進(jìn)行測(cè)試。
[0031]下面參照?qǐng)D5對(duì)本發(fā)明的第三實(shí)施例進(jìn)行說明。
[0032]圖5是示出根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的線路板測(cè)試方法的流程圖。在第三實(shí)施例中，針對(duì)線路板的測(cè)試，采用了兩套治具對(duì)一塊線路板進(jìn)行電測(cè)試。具體的是，在利用治具進(jìn)行模擬分針時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)存在最小的0.15mm的鋼針布不上針的部位，則利用分模功能，將針對(duì)該部位將治具拆分成治具A (下文中簡(jiǎn)稱為A模)和治具B (下文中簡(jiǎn)稱為B模)來對(duì)該部位進(jìn)行測(cè)試，A模完成所有短路測(cè)試，B模負(fù)責(zé)完成分不下針的部位的開路測(cè)試。
[0033]如圖5所示，該實(shí)施例的處理流程如下:
[0034]在步驟S502，針對(duì)待測(cè)試線路板對(duì)需要進(jìn)行測(cè)試的網(wǎng)絡(luò)端點(diǎn)進(jìn)行選擇，即，選擇測(cè)試點(diǎn)，同時(shí)刪除不需要進(jìn)行測(cè)試的中間點(diǎn)。這里所述的網(wǎng)絡(luò)是指待測(cè)試線路板中利用線路將各測(cè)試點(diǎn)連接起來而組成的線路網(wǎng)絡(luò)，而網(wǎng)絡(luò)端點(diǎn)是指構(gòu)成上述網(wǎng)絡(luò)的各線路的端點(diǎn)。
[0035]在步驟S504，針對(duì)所選擇的各測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行試分針(分針就是給電路板上未被阻焊油墨蓋上的部位布針)，如發(fā)現(xiàn)在精細(xì)線路處分不上針，即測(cè)試針之間發(fā)生碰撞時(shí)，可利用分割網(wǎng)絡(luò)功能，在發(fā)生測(cè)試針碰撞處按照奇偶數(shù)規(guī)律對(duì)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分割，也即，按照奇偶編號(hào)該處的測(cè)試點(diǎn)分別分配給A模和B模，并將該分配結(jié)果分別保存為兩個(gè)Ezfix檔。
[0036]在步驟S506，針對(duì)上述用于A模和B模的兩個(gè)Ezfix檔進(jìn)行分撒針(分撒針就是給分的針指定鉆孔位置)，然后輸出治具鉆帶。此處，治具鉆帶是指分別利用A模和B模的兩個(gè)Ezfix檔形成的用于在后續(xù)工序中制造測(cè)試模板中需要鉆孔的位置的數(shù)據(jù)。
[0037]在步驟S508，使用在上一步驟中輸出的針對(duì)A模的鉆帶和針對(duì)B模的鉆帶，分別對(duì)針對(duì)A模的模板和針對(duì)B模的模板進(jìn)行鉆孔。其中在上述兩種模板中鉆的孔分別對(duì)應(yīng)于分配給A模和B模的測(cè)試孔。
[0038]在步驟S510，將待測(cè)試線路板與針對(duì)A模的模板和針對(duì)B模的模板相對(duì)應(yīng)地裝配在一起;
[0039]在步驟S512，A模利用針對(duì)其的模板對(duì)待測(cè)試線路板上的線路進(jìn)行插針測(cè)試，A模對(duì)待測(cè)試線路板上的全部網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行短路測(cè)試，并對(duì)分配給其的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行開路測(cè)試。
[0040]在步驟S514，B模利用針對(duì)其的模板對(duì)待測(cè)試線路板上的分配給其的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行開路測(cè)試。
[0041]從圖6可以看出，即使在IC焊盤寬度、長(zhǎng)度、間距超過上述的極限能力的情況下，采用第三實(shí)施例的方案，通過按分模方法進(jìn)行布針，即，每個(gè)一個(gè)測(cè)試點(diǎn)IC焊盤不一顆針，從而針與針之間的間距較大，這樣可以避免針腳短路問題。
[0042]此外，該分模測(cè)試方案主要特點(diǎn)是:成本低廉，測(cè)試速度快，使用效果可靠。相比較而言，對(duì)于精細(xì)線路使用特殊微針測(cè)試治具進(jìn)行測(cè)試的成本為10元/點(diǎn)，而使用本發(fā)明的A、B模進(jìn)行測(cè)試的成本僅為0.55元/點(diǎn)；飛針測(cè)試儀的測(cè)試速率為10?40points/sec，而本發(fā)明的測(cè)試速率為飛針測(cè)試儀速率的4倍。
[0043]以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種線路板測(cè)試裝置，其特征在于，包括: 測(cè)試點(diǎn)選擇單元，用于在待測(cè)試線路板上的測(cè)試網(wǎng)絡(luò)上選擇測(cè)試點(diǎn)； 分配單元，用于根據(jù)所述測(cè)試點(diǎn)選擇裝置選擇的各測(cè)試點(diǎn)的分布將一部分測(cè)試點(diǎn)分配給第一治具，而將其它測(cè)試點(diǎn)分配給第二治具； 第一治具，用于針對(duì)所述測(cè)試點(diǎn)選擇裝置選擇的各測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行短路測(cè)試，并且還對(duì)所述分配單元分配的所述一部分測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行開路測(cè)試；以及 第二治具，用于對(duì)所述分配單元分配的所述其它測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行開路測(cè)試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板測(cè)試裝置，其特征在于，所述分配單元根據(jù)所述測(cè)試點(diǎn)選擇裝置選擇的各測(cè)試點(diǎn)的排列順序，將奇數(shù)編號(hào)的測(cè)試點(diǎn)分配給所述第一治具，而將偶數(shù)編號(hào)的測(cè)試點(diǎn)分配給所述第二治具。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板測(cè)試裝置，其特征在于，還包括測(cè)量裝置，用于測(cè)量IC焊盤的尺寸，當(dāng)測(cè)量到間距小于3Mil、長(zhǎng)度小于13Mil、且寬度小于5Mil的IC焊盤時(shí)，所述分配單元將針對(duì)該IC焊盤的測(cè)試點(diǎn)分配給所述第二治具。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板測(cè)試裝置，其特征在于，還包括測(cè)量裝置，用于測(cè)量IC焊盤的尺寸，當(dāng)測(cè)量到間距小于3Mil、長(zhǎng)度小于13Mil、且寬度小于5Mil的IC焊盤時(shí)，所述分配單元將針對(duì)該IC焊盤的測(cè)試點(diǎn)按照奇偶編號(hào)分別分配給所述第一治具和所述第二治具。
5.一種線路板測(cè)試方法，其特征在于，包括以下步驟: 測(cè)試點(diǎn)選擇步驟，用于在待測(cè)試線路板上的測(cè)試網(wǎng)絡(luò)上選擇測(cè)試點(diǎn)； 分配步驟，用于根據(jù)在所述測(cè)試點(diǎn)選擇步驟選擇的各測(cè)試點(diǎn)的分布將一部分測(cè)試點(diǎn)分配給第一治具，而將其它測(cè)試點(diǎn)分配給第二治具； 第一測(cè)試步驟，用于利用第一治具對(duì)在所述測(cè)試點(diǎn)選擇步驟選擇的各測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行短路測(cè)試，并且還利用第一治具對(duì)在所述分配步驟分配的所述一部分測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行開路測(cè)試；以及 第二測(cè)試步驟，用于利用第二治具對(duì)在所述分配步驟分配的所述其它測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行開路測(cè)試。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線路板測(cè)試方法，其特征在于，所述分配步驟還包括:根據(jù)所述測(cè)試點(diǎn)選擇裝置選擇的各測(cè)試點(diǎn)的排列順序，將奇數(shù)編號(hào)的測(cè)試點(diǎn)分配給所述第一治具以進(jìn)行測(cè)試，而將偶數(shù)編號(hào)的測(cè)試點(diǎn)分配給所述第二治具以進(jìn)行測(cè)試。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線路板測(cè)試方法，其特征在于，還包括測(cè)量步驟，用于測(cè)量IC焊盤的尺寸，當(dāng)測(cè)量到間距小于3Mil、長(zhǎng)度小于13Mil、且寬度小于5Mil的IC焊盤時(shí)，在所述分配步驟將針對(duì)該IC焊盤的測(cè)試點(diǎn)分配給所述第二治具以進(jìn)行測(cè)試。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線路板測(cè)試方法，其特征在于，還包括測(cè)量步驟，用于測(cè)量IC焊盤的尺寸，當(dāng)測(cè)量到間距小于3Mil、長(zhǎng)度小于13Mil、且寬度小于5Mil的IC焊盤時(shí)，在所述分配步驟將針對(duì)該IC焊盤的測(cè)試點(diǎn)按照奇偶編號(hào)分別分配給所述第一治具和所述第二治具以進(jìn)行測(cè)試。
【文檔編號(hào)】G01R31/02GK104422846SQ201310392917
【公開日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2013年9月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月2日
【發(fā)明者】陳剛, 唐林, 吉月香 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司, 杭州方正速能科技有限公司