一種溫度檢測方法、裝置、電路以及一種電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種溫度檢測方法，應(yīng)用于第一電子設(shè)備，其中，第一電子設(shè)備與第二電子設(shè)備配套使用，該第二電子設(shè)備包括：第一器件，第一開關(guān)以及熱敏電阻，具體的，第一開關(guān)與熱敏電阻串聯(lián)連接，且與第一器件所在的支路并聯(lián)。本發(fā)明提供的溫度檢測方法包括：獲取第一開關(guān)處于斷開狀態(tài)時第二電子設(shè)備的第一阻值，再獲取第一開關(guān)處于閉合狀態(tài)時第二電子設(shè)備的第二阻值，根據(jù)第一阻值以及第二阻值，確定出熱敏電阻的當前阻值，根據(jù)熱敏電阻的阻值與溫度的對應(yīng)關(guān)系，得到當前熱敏電阻的阻值對應(yīng)的當前溫度，解決了現(xiàn)有技術(shù)中移動電子設(shè)備不具備環(huán)境溫度檢測功能的問題。
【專利說明】一種溫度檢測方法、裝置、電路以及一種電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，更具體的說，是涉及一種溫度檢測方法、裝置、
[0002] 電路以及一種電子設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0003] 目前，移動電子設(shè)備的種類以及應(yīng)用均呈多樣化的發(fā)展趨勢，如，計算機從厚重的 筆記本電腦到超薄筆記本，再到"超極本"。又如，手機從基礎(chǔ)的"接打收發(fā)"功能到直板智 能機，再到包含各種應(yīng)用的觸屏智能機。
[0004] 除此，隨著移動通信技術(shù)的快速發(fā)展，帶有語音功能的移動電子設(shè)備被越來越多 的消費者使用，與此同時，耳機也成為了日常工作生活中必不可少的通訊配件之一。
[0005] 具體的，在消費者需求的促使下，智能手機的應(yīng)用種類越來越多，如：地圖導(dǎo)航、美 食餐飲、天氣預(yù)報等等。但發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，目前的手機應(yīng)用中，沒有對環(huán)境溫度進行檢測的應(yīng) 用，而溫度檢測又是消費者常用的一項功能。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 有鑒于此，本發(fā)明提供了一種溫度檢測方法，以克服現(xiàn)有技術(shù)中移動電子設(shè)備不 具備環(huán)境溫度檢測功能的問題。
[0007] 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：
[0008] -種溫度檢測方法，應(yīng)用于第一電子設(shè)備，所述第一電子設(shè)備與第二電子設(shè)備配 套使用，其中，所述第二電子設(shè)備包括：第一器件，第一開關(guān)以及熱敏電阻，所述第一開關(guān)與 所述熱敏電阻串聯(lián)連接，且與所述第一器件所在的支路并聯(lián)，所述溫度檢測方法包括：
[0009] 獲取所述第一開關(guān)處于斷開狀態(tài)時所述第二電子設(shè)備的第一阻值；
[0010] 獲取所述第一開關(guān)處于閉合狀態(tài)時所述第二電子設(shè)備的第二阻值；
[0011] 根據(jù)第一阻值以及第二阻值，計算出所述熱敏電阻的當前阻值；
[0012] 根據(jù)所述熱敏電阻的阻值與溫度的對應(yīng)關(guān)系，獲取與所述熱敏電阻的當前阻值對 應(yīng)的當前溫度。
[0013] 優(yōu)選的，所述獲取所述第一開關(guān)處于斷開狀態(tài)時所述第二電子設(shè)備的第一阻值包 括：
[0014] 在接收到所述第二電子設(shè)備接入所述第一電子設(shè)備的指令且檢測到所述第一開 關(guān)斷開時，所述第一電子設(shè)備中的ADC模塊檢測當前所述第二電子設(shè)備的第一電阻值，所 述第一電阻值為所述第一器件所在支路的電阻值。
[0015] 優(yōu)選的，所述獲取所述第一開關(guān)處于閉合狀態(tài)時所述第二電子設(shè)備的第二阻值包 括：
[0016] 在接收到所述第二電子設(shè)備接入所述第一電子設(shè)備的指令且檢測到所述第一開 關(guān)閉合時，所述第一電子設(shè)備中的ADC模塊檢測當前所述第二電子設(shè)備的第二電阻值，所 述第二電阻值為與所述第一器件并聯(lián)的熱敏電阻與所述第一器件所在支路電阻的總阻值。
[0017] 優(yōu)選的，所述根據(jù)第一阻值以及第二阻值，確定出所述熱敏電阻的當前阻值包 括：
[0018] 根據(jù)并聯(lián)阻值計算公式得到所述熱敏電阻的阻值。
[0019] 優(yōu)選的，所述第二電子設(shè)備為帶有麥克的耳機，所述第一器件為所述耳機的麥克， 所述第一開關(guān)為hook鍵，相應(yīng)的，所述獲取所述第一開關(guān)處于斷開狀態(tài)時所述第二電子設(shè) 備的第一阻值包括：
[0020] 在接收到所述耳機插入所述第一電子設(shè)備的指令且檢測到所述hook鍵未按下 時，所述第一電子設(shè)備中的ADC模塊檢測當前所述耳機的麥克支路的第一電阻值。
[0021] 優(yōu)選的，所述獲取所述第一開關(guān)處于閉合狀態(tài)時所述第二電子設(shè)備的第二阻值包 括：
[0022] 在接收到所述耳機接入所述第一電子設(shè)備的指令且檢測到所述hook鍵按下時， 所述第一電子設(shè)備中的ADC模塊檢測當前所述耳機的第二電阻值，所述第二電阻值為與所 述麥克并聯(lián)的熱敏電阻與所述麥克所在支路電阻的總阻值。
[0023] 一種溫度檢測裝置，包括：
[0024] 第一獲取模塊，用于獲取所述第一開關(guān)處于斷開狀態(tài)時所述第二電子設(shè)備的第一 阻值；
[0025] 第二獲取模塊，用于獲取所述第一開關(guān)處于閉合狀態(tài)時所述第二電子設(shè)備的第二 阻值；
[0026] 計算模塊，用于根據(jù)第一阻值以及第二阻值，確定出所述熱敏電阻的當前阻值；
[0027] 第三獲取模塊，用于根據(jù)所述熱敏電阻的阻值與溫度的對應(yīng)關(guān)系，獲取與所述熱 敏電阻的當前阻值對應(yīng)的當前溫度。
[0028] -種溫度檢測電路，應(yīng)用第二電子設(shè)備，包括：第一器件、熱敏電阻以及第一開關(guān)， 所述第一開關(guān)與所述熱敏電阻串聯(lián)，且串聯(lián)后的支路與所述第一器件所在支路并聯(lián)。
[0029] 一種電子設(shè)備，包括上述的溫度檢測電路。
[0030] 優(yōu)選的，所述電子設(shè)備為帶有麥克的耳機。
[0031] 優(yōu)選的，所述熱敏電阻設(shè)置在所述耳機的左揚聲器與右揚聲器的線路的交匯處。 [0032] 經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供了一種溫度檢測方法，應(yīng) 用于第一電子設(shè)備，其中，第一電子設(shè)備與第二電子設(shè)備配套使用，該第二電子設(shè)備包括： 第一器件，第一開關(guān)以及熱敏電阻，具體的，第一開關(guān)與熱敏電阻串聯(lián)連接，且與第一器件 所在的支路并聯(lián)。本發(fā)明提供的溫度檢測方法包括：獲取第一開關(guān)處于斷開狀態(tài)時第二電 子設(shè)備的第一阻值，再獲取第一開關(guān)處于閉合狀態(tài)時第二電子設(shè)備的第二阻值，根據(jù)第一 阻值以及第二阻值，確定出熱敏電阻的當前阻值，根據(jù)熱敏電阻的阻值與溫度的對應(yīng)關(guān)系， 得到當前熱敏電阻的阻值對應(yīng)的當前溫度，解決了現(xiàn)有技術(shù)中移動電子設(shè)備不具備環(huán)境溫 度檢測功能的問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0033] 為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù) 提供的附圖獲得其他的附圖。
[0034] 圖1為本發(fā)明實施例提供的一種溫度檢測方法的流程示意圖；
[0035] 圖2為本發(fā)明實施例提供的第一電子設(shè)備與第二電子設(shè)備連接關(guān)系示意圖；
[0036] 圖3為本發(fā)明實施例提供的另一種第二電子設(shè)備連接關(guān)系示意圖；
[0037] 圖4為第二電子設(shè)備為帶有麥克的耳機的示意圖；
[0038] 圖5為本發(fā)明實施例提供的一種溫度檢測裝置的機構(gòu)示意圖；
[0039] 圖6為本發(fā)明實施例提供的熱敏電阻在耳機上的安裝位置圖。

【具體實施方式】
[0040] 下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；?本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他 實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0041] 請參閱附圖1，為本發(fā)明實施例提供的一種溫度檢測方法的流程示意圖，該方法應(yīng) 用于第一電子設(shè)備，該第一電子設(shè)備與第二電子設(shè)備配套使用，其中，第二電子設(shè)備包括： 第一器件，第一開關(guān)以及熱敏電阻，上述第一開關(guān)與上述熱敏電阻串聯(lián)連接，且與上述第一 器件所在的支路并聯(lián)。上述溫度檢測方法包括：
[0042] 步驟SlOl:獲取所述第一開關(guān)處于斷開狀態(tài)時所述第二電子設(shè)備的第一阻值。
[0043] 步驟S102 :獲取所述第一開關(guān)處于閉合狀態(tài)時所述第二電子設(shè)備的第二阻值；
[0044] 本實施例提供的溫度檢測方法是基于與第二電子設(shè)備配套使用的第一電子設(shè)備 的檢測方法，具體的，第一電子設(shè)備與第二電子設(shè)備的匹配圖如圖2所示，其中，第二電子 設(shè)備包括第一器件1021、第一開關(guān)1022以及熱敏電阻1023。
[0045] 當?shù)诙娮釉O(shè)備102與第一電子設(shè)備101連接時，通過測試第二電子設(shè)備中第一 開關(guān)1022的開啟和關(guān)斷狀態(tài)來采集當前第二電子設(shè)備的電阻值。在本實施例中，定義上述 第一開關(guān)處于斷開狀態(tài)時，檢測到的第二電子設(shè)備的當前阻值為第一阻值。定義上述第一 開關(guān)處于閉合狀態(tài)時，檢測到的第二電子設(shè)備的當前阻值為第二阻值。當然，上述電阻值的 定義方式只是為了具體說明，并不局限于此，可以將第一開關(guān)的狀態(tài)互換，對應(yīng)第一電阻值 以及第二電阻值，即定義第一開關(guān)處于閉合狀態(tài)時，檢測到的第二電子設(shè)備的當前阻值為 第一阻值；當?shù)谝婚_關(guān)處于斷開狀態(tài)時，檢測到的第二電子設(shè)備的當前阻值為第二阻值。也 可以通過其他的定義方式，在此不再詳述。
[0046] 本實施例對上述步驟SlOl和步驟S102的先后順序不做限定，即可以是先執(zhí)行步 驟SlOl后執(zhí)行步驟S102,或者先執(zhí)行步驟S102后執(zhí)行步驟S101。
[0047] 優(yōu)選的，第一電子設(shè)備101可以為平板電腦、手機等手持或非手持的電子設(shè)備，此 時第二電子設(shè)備可以為單獨的檢測裝置，也可以為帶有麥克的耳機。
[0048] 如果第二電子設(shè)備為帶有麥克的耳機，那么此時，第一開關(guān)可以為物理開關(guān)，例如 hook鍵，第一器件可以為耳機的麥克。即本實施例提供的第二電子設(shè)備(耳機)為在現(xiàn)有技 術(shù)中帶有麥克的耳機上，在hook鍵所在支路串聯(lián)有一熱敏電阻，且由該熱敏電阻與hook鍵 所在的支路與麥克所在的支路并聯(lián)。
[0049] 在第二電子設(shè)備接入第一電子設(shè)備時，第一電子設(shè)備開始檢測第一開關(guān)的狀態(tài)， 當檢測到第一開關(guān)斷開時，第一電子設(shè)備中的ADC模塊檢測當前第二電子設(shè)備的第一電阻 值。結(jié)合上述器件的連接關(guān)系，不難得知，由于第一開關(guān)斷開，此時第一開關(guān)和熱敏電阻所 在的支路斷開，即第一電阻值為第一器件所在支路的電阻值。
[0050] 相應(yīng)的，在第一電子設(shè)備接收到第二電子設(shè)備接入的指令后，當檢測到第一開關(guān) 閉合時，第一電子設(shè)備中的ADC模塊檢測當前第二電子設(shè)備的第二電阻值。此時，第二電阻 值為與第一器件并聯(lián)的熱敏電阻與第一器件所在支路電阻的總阻值。
[0051] 需要說明的是，第一電子設(shè)備能時時檢測第二電子設(shè)備中第一開關(guān)的狀態(tài)，當?shù)?一開關(guān)的狀態(tài)發(fā)生翻轉(zhuǎn)時，再次檢測第二電子設(shè)備的電阻值。但時時檢測會導(dǎo)致電能的損 耗，因為本實施例中，可以采用物理按鍵的動作來控制第一開關(guān)的開啟和關(guān)斷的狀態(tài)。
[0052] 以第二電子設(shè)備為耳機舉例說明，當hook鍵未按下時，hook鍵與熱敏電阻所在的 支路斷開，此時，只有麥克所在的支路接入第一電子設(shè)備，即此時第一電子設(shè)備檢測到的第 二電子設(shè)備的接入阻值為麥克所在支路的電阻值，稱為第一電阻值。
[0053] 當hook鍵按下時，hook鍵與熱敏電阻所在的支路接入電路，即麥克所在支路以及 hook鍵所在支路均接入第一電子設(shè)備。此時第一電子設(shè)備中的ADC模塊檢測當前耳機的第 二電阻值，該第二電阻值為與麥克并聯(lián)的熱敏電阻與麥克所在支路電阻的總阻值。
[0054] 這里需要注意的是，第一電子設(shè)備檢測第二電子設(shè)備的阻值，具體的是第一電子 設(shè)備中的ADC模塊進行檢測。通常情況下，平板電腦，手機等設(shè)備均具有ADC模塊，故不需 對第一電子設(shè)備進行改進。當然也不排除個別的電子設(shè)備不具備ADC模塊，此時，如果該電 子設(shè)備需要增加溫度檢測功能，需在當前第一電子設(shè)備中增加ADC模塊。
[0055] 上面介紹了當?shù)诙娮釉O(shè)備為帶有麥克的耳機時，步驟SlOl以及S102的實現(xiàn)過 程?，F(xiàn)介紹當?shù)诙娮釉O(shè)備為單獨的檢測裝置時，步驟SlOl以及S102的工作流程，如下：
[0056] 請參閱圖3,該第二電子設(shè)備202只包含第一開關(guān)2021以及熱敏電阻2022時，在 第二電子設(shè)備接入第一電子設(shè)備時，第一電子設(shè)備開始檢測第一開關(guān)的狀態(tài)，當檢測到第 一開關(guān)斷開時，第一電子設(shè)備中的ADC模塊檢測當前第二電子設(shè)備的第一電阻值。由于第 一開關(guān)斷開，此時第一開關(guān)和熱敏電阻所在的支路斷開，即第一電阻值為第二電子設(shè)備的 線路寄生阻值。
[0057] 相應(yīng)的，在第一電子設(shè)備接收到第二電子設(shè)備接入的指令后，當檢測到第一開關(guān) 閉合時，第一電子設(shè)備中的ADC模塊檢測當前第二電子設(shè)備的第二電阻值。此時，第二電阻 值為熱敏電阻的阻值。
[0058] 步驟S103 :根據(jù)第一阻值以及第二阻值，計算出所述熱敏電阻的當前阻值。
[0059] 結(jié)合圖2中的第二電子設(shè)備的組成以及連接關(guān)系，可知，第二阻值為第一器件與 熱敏電阻并聯(lián)后的總阻值，根據(jù)電阻并聯(lián)阻值計算公式RX=R1*R2AR1_R2)，得到當前熱敏 電阻的阻值。
[0060] 當?shù)诙娮釉O(shè)備為圖3中所示設(shè)備時，由于第一開關(guān)和熱敏電阻為同一條支路， 則可得到熱敏電阻的阻值等于第二電阻值減去第一電阻值的差值。
[0061] 上述實施例設(shè)置第一開關(guān)的目的在于準確的測出熱敏電阻的當前阻值，理論上， 不考慮寄生電阻，本實施例提供的第二電子設(shè)備還可以只為熱敏電阻，當熱敏電阻通過物 理接口與第一電子設(shè)備相連時，第一電子設(shè)備中的ADC模塊檢測當前的熱敏電阻的阻值。
[0062] 具體的，當?shù)诙娮釉O(shè)備為帶有麥克的耳機時，如圖4所示，對應(yīng)的，第一開關(guān)為 hook鍵，第一器件為麥克。當電子設(shè)備為單獨的裝置時，對應(yīng)的，第一開關(guān)可以為hook鍵， 也可以為簡單的機械開關(guān)。當?shù)诙娮釉O(shè)備只包含熱敏電阻時，可以為耳機的插頭+熱敏 電阻的結(jié)構(gòu)，也可以為通過對第一電子設(shè)備硬件的改進，相應(yīng)的使第二電子設(shè)備與其連接 使用的結(jié)構(gòu)。
[0063] 步驟S104 :根據(jù)所述熱敏電阻的阻值與溫度的對應(yīng)關(guān)系，獲取與所述熱敏電阻的 當前阻值對應(yīng)的當前溫度。
[0064] 顧名思義，熱敏電阻是敏感元件的一類，按照溫度系數(shù)不同分為正溫度系數(shù)熱敏 電阻器（PTC)和負溫度系數(shù)熱敏電阻器（NTC)。熱敏電阻的典型特點是對溫度敏感，不同的 溫度下表現(xiàn)出不同的電阻值。正溫度系數(shù)熱敏電阻器（PTC)在溫度越高時電阻值越大，負 溫度系數(shù)熱敏電阻器（NTC)在溫度越高時電阻值越低。
[0065] 在本實施例中，不對熱敏電阻的種類做限定?，F(xiàn)結(jié)合表1，為熱敏電阻為負溫度系 數(shù)熱敏電阻器（NTC)的阻值溫度對照表，查表得到熱敏電阻的當前阻值對應(yīng)的當前溫度。
[0066] 表 1
[0067]

【權(quán)利要求】
1. 一種溫度檢測方法，應(yīng)用于第一電子設(shè)備，其特征在于，所述第一電子設(shè)備與第二電 子設(shè)備配套使用，其中，所述第二電子設(shè)備包括：第一器件，第一開關(guān)以及熱敏電阻，所述第 一開關(guān)與所述熱敏電阻串聯(lián)連接，且與所述第一器件所在的支路并聯(lián)，所述溫度檢測方法 包括： 獲取所述第一開關(guān)處于斷開狀態(tài)時所述第二電子設(shè)備的第一阻值； 獲取所述第一開關(guān)處于閉合狀態(tài)時所述第二電子設(shè)備的第二阻值； 根據(jù)第一阻值以及第二阻值，計算出所述熱敏電阻的當前阻值； 根據(jù)所述熱敏電阻的阻值與溫度的對應(yīng)關(guān)系，獲取與所述熱敏電阻的當前阻值對應(yīng)的 當前溫度。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度檢測方法，其特征在于，所述獲取所述第一開關(guān)處于斷 開狀態(tài)時所述第二電子設(shè)備的第一阻值包括： 在接收到所述第二電子設(shè)備接入所述第一電子設(shè)備的指令且檢測到所述第一開關(guān)斷 開時，所述第一電子設(shè)備中的ADC模塊檢測當前所述第二電子設(shè)備的第一電阻值，所述第 一電阻值為所述第一器件所在支路的電阻值。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度檢測方法，其特征在于，所述獲取所述第一開關(guān)處于閉 合狀態(tài)時所述第二電子設(shè)備的第二阻值包括： 在接收到所述第二電子設(shè)備接入所述第一電子設(shè)備的指令且檢測到所述第一開關(guān)閉 合時，所述第一電子設(shè)備中的ADC模塊檢測當前所述第二電子設(shè)備的第二電阻值，所述第 二電阻值為與所述第一器件并聯(lián)的熱敏電阻與所述第一器件所在支路電阻的總阻值。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度檢測方法，其特征在于，所述根據(jù)第一阻值以及第二阻 值，確定出所述熱敏電阻的當前阻值包括： 根據(jù)并聯(lián)阻值計算公式得到所述熱敏電阻的阻值。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度檢測方法，其特征在于，所述第二電子設(shè)備為帶有麥克 的耳機，所述第一器件為所述耳機的麥克，所述第一開關(guān)為hook鍵，相應(yīng)的，所述獲取所述 第一開關(guān)處于斷開狀態(tài)時所述第二電子設(shè)備的第一阻值包括： 在接收到所述耳機插入所述第一電子設(shè)備的指令且檢測到所述hook鍵未按下時，所 述第一電子設(shè)備中的ADC模塊檢測當前所述耳機的麥克支路的第一電阻值。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的溫度檢測方法，其特征在于，所述獲取所述第一開關(guān)處于閉 合狀態(tài)時所述第二電子設(shè)備的第二阻值包括： 在接收到所述耳機接入所述第一電子設(shè)備的指令且檢測到所述hook鍵按下時，所述 第一電子設(shè)備中的ADC模塊檢測當前所述耳機的第二電阻值，所述第二電阻值為與所述麥 克并聯(lián)的熱敏電阻與所述麥克所在支路電阻的總阻值。
7. -種溫度檢測裝置，其特征在于，包括： 第一獲取模塊，用于獲取所述第一開關(guān)處于斷開狀態(tài)時所述第二電子設(shè)備的第一阻 值； 第二獲取模塊，用于獲取所述第一開關(guān)處于閉合狀態(tài)時所述第二電子設(shè)備的第二阻 值； 計算模塊，用于根據(jù)第一阻值以及第二阻值，確定出所述熱敏電阻的當前阻值； 第三獲取模塊，用于根據(jù)所述熱敏電阻的阻值與溫度的對應(yīng)關(guān)系，獲取與所述熱敏電 阻的當前阻值對應(yīng)的當前溫度。
8. -種溫度檢測電路，應(yīng)用第二電子設(shè)備，其特征在于，包括：第一器件、熱敏電阻以 及第一開關(guān)，所述第一開關(guān)與所述熱敏電阻串聯(lián)，且串聯(lián)后的支路與所述第一器件所在支 路并聯(lián)。
9. 一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求6所述的溫度檢測電路。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為帶有麥克的耳機。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述熱敏電阻設(shè)置在所述耳機的 左揚聲器與右揚聲器的線路的交匯處。
【文檔編號】G01K7/22GK104458048SQ201310451102
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年9月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月25日
【發(fā)明者】林翔, 肖榮彬, 胡建鋒 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司