一種用于測量貼片晶體電參數(shù)的治具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及到治具領域，是一種用于測量貼片晶體電參數(shù)的治具。其特征是在測試治具底座上裝有限位塊；測試手柄的孔內(nèi)上有導向軸，導向軸下有測試壓緊彈簧，測試手柄的底座卡裝在導向座上，測試手柄的下端有測試針。由于采用了本技術方案，測量貼片晶體電參數(shù)方法簡單，節(jié)約了人力，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】—種用于測量貼片晶體電參數(shù)的治具
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及到治具領域，是一種用于測量貼片晶體電參數(shù)的治具。
【背景技術】
[0002]在貼片晶體生產(chǎn)領域，生產(chǎn)過程需要對封裝完的產(chǎn)品進行抽查測試電參數(shù)，目前市場上沒有一種測試夾具適用于這種微小貼片晶體。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是要提供一種用于測量貼片晶體電參數(shù)的治具。
[0004]本發(fā)明的技術方案是:一種用于測量貼片晶體電參數(shù)的治具，其特征是在測試治具底座上裝有限位塊；測試手柄的孔內(nèi)上有導向軸，導向軸下有測試壓緊彈簧，測試手柄的底座卡裝在導向座上，測試手柄的下端有測試針。
[0005]由于采用了上述技術方案，測量貼片晶體電參數(shù)方法簡單，節(jié)約了人力，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是本發(fā)明的結構示意圖。
[0007]在圖中:1、測試治具底座；2、限位塊；3、測試手柄；4、導向座；5、測試壓緊彈簧；
6、導向軸；7、測試針。
【具體實施方式】
[0008]下面結合實施例對本發(fā)明作進一步的說明。
[0009]在圖1中，在測試治具底座I上裝有限位塊2 ;測試手柄3的孔內(nèi)上有導向軸6，導向軸6下有測試壓緊彈簧5，測試手柄3的底座卡裝在導向座4上，測試手柄3的下端有測試針7。
[0010]實施例，先將測試手柄3向上提，順時針旋轉(zhuǎn)90度放至導向座4的上方，再用鑷子將待測試產(chǎn)品測試電極朝上放入治具凹槽內(nèi)，通過限位塊2定位，再將測試手柄3逆時針旋轉(zhuǎn)90度放至導向座4入口，由于測試壓緊彈簧5的作用力，通過導向座4導入，正好將測試針7壓在待測試產(chǎn)品黃色電極上沿，待測量完成將產(chǎn)品取出。
【權利要求】
1.一種用于測量貼片晶體電參數(shù)的治具，其特征是在測試治具底座(1)上裝有限位塊(2);測試手柄(3)的孔內(nèi)上有導向軸(6)，導向軸(6)下有測試壓緊彈簧(5)，測試手柄(3)的底座卡裝在導向座⑷上，測 試手柄⑶的下端有測試針(7)。
【文檔編號】G01R1/02GK103529247SQ201310502441
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年10月23日 優(yōu)先權日:2013年10月23日
【發(fā)明者】王金濤, 魏福全, 黃祥妙 申請人:湖北泰晶電子科技股份有限公司