一種主板中防拆功能的測試方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種主板中防拆功能的測試方法，1、對主板上的待測試防拆線路的前端引出測試點；2、利用主板的板卡測試工裝，在工裝上伸出復數個頂針，各頂針對應頂到一測試點上，并通過連接各頂針來接通防拆線路；3、在主板未裝配成整機的階段，在板卡中設置好板卡測試程序，在板卡測試程序中開啟防拆功能，開啟延時一預設時間后進行關閉；4、在板卡測試程序中，觀察板卡測試過程是否發(fā)生拆機報警，是，則板卡的防拆線路存在問題，否，則板卡的防拆線路正常；從而完成主板中防拆功能的測試。本發(fā)明能夠有效的在板卡階段對防拆線路進行測試，如此可以在板卡階段把防拆線路存在問題的主板全部檢測出來，極大的降低了整機的不良率。
【專利說明】一種主板中防拆功能的測試方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及通訊設備【技術領域】，尤其涉及一種主板中防拆功能的測試方法。
【背景技術】
[0002]金融設備的拆機自毀功能通常是依據安全MCU的功能實現的。由于設備中的防拆PIN ロ不是普通的IO ロ，無法通過IO ロ測試來驗證主板上防拆線路是否通路。這樣在整機的時候就無法對主板的防拆功能進行測試；然而單獨的主板，沒有裝成整機的時候，一旦開啟防拆功能必然發(fā)生鎖機，無法通過鎖機現象判斷是主板線路問題還是因為主板沒有裝配好而導致的。因此，在主板測試階段一般不會進行防拆測試，這樣沒測試的主板，在裝機后，會導致整機開機損壞率比較高。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術問題，在于提供一種主板中防拆功能的測試方法，能夠有效的在板卡階段對防拆線路進行測試，極大的降低了整機的不良率。
[0004]本發(fā)明是這樣實現的:一種主板中防拆功能的測試方法，包括如下步驟:
[0005]步驟1、對主板上的待測試防拆線路的前端引出測試點；
[0006]步驟2、利用主板的板卡測試エ裝，在エ裝上伸出復數個頂針，各頂針對應頂到一測試點上，并通過連接各頂針來接通防拆線路；
[0007]步驟3、在主板未裝配成整機的階段，在板卡中設置好板卡測試程序，在板卡測試程序中開啟防拆功能，開啟延時ー預設時間后進行關閉；
[0008]步驟4、在板卡測試程序中，觀察板卡測試過程是否發(fā)生拆機報警，是，則板卡的防拆線路存在問題，否，則板卡的防拆線路正常；從而完成主板中防拆功能的測試。
[0009]本發(fā)明具有如下優(yōu)點:本發(fā)明通過主板的板卡測試エ裝配合，由エ裝上的頂針接通板卡上的防拆線路，使得板卡上的防拆線路成為ー個完整的通路；在板卡測試程序中開啟防拆功能，如果未發(fā)生拆機報警，則說明主板上防拆線路是好的，如果發(fā)生了拆機報警，則說明主板上防拆線路存在問題。本發(fā)明是在主板未裝配成整機的階段就對主板防拆線路進行了檢測，這樣可以避免后期主板中的防拆功能存在問題的情況，極大的降低了整機的不良率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明方法流程示意圖。
[0011]圖2為本發(fā)明測試方法中測試原理框圖。
[0012]圖3為本發(fā)明板卡測試エ裝結構示意圖。
[0013]圖4為本發(fā)明板卡測試エ裝中PCB板的放大結構示意圖。
[0014]圖5為本發(fā)明板卡測試エ裝中傳動組件的放大結構示意圖。【具體實施方式】
[0015]請參閱圖1和圖2所示，本發(fā)明為一種主板中防拆功能的測試方法，該測試方法是在板卡未裝配成整機的階段進行的，該方法包括如下步驟:
[0016]步驟1、對主板上的待測試防拆線路的前端(即為遠離CPU —端)引出測試點；
[0017]步驟2、利用主板的板卡測試エ裝，在エ裝上伸出復數個頂針，各頂針對應頂到一測試點上，并通過連接各頂針來接通防拆線路；
[0018]步驟3、在主板未裝配成整機的階段，在板卡中設置好板卡測試程序，在板卡測試程序中開啟防拆功能，開啟延時ー預設時間后進行關閉；
[0019]步驟4、在板卡測試程序中，觀察板卡測試過程是否發(fā)生拆機報警，是，則板卡的防拆線路存在問題，否，則板卡的防拆線路正常；從而完成主板中防拆功能的測試。
[0020]其中，所述預設時間為I?5秒。
[0021]請參閱圖3至圖5所示，在本發(fā)明中所述板卡測試エ裝包括底座1、封裝箱體2、傳動組件3、PCB板4以及蓋板5 ;所述底座I四周均垂直設置有ー豎桿11，所述封裝箱體2設置于底座I上，且位于四根豎桿11內；所述封裝箱體2內設置有電源模塊(未圖示)，所述PCB板4設置于封裝箱體2上表面，且電源模塊與PCB板4電連接；所述PCB板4上設置有復數個限位柱41，且PCB板4上設置有復數個所述的頂針42 ;所述蓋板5可滑動地設置于豎桿11上，且蓋板5中部開設有ー開ロ 51，所述蓋板5底部設置有一透明限位板6，且該透明限位板6與所述開ロ 51的位置相對應；所述透明限位板6底部垂直設置有復數個定位柱61 ;所述傳動組件3與所述豎桿11連接，且傳動組件3能驅動所述蓋板5進行上、下滑動。
[0022]另外，所述傳動組件3包括一方形框體31，所述方形框體31架設于所述四根豎桿11上，所述方形框體31左側壁的兩端部均設置有一第一聯(lián)動桿32，所述方形框體31右側壁的兩端部均設置有一第二聯(lián)動桿33 ;所述第一聯(lián)動桿32、第二聯(lián)動桿均33包括第一連接桿321和第二連接桿322 ;所述第一連接桿321與所述方形框體31連接，第二連接桿322與所述蓋板5側壁連接；所述兩第一聯(lián)動桿32之間設置有一傳動桿34，所述兩第一聯(lián)動桿中32的任意一第一聯(lián)動桿32側壁設置有一手柄桿35。該手柄桿35用于手動抓住來進行傳動蓋板5進行上、下移動。
[0023]在本發(fā)明中，所述PCB板4上設置有4個限位柱41。所述封裝箱體2側壁上設置有開關21，該開關21與所述電源模塊連接。
[0024]本發(fā)明的板卡測試エ裝工作原理如下:
[0025]在使用板卡測試エ裝的時候，把待測試的主板板卡放置在PCB板4上，該PCB板4上的限位柱41穿過主板板卡的孔洞，將主板板卡進行限位住；然后通過手柄桿35的壓制，傳動組件3驅動蓋板5向下移動，蓋板5下的透明限位板6的定位柱61對準主板板卡的表面進行壓緊；此時，PCB板上的頂針42對應頂到一測試主板板卡的測試點上；此時，掰動封裝箱體2上的開關21可以實現對被測試主板板卡的供電。被測試主板板卡上電后，會自動運行測試程序。測試程序中會打開防拆檢測功能。對于完整的產品來說，防拆的通路由主板上的電路和外売上的防拆觸點配合導通的，而CPU通過檢測外部電路是否導通判斷產品是否處于拆機狀態(tài)。單純主板上的防拆線路是沒有導通的，所以正常來說CPU判斷肯定是拆機狀態(tài)的。但是這里通過エ裝的頂針和線路的配合，導通了被測試主板上的防拆電路，因此對于正常的主板，CPU會檢測到沒有拆機。而如果此時CPU仍然檢測到拆機，則可斷定被測試主板上的防拆線路有問題。以此來檢查主板上的防拆線路是否存在問題。
[0026]總之，本發(fā)明通過主板的板卡測試エ裝配合，由エ裝上的頂針接通板卡上的防拆線路，使得板卡上的防拆線路成為ー個完整的通路；在板卡測試程序中開啟防拆功能，如果未發(fā)生拆機報警，則說明主板上防拆線路是好的，如果發(fā)生了拆機報警，則說明主板上防拆線路存在問題。本發(fā)明是在主板未裝配成整機的階段就對主板防拆線路進行了檢測，這樣可以避免后期主板中的防拆功能存在問題的情況，極大的降低了整機的不良率。
[0027]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
【權利要求】
1.一種主板中防拆功能的測試方法，其特征在于，包括如下步驟: 步驟1、對主板上的待測試防拆線路的前端引出測試點； 步驟2、利用主板的板卡測試エ裝，在エ裝上伸出復數個頂針，各頂針對應頂到ー測試點上，并通過連接各頂針來接通防拆線路； 步驟3、在主板未裝配成整機的階段，在板卡中設置好板卡測試程序，在板卡測試程序中開啟防拆功能，開啟延時ー預設時間后進行關閉； 步驟4、在板卡測試程序中，觀察板卡測試過程是否發(fā)生拆機報警，是，則板卡的防拆線路存在問題，否，則板卡的防拆線路正常；從而完成主板中防拆功能的測試。
2.根據權利要求1所述的ー種主板中防拆功能的測試方法，其特征在于:所述預設時間為I?5秒。
3.根據權利要求1所述的ー種主板中防拆功能的測試方法，其特征在于:所述板卡測試エ裝包括底座、封裝箱體、傳動組件、PCB板以及蓋板；所述底座四周均垂直設置有ー豎桿，所述封裝箱體設置于底座上，且位于四根豎桿內；所述封裝箱體內設置有電源模塊，所述PCB板設置于封裝箱體上表面，且電源模塊與PCB板電連接；所述PCB板上設置有復數個限位柱，且PCB板上設置有復數個所述的頂針；所述蓋板可滑動地設置于豎桿上，且蓋板中部開設有ー開ロ，所述蓋板底部設置有一透明限位板，且該透明限位板與所述開ロ的位置相對應；所述透明限位板底部垂直設置有復數個定位柱；所述傳動組件與所述豎桿連接，且傳動組件能驅動所述蓋板進行上、下滑動。
4.根據權利要求1所述的ー種主板中防拆功能的測試方法，其特征在于:所述傳動組件包括一方形框體，所述方形框體架設于所述四根豎桿上，所述方形框體左側壁的兩端部均設置有一第一聯(lián)動桿，所述方形框體右側壁的兩端部均設置有一第二聯(lián)動桿；所述第一聯(lián)動桿、第二聯(lián)動桿均包括第一連接桿和第二連接桿；所述第一連接桿與所述方形框體連接，第二連接桿與所述蓋板側壁連接；所述兩第一聯(lián)動桿之間設置有一傳動桿，所述兩第一聯(lián)動桿中的任意一第一聯(lián)動桿側壁設置有一手柄桿。
5.根據權利要求1所述的ー種主板中防拆功能的測試方法，其特征在于:所述PCB板上設置有4個限位柱。
6.根據權利要求1所述的ー種主板中防拆功能的測試方法，其特征在于:所述封裝箱體側壁上設置有開關，該開關與所述電源模塊連接。
【文檔編號】G01R31/02GK103592560SQ201310535911
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年11月1日 優(yōu)先權日:2013年11月1日
【發(fā)明者】張恒增, 林雄, 張登峰, 余杭軍 申請人:福建升騰資訊有限公司