焊點檢查方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種不受到周邊光的干擾或相鄰部件的相互干擾等周圍條件的限制，而能夠正確檢查焊點的合格與否的焊點檢查方法。上述焊點檢查方法包括：在半導(dǎo)體部件的引線末端部外側(cè)設(shè)定焊點預(yù)估區(qū)域的步驟；獲取上述焊點預(yù)估區(qū)域的圖像的步驟；利用上述焊點預(yù)估區(qū)域的圖像，算出上述焊點預(yù)估區(qū)域內(nèi)的焊點的高度的步驟；以及比較上述焊點預(yù)估區(qū)域內(nèi)的焊點的高度與已設(shè)定的上述焊點的基準(zhǔn)高度，判別焊點的合格與否的步驟，由于完全不受周圍環(huán)境的圖像干擾，能夠更準(zhǔn)確地檢查出焊點的合格與否，因此，不僅提高了產(chǎn)品檢查的可靠性，同時進一步提升了顧客對產(chǎn)品的滿意度。
【專利說明】焊點檢查方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及焊點(solder joint)檢查方法，更具體地涉及將裝配于印刷電路板(PCB:printed circuit board)的半導(dǎo)體部件的引線(lead)結(jié)合到印刷電路板的焊點的合格與否的檢查方法。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，將半導(dǎo)體部件結(jié)合到印刷電路板的焊點是利用通過具有分別不同的入射角度的RGB (red-green-blue)三檔照明而入射于攝像頭的光色來完成合格與否的檢查。
[0003]圖1是用于說明一般的焊點的合格與否檢查方法的圖。
[0004]參照圖1，一般的焊點的合格與否檢查方法，首先將RGB三檔照明210、220、230從焊點240的上部開始沿著順時針方向依次布置，將上述RGB三檔照明210、220、230照射于上述焊點240后，判別通過布置在上述焊點240的上部的攝像頭150而入射的光的顏色，完成上述焊點240的合格與否的檢查。
[0005]例如，在上述焊點240為正常焊條的情況下，如圖1的a所示，在半導(dǎo)體部件的引線260末端呈傾斜面。由此，作為最下端照明230的藍光入射到攝像頭250。
[0006]另外，在上述焊點240為未焊或冷焊的情況下，在引線260末端未能形成焊點240而具有平坦面，作為最上端照明210的紅光入射到攝像頭250。
[0007]而這種利用具有分別不同的入射角度的RGB (red-green-blue)三檔照明210、220,230的一般的焊點合格與否的檢查方法，因受到周邊光的干擾或相鄰部件的相互干擾等周圍條件的限制，其檢查條件無法正確反映出產(chǎn)品的合格與否。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]因此，本發(fā)明的目的是提供不受到周邊光的干擾或相鄰部件的相互干擾等周圍條件的限制，而能夠正確檢查焊點的合格與否的焊點檢查方法。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的例示性的一實施例的焊點檢查方法，包括:在半導(dǎo)體部件的引線末端部外側(cè)設(shè)定焊點預(yù)估區(qū)域的步驟；獲取上述焊點預(yù)估區(qū)域的圖像的步驟；利用上述焊點預(yù)估區(qū)域的圖像，算出上述焊點預(yù)估區(qū)域內(nèi)的焊點的高度的步驟；以及比較上述焊點預(yù)估區(qū)域內(nèi)的焊點的高度與已設(shè)定的上述焊點的基準(zhǔn)高度，判別焊點的合格與否的步驟。
[0010]其中，優(yōu)選地，上述焊點預(yù)估區(qū)域設(shè)定在上述引線的CAD數(shù)據(jù)上的厚度區(qū)域內(nèi)。
[0011]作為一例，上述焊點預(yù)估區(qū)域能夠被設(shè)定為矩形形態(tài)。
[0012]作為一例，上述焊點的合格與否的判別包括:算出上述焊點預(yù)估區(qū)域內(nèi)的焊點的高度在上述已設(shè)定的上述焊點的基準(zhǔn)高度中的所占比例的步驟；以及判別上述焊點的高度所占比例是否大于等于已設(shè)定基準(zhǔn)比例的步驟。
[0013]作為一例，優(yōu)選地，上述焊點預(yù)估區(qū)域內(nèi)的焊點的高度為上述焊點預(yù)估區(qū)域內(nèi)的上述焊點的平均高度。
[0014]另外，上述焊點的基準(zhǔn)高度能夠是上述焊點預(yù)估區(qū)域的高度。[0015]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的一實施例的焊點檢查方法，通過比較在半導(dǎo)體部件引線的CAD數(shù)據(jù)上的厚度區(qū)域內(nèi)設(shè)定的焊點預(yù)估區(qū)域的平均高度與在已設(shè)定的上述焊點預(yù)估區(qū)域內(nèi)的上述焊點的基準(zhǔn)高度，檢查上述焊點的合格與否，由于完全不受周圍環(huán)境的圖像干擾，能夠更準(zhǔn)確地檢查出焊點的合格與否，因此，不僅提高了產(chǎn)品檢查的可靠性，同時進一步提升了顧客對產(chǎn)品的滿意度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是用于說明一般的焊點的合格與否檢查方法的圖。
[0017]圖2是用于說明根據(jù)本發(fā)明的一實施例的焊點檢查方法的概要圖。
[0018]圖3是用于說明根據(jù)本發(fā)明的一實施例的焊點檢查方法的框圖。
[0019]圖4是用于說明判別焊點的合格與否的步驟的框圖。
[0020]圖5是用于說明將焊點預(yù)估區(qū)域設(shè)定在引線的CAD數(shù)據(jù)上的厚度區(qū)域內(nèi)的理由的圖。
[0021](附圖標(biāo)記)
[0022]110:引線120:焊點
[0023]130:印刷電路 板140:預(yù)估區(qū)域
【具體實施方式】
[0024]本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)各種變更，并且能夠具有多種形態(tài)，下面將其中的特定實施例示例于附圖并在本說明書中進行詳細(xì)說明。但本發(fā)明并不限定于特定的公開方式，在本發(fā)明的思想及技術(shù)范圍內(nèi)的所有變更、等同技術(shù)方案以及代替技術(shù)方案均應(yīng)包括在內(nèi)。
[0025]第一、第二等術(shù)語能夠用于說明各種結(jié)構(gòu)要素，但上述結(jié)構(gòu)要素并不限定于上述術(shù)語。上述術(shù)語的目的僅僅是將一個結(jié)構(gòu)要素區(qū)別于另一個結(jié)構(gòu)要素。例如，在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)，第一結(jié)構(gòu)要素能夠被命名為第二結(jié)構(gòu)要素，同樣，第二結(jié)構(gòu)要素也能夠被命名為第一結(jié)構(gòu)要素。
[0026]在本申請中使用的術(shù)語僅僅是為了說明特定實施例，并不限定本發(fā)明。單數(shù)的表現(xiàn)應(yīng)包括復(fù)數(shù)的表現(xiàn)，除非在文中明確表示另一種含義。在本申請中，“包括”或“具有”等術(shù)語應(yīng)理解為，是為了指定在說明書中記載的特征、數(shù)字、步驟、動作、結(jié)構(gòu)要素、部件或其組合的存在，并不表示事先排除了一個或一個以上的其他特征或數(shù)字、步驟、動作、結(jié)構(gòu)要素、部件或其組合的存在或附加可能性。
[0027]除非另行定義，包括技術(shù)方面或科學(xué)方面的術(shù)語等在此使用的所有術(shù)語的含義與由本領(lǐng)域技術(shù)人員通常理解的含義相同。
[0028]通常使用的并且在詞典中具有定義的術(shù)語，其含義應(yīng)解釋為與相關(guān)技術(shù)語境所具有的含義相同的意思。除非本申請中明確定義，不應(yīng)解釋為理想化或過度形式化的含義。
[0029]以下將參照附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行更加詳細(xì)的說明。
[0030]圖2是用于說明根據(jù)本發(fā)明的一實施例的焊點檢查方法的概要圖，圖3是用于說明根據(jù)本發(fā)明的一實施例的焊點檢查方法的框圖，圖4是用于說明判別焊點的合格與否的步驟的框圖，圖5是用于說明將焊點預(yù)估區(qū)域設(shè)定在引線的CAD數(shù)據(jù)上的厚度區(qū)域內(nèi)的理由的圖。[0031]參照圖2至圖5，根據(jù)本發(fā)明的一實施例的焊點檢查方法，在測定引線110末端部位的焊點120的平均高度(H_T)后，比較上述已測定的焊點120的平均高度(H_T)與已設(shè)定的上述焊點120的基準(zhǔn)高度(HSTAN_)，檢查上述焊點120的合格與否，完全不受周邊光的干擾或相鄰部件的相互干擾等周圍環(huán)境的限制，能夠更準(zhǔn)確地檢查出上述焊點120的合格與否。
[0032]利用上述根據(jù)本發(fā)明的一實施例的焊點檢查方法，為了檢查用于將裝配于印刷電路板130的半導(dǎo)體部件的引線110結(jié)合到上述印刷電路板130的焊盤131的焊點120的合格與否，首先，在控制部(未圖示)設(shè)定上述焊點120的預(yù)估區(qū)域140。即，在上述半導(dǎo)體部件的引線110末端部外側(cè)設(shè)定上述焊點120的預(yù)估區(qū)域140 (SllO)0
[0033]此時，上述控制部還設(shè)定在已設(shè)定的焊點120的預(yù)估區(qū)域140中的上述焊點120的基準(zhǔn)高度(H
STANDARD ) ° 其中，上述焊點120的基準(zhǔn)高度(H


STANDARD )可根據(jù)上述焊點120的預(yù)估區(qū)域140的大小而變更。例如，優(yōu)選地，上述焊點120的基準(zhǔn)高度(Hstandakd)設(shè)定為與上述焊點120的預(yù)估區(qū)域140的高度相同的高度。
[0034]另外，優(yōu)選地，上述焊點120的預(yù)估區(qū)域140設(shè)定在上述引線110的CAD數(shù)據(jù)上的厚度區(qū)域(Hoffl)內(nèi)。即，如圖5所示，在冷焊的情況下，印刷電路板130的焊盤131與半導(dǎo)體部件的引線110可能發(fā)生相互分離的情況。因此，為了實施更加準(zhǔn)確的焊點120合格與否的檢查，優(yōu)選地，在除了上述焊盤130的高度(Hus)之外的上述引線110的CAD數(shù)據(jù)上的厚度區(qū)域(Hoffl)內(nèi)設(shè)定上述焊點120的預(yù)估區(qū)域140。例如，優(yōu)選地，上述焊點120的預(yù)估區(qū)域140在上述半導(dǎo)體部件的引線110的CAD數(shù)據(jù)上的厚度區(qū)域(Hmi)內(nèi)設(shè)定為矩形形態(tài)。
[0035]如上所述，在設(shè)定焊點120的預(yù)估區(qū)域140后，通過攝像頭(未圖示)獲取包括上述焊點120的預(yù)估區(qū)域140的上述半導(dǎo)體部件的引線110末端部的圖像(S120)。
[0036]通過上述攝像頭獲取的圖像傳輸?shù)缴鲜隹刂撇?，?zhí)行消除干擾等影像處理過程。
[0037]通過上述控制部完成影像處理過程后，算出經(jīng)由控制部完成影像處理過程的上述焊點120的預(yù)估區(qū)域140內(nèi)的上述焊點120的高度(S130)。
[0038]其中，作為上述焊點120的預(yù)估區(qū)域140內(nèi)的焊點120的高度，能夠算出上述焊點120的預(yù)估區(qū)域140內(nèi)的規(guī)定點上的上述焊點120的高度，但為了更加準(zhǔn)確地檢查焊點120的合格與否，優(yōu)選地，算出上述焊點120的預(yù)估區(qū)域140內(nèi)的上述焊點120的平均高度
(Hjoint )。
[0039]如圖2所示，從印刷電路板130到上述焊點120的預(yù)估區(qū)域140的上部末端的高度稱為H，印刷電路板130的焊盤131的高度稱為Hus，上述焊點120的預(yù)估區(qū)域140內(nèi)的焊點120的平均高度(Himnt)能夠按照以下數(shù)學(xué)式I算出。
[0040]【數(shù)學(xué)式I】
【權(quán)利要求】
1.一種焊點檢查方法，上述焊點用于將半導(dǎo)體部件的引線結(jié)合到印刷電路板的焊盤上，其特征在于，包括: 在上述半導(dǎo)體部件的引線末端部外側(cè)設(shè)定焊點預(yù)估區(qū)域的步驟； 獲取上述焊點預(yù)估區(qū)域的圖像的步驟； 利用上述焊點預(yù)估區(qū)域的圖像，算出上述焊點預(yù)估區(qū)域內(nèi)的焊點的高度的步驟；以及 比較上述焊點預(yù)估區(qū)域內(nèi)的焊點的高度與已設(shè)定的上述焊點的基準(zhǔn)高度，判別焊點的合格與否的步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊點檢查方法，其特征在于，上述焊點預(yù)估區(qū)域設(shè)定在上述引線的CAD數(shù)據(jù)上的厚度區(qū)域內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊點檢查方法，其特征在于， 上述焊點的合格與否的判別包括: 算出上述焊點預(yù)估區(qū)域內(nèi)的焊點的高度在上述已設(shè)定的上述焊點的基準(zhǔn)高度中的所占比例的步驟；以及 判別上述焊點的高度所占比例是否大于等于已設(shè)定基準(zhǔn)比例的步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的焊點檢查方法，其特征在于，上述焊點預(yù)估區(qū)域內(nèi)的焊點的高度為上述焊點預(yù)估區(qū)域內(nèi)的上述焊點的平均高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的焊點檢查方法，其特征在于，上述焊點的基準(zhǔn)高度為上述焊點預(yù)估區(qū)域的高度。
【文檔編號】G01B11/02GK103808269SQ201310552523
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月12日
【發(fā)明者】鄭仲基 申請人:株式會社高永科技