馬達(dá)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種馬達(dá)，該馬達(dá)包括：旋轉(zhuǎn)軸，該旋轉(zhuǎn)軸包括第一凹部和第二凹部，該第一凹部包括底表面和壁表面，該第二凹部形成在第一凹部的底表面中；轉(zhuǎn)子，該轉(zhuǎn)子圍繞旋轉(zhuǎn)軸并且與旋轉(zhuǎn)軸一起旋轉(zhuǎn)，并且該轉(zhuǎn)子包括第一磁體；以及檢測(cè)器，該檢測(cè)器包括安裝在第一凹部中的第二磁體并且該檢測(cè)器對(duì)轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)進(jìn)行檢測(cè)。
【專利說(shuō)明】 馬達(dá)
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求2012年11月8日提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)N0.2012-0126307的優(yōu)先權(quán)和利益，其全部公開(kāi)內(nèi)容通過(guò)參引并入本文中。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及一種馬達(dá)，并且更具體地涉及一種馬達(dá)的組裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0004]圖1示出了馬達(dá)的示例。
[0005]參照?qǐng)D1，馬達(dá)I包括旋轉(zhuǎn)軸10、圍繞旋轉(zhuǎn)軸10的轉(zhuǎn)子11以及對(duì)轉(zhuǎn)子11的旋轉(zhuǎn)角度進(jìn)行檢測(cè)的檢測(cè)器12。轉(zhuǎn)子11包括圍繞旋轉(zhuǎn)軸10的轉(zhuǎn)子芯111以及聯(lián)接至旋轉(zhuǎn)芯111的驅(qū)動(dòng)磁體112。轉(zhuǎn)子11通過(guò)與固定至外殼(未示出)的定子(未示出)的相互作用而與旋轉(zhuǎn)軸10 —起旋轉(zhuǎn)。
[0006]檢測(cè)器12對(duì)轉(zhuǎn)子11的位置一即驅(qū)動(dòng)磁體112的位置——進(jìn)行檢測(cè)。為此，檢測(cè)器12可以包括傳感器磁體121和編碼器集成芯片(IC) 122。傳感器磁體121根據(jù)旋轉(zhuǎn)軸10和轉(zhuǎn)子11的旋轉(zhuǎn)而發(fā)出磁通或極性，并且編碼器IC122對(duì)由傳感器磁體121所發(fā)出的磁通或極性進(jìn)行檢測(cè)，從而對(duì)轉(zhuǎn)子11的旋轉(zhuǎn)進(jìn)行檢測(cè)。
[0007]為此，傳感器磁體121可以安裝在旋轉(zhuǎn)軸10的一端中形成的凹部中。將參照?qǐng)D2對(duì)傳感器磁體121和旋轉(zhuǎn)軸10的組裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行描述，圖2是圖1的A部分的放大視圖。
[0008]參照?qǐng)D2，傳感器磁體121的邊緣A’具有圓形形狀。因而，旋轉(zhuǎn)軸10的與傳感器磁體121的邊緣A’相接觸的組裝部分也具有圓形形狀。
[0009]隨著馬達(dá)I的使用時(shí)間增加，旋轉(zhuǎn)軸10上的安裝有傳感器磁體121的組裝部分可能磨損。如果旋轉(zhuǎn)軸10的組裝部分磨損，則在傳感器磁體121與旋轉(zhuǎn)軸10之間可能形成間隙。因而，傳感器磁體121不能堅(jiān)固地固定至旋轉(zhuǎn)軸10，并且傳感器磁體121的磁泄露，使得檢測(cè)的精確程度可能降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明針對(duì)馬達(dá)的對(duì)轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)進(jìn)行檢測(cè)的組裝結(jié)構(gòu)。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一方面，設(shè)置有一種馬達(dá)，該馬達(dá)包括:旋轉(zhuǎn)軸，該旋轉(zhuǎn)軸包括第一凹部和第二凹部，該第一凹部包括底表面和壁表面，該第二凹部形成在第一凹部的底表面中；轉(zhuǎn)子，該轉(zhuǎn)子圍繞旋轉(zhuǎn)軸并且與旋轉(zhuǎn)軸一起旋轉(zhuǎn)，并且該轉(zhuǎn)子包括第一磁體；以及檢測(cè)器，該檢測(cè)器包括安裝在第一凹部中的第二磁體并且檢測(cè)轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)。
[0012]第二凹部可以沿著第一凹部的底表面與壁表面之間的邊界形成。
[0013]第二凹部可以不連續(xù)地形成。
[0014]第二凹部可以形成在第二磁體的邊緣與第一凹部的底表面彼此接觸的區(qū)域中。
[0015]第二磁體可以是用于對(duì)轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)進(jìn)行檢測(cè)的傳感器磁體。[0016]傳感器還可以包括編碼器集成芯片(IC),該編碼器集成芯片(IC)根據(jù)由第二磁體發(fā)出的磁通或極性來(lái)檢測(cè)選自轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)角度、轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)速度和第一磁體的位置中的至少一個(gè)。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，設(shè)置有一種包括馬達(dá)的雙離合變速器(DCT)，其中，該馬達(dá)包括:旋轉(zhuǎn)軸，該旋轉(zhuǎn)軸包括第一凹部和第二凹部，該第一凹部形成在旋轉(zhuǎn)軸的一端中并且包括底表面和壁表面，該第二凹部形成在第一凹部的底表面中；轉(zhuǎn)子，該轉(zhuǎn)子圍繞旋轉(zhuǎn)軸并且與旋轉(zhuǎn)軸一起旋轉(zhuǎn)，并且該轉(zhuǎn)子包括至少一個(gè)第一磁體；以及檢測(cè)器，該檢測(cè)器包括安裝在第一凹部中的第二磁體并且檢測(cè)轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]通過(guò)參照附圖對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)描述，對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，本發(fā)明的以上目的、特征和優(yōu)點(diǎn)以及其他的目的特征和優(yōu)點(diǎn)將變得明顯，在附圖中:
[0019]圖1示出了馬達(dá)的示例；
[0020]圖2是圖1中所示的馬達(dá)的傳感器磁體和旋轉(zhuǎn)軸的組裝結(jié)構(gòu)的放大視圖；
[0021]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的馬達(dá)；
[0022]圖4是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)軸和傳感器磁體的組裝結(jié)構(gòu)的剖面圖；
[0023]圖5示出了旋轉(zhuǎn)軸的安裝有傳感器磁體的一端的俯視圖的示例；以及
[0024]圖6示出了旋轉(zhuǎn)軸的安裝有傳感器磁體的一端的俯視圖的另一示例。
【具體實(shí)施方式】
[0025]由于本發(fā)明允許不同的改變和許多實(shí)施方式，因此將在附圖中示出并在書面描述中詳細(xì)描述具體的實(shí)施方式。然而，這并不意在將本發(fā)明局限于具體的實(shí)施模式，而應(yīng)理解的是，不背離本發(fā)明的精神和技術(shù)范圍的所有的改變、等同物和替代方案都包含在本發(fā)明中。
[0026]盡管會(huì)使用諸如“第一”、“第二”等術(shù)語(yǔ)來(lái)描述不同的部件，但是這種部件并不受以上術(shù)語(yǔ)的限制。以上術(shù)語(yǔ)僅用于對(duì)一個(gè)部件與另一個(gè)部件進(jìn)行區(qū)分。例如，在本發(fā)明的范圍內(nèi)，第二部件可以稱為第一部件，并且類似地，第一部件可以稱為第二部件。在本文中使用的術(shù)語(yǔ)“和/或”包括關(guān)聯(lián)列出的一個(gè)或多個(gè)物品中的任一者或所有組合。
[0027]將理解的是，當(dāng)元件稱為“在另一元件上”、“連接至”或“聯(lián)接至”另一元件時(shí)，其可以是直接在另一元件上、直接連接至或聯(lián)接至另一元件，或可以存在介于其間的元件。相反，當(dāng)元件稱為“直接地在另一元件上”、“直接地連接至”或“直接地聯(lián)接至”另一元件時(shí)，不存在介于其間的元件。
[0028]在本說(shuō)明書中所使用的術(shù)語(yǔ)僅用于描述具體的實(shí)施方式，而不意在限制本發(fā)明。以單數(shù)使用的表述包含復(fù)數(shù)的表述，除非其在上下文中具有明確不同的意思。在本說(shuō)明書中，應(yīng)當(dāng)理解，諸如“包括”或“具有”等術(shù)語(yǔ)意在表明存在本說(shuō)明書中公開(kāi)的特征、數(shù)量、步驟、操作、部件、部分及其組合，而并不意在排除可能存在或可能增加一個(gè)或更多個(gè)特征、數(shù)量、步驟、操作、部件、部分或其組合的可能性。
[0029]除非以其他方式進(jìn)行限定，否則本文中所使用的所有術(shù)語(yǔ)(包括技術(shù)術(shù)語(yǔ)和科學(xué)術(shù)語(yǔ))與示例性實(shí)施方式所屬的【技術(shù)領(lǐng)域】中的普通技術(shù)人員的通常理解具有相同的意思。還應(yīng)當(dāng)理解，一些術(shù)語(yǔ)，例如在常用詞典中限定的那些術(shù)語(yǔ)應(yīng)當(dāng)解釋為其含義與在相關(guān)技術(shù)背景中的含義一致，而不以理想化或過(guò)度形式化的方式進(jìn)行解釋，除非在本文中明確那樣限定。
[0030]現(xiàn)在將參照附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更充分地描述，在附圖中示出了本發(fā)明的示例性實(shí)施方式。相同或相應(yīng)的部件在所有的圖中用相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示，并且省略了重復(fù)說(shuō)明。[0031 ] 圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的馬達(dá)。
[0032]參照?qǐng)D3，馬達(dá)3包括旋轉(zhuǎn)軸30、圍繞旋轉(zhuǎn)軸30的轉(zhuǎn)子31以及對(duì)轉(zhuǎn)子31的位置進(jìn)行檢測(cè)的檢測(cè)器32。旋轉(zhuǎn)軸30由外殼(未示出)支撐。轉(zhuǎn)子31包括圍繞旋轉(zhuǎn)軸30的轉(zhuǎn)子芯311和聯(lián)接至轉(zhuǎn)子芯311的驅(qū)動(dòng)磁體312。轉(zhuǎn)子芯311具有圓筒形形狀，并且驅(qū)動(dòng)磁體312形成在轉(zhuǎn)子芯311的外周面上?？稍谵D(zhuǎn)子芯311處形成至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)磁體312。
[0033]同時(shí)，包括多個(gè)線圈的定子(未示出)固定至外殼(未示出)的內(nèi)側(cè)。在轉(zhuǎn)子31與定子(未示出)之間形成有預(yù)定間隙，并且轉(zhuǎn)子31因與定子的相互作用而與旋轉(zhuǎn)軸30 —起旋轉(zhuǎn)。
[0034]檢測(cè)器32對(duì)轉(zhuǎn)子31的旋轉(zhuǎn)角度和旋轉(zhuǎn)速度以及驅(qū)動(dòng)磁體312的位置進(jìn)行檢測(cè)。為此，檢測(cè)器32可以包括傳感器磁體321和編碼器集成芯片(10322。傳感器磁體321根據(jù)旋轉(zhuǎn)軸30和轉(zhuǎn)子31的旋轉(zhuǎn)而發(fā)出磁通或極性。編碼器IC322對(duì)由傳感器磁體321所發(fā)出的磁通或極性進(jìn)行檢測(cè)，從而對(duì)轉(zhuǎn)子31的旋轉(zhuǎn)角度或旋轉(zhuǎn)速度進(jìn)行檢測(cè)。替代性地，編碼器IC322可以用霍爾IC來(lái)代替。
[0035]傳感器磁體321固定至旋轉(zhuǎn)軸30的一端以便根據(jù)旋轉(zhuǎn)軸30和轉(zhuǎn)子31的旋轉(zhuǎn)而發(fā)出磁通或極性。
[0036]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，在旋轉(zhuǎn)軸30與傳感器磁體321的邊緣彼此接觸的部分處形成有凹槽。
[0037]圖4是圖3中所示的馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)軸和傳感器磁體的組裝部分的剖面圖，以及圖5是旋轉(zhuǎn)軸的安裝有傳感器磁體的一端的俯視圖的示例。
[0038]參照?qǐng)D4和圖5，在旋轉(zhuǎn)軸30的一端303中形成有凹部301，使得傳感器磁體321能夠安裝在凹部301中。凹部301包括底表面和壁表面。凹部301的底表面的高度低于旋轉(zhuǎn)軸30的一端303的高度。凹部301可以形成為圓柱形形狀。
[0039]在凹部301的底表面上形成有至少一個(gè)凹槽302。凹槽302指的是在凹部301的底表面的一部分中形成的不均勻部分，并且可以與凹部或溝槽一起混合使用。例如，凹槽302可以具有不均勻的形狀，例如V形形狀或圓形形狀。凹槽302可以形成在旋轉(zhuǎn)軸30與傳感器磁體321的邊緣B’彼此接觸的部分處，即，沿著凹部301的底表面與壁表面之間的邊界或沿著凹部301的底表面與傳感器磁體321的邊緣B’彼此接觸的區(qū)域。
[0040]因而，能夠減小旋轉(zhuǎn)軸30與傳感器磁體321的邊緣B’彼此接觸的面積。因而，能夠減小旋轉(zhuǎn)軸30中形成的凹部301的底表面的、與傳感器磁體321的邊緣B’的圓形形狀相對(duì)應(yīng)區(qū)域的磨損。另外，能夠減小因與旋轉(zhuǎn)軸30的接觸而發(fā)生的磁泄露。因而，能夠改進(jìn)檢測(cè)的精確程度。
[0041]此外，凹部301的壁表面的高度需要保持在預(yù)定的高度Hl或更高處，以便形成如圖2中所示的呈圓形形狀的、旋轉(zhuǎn)軸10與傳感器磁體121的邊緣A’彼此接觸的部分。然而，如果旋轉(zhuǎn)軸30的一端根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式而形成，則凹部301的壁表面可以具有高度H2，該高度H2通過(guò)從高度Hl去除圓形形狀而被減小。因而，能夠減小傳感器磁體321的高度和旋轉(zhuǎn)軸30的高度，使得能夠減小材料成本。
[0042]同時(shí)，凹槽302也可以沿著凹部301的周緣——即，沿凹部301的底表面與壁表面之間的邊界——不連續(xù)地形成。圖6示出了旋轉(zhuǎn)軸的安裝有傳感器磁體的一端的俯視圖的
另一不例。
[0043]參照?qǐng)D6，凹槽302也可以在旋轉(zhuǎn)軸30與傳感器磁體321的邊緣B’彼此接觸的部分處一即沿著凹部301的底表面與壁表面之間的邊界一不連續(xù)地形成。
[0044]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的馬達(dá)可以是無(wú)刷直流(BLDC)馬達(dá)。BLDC馬達(dá)指的是這樣的DC馬達(dá)，其中安裝有電子整流器而無(wú)機(jī)械接觸部(如電刷或換向器)。
[0045]例如，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的馬達(dá)可以應(yīng)用于雙離合變速器(DCT)馬達(dá)。然而，本發(fā)明的實(shí)施方式并不限于雙離合變速器(DCT)馬達(dá)。
[0046]如以上所述，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方式，減小了安裝有傳感器磁體的區(qū)域的磨損，使得能夠改善馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)軸的耐用性并且改善檢測(cè)的精確程度。
[0047]此外，能夠減小傳感器磁體和旋轉(zhuǎn)軸彼此接觸的面積，使得能夠減小磁的泄露量。
[0048]此外，減小了傳感器磁體的高度和旋轉(zhuǎn)軸的高度，從而能夠降低材料成本。
[0049]對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將明顯的是，在不背離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，能夠?qū)Ρ景l(fā)明的上述示例性實(shí)施方式做出不同的改型。因而，本發(fā)明應(yīng)當(dāng)覆蓋落入所附權(quán)利要求及其等同替代的范圍內(nèi)的所有的這種改型。
【權(quán)利要求】
1.一種馬達(dá)，包括: 旋轉(zhuǎn)軸，所述旋轉(zhuǎn)軸包括第一凹部和第二凹部，所述第一凹部包括底表面和壁表面，所述第二凹部形成在所述第一凹部的所述底表面中； 轉(zhuǎn)子，所述轉(zhuǎn)子圍繞所述旋轉(zhuǎn)軸并且與所述旋轉(zhuǎn)軸一起旋轉(zhuǎn)，并且所述轉(zhuǎn)子包括第一磁體；以及 檢測(cè)器，所述檢測(cè)器包括安裝在所述第一凹部中的第二磁體并且檢測(cè)所述轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達(dá)，其中，所述第二凹部沿著所述第一凹部的所述底表面與所述壁表面之間的邊界形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的馬達(dá)，其中，所述第二凹部不連續(xù)地形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達(dá)，其中，所述第二凹部形成在所述第二磁體的邊緣與所述第一凹部的所述底表面彼此接觸的區(qū)域中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達(dá)，其中，所述第二磁體是用于檢測(cè)所述轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)的傳感器磁體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達(dá)，其中，所述檢測(cè)器還包括編碼器集成芯片(1C)，所述編碼器集成芯片(IC)根據(jù)由所述第二磁體發(fā)出的磁通或極性來(lái)檢測(cè)選自所述轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)角度、所述轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)速度和所述第一磁體的位置中的至少一個(gè)。
7.一種包括馬達(dá)的雙離合變速器(DCT)，其中，所述馬達(dá)包括: 旋轉(zhuǎn)軸，所述旋轉(zhuǎn)軸包括第一凹部和第二凹部，所述第一凹部形成在所述旋轉(zhuǎn)軸的一端中并且包括底表面和壁表面，所述第二凹部形成在所述第一凹部的所述底表面中； 轉(zhuǎn)子，所述轉(zhuǎn)子圍繞所述旋轉(zhuǎn)軸并且與所述旋轉(zhuǎn)軸一起旋轉(zhuǎn)，并且所述轉(zhuǎn)子包括至少一個(gè)第一磁體；以及 檢測(cè)器，所述檢測(cè)器包括安裝在所述第一凹部中的第二磁體并且檢測(cè)所述轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)。
【文檔編號(hào)】G01D5/12GK103812277SQ201310553017
【公開(kāi)日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月8日
【發(fā)明者】金群哲 申請(qǐng)人:Lg伊諾特有限公司