集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置制造方法
【專利摘要】一種集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置，該裝置包括位于軌道部件的一部分上、對(duì)集成電路芯片進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試區(qū)，測(cè)試區(qū)設(shè)置有用于固定金手指的金手指固定裝置和用于阻擋集成電路芯片在重力作用下向下游移動(dòng)的阻擋裝置，其中阻擋裝置包括：設(shè)置在測(cè)試區(qū)的軌道部件上的阻擋底座；構(gòu)造成能夠相對(duì)于阻擋底座移動(dòng)并且能夠被操作而抵靠集成電路芯片的下側(cè)邊緣從而阻擋集成電路芯片的阻擋針，阻擋針提供致動(dòng)力的阻擋氣缸；以及可樞轉(zhuǎn)地安裝在阻擋底座上的阻擋撥塊，阻擋撥塊的一端抵靠阻擋氣缸并由阻擋氣缸致動(dòng)，阻擋撥塊的另一端與阻擋針配合以使阻擋針移動(dòng)。采用根據(jù)本發(fā)明的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置可以精確控制阻擋針的位置，避免出現(xiàn)芯片卡料或錯(cuò)位的現(xiàn)象。
【專利說明】集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種用于對(duì)集成電路芯片進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試分檔的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，集成電路廣泛應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域，對(duì)于集成電路產(chǎn)品的需求呈幾何級(jí)數(shù)的增長(zhǎng)。為了順應(yīng)集成電路產(chǎn)品生產(chǎn)效率的提高，目前已有對(duì)集成電路進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試分檔的技術(shù)手段，可以省去大量的人力物力。目前已有的自動(dòng)測(cè)試分檔的技術(shù)手段的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置適用于DIP、SOP、SSOP等各種封裝形式的集成電路的自動(dòng)測(cè)試。該集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置一般包括自上游至下游依次設(shè)置的上暫存區(qū)、測(cè)試區(qū)以及下暫存區(qū)，集成電路芯片沿著一個(gè)軌道部件在芯片本身的重力作用下依次移動(dòng)經(jīng)過這三個(gè)區(qū)。上暫存區(qū)、測(cè)試區(qū)和下暫存區(qū)分別具有阻擋部件，在將集成電路芯片在該自動(dòng)測(cè)試裝置中進(jìn)行測(cè)試時(shí)，集成電路芯片會(huì)通過阻擋部件依次在上暫存區(qū)、測(cè)試區(qū)和下暫存區(qū)停留，從而進(jìn)行測(cè)試和分選。然而，現(xiàn)有的測(cè)試區(qū)的結(jié)構(gòu)存在一些不足，例如測(cè)試區(qū)的阻擋裝置的安裝準(zhǔn)確性要求較高，此外，阻擋部件中的阻擋針容易碰到芯片上的毛刺而造成卡料的現(xiàn)象，另一方面，集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置中通過金手指對(duì)集成電路芯片進(jìn)行測(cè)試，有時(shí)需要對(duì)金手指的位置進(jìn)行調(diào)節(jié)，但是這種調(diào)節(jié)并不容易，因此，集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置仍待改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，特別是為了對(duì)測(cè)試區(qū)作出改進(jìn)，本發(fā)明提供一種集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置，集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置包括位于軌道部件的一部分上、對(duì)集成電路芯片進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試區(qū)，測(cè)試區(qū)設(shè)置有用于固定金手指的金手指固定裝置和用于阻擋集成電路芯片在重力作用下向下游移動(dòng)的阻擋裝置，其中，阻擋裝置包括:阻擋底座，阻擋底座設(shè)置在測(cè)試區(qū)的軌道部件上；阻擋針，阻擋針構(gòu)造成能夠相對(duì)阻擋底座移動(dòng)并且能夠被操作而抵靠集成電路芯片的下側(cè)邊緣從而阻擋集成電路芯片向下游移動(dòng)；阻擋氣缸，阻擋氣缸為阻擋針提供致動(dòng)力；以及阻擋撥塊，阻擋撥塊可樞轉(zhuǎn)地安裝在阻擋底座上，阻擋撥塊的一端抵靠阻擋氣缸并由阻擋氣缸致動(dòng)，阻擋撥塊的另一端與阻擋針配合以使阻擋針移動(dòng)。
[0004]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，阻擋針具有突伸位置和縮進(jìn)位置，在突伸位置中，阻擋針能夠與位于測(cè)試區(qū)的軌道部件上的集成電路芯片的下側(cè)邊緣的一部分抵靠，在縮進(jìn)位置中，阻擋針不接觸位于軌道部件上的集成電路芯片。此外，阻擋裝置還包括安裝在阻擋針上、使阻擋針朝突伸位置偏置的彈簧。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，阻擋針設(shè)有與阻擋撥塊抵靠配合的限位凸緣，以此限定阻擋針的突伸位置，并且在突伸位置中阻擋針與軌道部件中的滑動(dòng)表面之間留有間隙。較佳地，阻擋針的形狀構(gòu)造成與集成電路芯片之間的接觸為面接觸。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)方面，阻擋氣缸通過阻擋氣缸固定塊安裝到阻擋底座上，阻擋氣缸固定塊與阻擋底座可以一體形成或者各自單獨(dú)形成。阻擋氣缸固定塊或阻擋底座上可設(shè)有滑動(dòng)導(dǎo)向部，阻擋針保持在滑動(dòng)導(dǎo)向部上并由滑動(dòng)導(dǎo)向部導(dǎo)向。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)方面，金手指固定裝置包括固定到測(cè)試區(qū)的軌道部件上的金手指固定塊和連接到金手指固定塊兩側(cè)的金手指壓塊。通常金手指為兩個(gè)，兩個(gè)金手指中的每一個(gè)分別夾設(shè)在金手指固定塊和一個(gè)金手指壓塊之間。較佳地，金手指固定塊相對(duì)于軌道部件的安裝位置是可調(diào)節(jié)的。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)方面，軌道部件包括軌道和覆蓋在軌道上的軌道蓋，集成電路芯片沿軌道的滑動(dòng)表面在軌道和軌道蓋之間滑動(dòng)，阻擋底座固定在軌道蓋上。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)方面，集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置還包括沿軌道部件位于測(cè)試區(qū)上游的上暫存區(qū)，上暫存區(qū)具有上暫存區(qū)阻擋裝置，上暫存區(qū)阻擋裝置包括上暫存區(qū)阻擋針和致動(dòng)上暫存區(qū)阻擋針的上暫存區(qū)阻擋氣缸，上暫存區(qū)阻擋針具有突伸位置和縮進(jìn)位置，在突伸位置中，上暫存區(qū)阻擋針構(gòu)造成能夠與位于軌道部件上的集成電路芯片的下側(cè)邊緣的一部分抵靠但與軌道部件中的滑動(dòng)表面之間留有間隙，在縮進(jìn)位置中，上暫存區(qū)阻擋針不接觸位于軌道部件上的集成電路芯片。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)方面，集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置還包括沿軌道部件位于測(cè)試區(qū)下游的下暫存區(qū)，下暫存區(qū)具有下暫存區(qū)阻擋裝置，下暫存區(qū)阻擋裝置包括下暫存區(qū)阻擋針和致動(dòng)下暫存區(qū)阻擋針的下暫區(qū)阻擋氣缸，下暫存區(qū)阻擋針具有突伸位置和縮進(jìn)位置，在突伸位置中，下暫存區(qū)阻擋針構(gòu)造成能夠與位于軌道部件上的集成電路芯片的下側(cè)邊緣的一部分抵靠但與軌道部件中的滑動(dòng)表面之間留有間隙，在縮進(jìn)位置中，下暫存區(qū)阻擋針不接觸位于軌道部件上的集成電路芯片。
[0011]采用根據(jù)本發(fā)明的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置，測(cè)試區(qū)的阻擋裝置具有安裝在軌道部件上的阻擋底座，因此，定位準(zhǔn)確度高。而且，阻擋裝置采用了杠桿式的結(jié)構(gòu)，因此，整體結(jié)構(gòu)緊湊，安裝精度高。
[0012]此外，由于阻擋裝置的阻擋針與軌道部件中的滑動(dòng)表面之間留有間隙，阻擋針能夠避開集成電路芯片毛刺，因此，不會(huì)出現(xiàn)卡料或集成電路芯片定位錯(cuò)誤的問題。
[0013]另一方面，由于根據(jù)本發(fā)明的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置中金手指固定裝置的特定結(jié)構(gòu)，可以通過調(diào)整金手指固定塊的位置而同時(shí)對(duì)兩個(gè)金手指的位置進(jìn)行調(diào)整。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為根據(jù)本發(fā)明的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置的一部分的俯視圖。
[0015]圖2為根據(jù)本發(fā)明的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置的圖1所示的一部分的側(cè)視圖。
[0016]圖3為根據(jù)本發(fā)明的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置的圖1所示的一部分的正視圖。
[0017]圖4為示出了根據(jù)本發(fā)明的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置中的測(cè)試區(qū)阻擋結(jié)構(gòu)和金手指固定結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)圖。
[0018]圖5為示出根據(jù)本發(fā)明的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置的測(cè)試區(qū)的背時(shí)側(cè)的正視圖。
[0019]圖6為示出了根據(jù)本發(fā)明的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置中的測(cè)試區(qū)阻擋結(jié)構(gòu)和金手指固定結(jié)構(gòu)的分解立體圖。
【具體實(shí)施方式】[0020]下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，在以下的描述中闡述了更多的細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是本發(fā)明顯然能夠以多種不同于此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下根據(jù)實(shí)際應(yīng)用情況作類似推廣、演繹，因此不應(yīng)以此具體實(shí)施例的內(nèi)容限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0021]圖1、圖2和圖3為分別示出了根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置I的一部分的俯視圖、側(cè)視圖和正視圖。圖示的這部分自動(dòng)測(cè)試裝置I包括上暫存區(qū)50、測(cè)試區(qū)30和下暫存區(qū)60，這三個(gè)區(qū)從上游至下游沿著軌道部件10設(shè)置。待測(cè)的集成電路芯片80首先進(jìn)入上暫存區(qū)50并且這里停留，如果確認(rèn)測(cè)試區(qū)30空閑，則集成電路芯片80在重力作用下沿軌道部件10向下滑動(dòng)進(jìn)行測(cè)試區(qū)30進(jìn)行測(cè)試，完成測(cè)試后，集成電路芯片80將繼續(xù)在重力的作用下向下滑動(dòng)進(jìn)入到下暫存區(qū)60。
[0022]接著，參照?qǐng)D4、5和6對(duì)集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置I的測(cè)試區(qū)30的結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)描述。對(duì)集成電路芯片80進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試區(qū)30設(shè)置有用于固定金手指33(即在測(cè)試過程中與集成電路芯片80的管腳直接配合的測(cè)試元件)的金手指固定裝置39以及用于阻擋集成電路芯片80在重力作用下向下游移動(dòng)的阻擋裝置20。阻擋裝置20主要包括設(shè)置在軌道部件10上的阻擋底座21、抵靠集成電路芯片80而起阻擋作用的阻擋針22、為阻擋針22提供致動(dòng)力的阻擋氣缸24以及將致動(dòng)力從阻擋氣缸24傳遞到阻擋針22的阻擋撥塊23。此夕卜，在圖示的實(shí)施例中，阻擋底座21上還設(shè)置了一個(gè)阻擋氣缸固定塊25，用于固定阻擋氣缸24，但是可以理解的是，也可以將該阻擋氣缸固定塊25 —體整合在阻擋底座21上，即可以以整體式的阻擋底座21替換當(dāng)前的兩件式的結(jié)構(gòu)。
[0023]在阻擋裝置20中，阻擋底座21是固定安裝在軌道部件10上的，在阻擋底座21的支承作用下，阻擋氣缸24、阻擋撥塊23和阻擋針22構(gòu)造成一個(gè)杠桿的結(jié)構(gòu)，使阻擋針22在突伸位置和縮進(jìn)位置之間移動(dòng)，在突伸位置，阻擋針22能夠與位于軌道部件10上的集成電路芯片80的下側(cè)邊緣抵靠從而阻擋住芯片，在縮進(jìn)位置，阻擋針22不阻擋或不接觸位于軌道部件10上的集成電路芯片80，這時(shí)，芯片80可以向下游滑移。
[0024]阻擋裝置20的杠桿結(jié)構(gòu)可參照?qǐng)D3和圖6，一方面，阻擋氣缸24通過阻擋氣缸固定塊25安裝到阻擋底座21上，阻擋針22則被保持在阻擋氣缸固定塊25上的一個(gè)滑動(dòng)導(dǎo)向部上并由其導(dǎo)向(在其實(shí)施例中，阻擋針22也可以由位于阻擋底座上的滑動(dòng)導(dǎo)向部導(dǎo)向)，另一方面，阻擋撥塊23可樞轉(zhuǎn)地安裝在阻擋底座21上，阻擋撥塊23的一端抵靠阻擋氣缸24并由阻擋氣缸24致動(dòng)，阻擋撥塊23的另一端與阻擋針22配合以使阻擋針22移動(dòng)。此夕卜，阻擋裝置20還包括用于使阻擋針22安裝在阻擋針22上、使阻擋針22朝所述突伸位置偏置的彈簧26。阻擋裝置20的作用如下:當(dāng)需要阻擋集成電路芯片80時(shí)，阻擋氣缸24不動(dòng)作，阻擋針22在彈簧26的作用下保持偏置在突伸位置中，當(dāng)集成電路芯片80測(cè)試完成之后，通過自動(dòng)控制系統(tǒng)啟動(dòng)阻擋氣缸24，阻擋氣缸24使阻擋撥塊23的一端朝向軌道部件10的方向樞轉(zhuǎn)，而阻擋撥塊23與阻擋針22配合的一端則相反遠(yuǎn)離軌道部件10樞轉(zhuǎn)，從而克服彈簧26的偏置力使阻擋針22移動(dòng)到縮進(jìn)位置，這時(shí)阻擋針22脫開與集成電路芯片80的配合，芯片80便能夠沿著軌道部件10向下滑移。
[0025]當(dāng)阻擋針22位于突伸位置時(shí)，阻擋針22最好只與集成電路芯片80的下側(cè)邊緣的一部分接觸而不與軌道部件10中的滑動(dòng)表面抵靠。例如，阻擋針22只與集成電路芯片80下側(cè)邊緣的一半高度接觸。這樣，阻擋針22可以避開芯片80上的毛刺，從而確保每一顆芯片都停留在同一位置，同時(shí)也能夠避免卡料。在阻擋針22不與軌道部件10中的滑動(dòng)表面抵靠的情況下，可以通過阻擋針22與阻擋撥塊23之間的抵靠配合而限定阻擋針22的突伸位置。例如，阻擋針22上可以設(shè)置與阻擋撥塊23的端部配合的限位凸緣，在阻擋針22在彈簧26的作用下偏置的過程中，當(dāng)限位凸緣抵靠在阻擋撥塊23端部上時(shí)，阻擋針22將不能夠再往前突伸，而阻擋針22的突伸位置設(shè)定為僅與集成電路芯片80的部分下側(cè)邊緣，阻擋針22的前端與軌道部件10的滑動(dòng)表面之間將留有適當(dāng)?shù)拈g隙，芯片上的毛刺恰好能夠被接納在該間隙中。
[0026]此外，為了確保阻擋針22能夠平穩(wěn)地阻擋集成電路芯片80，可以將阻擋針22與集成電路芯片80之間的接觸設(shè)置為面接觸，例如，可以將阻擋針22的至少前端部分設(shè)置成具有方形截面。
[0027]此外，根據(jù)圖示的實(shí)施例，軌道部件10包括軌道11和覆蓋在軌道11上的軌道蓋12，集成電路芯片80沿著軌道11的滑動(dòng)表面在軌道11和軌道蓋12之間滑動(dòng)。當(dāng)采用這種軌道部件10的構(gòu)造時(shí)，阻擋底座21可以安裝在軌道蓋12上。
[0028]接著，參照?qǐng)D3、4和5對(duì)金手指固定裝置39作詳細(xì)描述。金手指固定裝置39包括固定到測(cè)試區(qū)30的軌道部件10上的金手指固定塊31和位于金手指固定塊31兩側(cè)的金手指壓塊32。金手指壓塊32例如通過螺紋緊固件或卡配結(jié)構(gòu)固定到金手指固定塊31上，而金手指固定塊31相對(duì)于軌道部件10的固定位置是可調(diào)節(jié)的，例如在軌道部件10的背側(cè)(即與滑動(dòng)表面相反的一側(cè))設(shè)置多個(gè)定位螺絲孔，從而可以相應(yīng)將金手指固定塊31固定在不同位置上。一般情況下，將兩個(gè)金手指33分別夾設(shè)固定在金手指固定塊31和金手指壓塊32之間，這樣，通過調(diào)節(jié)金手指壓塊32相對(duì)于軌道部件10的安裝位置，兩個(gè)金手指33的位置可以一并進(jìn)行調(diào)節(jié)。如圖3所示的測(cè)試區(qū)30設(shè)置了兩個(gè)相同的測(cè)試工位301和302，相應(yīng)地，兩組金手指固定裝置39左右并排設(shè)置。
[0029]此外，如圖2所示，集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置I還包括金手指致動(dòng)氣缸35，通過該致動(dòng)氣缸35可以使金手指33可靠地與集成電路芯片80的管腳接觸，以便進(jìn)行測(cè)試。
[0030]如圖3所示，集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置I還包括沿軌道部件10位于測(cè)試區(qū)30上游的上暫存區(qū)50。上暫存區(qū)50具有上暫存區(qū)阻擋裝置，如圖2所示，上暫存區(qū)阻擋裝置包括上暫存區(qū)阻擋針52和致動(dòng)所述上暫存區(qū)阻擋針52的上暫存區(qū)阻擋氣缸53，上暫存區(qū)阻擋針52同樣具有突伸位置和縮進(jìn)位置，在突伸位置中，上暫存區(qū)阻擋針52能夠與位于軌道部件10上的集成電路芯片80的下側(cè)邊緣抵靠但不與軌道部件10中的滑動(dòng)表面抵靠(即阻擋針52的前端與滑動(dòng)表面之間是有間隙)，在縮進(jìn)位置，上暫存區(qū)阻擋針52不阻擋或不接觸位于所述軌道部件10上的集成電路芯片80。
[0031]此外，類似地，集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置I還包括沿軌道部件10位于測(cè)試區(qū)30下游的下暫存區(qū)60。下暫存區(qū)具有下暫存區(qū)阻擋裝置，如圖2所示，下暫存區(qū)阻擋裝置包括下暫存區(qū)阻擋針62和致動(dòng)下暫存區(qū)阻擋針62的下暫區(qū)阻擋氣缸63，下暫存區(qū)阻擋針62同樣具有突伸位置和縮進(jìn)位置，在突伸位置中，下暫存區(qū)阻擋針62能夠與位于軌道部件10上的集成電路芯片80的下側(cè)邊緣抵靠但不與軌道部件10中的滑動(dòng)表面抵靠(即下暫存區(qū)阻擋針62的前端與滑動(dòng)表面之間是有間隙)，在縮進(jìn)位置，下暫存區(qū)阻擋針62不阻擋或不接觸位于所述軌道部件10上的集成電路芯片80。
[0032]采用根據(jù)本發(fā)明的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置I，測(cè)試區(qū)30的阻擋裝置20具有安裝在軌道部件10上的阻擋底座21，因此，定位準(zhǔn)確度高。而且，阻擋裝置20采用了杠桿式的結(jié)構(gòu)，因此，整體結(jié)構(gòu)緊湊，安裝精度高。
[0033]此外，由于阻擋裝置20的阻擋針22與軌道部件10中的滑動(dòng)表面之間留有間隙，阻擋針22能夠避開集成電路芯片80毛刺，因此，不會(huì)出現(xiàn)卡料或集成電路芯片80定位錯(cuò)誤的問題。
[0034]另一方面，由于根據(jù)本發(fā)明的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置I中金手指固定裝置39的特定結(jié)構(gòu)，可以通過調(diào)整金手指固定塊31的位置而對(duì)兩個(gè)金手指的位置同時(shí)進(jìn)行調(diào)整。
[0035]本發(fā)明雖然以較佳實(shí)施例公開如上，但其并不是用來限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，都可以做出可能的變動(dòng)和修改。因此，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何修改，都未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容。
【權(quán)利要求】
1.一種集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置，所述集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置包括位于軌道部件的一部分上、對(duì)集成電路芯片進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試區(qū)，所述測(cè)試區(qū)設(shè)置有用于固定金手指的金手指固定裝置和用于阻擋集成電路芯片在重力作用下向下游移動(dòng)的阻擋裝置，其特征在于，所述阻擋裝置包括: 阻擋底座，所述阻擋底座設(shè)置在所述測(cè)試區(qū)的軌道部件上； 阻擋針，所述阻擋針構(gòu)造成能夠相對(duì)所述阻擋底座移動(dòng)并且能夠被操作而抵靠集成電路芯片的下側(cè)邊緣從而阻擋集成電路芯片向下游移動(dòng)； 阻擋氣缸，所述阻擋氣缸為阻擋針提供致動(dòng)力；以及 阻擋撥塊，所述阻擋撥塊可樞轉(zhuǎn)地安裝在所述阻擋底座上，所述阻擋撥塊的一端抵靠所述阻擋氣缸并由所述阻擋氣缸致動(dòng)，所述阻擋撥塊的另一端與所述阻擋針配合以使所述阻擋針移動(dòng)。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，所述阻擋針具有突伸位置和縮進(jìn)位置，在所述突伸位置中，所述阻擋針能夠與位于測(cè)試區(qū)的軌道部件上的集成電路芯片的下側(cè)邊緣的一部分抵靠，在所述縮進(jìn)位置中，所述阻擋針不接觸位于所述軌道部件上的集成電路芯片。
3.如權(quán)利要求2所述的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，所述阻擋裝置還包括安裝在阻擋針上、使阻擋針朝所述突伸位置偏置的彈簧。
4.如權(quán)利要求2所述的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，所述阻擋針設(shè)有與所述阻擋撥塊抵靠配合的限位凸緣，以此限定所述阻擋針的所述突伸位置，并且在所述突伸位置中所述阻擋針與軌道部件中的滑動(dòng)表面之間留有間隙。
5.如權(quán)利要求 1所述的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，所述阻擋針的形狀構(gòu)造成與集成電路芯片之間的接觸為面接觸。
6.如權(quán)利要求1所述的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，所述阻擋氣缸通過阻擋氣缸固定塊安裝到所述阻擋底座上，所述阻擋氣缸固定塊與阻擋底座一體形成或各自單獨(dú)形成。
7.如權(quán)利要求6所述的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，所述阻擋氣缸固定塊或所述阻擋底座上設(shè)有滑動(dòng)導(dǎo)向部，所述阻擋針保持在所述滑動(dòng)導(dǎo)向部上并由所述滑動(dòng)導(dǎo)向部導(dǎo)向。
8.如權(quán)利要求1所述的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，所述金手指固定裝置包括固定到所述測(cè)試區(qū)的所述軌道部件上的金手指固定塊和連接到所述金手指固定塊兩側(cè)的金手指壓塊。
9.如權(quán)利要求8所述的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，所述金手指為兩個(gè)，兩個(gè)所述金手指中的每一個(gè)分別夾設(shè)在所述金手指固定塊和一個(gè)所述金手指壓塊之間。
10.如權(quán)利要求8所述的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，所述金手指固定塊相對(duì)于軌道部件的安裝位置是可調(diào)節(jié)的。
11.如權(quán)利要求1所述的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，所述軌道部件包括軌道和覆蓋在所述軌道上的軌道蓋，集成電路芯片沿所述軌道的滑動(dòng)表面在所述軌道和所述軌道蓋之間滑動(dòng)，所述阻擋底座固定在軌道蓋上。
12.如權(quán)利要求1所述的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，所述集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置還包括沿所述軌道部件位于所述測(cè)試區(qū)上游的上暫存區(qū)，所述上暫存區(qū)具有上暫存區(qū)阻擋裝置，所述上暫存區(qū)阻擋裝置包括上暫存區(qū)阻擋針和致動(dòng)所述上暫存區(qū)阻擋針的上暫存區(qū)阻擋氣缸，所述上暫存區(qū)阻擋針具有突伸位置和縮進(jìn)位置，在所述突伸位置中，所述上暫存區(qū)阻擋針構(gòu)造成能夠與位于軌道部件上的集成電路芯片的下側(cè)邊緣的一部分抵靠但與軌道部件中的滑動(dòng)表面之間留有間隙，在所述縮進(jìn)位置中，所述上暫存區(qū)阻擋針不阻擋位于所述軌道部件上的集成電路芯片。
13.如權(quán)利要求1所述的集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，所述集成電路自動(dòng)測(cè)試裝置還包括沿所述軌道部件位于所述測(cè)試區(qū)下游的下暫存區(qū)，所述下暫存區(qū)具有下暫存區(qū)阻擋裝置，所述下暫存區(qū)阻擋裝置包括下暫存區(qū)阻擋針和致動(dòng)所述下暫存區(qū)阻擋針的下暫區(qū)阻擋氣缸，所述下暫 存區(qū)阻擋針具有突伸位置和縮進(jìn)位置，在所述突伸位置中，所述下暫存區(qū)阻擋針構(gòu)造成能夠與位于軌道部件上的集成電路芯片的下側(cè)邊緣的一部分抵靠但與軌道部件中的滑動(dòng)表面之間留有間隙，在所述縮進(jìn)位置中，所述下暫存區(qū)阻擋針不阻擋位于所述軌道部件上的集成電路芯片。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK103630827SQ201310616203
【公開日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2013年11月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月27日
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