晶體振蕩器波形參數(shù)自動測量系統(tǒng)和方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶體振蕩器波形參數(shù)自動測量系統(tǒng)和方法。所述系統(tǒng)包括：測量控制單元、數(shù)字示波器和晶振測量單元；測量控制單元用于控制晶振測量單元將與晶振選擇信號對應(yīng)的待測晶體振蕩器與數(shù)字示波器相連接；接收數(shù)字示波器發(fā)送的采樣序列，獲取待測晶體振蕩器的波形參數(shù)；晶振測量單元用于為待測晶體振蕩器供電，將與晶振選擇信號對應(yīng)的待測晶體振蕩器與數(shù)字示波器相連；數(shù)字示波器用于獲取待測晶體振蕩器的采樣序列，將采樣序列通過通信接口發(fā)送至測量控制單元。本發(fā)明解決了因?yàn)槿藶閰⑴c晶體振蕩器波形參數(shù)的測試過程而帶來的測試的條件不能滿足、人工的數(shù)據(jù)處理存在誤差、容易造成錯誤判斷、生產(chǎn)效率低下等問題。
【專利說明】晶體振蕩器波形參數(shù)自動測量系統(tǒng)和方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理和自動化測量領(lǐng)域，尤其涉及一種晶體振蕩器波形參數(shù)自動測量系統(tǒng)和方法。
【背景技術(shù)】
[0002]石英晶體振蕩器是一種高精度、高穩(wěn)定度的振蕩器，被廣泛應(yīng)用于彩電、計(jì)算機(jī)、遙控器等各類振蕩電路中。石英晶體振蕩器分為非溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器、溫度補(bǔ)償晶體振蕩器、電壓控制晶體振蕩器和恒溫控制晶體振蕩器等幾種類型。石英晶體振蕩器的一般生產(chǎn)過程是:首先將石英材料以一定的方向角切割下來，經(jīng)過研磨等工藝加工成石英晶片(半成品)，然后把晶片鍍基膜加上電極，再通過檢測及微調(diào)使其諧振頻率達(dá)到目標(biāo)值，最后裝上外殼壓封成為晶體。其成品生產(chǎn)的基本流程包括:晶片的清洗、腐蝕、參數(shù)的測量和分選、上架、點(diǎn)膠、微調(diào)、中間檢測、封殼和產(chǎn)品檢測。其中，在產(chǎn)品檢測過程中，需要對生產(chǎn)完成的晶體振蕩器的各種波形參數(shù)進(jìn)行測量，以獲取其中滿足生產(chǎn)要求的晶體振蕩器。
[0003]目前，對晶體振蕩器中各種波形參數(shù)的測試是采用人工操控測試設(shè)備進(jìn)行的，通過將待測的晶體振蕩器與數(shù)字示波器相連，進(jìn)而人工觀察該晶體振蕩器的振蕩波形是否正常并獲取峰峰值、占空比等波形參數(shù)，通過將得到的各種波形參數(shù)與標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)進(jìn)行比較，進(jìn)而判斷該待測晶體振蕩器是否合格，同時(shí)，每完成一個(gè)晶振的測量之后，需要人工將一個(gè)新的待測晶振與數(shù)字示波器連接后，重新進(jìn)行上述波形參數(shù)的測量。但是，伴隨應(yīng)用對晶體振蕩器的性能需求不斷提高，目前的測試方式往往無法達(dá)到晶體振蕩器的應(yīng)用測試要求:如測試的條件不能滿足、人工的數(shù)據(jù)處理存在誤差、容易造成錯誤判斷、生產(chǎn)效率低下等。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供一種晶體振蕩器波形參數(shù)自動測量系統(tǒng)和方法。解決了因?yàn)槿藶閰⑴c晶體振蕩器波形參數(shù)的測試過程而帶來的測試的參數(shù)設(shè)置不夠準(zhǔn)確、測試的條件不能滿足、人工的數(shù)據(jù)處理存在誤差、容易造成錯誤判斷、生產(chǎn)效率低下等問題。
[0005]在第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種晶體振蕩器波形參數(shù)自動測量系統(tǒng)，包括:測量控制單元、數(shù)字示波器和晶振測量單元，其中，所述測量控制單元分別與所述數(shù)字示波器和所述晶振測量單元相連，所述數(shù)字示波器與所述晶振測量單元相連，所述晶振測量單元與至少兩個(gè)待測晶體振蕩器相連；
[0006]所述測量控制單元，用于向所述晶振測量單元發(fā)送晶振選擇信號，控制所述晶振測量單元將與所述晶振選擇信號對應(yīng)的待測晶體振蕩器與所述數(shù)字示波器相連接；接收所述數(shù)字示波器發(fā)送的采樣序列；對所述采樣序列進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，獲取當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的波形參數(shù)；
[0007]所述晶振測量單元，用于為所述至少兩個(gè)待測晶體振蕩器供電，根據(jù)接收的晶振選擇信號，將與所述晶振選擇信號對應(yīng)的待測晶體振蕩器與所述數(shù)字示波器相連；
[0008]所述數(shù)字示波器，用于獲取相連接的待測晶體振蕩器的振蕩波形的采樣序列，將所述采樣序列通過自身的通信接口發(fā)送至所述測量控制單元。
[0009]在第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種晶體振蕩器波形參數(shù)自動測量方法，應(yīng)用于本發(fā)明任意實(shí)施例所述的晶體振蕩器波形參數(shù)自動測量系統(tǒng)中，包括:
[0010]向晶振測量單元發(fā)送晶振選擇信號，控制所述晶振測量單元將與所述晶振選擇信號對應(yīng)的待測晶體振蕩器與所述數(shù)字示波器相連接；
[0011]接收所述數(shù)字示波器發(fā)送的采樣序列；
[0012]根據(jù)所述采樣序列，獲取當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的波形參數(shù)。
[0013]本發(fā)明實(shí)施例通過將晶振測量單元、數(shù)字示波器和測量控制單元進(jìn)行集成，使用測量控制單元向晶振測量單元發(fā)送晶振選擇信號，控制晶振測量單元將與晶振選擇信號對應(yīng)的待測晶體振蕩器與數(shù)字示波器相連接，數(shù)字示波器獲取相連接的待測晶體振蕩器的振蕩波形的采樣序列，將采樣序列通過自身的通信接口發(fā)送至測量控制單元，測量控制單元對接收到的采樣序列進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，獲取當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的波形參數(shù)的技術(shù)手段，解決了因?yàn)槿藶閰⑴c晶體振蕩器波形參數(shù)的測試過程而帶來的測試的條件不能滿足、人工的數(shù)據(jù)處理存在誤差、容易造成錯誤判斷、生產(chǎn)效率低下等問題，使得整個(gè)晶體振蕩器波形參數(shù)的測試過程自動完成，達(dá)到了減少人力投入，減少測量誤差和提高生產(chǎn)效率的技術(shù)效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的一種晶體振蕩器波形參數(shù)自動測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖；
[0015]圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例一種優(yōu)選實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)圖；
[0016]圖3是本發(fā)明第二實(shí)施例的一種晶體振蕩器波形參數(shù)自動測試方法的流程圖；
[0017]圖4是本發(fā)明第三實(shí)施例的一種晶體振蕩器波形參數(shù)自動測試方法的流程圖；
[0018]圖5是本發(fā)明第三實(shí)施例的晶體振蕩器波形參數(shù)自動測試方法的人機(jī)交互的軟件界面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明具體實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)描述?？梢岳斫獾氖牵颂幩枋龅木唧w實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部內(nèi)容。
[0020]第一實(shí)施例
[0021]圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的一種晶體振蕩器波形參數(shù)自動測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖。如圖1所示，所述系統(tǒng)包括:
[0022]測量控制單元13、數(shù)字示波器12和晶振測量單元11，其中，測量控制單元13與數(shù)字示波器12相連，數(shù)字示波器12與晶振測量單元11相連，晶振測量單元11與至少兩個(gè)待測晶體振蕩器相連。
[0023]測量控制單元13，用于向晶振測量單元11發(fā)送晶振選擇信號，控制晶振測量單元11將與晶振選擇信號對應(yīng)的待測晶體振蕩器與數(shù)字示波器12相連接；接收數(shù)字示波器12發(fā)送的采樣序列；對采樣序列進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，獲取當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的波形參數(shù)。[0024]晶振測量單元11，用于為所述至少兩個(gè)待測晶體振蕩器供電，根據(jù)接收的晶振選擇信號，將與所述晶振選擇信號對應(yīng)的待測晶體振蕩器與數(shù)字示波器12相連。
[0025]數(shù)字示波器12，用于獲取相連接的待測晶體振蕩器的振蕩波形的采樣序列，將所述采樣序列通過自身的通信接口發(fā)送至測量控制單元13。
[0026]一般來說，晶體振蕩器包括電壓輸入端、接地端和信號輸出端。為了測量待測晶體振蕩器的波形參數(shù)，需要為待測晶體振蕩器進(jìn)行供電，并且將該晶體振蕩器的信號輸出端與數(shù)字示波器的信號測試端相連接。
[0027]在本實(shí)施例中，晶振測量單元11為放置于其中的至少兩個(gè)待測晶體振蕩器進(jìn)行供電，根據(jù)測量控制單元13發(fā)送的晶振選擇信號將相應(yīng)的晶體振蕩器的信號輸出端與數(shù)字示波器的信號測試端相連接。
[0028]舉例而言，放置于晶振測量單元11中的不同的待測晶體振蕩器根據(jù)放置位置的不同，而具有不同的晶振編號。測量控制單元可以根據(jù)上述晶振編號，依次產(chǎn)生對應(yīng)的晶振選擇信號，控制各待測晶體振蕩器分別與數(shù)字示波器相連，進(jìn)而完成各待測晶體振蕩器波形參數(shù)的自動測量，在整個(gè)測量過程中，無需人為參與。
[0029]一般來說，數(shù)字示波器12除了可以用來觀察測量波形之外，還可以將測量波形在不同時(shí)間下的采樣序列進(jìn)行數(shù)字存儲，并且可以通過通信接口，例如，USB接口(UniversalSerial Bus,通用傳輸總線)、藍(lán)牙接口或者W1-Fi (Wireless Fidelity,無線保真)接口等將上述采樣序列進(jìn)行傳輸。
[0030]在本實(shí)施例中，數(shù)字示波器12用于獲取相連接的待測晶體振蕩器的振蕩波形的采樣序列，將所述采樣序列通過自身的通信接口發(fā)送至測量控制單元13。
[0031]其中，數(shù)字示波器12的信號測試端與晶體振蕩器的信號輸出端相連，數(shù)字示波器12的地線接地。
[0032]在本實(shí)施例中，測量控制單元13根據(jù)接收的采樣序列，獲取當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的波形參數(shù)。
[0033]其中，所述當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的波形參數(shù)可以包括:振蕩波形、和/或與波形幅度相關(guān)的波形參數(shù)、和/或與時(shí)間相關(guān)的波形參數(shù)，對此并不限定。
[0034]其中，所述振蕩波形具體為時(shí)間-幅度波形，測量控制單元13根據(jù)上述采樣序列，可以獲取不同時(shí)間下對待測晶體振蕩器的幅度采樣值，進(jìn)而可以繪制振蕩波形。
[0035]優(yōu)選的，所述與波形幅度相關(guān)的波形參數(shù)具體包括:最大值、最小值、頂值、平均值、峰峰值和均方根值中的至少一個(gè)。
[0036]優(yōu)選的，所述與時(shí)間相關(guān)的波形參數(shù)具體包括:頻率、周期、上升時(shí)間、下降時(shí)間、正脈寬、負(fù)脈寬和占空比中的至少一個(gè)。
[0037]其中，所述與波形幅度相關(guān)的波形參數(shù)和與時(shí)間相關(guān)的波形參數(shù)均可以通過對上述采樣序列進(jìn)行數(shù)據(jù)處理獲取。
[0038]本發(fā)明實(shí)施例通過將晶振測量單元、數(shù)字示波器和測量控制單元進(jìn)行集成，使用測量控制單元向晶振測量單元發(fā)送晶振選擇信號，控制晶振測量單元將與晶振選擇信號對應(yīng)的待測晶體振蕩器與數(shù)字示波器相連接，數(shù)字示波器獲取相連接的待測晶體振蕩器的振蕩波形的采樣序列，將采樣序列通過自身的通信接口發(fā)送至測量控制單元，測量控制單元對接收到的采樣序列進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，獲取當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的波形參數(shù)的技術(shù)手段，解決了因?yàn)槿藶閰⑴c晶體振蕩器波形參數(shù)的測試過程而帶來的測試的條件不能滿足、人工的數(shù)據(jù)處理存在誤差、容易造成錯誤判斷、生產(chǎn)效率低下等問題，使得整個(gè)晶體振蕩器波形參數(shù)的測試過程自動完成，達(dá)到了減少人力投入，減少測量誤差和提高生產(chǎn)效率的技術(shù)效果。
[0039]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述晶振測量單元中具體包括多路選擇器，其中，所述多路選擇器的數(shù)據(jù)選擇端與所述測量控制單元相連、用于接收所述測量控制單元發(fā)送的所述晶振選擇信號；所述多路選擇器的輸入端與所述至少兩個(gè)待測晶體振蕩器的信號輸出端相連；所述多路選擇器的輸出端與所述數(shù)字示波器的信號測試端相連，用于將與所述晶振選擇信號對應(yīng)的待測晶體振蕩器與所述數(shù)字示波器相連。其中，在圖2中示出了上述優(yōu)選實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)圖。
[0040]如圖2所示，第一晶體振蕩器21、第二晶體振蕩器22、…第N晶體振蕩器23的信號輸出端分別與多路選擇器24的輸入端相連，多路選擇器24的輸出端與數(shù)字示波器25的信號測試端相連，多路選擇器24的數(shù)據(jù)選擇端與測量控制單元26相連。
[0041]第二實(shí)施例
[0042]圖3是本發(fā)明第二實(shí)施例的一種晶體振蕩器波形參數(shù)自動測試方法的流程圖，本實(shí)施例的方法可以由本發(fā)明任意實(shí)施例所提供的晶體振蕩器波形參數(shù)自動測試系統(tǒng)來執(zhí)行，該系統(tǒng)中包括交互配合的測量控制單元、數(shù)字示波器和晶振測量單元。本實(shí)施例的方法具體由測量控制單元執(zhí)行，包括如下步驟:
[0043]步驟310、向晶振測量單元發(fā)送晶振選擇信號，控制所述晶振測量單元將與所述晶振選擇信號對應(yīng)的待測晶體振蕩器與所述數(shù)字示波器相連接。
[0044]步驟320、接收所述數(shù)字示波器發(fā)送的采樣序列。
[0045]步驟330、根據(jù)所述采樣序列，獲取當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的波形參數(shù)。
`[0046]本發(fā)明實(shí)施例通過將晶振測量單元、數(shù)字示波器和測量控制單元進(jìn)行集成，使用測量控制單元向晶振測量單元發(fā)送晶振選擇信號，控制晶振測量單元將與晶振選擇信號對應(yīng)的待測晶體振蕩器與數(shù)字示波器相連接，數(shù)字示波器獲取相連接的待測晶體振蕩器的振蕩波形的采樣序列，將采樣序列通過自身的通信接口發(fā)送至測量控制單元，測量控制單元對接收到的采樣序列進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，獲取當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的波形參數(shù)的技術(shù)手段，解決了因?yàn)槿藶閰⑴c晶體振蕩器波形參數(shù)的測試過程而帶來的測試的參數(shù)設(shè)置不夠準(zhǔn)確、測試的條件不能滿足、人工的數(shù)據(jù)處理存在誤差、容易造成錯誤判斷、生產(chǎn)效率低下等問題，使得整個(gè)晶體振蕩器波形參數(shù)的測試過程自動完成，達(dá)到了減少人力投入，減少測量誤差和提聞生廣效率的技術(shù)效果。
[0047]在上述各技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，獲取的當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的波形參數(shù)具體包括:振蕩波形、和/或與波形幅度相關(guān)的波形參數(shù)和/或與時(shí)間相關(guān)的波形參數(shù)。
[0048]在上述各技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述與波形幅度相關(guān)的波形參數(shù)具體包括:最大值、最小值、頂值、平均值、峰峰值和均方根值中的至少一個(gè)。
[0049]在上述各技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述與時(shí)間相關(guān)的波形參數(shù)具體包括:頻率、周期、上升時(shí)間、下降時(shí)間、正脈寬、負(fù)脈寬和占空比中的至少一個(gè)。
[0050]在上述各技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述根據(jù)所述采樣序列，獲取當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的波形參數(shù)之后，所述方法還包括:當(dāng)所述獲取的波形參數(shù)屬于標(biāo)準(zhǔn)波形參數(shù)范圍內(nèi)時(shí)，確定所述當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器合格。
[0051]舉例而言，測量控制單元獲取的當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的占空比為51.32%，系統(tǒng)設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)占空比范圍為:45%?55%，確定占空比參數(shù)合格；測量控制單元獲取的當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的上升時(shí)間為1.62ns，系統(tǒng)設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)上升時(shí)間范圍為:1ns?6ns，確定上升時(shí)間參數(shù)合格。當(dāng)全部波形參數(shù)或者預(yù)定個(gè)數(shù)的波形參數(shù)或者預(yù)定種類的波形參數(shù)均屬于標(biāo)準(zhǔn)波形參數(shù)范圍內(nèi)時(shí)，確定當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器合格。
[0052]在上述各技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述根據(jù)所述采樣序列，獲取當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的波形參數(shù)之后，所述方法還包括:將當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的編號與所述當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的波形參數(shù)對應(yīng)存儲。這樣設(shè)置的好處是:將不同待測晶體振蕩器與其對應(yīng)的各波形參數(shù)對應(yīng)存儲，測量人員可以據(jù)此查看同一組或者同一批次的晶體振蕩器的總體測量情況，進(jìn)而獲取較大數(shù)量的晶體振蕩器的波形參數(shù)的測量情況。有利于測量人員進(jìn)一步改善生產(chǎn)流程或者測量方法。
[0053]第三實(shí)施例
[0054]在圖4中示出了本發(fā)明第二實(shí)施例的一種晶體振蕩器波形參數(shù)自動測試方法的流程圖，本實(shí)施例以上述各實(shí)施例為基礎(chǔ)，將晶體振蕩器波形參數(shù)自動測試系統(tǒng)中的測量控制單元對應(yīng)于四個(gè)功能模塊，包括系統(tǒng)配置模塊、硬件控制模塊、測試業(yè)務(wù)流程模塊和數(shù)據(jù)處理模塊，其中，測試業(yè)務(wù)流程模塊根據(jù)系統(tǒng)配置模塊配置的業(yè)務(wù)流程，調(diào)用硬件控制模塊對晶振測量單元和數(shù)字示波器等測試硬件設(shè)備進(jìn)行實(shí)時(shí)的監(jiān)控與運(yùn)作；數(shù)據(jù)處理模塊對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行智能分析和結(jié)果判定。如圖4所示，所述方法具體包括如下步驟:
[0055]步驟410、測量控制單元與測試硬件設(shè)備連接，自動控制晶體振蕩器電參數(shù)及波形相關(guān)參數(shù)的測試硬件端。
[0056]步驟420、測量控制單元完成數(shù)據(jù)采集與分析。
[0057]步驟430、測量控制單元判斷是否完成所有測試條目:若是，執(zhí)行步驟440 ;否則，返回步驟410。
[0058]步驟440、測量控制單元進(jìn)行數(shù)據(jù)智能篩選與計(jì)算，判定測試結(jié)果。
[0059]相應(yīng)的，在圖5中示出了一種本發(fā)明第三實(shí)施例的晶體振蕩器波形參數(shù)自動測試方法的人機(jī)交互的軟件界面示意圖。
[0060]本發(fā)明實(shí)施例通過將晶振測量單元、數(shù)字示波器和測量控制單元進(jìn)行集成，使用測量控制單元向晶振測量單元發(fā)送晶振選擇信號，控制晶振測量單元將與晶振選擇信號對應(yīng)的待測晶體振蕩器與數(shù)字示波器相連接，數(shù)字示波器獲取相連接的待測晶體振蕩器的振蕩波形的采樣序列，將采樣序列通過自身的通信接口發(fā)送至測量控制單元，測量控制單元對接收到的采樣序列進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，獲取當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的波形參數(shù)的技術(shù)手段，解決了因?yàn)槿藶閰⑴c晶體振蕩器波形參數(shù)的測試過程而帶來的測試的參數(shù)設(shè)置不夠準(zhǔn)確、測試的條件不能滿足、人工的數(shù)據(jù)處理存在誤差、容易造成錯誤判斷、生產(chǎn)效率低下等問題，使得整個(gè)晶體振蕩器波形參數(shù)的測試過程自動完成，達(dá)到了減少人力投入，減少測量誤差和提高生產(chǎn)效率的技術(shù)效果。
[0061]顯然，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的本發(fā)明的各模塊或各步驟可以通過如上所述的服務(wù)器實(shí)施?？蛇x地，本發(fā)明實(shí)施例可以用計(jì)算機(jī)裝置可執(zhí)行的程序來實(shí)現(xiàn)，從而可以將它們存儲在存儲裝置中由處理器來執(zhí)行，所述的程序可以存儲于一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中，上述提到的存儲介質(zhì)可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等；或者將它們分別制作成各個(gè)集成電路模塊，或者將它們中的多個(gè)模塊或步驟制作成單個(gè)集成電路模塊來實(shí)現(xiàn)。這樣，本發(fā)明不限制于任何特定的硬件和軟件的結(jié)合。
[0062]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，本發(fā)明可以有各種改動和變化。凡在本發(fā)明的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種晶體振蕩器波形參數(shù)自動測量系統(tǒng)，其特征在于，包括:測量控制單元、數(shù)字示波器和晶振測量單元，其中，所述測量控制單元分別與所述數(shù)字示波器和所述晶振測量單元相連，所述數(shù)字示波器與所述晶振測量單元相連，所述晶振測量單元與至少兩個(gè)待測晶體振蕩器相連； 所述測量控制單元，用于向所述晶振測量單元發(fā)送晶振選擇信號，控制所述晶振測量單元將與所述晶振選擇信號對應(yīng)的待測晶體振蕩器與所述數(shù)字示波器相連接；接收所述數(shù)字示波器發(fā)送的采樣序列；對所述采樣序列進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，獲取當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的波形參數(shù)； 所述晶振測量單元，用于為所述至少兩個(gè)待測晶體振蕩器供電，根據(jù)接收的晶振選擇信號，將與所述晶振選擇信號對應(yīng)的待測晶體振蕩器與所述數(shù)字示波器相連； 所述數(shù)字示波器，用于獲取相連接的待測晶體振蕩器的振蕩波形的采樣序列，將所述采樣序列通過自身的通信接口發(fā)送至所述測量控制單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體振蕩器波形參數(shù)自動測量系統(tǒng)，其特征在于，所述晶振測量單元中具體包括多路選擇器，其中， 所述多路選擇器的數(shù)據(jù)選擇端與所述測量控制單元相連、用于接收所述測量控制單元發(fā)送的所述晶振選擇信號； 所述多路選擇器的輸入端與所述至少兩個(gè)待測晶體振蕩器的信號輸出端相連； 所述多路選擇器的輸出端與所述數(shù)字示波器的信號測試端相連，用于將與所述晶振選擇信號對應(yīng)的待測晶體振蕩器與所述數(shù)字示波器相連。
3.一種晶體振蕩器波形參數(shù)自動測量方法，應(yīng)用于權(quán)利要求1-2任一所述的晶體振蕩器波形參數(shù)自動測量系統(tǒng)中 ，其特征在于，包括: 所述測量控制單元向晶振測量單元發(fā)送晶振選擇信號，控制所述晶振測量單元將與所述晶振選擇信號對應(yīng)的待測晶體振蕩器與所述數(shù)字示波器相連接； 所述測量控制單元接收所述數(shù)字示波器發(fā)送的采樣序列； 所述測量控制單元根據(jù)所述采樣，獲取當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的波形參數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶體振蕩器波形參數(shù)自動測量方法，其特征在于，獲取的當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的波形參數(shù)具體包括:振蕩波形、和/或與波形幅度相關(guān)的波形參數(shù)和/或與時(shí)間相關(guān)的波形參數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶體振蕩器波形參數(shù)自動測量方法，其特征在于，所述與波形幅度相關(guān)的波形參數(shù)具體包括:最大值、最小值、頂值、平均值、峰峰值和均方根值中的至少一個(gè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶體振蕩器的波形參數(shù)自動測量方法，其特征在于，所述與時(shí)間相關(guān)的波形參數(shù)具體包括:頻率、周期、上升時(shí)間、下降時(shí)間、正脈寬、負(fù)脈寬和占空比中的至少一個(gè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶體振蕩器的波形參數(shù)自動測量方法，其特征在于，所述根據(jù)所述采樣序列，獲取當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的波形參數(shù)之后，所述方法還包括: 當(dāng)所述獲取的波形參數(shù)屬于標(biāo)準(zhǔn)波形參數(shù)范圍內(nèi)時(shí)，確定所述當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器合格。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶體振蕩器的波形參數(shù)自動測量方法，其特征在于，所述根據(jù)所述采樣序列，獲取當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的波形參數(shù)之后，所述方法還包括:將當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的編號與`所述當(dāng)前測量的待測晶體振蕩器的波形參數(shù)對應(yīng)存儲。
【文檔編號】G01R31/00GK103698639SQ201310743547
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年12月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月27日
【發(fā)明者】李坤然, 張立林, 林惠嫻, 王春明 申請人:廣東大普通信技術(shù)有限公司