專利名稱：傳感器芯片和陶瓷基板zmo的測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種傳感器測試裝置，尤其是指一種傳感器芯片和陶瓷基板ZMO的測試裝置。
背景技術(shù)：
傳感器應(yīng)用于生活中的各個方面，也使得傳感器需要大批量的生產(chǎn)，但是制造傳感器的芯片價格高，來料中會有不良品混入，需要在生產(chǎn)前用測試工具百分百全檢，測基板ZMO的方式繁瑣且不易操作，需要兩個人配合操作，一人持直流穩(wěn)壓電源輸入端對準(zhǔn)焊盤，另一個人用萬用表對準(zhǔn)基板上焊盤測試，因焊盤較小，操作起來不便甚至無法測試，這種測試方法不適合批量生產(chǎn)。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種操作簡單適合批量生產(chǎn)用的傳感器芯片和陶瓷基板ZMO的測試裝置。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案為:傳感器芯片和陶瓷基板ZMO的測試裝置，其特征在于:包括支架，支架的頂部設(shè)有凹槽，凹槽的兩側(cè)壁各有兩個圓孔；與支架底部固定連接的測試臺，測試臺上設(shè)有定位凹槽；與支架凹槽側(cè)壁活動連接的擺動桿，擺動桿的底部設(shè)有一凸塊，凸塊與支架凹槽的底部接觸，擺動桿的前端設(shè)有圓孔；與擺動桿如端圓孔連接的觸針；連接擺動桿后端和支架后端的彈黃。進一步的，所述的測試臺與支架底部通過緊固件固定連接。進一步的，所述的擺動桿與支架凹槽通過固定銷或者圓軸活動鏈接，固定銷或者圓軸的數(shù)量至少一個。 進一步的，所述的擺動桿的前端的圓孔至少四個。進一步的，所述的觸針數(shù)量至少四個。采用本實用新型的技術(shù)方案，簡單易操作，有效的并批量性的完成傳感器芯片測試。
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型爆炸圖；圖2是本實用新型開啟工作狀態(tài)剖視圖；圖3是本實用新型閉合工作狀態(tài)剖視圖；圖4是本實用新型實施例一示意圖；圖5是本實用新型實施例二示意圖；圖6是本實用新型非工作狀態(tài)示意圖；具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
，對本實用新型做進一步說明。圖1所示傳感器芯片和陶瓷基板ZMO的測試裝置，包括支架1，支架I的頂部設(shè)有凹槽11，凹槽11的兩側(cè)壁各有兩個圓孔12 ;與支架I底部固定連接的測試臺2，測試臺2上設(shè)有定位凹槽21 ;與支架凹槽11側(cè)壁活動連接的擺動桿3，擺動桿3的底部設(shè)有一凸塊31，凸塊31與支架凹槽11的底部接觸，擺動桿3的前端設(shè)有多個圓孔32 ;與擺動桿3前端的圓孔21連接的多個觸針4 ;連接擺動桿3后端和支架I后端的彈簧6，測試臺2與支架I底部通過緊固件5固定連接，擺動桿3與支架凹槽11通過固定銷或者圓軸活動鏈接，固定銷或者圓軸的數(shù)量至少一個。圖2、圖3所示開啟和閉合工作狀態(tài)，凹槽11的側(cè)壁上的右圓孔12-1里插入固定銷連接支架I和擺動桿3，在支架I和擺動桿3的后端施加外力，支架I和擺動桿3之間的彈簧6被壓縮，與支架I接觸的凸臺31成為一個支點，擺動桿3的前端向上翹起，觸針離開待測帶有芯片的基板，待測基板可以取走或者放入，當(dāng)支架I和擺動桿3的后端無施加外力時，彈簧6恢復(fù)形變，擺動桿3的前端向下移動，因為凸臺31頂住支架1，使得擺動桿3停止在測試位置。圖4、圖5所示芯片和基板測試使用實施例，根據(jù)不同的尺寸，測試臺2上的定位凹槽21的位置和形狀都不同。圖6所示當(dāng)裝置不使用狀態(tài)下，在支架凹槽11側(cè)壁上左圓孔12-2處插入固定銷，防止觸針4接觸到測試臺2。盡管結(jié)合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細節(jié)上對本實用新型做出 各種變化，均為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.傳感器芯片和陶瓷基板ZMO的測試裝置，其特征在于:包括支架，支架的頂部設(shè)有凹槽，凹槽的兩側(cè)壁各有兩個圓孔；與支架底部固定連接的測試臺，測試臺上設(shè)有定位凹槽；與支架凹槽側(cè)壁活動連接的擺動桿，擺動桿的底部設(shè)有一凸塊，凸塊與支架凹槽的底部接觸，擺動桿的前端設(shè)有圓孔；與擺動桿前端圓孔連接的觸針；連接擺動桿后端和支架后端的彈黃。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片和陶瓷基板ZMO的測試裝置，其特征在于:所述的測試臺與支架底部通過緊固件固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片和陶瓷基板ZMO的測試裝置，其特征在于:所述的擺動桿與支架凹槽通過固定銷或者圓軸活動鏈接，固定銷或者圓軸的數(shù)量至少一個。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片和陶瓷基板ZMO的測試裝置，其特征在于:所述的擺動桿的前端的圓孔至少四個。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片和陶瓷基板ZMO的測試裝置，其特征在于:所述的觸針數(shù)量至少四個。`
專利摘要傳感器芯片和陶瓷基板ZMO的測試裝置，包括支架，支架的頂部設(shè)有凹槽，凹槽的兩側(cè)壁各有兩個平行排列的圓孔；與支架底部固定連接的測試臺，測試臺上設(shè)有定位凹槽；與支架凹槽側(cè)壁活動連接的擺動桿，擺動桿的底部設(shè)有一凸塊，凸塊與支架凹槽的底部接觸，擺動桿的前端設(shè)有圓孔；與擺動桿前端圓孔連接的觸針；連接擺動桿后端和支架后端的彈簧，采用本實用新型的技術(shù)方案，簡單易操作，有效的并批量性的完成傳感器芯片和陶瓷基板ZMO的測試。
文檔編號G01R1/04GK203101585SQ20132012586
公開日2013年7月31日 申請日期2013年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月19日
發(fā)明者聶泳忠, 李永聰 申請人:廈門乃爾電子有限公司