焊點(diǎn)可靠性測(cè)試的插針裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種焊點(diǎn)可靠性測(cè)試的插針裝置，尤其涉及一種常溫下批量插拔針的可靠性測(cè)試裝置。本實(shí)用新型主要提供一組插針裝置，包括針、針板、網(wǎng)板和底板及其附件；制成待測(cè)PCB實(shí)驗(yàn)樣板時(shí)，多根針通過針板的導(dǎo)引在套件板的壓力下同時(shí)插入PCB板焊盤上的焊球，脫模后得到焊盤已插針的待測(cè)PCB實(shí)驗(yàn)樣板。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了焊盤批量插針、迅速、準(zhǔn)確地插針，無需借助專用昂貴的插針設(shè)備。亦避免了現(xiàn)有技術(shù)的逐個(gè)焊盤插針時(shí)局部加熱帶來熱沖擊的缺陷。
【專利說明】焊點(diǎn)可靠性測(cè)試的插針裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種PCB板可靠性測(cè)試的裝置，尤其涉及一種焊點(diǎn)可靠性測(cè)試的插針裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來在電子制造領(lǐng)域，印刷電路板(PCB)的焊盤在機(jī)械應(yīng)力下與PCB基板的分離，即所謂的“坑裂”或“pad cratering”作為一種越來越常見的失效模式而引起了廣泛的關(guān)注。導(dǎo)致這一現(xiàn)象出現(xiàn)的原因之一就是無鉛工藝的廣泛應(yīng)用，無鉛焊接回流溫度高，對(duì)PCB板子的熱沖擊大。而且PCB本身材料也為了無鉛工藝進(jìn)行了改進(jìn)，從采用由雙氰胺(或簡稱Dicy)作為固化劑改為采用基于苯環(huán)的酹醒樹脂(phenolnovolac或簡稱phenolic)作為固化劑。新的材料導(dǎo)致了 PCB的基體材料變得更脆，從而降低了其本身的抗坑裂強(qiáng)度。此外，包括錫銀銅(SnAgCu)在內(nèi)的無鉛焊料，其強(qiáng)度普遍高于有鉛焊料，在機(jī)械沖擊下會(huì)將更多的能量載荷傳遞至焊球下的焊盤與PCB部分，導(dǎo)致了坑裂失效的大量出現(xiàn)。
[0003]焊盤的拉脫及坑裂現(xiàn)象已經(jīng)成為電子器件板級(jí)測(cè)試中最主要的失效模式，引起了廣泛的關(guān)注，并PCB坑裂失效的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)(IPC-9708)也已經(jīng)于2010年底頒布，該標(biāo)準(zhǔn)提出了三種檢測(cè)焊盤坑裂強(qiáng)度的實(shí)驗(yàn)方法。分別是高溫拔針測(cè)試(Hot Pin Pull Test)，焊球拉拔測(cè)試(Ball Pull Test)以及焊球剪切測(cè)試(Ball ShearTest)。其中又以高溫拔針測(cè)試，因其可靈活應(yīng)用于不同規(guī)格的焊盤、進(jìn)行不同角度的拉力試驗(yàn)，在行業(yè)中的應(yīng)用最廣。
[0004]高溫拔針測(cè)試。首先，在待測(cè)PCB板上，需要將焊球經(jīng)過回流焊制成固定在焊盤上。然后，使用專門的插針設(shè)備，針對(duì)PCB板上一個(gè)固定在焊盤上的焊球插針，插針時(shí)加熱針和焊球，使針能與焊球進(jìn)行剛性焊接。對(duì)每個(gè)焊盤插針都要經(jīng)歷前述流程。最后，針和焊球冷卻固定為一體，進(jìn)行拔針測(cè)試，得到焊盤坑裂強(qiáng)度，綜合所有焊盤的測(cè)試數(shù)據(jù)評(píng)估PCB板的可靠性。
[0005]對(duì)于高溫拔針測(cè)試，主要包括三個(gè)步驟:一、插針(測(cè)試的前期準(zhǔn)備)；二、拔針測(cè)力；三、整理測(cè)試數(shù)據(jù)，評(píng)估樣品可靠性。行業(yè)目前用于拔針、測(cè)試拔針強(qiáng)度的設(shè)備已十分普遍，拔針的注意事項(xiàng)、操作流程也已形成通識(shí)，而最后一步的數(shù)據(jù)處理、評(píng)估過程憑借已有的理論模型便可完成。因此對(duì)于高溫拔針測(cè)試的進(jìn)行和精確性，關(guān)鍵在于作為測(cè)試前期準(zhǔn)備的插針過程。
[0006]現(xiàn)有的高溫拔針測(cè)試，從其實(shí)驗(yàn)流程看有明顯的缺陷:
[0007]1.針要逐個(gè)焊至待測(cè)的焊盤上，重復(fù)作業(yè)導(dǎo)致作業(yè)成本高；并且，插一根針時(shí)，插針設(shè)備將焊盤或錫膏上的針局部加熱，使其插入到熔融焊料中，插入后需要一個(gè)冷卻過程使針和焊料產(chǎn)生固態(tài)連接，花費(fèi)時(shí)間長(每根針焊接至待測(cè)焊點(diǎn)需花費(fèi)5飛分鐘)。
[0008]2.熱針拉力測(cè)試中，由于采用無鉛焊接工藝，回流溫度高，給PCB板帶來嚴(yán)重的熱沖擊，并且由于針逐根焊接作業(yè)，這種熱沖擊在整個(gè)PCB板上分布是不均勻、不可測(cè)的，嚴(yán)重影響焊點(diǎn)坑裂測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。[0009]3.需要采用專門的熱針拉力測(cè)試設(shè)備，設(shè)備價(jià)格昂貴。
[0010]4.加熱插針過程沒有定標(biāo)導(dǎo)弓I工具，精確度和可靠性全在于機(jī)械臂的預(yù)設(shè)精度，容易帶來插針位置的不穩(wěn)定性。
[0011]現(xiàn)有的常溫拔球測(cè)試(Ball Pull Test)，也有局限性:
[0012]1.拔球時(shí)球與焊盤間的相互作用并不只有拉伸，還會(huì)有橫向剪切力的干擾，不利于推測(cè)焊盤的可靠性。
[0013]2.由于拔球方向只能垂直于焊盤，實(shí)驗(yàn)僅能測(cè)出拔球時(shí)垂直的力，無法測(cè)出其他各個(gè)方向的力。
[0014]因此，迫切需要發(fā)明一種測(cè)試方法，在焊盤可靠性測(cè)試中，最好可以實(shí)現(xiàn)焊盤批量插針、迅速插針，并且不需要借助專用、昂貴的插針設(shè)備。新方法也盡量要避免逐個(gè)焊盤插針時(shí)，局部加熱帶來的熱沖擊。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0015]要解決的技術(shù)問題:需要發(fā)明一種焊點(diǎn)可靠性測(cè)試的插針裝置，在焊盤可靠性測(cè)試前期準(zhǔn)備中，最好可以實(shí)現(xiàn)焊盤批量插針、迅速插針，并且不需要借助專用、昂貴的插針設(shè)備。新方法也盡量要避免逐個(gè)焊盤插針時(shí)，局部加熱帶來的熱沖擊。插針完畢后，針應(yīng)該垂直位于焊球的正中央，否則拔針時(shí)會(huì)有額外的剪切力產(chǎn)生，影響最終測(cè)試結(jié)果。
[0016]因此，要設(shè)計(jì)一種焊點(diǎn)可靠性測(cè)試的插針裝置，使用該插針裝置，可以一次性將與待測(cè)PCB板上的焊盤相同數(shù)量的針插至待測(cè)PCB板上，取代目前高溫拔針測(cè)試中逐根進(jìn)行加熱插針的方法。
[0017]技術(shù)方案:一種焊點(diǎn)可靠性測(cè)試的插針裝置，其特征在于，提供一組針板、網(wǎng)板、底板和附件；針板，針板上有一塊含復(fù)數(shù)個(gè)針孔的區(qū)域，用于批量導(dǎo)引針插入待測(cè)PCB板焊點(diǎn)中；底板，用于承放待測(cè)PCB板；網(wǎng)板，網(wǎng)板上有一塊中空區(qū)域，網(wǎng)板用于架構(gòu)待測(cè)PCB板焊點(diǎn)位置空間；插針裝置附件:夾片、墊片和螺絲釘；針板四角上各有一個(gè)螺絲孔，與網(wǎng)板、底板的四個(gè)孔位置、規(guī)格垂直對(duì)應(yīng)；針板四個(gè)邊緣接近中間的部位有4個(gè)插槽，與網(wǎng)板邊緣上的四個(gè)插槽錯(cuò)位垂直對(duì)應(yīng)；針板的中間部分是一塊針孔區(qū)域，有復(fù)數(shù)個(gè)小孔，針板用于導(dǎo)引插針、固定針；網(wǎng)板四角上各有一個(gè)螺絲孔，與針板、底板的四個(gè)孔位置、規(guī)格垂直對(duì)應(yīng)；網(wǎng)板四個(gè)邊緣接近中間的部位有4個(gè)插槽，與針板邊緣上的四個(gè)插槽錯(cuò)位對(duì)應(yīng)；網(wǎng)板的中間部分是一個(gè)方形中空區(qū)域；PCB板被支撐在底板上，網(wǎng)板用于給焊球提供位置空間；底板主要特征是，底板中間部分是一塊方形中空區(qū)域；底板用于支撐、固定住PCB板；插針裝置附件:兩塊夾片，四角設(shè)置螺絲孔，與針板、網(wǎng)板和底板螺絲孔的位置對(duì)應(yīng)；一塊墊片，用于放置在針上方；兩塊夾片用于將墊片、插上針后的針板、網(wǎng)板及支撐有待測(cè)PCB板的底板平行對(duì)應(yīng)好位置后壓緊；實(shí)際插針時(shí)，強(qiáng)度較高的針將被壓入焊點(diǎn)內(nèi)部。
[0018]優(yōu)選的，所述的一種用于待測(cè)焊點(diǎn)可靠性測(cè)試拔針的待測(cè)樣品結(jié)構(gòu)，其特征在于，針的直徑小于焊球的直徑。針為有金涂層的黃銅針，金涂層用于增進(jìn)插針、固定針時(shí)使針與焊球間有良好的浸潤性。針垂直于待測(cè)PCB板。
[0019]為了制備上述結(jié)構(gòu)，提供一組插針裝置，包括針板、網(wǎng)板、底板(如圖1)。
[0020]針板采用易于加工出螺絲孔和針孔的板制成。針板四角上各有一個(gè)螺絲孔，與網(wǎng)板、底板的四個(gè)孔位置、規(guī)格對(duì)應(yīng)。針板四個(gè)邊緣接近中間的部位有4個(gè)插槽，與網(wǎng)板邊緣上的四個(gè)插槽錯(cuò)位對(duì)應(yīng)。針板的主體中間部分上有若干小孔(如圖1)，小孔數(shù)量、位置對(duì)應(yīng)待測(cè)PCB板上的焊盤數(shù)量、位置。小孔直徑與拔針測(cè)試用針的直徑相仿，為了便于在小孔插針并將針固定，小孔直徑略大于針的直徑。針板用于導(dǎo)引插針、固定針(如圖2)。
[0021]網(wǎng)板四角上各有一個(gè)螺絲孔，與針板、底板的四個(gè)孔位置、規(guī)格對(duì)應(yīng)。網(wǎng)板四個(gè)邊緣接近中間的部位有4個(gè)插槽，與針板邊緣上的四個(gè)插槽錯(cuò)位對(duì)應(yīng)。網(wǎng)板的主體中間部分是一個(gè)方形中空區(qū)域(如圖1)，方形區(qū)域規(guī)格與待測(cè)PCB板的焊盤區(qū)域規(guī)格相仿，略大于后者，方形區(qū)域的厚度(即網(wǎng)板厚度)略大于焊球的直徑。在PCB板支撐在底板的基礎(chǔ)上，網(wǎng)板用于給焊球提供位置空間。進(jìn)一步，網(wǎng)板四個(gè)外角處各有一個(gè)角孔，角孔與待測(cè)PCB板上4個(gè)邊角處的待測(cè)焊點(diǎn)、針板針孔區(qū)域4個(gè)邊角處的針孔位置對(duì)應(yīng)。角孔直徑大于焊點(diǎn)直徑，角孔用于嵌套待測(cè)PCB板邊角處焊點(diǎn)而定位網(wǎng)板與待測(cè)PCB板的疊放位置，使網(wǎng)板中空區(qū)域剛好包含待測(cè)PCB板的焊點(diǎn)區(qū)域，使針孔對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)(如圖2)。
[0022]優(yōu)選的，針板螺絲孔位置與網(wǎng)板的螺絲孔位置垂直對(duì)應(yīng)。針板每個(gè)針孔位置與待測(cè)PCB板每個(gè)焊球位置垂直對(duì)應(yīng)。網(wǎng)板四個(gè)角孔位置與針板針孔區(qū)域四角處針孔位置，與待測(cè)PCB板四角處焊球位置均垂直對(duì)應(yīng)。
[0023]底板主要特征是，主體中間部分是一塊方形中空區(qū)域(如圖1)，規(guī)格小于待測(cè)PCB板。底板用于支撐、固定住PCB板。待測(cè)PCB置于底板之上，焊接針與焊球的回流焊過程中，底板中空結(jié)構(gòu)用于防止底板吸走大量的熱而導(dǎo)致焊接溫度達(dá)不到焊球的熔化要求(如圖2)。
[0024]插針裝置附件(如圖4):兩塊普通的夾片，四角設(shè)置螺絲孔，與針板、網(wǎng)板和底板螺絲孔的位置對(duì)應(yīng)。一塊墊片，用于放置在針上。兩塊夾片用于將墊片、插上針后的針板、網(wǎng)板及支撐有待測(cè)PCB板平行對(duì)應(yīng)好位置后壓緊。(由于受到墊片的擠壓，針網(wǎng)上固定的所有的針都將垂直、按針孔的導(dǎo)引插入網(wǎng)板中的焊球內(nèi)部，整個(gè)過程操作簡單，插針過程可以完全得到控制)[如圖4、圖5(9)]
[0025]提供一種在待測(cè)PCB板上插針的方法(如圖2、圖5、圖6)，包括以下步驟:
[0026]1.通過回流焊將焊球焊接到PCB板的焊盤上
[0027]2.在PCB焊盤上的焊球表面涂覆錫膏以改進(jìn)其浸潤性
[0028]3.實(shí)驗(yàn)采用有金涂層的黃銅針，金涂層使得焊球與針之間有良好的浸潤性，無須對(duì)黃銅針預(yù)濕潤下，將針插嵌入針板。
[0029]4.將待測(cè)PCB板放在底板中空區(qū)域上方。對(duì)應(yīng)好網(wǎng)板四個(gè)角孔和待測(cè)PCB板邊角上4個(gè)焊點(diǎn)的位置，將網(wǎng)板置于待測(cè)PCB板上方，使網(wǎng)板中空區(qū)域包含待測(cè)PCB板的焊球區(qū)域，對(duì)應(yīng)好針板4個(gè)邊角處的針孔、針和網(wǎng)板的4個(gè)角孔的位置，將固定有針的針板置于網(wǎng)板上。將墊片放置于針板的針固定區(qū)域上。
[0030]5.上下兩面各使用一片3mm的夾片用以夾住墊片、帶針的針板、網(wǎng)板、固定有焊球的PCB板和底板,用四個(gè)螺絲釘穿過上夾片、針板、網(wǎng)板、底板、下夾片。
[0031]6.擰緊夾片上的螺絲下夾片，平行壓緊整個(gè)插針裝置(上夾片、金屬墊片、針、針板、網(wǎng)板、待測(cè)PCB板、底板)，讓所有針按針板孔的導(dǎo)引，受壓力垂直、平行插入焊球內(nèi)部。
[0032]7.將步驟6中的裝置放置進(jìn)回流焊設(shè)備，完成第二次回流焊，完成裝置內(nèi)部針與焊球的焊接。
[0033]8.脫模，本發(fā)明中脫模過程對(duì)插針至關(guān)重要，尤其是在一些大型樣品的制備。由于針與焊球間的連結(jié)強(qiáng)度比焊盤和PCB板間的大，如果沒有控制好脫模過程，焊盤會(huì)遭到拔針測(cè)試前的受損。因此，良好的脫模過程應(yīng)減少脫模對(duì)針腳產(chǎn)生的剪切力與彎矩并保持針板和網(wǎng)板在整個(gè)脫模過程平行
[0034]本發(fā)明的脫模過程(如圖7):第二次回流焊之后，將夾片、墊片、底板按順序取開，得到針板、針、網(wǎng)板和待測(cè)PCB板緊壓一體的結(jié)構(gòu)(如圖7-150)。使用兩塊金屬片，金屬片四邊上安裝有4顆螺絲釘，螺絲釘與金屬片邊緣的位置對(duì)應(yīng)和針板、網(wǎng)板與板上插槽的位置對(duì)應(yīng)相同。將一片帶有螺釘?shù)慕饘倨瑥尼槹逡粋?cè)將螺釘垂直置于針板插槽，將另一片帶有螺絲釘?shù)慕饘倨瑥木W(wǎng)板/待測(cè)PCB板一側(cè)垂直置于網(wǎng)板插槽，將整體裝置固定而不擠壓，移至夾具中，在夾具的推力作用下，將針板和針(針此時(shí)固定于待測(cè)PCB板上)平行分離。從而完成脫模，得到批量焊接好針的待測(cè)PCB板，用于下一步拔針測(cè)試(如圖8)。
[0035]有益效果:對(duì)比現(xiàn)有的高溫拔針測(cè)試的插針作業(yè)，本發(fā)明從技術(shù)方案闡述的裝置結(jié)構(gòu)和插針流程可直觀看出明顯優(yōu)點(diǎn):
[0036]1.設(shè)計(jì)了一種插針裝置，使用該插針裝置，可以一次性將與待測(cè)PCB板上的焊盤相同數(shù)量的針插至待測(cè)PCB板上，取代目前高溫拔針測(cè)試中逐個(gè)進(jìn)行加熱插針的方法。
[0037]2.待測(cè)板經(jīng)過兩次回流焊就可以固定好整批的測(cè)試用的針，避免了高溫拔針測(cè)試中多次、嚴(yán)重的熱沖擊，從而避免待測(cè)焊盤的先期損壞，從根本上進(jìn)一步保證了測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
[0038]3.插針裝置的組件為簡單加工而得的金屬片和螺絲釘，材料獲取容易，廉價(jià)，裝置制作成本低廉。
[0039]4.插針過程中，針在針板的導(dǎo)引下可平行、垂直插入焊球，插入深度完全可控，有力支撐了后期坑裂強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0040]圖1a至圖1c-針板、網(wǎng)板、底板俯視圖
[0041]圖2-插針裝置側(cè)視圖
[0042]圖3-針板、網(wǎng)板、底板構(gòu)裝三維示意圖
[0043]圖4-插針裝置三維結(jié)構(gòu)圖
[0044]圖5a至圖5k-冷插針方法圖例及流程
[0045]圖6-冷插針方法流程圖(對(duì)應(yīng)圖5 )
[0046]圖7-裝置脫模三維示意圖
[0047]圖8-常見的拔針測(cè)試示意圖
[0048]圖9_速度-拉力關(guān)系圖
[0049]圖10-回流焊次數(shù)-拉力關(guān)系圖
[0050]圖11-熱老化時(shí)間-拉力關(guān)系圖
[0051]標(biāo)注:10-針板；20_針；30_焊球；40-螺絲釘；50_網(wǎng)板；60_待測(cè)PCB板；70_底板；80_插槽；90_網(wǎng)板角孔；100-螺絲孔；110-夾片；120-墊片；130-焊盤；140-四緣中部有螺孔并裝有螺絲釘?shù)慕饘倨?50_針板、網(wǎng)板、底板緊壓結(jié)構(gòu)；
[0052]301-夾具；302_ 針；303_ 焊球；304_ 焊盤；305_PCB 板【具體實(shí)施方式】
[0053]對(duì)某PCB板采用冷針插拔方法及裝置進(jìn)行焊盤可靠性測(cè)試的前期準(zhǔn)備(如圖5 a至圖5k、圖6、圖7):
[0054]物料:針板10、網(wǎng)板50、底板70、NSMD PCB板60、金屬墊片120、四角有螺孔的金屬片110兩片、四緣中部有螺孔并裝有螺絲釘?shù)慕饘倨?40兩片，錫膏、黃銅針20 ；
【權(quán)利要求】
1.一種焊點(diǎn)可靠性測(cè)試的插針裝置，其特征在于，提供一組針板、網(wǎng)板、底板和附件； 針板，針板上有一塊含復(fù)數(shù)個(gè)針孔的區(qū)域，用于批量導(dǎo)引針插入待測(cè)PCB板焊點(diǎn)中； 底板，用于承放待測(cè)PCB板； 網(wǎng)板，網(wǎng)板上有一塊中空區(qū)域，網(wǎng)板用于架構(gòu)待測(cè)PCB板焊點(diǎn)位置空間； 插針裝置附件:夾片、墊片和螺絲釘； 針板四角上各有一個(gè)螺絲孔，與網(wǎng)板、底板的四個(gè)孔位置、規(guī)格垂直對(duì)應(yīng)；針板四個(gè)邊緣接近中間的部位有4個(gè)插槽，與網(wǎng)板邊緣上的四個(gè)插槽錯(cuò)位垂直對(duì)應(yīng)；針板的中間部分是一塊針孔區(qū)域，有復(fù)數(shù)個(gè)小孔，針板用于導(dǎo)引插針、固定針； 網(wǎng)板四角上各有一個(gè)螺絲孔，與針板、底板的四個(gè)孔位置、規(guī)格垂直對(duì)應(yīng)；網(wǎng)板四個(gè)邊緣接近中間的部位有4個(gè)插槽，與針板邊緣上的四個(gè)插槽錯(cuò)位對(duì)應(yīng)；網(wǎng)板的中間部分是一個(gè)方形中空區(qū)域；PCB板被支撐在底板上，網(wǎng)板用于給焊球提供位置空間； 底板主要特征是，底板中間部分是一塊方形中空區(qū)域；底板用于支撐、固定住PCB板；插針裝置附件:兩塊夾片，四角設(shè)置螺絲孔，與針板、網(wǎng)板和底板螺絲孔的位置對(duì)應(yīng)；一塊墊片，用于放置在針上方；兩塊夾片用于將墊片、插上針后的針板、網(wǎng)板及支撐有待測(cè)PCB板的底板平行對(duì)應(yīng)好位置后壓緊；實(shí)際插針時(shí)，強(qiáng)度較高的針將被壓入焊點(diǎn)內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊點(diǎn)可靠性測(cè)試的插針裝置，其特征在于，針板的中間部分上有復(fù)數(shù)個(gè)小孔，小孔數(shù)量、位置對(duì)應(yīng)待測(cè)PCB板上的焊點(diǎn)數(shù)量、位置；小孔直徑與拔針測(cè)試用針的直徑相仿，為了便于在小孔插針并將針固定，小孔直徑略大于針的直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊點(diǎn)可靠性測(cè)試的插針裝置，其特征在于，網(wǎng)板中部方形區(qū)域規(guī)格與待測(cè)PCB板的焊盤區(qū)域規(guī)格相仿，略大于后者，方形區(qū)域的厚度即網(wǎng)板厚度，與焊球直徑相同；進(jìn)一步，網(wǎng)板中空區(qū)域四個(gè)外角處各有一個(gè)角孔，角孔與待測(cè)PCB板上4個(gè)邊角處的焊點(diǎn)、針板針孔區(qū)域4個(gè)邊角處的針孔位置垂直對(duì)應(yīng)；角孔直徑大于焊點(diǎn)直徑，角孔用于嵌套待測(cè)PCB板邊角處焊點(diǎn)而定位針板、網(wǎng)板、待測(cè)PCB板的疊放位置，使網(wǎng)板中空區(qū)域剛好包含待測(cè)PCB板的焊點(diǎn)，使針孔垂直對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊點(diǎn)可靠性測(cè)試的插針裝置，其特征在于，底板方形中空區(qū)域規(guī)格小于待測(cè)PCB板；待測(cè)PCB置于底板之上，焊接針與焊球的回流焊過程中，底板中空結(jié)構(gòu)用于防止底板吸走大量的熱而導(dǎo)致焊接溫度達(dá)不到錫球的熔化要求。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊點(diǎn)可靠性測(cè)試的插針裝置，其特征在于，包括焊球、焊盤、用焊接方法形成的連結(jié)點(diǎn)。
【文檔編號(hào)】G01N19/04GK203414396SQ201320299542
【公開日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2013年5月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月28日
【發(fā)明者】張起明, 李世瑋 申請(qǐng)人:佛山市香港科技大學(xué)Led-Fpd工程技術(shù)研究開發(fā)中心