一種智能化溫濕度驗(yàn)證系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種智能化溫濕度驗(yàn)證系統(tǒng)，包括無(wú)線基站、上位機(jī)和至少一個(gè)無(wú)線監(jiān)測(cè)單元終端，每一個(gè)無(wú)線監(jiān)測(cè)單元終端分別與無(wú)線基站無(wú)線通訊連接，無(wú)線基站和每一個(gè)無(wú)線監(jiān)測(cè)單元終端分別與上位機(jī)電性連接，無(wú)線監(jiān)測(cè)單元終端包括：第一主控制芯片；溫濕度測(cè)量單元，與第一主控制芯片電性連接以將測(cè)量到的溫度和濕度信息傳送至第一主控制芯片；第一存儲(chǔ)單元，與第一主控制芯片電性連接以接收并存儲(chǔ)所述溫度和濕度信息；第一接口、第一通訊單元、電源模塊和第一顯示單元，分別與第一主控制芯片電性連接。通過(guò)上述方式，本實(shí)用新型成本低，體積小，監(jiān)測(cè)范圍大，便于現(xiàn)場(chǎng)攜帶監(jiān)測(cè)；自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并存儲(chǔ)溫度和濕度信息，自動(dòng)生成數(shù)據(jù)報(bào)表。
【專利說(shuō)明】一種智能化溫濕度驗(yàn)證系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種智能化溫濕度驗(yàn)證系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著檢測(cè)市場(chǎng)的發(fā)展，企業(yè)對(duì)空間環(huán)境和存儲(chǔ)區(qū)域的驗(yàn)證和實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)需求越來(lái)越多，對(duì)于某些場(chǎng)所或設(shè)備(如實(shí)驗(yàn)室、倉(cāng)庫(kù)、穩(wěn)定性培養(yǎng)箱、冰箱等)而言，對(duì)其實(shí)時(shí)溫度和濕度的監(jiān)測(cè)驗(yàn)證尤為重要。
[0003]然而，現(xiàn)有的可檢測(cè)溫度和濕度的設(shè)備主要為多路溫濕度測(cè)試儀及配套的傳感器，監(jiān)測(cè)距離和范圍有限，設(shè)備體積大，數(shù)據(jù)的導(dǎo)出及保存也只能手動(dòng)完成，技術(shù)陳舊，工作效率低下，且價(jià)格非常昂貴，對(duì)大空間、多數(shù)量的環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備無(wú)法提供靈活的驗(yàn)證和監(jiān)測(cè)，不能夠大范圍普及。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種智能化溫濕度驗(yàn)證系統(tǒng)，成本低，體積小，監(jiān)測(cè)范圍大，便于現(xiàn)場(chǎng)攜帶監(jiān)測(cè)；自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并存儲(chǔ)溫度和濕度信息，自動(dòng)生成數(shù)據(jù)報(bào)表。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種智能化溫濕度驗(yàn)證系統(tǒng)，包括無(wú)線基站、上位機(jī)和至少一個(gè)無(wú)線監(jiān)測(cè)單元終端，每一個(gè)所述無(wú)線監(jiān)測(cè)單元終端分別與所述無(wú)線基站無(wú)線通訊連接，所述無(wú)線基站和每一個(gè)所述無(wú)線監(jiān)測(cè)單元終端分別與所述上位機(jī)電性連接，每一個(gè)所述無(wú)線監(jiān)測(cè)單元終端包括:第一主控制芯片；溫濕度測(cè)量單元，與所述第一主控制芯片電性連接以將測(cè)量到的溫度和濕度信息傳送至第一主控制芯片；第一存儲(chǔ)單元，與所述第一主控制芯片電性連接以接收并存儲(chǔ)所述溫度和濕度信息；第一通訊單元，與所述第一主控制芯片電性連接；第一接口，所述上位機(jī)通過(guò)所述第一接口與第一主控制芯片電性連接；電源模塊和第一顯不單兀，所述電源模塊和第一顯不單元分別與所述第一主控制芯片電性連接。
[0006]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述上位機(jī)為個(gè)人計(jì)算機(jī)。
[0007]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述電源模塊包括鋰電池和電源管理單元，所述鋰電池與電源管理單元電性連接。
[0008]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述溫濕度測(cè)量單元包括ADC模塊、溫度測(cè)量單元和濕度測(cè)量單元，所述溫度測(cè)量單元和濕度測(cè)量單元分別與所述ADC模塊電性連接。
[0009]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述無(wú)線基站包括:主控制系統(tǒng)；第二通訊單元，與所述主控制系統(tǒng)電性連接，所述第二通訊單元與所有第一通訊單元之間形成無(wú)線通訊網(wǎng)絡(luò)以實(shí)現(xiàn)所述無(wú)線基站與所述無(wú)線監(jiān)測(cè)單元終端之間進(jìn)行無(wú)線通訊，所述溫度和濕度信息通過(guò)所述無(wú)線通訊網(wǎng)絡(luò)傳送至主控制系統(tǒng)；第二存儲(chǔ)單元，與所述主控制系統(tǒng)電性連接以接收并存儲(chǔ)所述溫度和濕度信息；第二接口，所述上位機(jī)通過(guò)所述第二接口與主控制系統(tǒng)電性連接；第二顯示單元和實(shí)時(shí)時(shí)鐘單元，所述第二顯示單元和實(shí)時(shí)時(shí)鐘單元分別與所述主控制系統(tǒng)電性連接。
[0010]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述主控制系統(tǒng)進(jìn)一步包括第二主控制芯片、SDRAM和DataFlash，所述SDRAM和DataFlash分別與所述第二主控制芯片電性連接。
[0011]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述第一主控制芯片為MSP430，所述第二主控制芯片為AT91SAM9263。
[0012]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述第一存儲(chǔ)單元和第二存儲(chǔ)單元均為SD卡，所述第一接口和第二接口均為RS232接口。
[0013]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述第一顯示單元和第二顯示單元均包括液晶顯示屏；所述第一通訊單元和第二通訊單元均包括Zigbee模塊。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果是:成本低，體積小，監(jiān)測(cè)范圍大，便于現(xiàn)場(chǎng)攜帶監(jiān)測(cè)；自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并存儲(chǔ)溫度和濕度信息，自動(dòng)生成數(shù)據(jù)報(bào)表。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0016]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)框圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型所述無(wú)線監(jiān)測(cè)單元終端的結(jié)構(gòu)框圖；
[0018]圖3是本實(shí)用新型所述無(wú)線基站的結(jié)構(gòu)框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0020]請(qǐng)參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型實(shí)施例包括:
[0021]一種智能化溫濕度驗(yàn)證系統(tǒng)，包括無(wú)線基站、上位機(jī)和至少一個(gè)無(wú)線監(jiān)測(cè)單元終端，每一個(gè)所述無(wú)線監(jiān)測(cè)單元終端分別與所述無(wú)線基站無(wú)線通訊連接，所述無(wú)線基站和每一個(gè)所述無(wú)線監(jiān)測(cè)單元終端分別與所述上位機(jī)電性連接。在本實(shí)施例中，所述上位機(jī)為個(gè)人計(jì)算機(jī)。
[0022]每一個(gè)所述無(wú)線監(jiān)測(cè)單元終端包括:第一主控制芯片；溫濕度測(cè)量單元，與所述第一主控制芯片電性連接以將測(cè)量到的溫度和濕度信息傳送至第一主控制芯片；第一存儲(chǔ)單元，與所述第一主控制芯片電性連接以接收并存儲(chǔ)所述溫度和濕度信息；第一通訊單元，與所述第一主控制芯片電性連接；第一接口，所述上位機(jī)通過(guò)所述第一接口與第一主控制芯片電性連接；電源模塊和第一顯示單元，所述電源模塊和第一顯示單元分別與所述第一主控制芯片電性連接。
[0023]其中，所述電源模塊包括鋰電池和電源管理單元，所述鋰電池與電源管理單元電性連接。所述溫濕度測(cè)量單元包括ADC模塊、溫度測(cè)量單元和濕度測(cè)量單元，所述溫度測(cè)量單元和濕度測(cè)量單元分別與所述ADC模塊電性連接。
[0024]所述無(wú)線基站包括:主控制系統(tǒng)；第二通訊單元，與所述主控制系統(tǒng)電性連接，所述第二通訊單元與所有第一通訊單元之間形成無(wú)線通訊網(wǎng)絡(luò)以實(shí)現(xiàn)所述無(wú)線基站與所述無(wú)線監(jiān)測(cè)單元終端之間進(jìn)行無(wú)線通訊，所述溫度和濕度信息通過(guò)所述無(wú)線通訊網(wǎng)絡(luò)傳送至主控制系統(tǒng)；第二存儲(chǔ)單元，與所述主控制系統(tǒng)電性連接以接收并存儲(chǔ)所述溫度和濕度信息；第二接口，所述上位機(jī)通過(guò)所述第二接口與主控制系統(tǒng)電性連接；第二顯示單元和實(shí)時(shí)時(shí)鐘單元，所述第二顯示單元和實(shí)時(shí)時(shí)鐘單元分別與所述主控制系統(tǒng)電性連接。
[0025]其中，所述主控制系統(tǒng)進(jìn)一步包括第二主控制芯片、SDRAM和DataFlash，所述SDRAM和DataFlash分別與所述第二主控制芯片電性連接。
[0026]本實(shí)施例所述第一主控制芯片為MSP430，所述第二主控制芯片為AT91SAM9263。所述第一存儲(chǔ)單元和第二存儲(chǔ)單元均為SD卡，所述第一接口和第二接口均為RS232接口。所述第一顯示單元和第二顯示單元均包括液晶顯示屏；所述第一通訊單元和第二通訊單元均包括Zigbee模塊，所述智能化溫濕度驗(yàn)證系統(tǒng)利用Zigbee模塊建立無(wú)線通訊網(wǎng)絡(luò)，無(wú)線基站通過(guò)該無(wú)線通訊網(wǎng)絡(luò)控制和管理溫濕度無(wú)線監(jiān)測(cè)終端，與溫濕度無(wú)線監(jiān)測(cè)終端交換數(shù)據(jù)。
[0027]本實(shí)用新型所述Zigbee模塊為ZT200，其核心是TI公司生產(chǎn)的CC2530無(wú)線通信芯片，符合Zigbee標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議。Zigbee模塊通過(guò)SPI總線與第一主控制芯片或第二主控制芯片通信，根據(jù)第一主控制芯片或第二主控制芯片的指令完成相應(yīng)的操作。
[0028]本實(shí)用新型的工作原理為:上位機(jī)通過(guò)第一接口給每一個(gè)無(wú)線監(jiān)測(cè)單元終端發(fā)送參數(shù)文件和配置信息，通過(guò)第二接口給無(wú)線基站發(fā)送參數(shù)文件和配置信息；溫度測(cè)量單元和濕度測(cè)量單元將檢測(cè)得到的與溫度和濕度有關(guān)的模擬信號(hào)經(jīng)過(guò)ADC模塊進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換形成數(shù)字信號(hào)，第一主控制芯片識(shí)別該數(shù)字信號(hào)并將該數(shù)字信號(hào)存儲(chǔ)在第一存儲(chǔ)單元，同時(shí)，該數(shù)字信號(hào)經(jīng)過(guò)第一通訊單元、第二通訊單元和主控制系統(tǒng)后存儲(chǔ)在第二存儲(chǔ)單元內(nèi)；上位機(jī)可通過(guò)第一接口和第二接口讀取第一存儲(chǔ)單元和第二存儲(chǔ)單元內(nèi)的與溫度和濕度有關(guān)的數(shù)字信號(hào)并形成對(duì)應(yīng)的溫濕度報(bào)表。
[0029]本實(shí)用新型成本低，體積小，監(jiān)測(cè)范圍大，便于現(xiàn)場(chǎng)攜帶監(jiān)測(cè)；自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并存儲(chǔ)溫度和濕度信息，自動(dòng)生成數(shù)據(jù)報(bào)表，經(jīng)濟(jì)實(shí)用。
[0030]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種智能化溫濕度驗(yàn)證系統(tǒng)，其特征在于，包括無(wú)線基站、上位機(jī)和至少一個(gè)無(wú)線監(jiān)測(cè)單元終端，每一個(gè)所述無(wú)線監(jiān)測(cè)單元終端分別與所述無(wú)線基站無(wú)線通訊連接，所述無(wú)線基站和每一個(gè)所述無(wú)線監(jiān)測(cè)單元終端分別與所述上位機(jī)電性連接，每一個(gè)所述無(wú)線監(jiān)測(cè)單元終端包括: 第一主控制芯片； 溫濕度測(cè)量單元，與所述第一主控制芯片電性連接以將測(cè)量到的溫度和濕度信息傳送至第一主控制芯片； 第一存儲(chǔ)單元，與所述第一主控制芯片電性連接以接收并存儲(chǔ)所述溫度和濕度信息； 第一通訊單元，與所述第一主控制芯片電性連接； 第一接口，所述上位機(jī)通過(guò)所述第一接口與第一主控制芯片電性連接； 電源模塊和第一顯示單元，所述電源模塊和第一顯示單元分別與所述第一主控制芯片電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能化溫濕度驗(yàn)證系統(tǒng)，其特征在于，所述上位機(jī)為個(gè)人計(jì)算機(jī)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能化溫濕度驗(yàn)證系統(tǒng)，其特征在于，所述電源模塊包括鋰電池和電源管理單元，所述鋰電池與電源管理單元電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能化溫濕度驗(yàn)證系統(tǒng)，其特征在于，所述溫濕度測(cè)量單元包括ADC模塊、溫度測(cè)量單元和濕度測(cè)量單元，所述溫度測(cè)量單元和濕度測(cè)量單元分別與所述ADC模塊電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能化溫濕度驗(yàn)證系統(tǒng)，其特征在于，所述無(wú)線基站包括: 主控制系統(tǒng)； 第二通訊單元，與所述主控制系統(tǒng)電性連接，所述第二通訊單元與所有第一通訊單元之間形成無(wú)線通訊網(wǎng)絡(luò)以實(shí)現(xiàn)所述無(wú)線基站與所述無(wú)線監(jiān)測(cè)單元終端之間進(jìn)行無(wú)線通訊，所述溫度和濕度信息通過(guò)所述無(wú)線通訊網(wǎng)絡(luò)傳送至主控制系統(tǒng)； 第二存儲(chǔ)單元，與所述主控制系統(tǒng)電性連接以接收并存儲(chǔ)所述溫度和濕度信息； 第二接口，所述上位機(jī)通過(guò)所述第二接口與主控制系統(tǒng)電性連接； 第二顯示單元和實(shí)時(shí)時(shí)鐘單元，所述第二顯示單元和實(shí)時(shí)時(shí)鐘單元分別與所述主控制系統(tǒng)電性連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的智能化溫濕度驗(yàn)證系統(tǒng)，其特征在于，所述主控制系統(tǒng)進(jìn)一步包括第二主控制芯片、SDRAM和DataFlash，所述SDRAM和DataFlash分別與所述第二主控制芯片電性連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能化溫濕度驗(yàn)證系統(tǒng)，其特征在于，所述第一主控制芯片為MSP430，所述第二主控制芯片為AT91SAM9263。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的智能化溫濕度驗(yàn)證系統(tǒng)，其特征在于，所述第一存儲(chǔ)單元和第二存儲(chǔ)單元均為SD卡，所述第一接口和第二接口均為RS232接口。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的智能化溫濕度驗(yàn)證系統(tǒng)，其特征在于，所述第一顯示單元和第二顯示單元均包括液晶顯示屏；所述第一通訊單元和第二通訊單元均包括Zigbee模塊。
【文檔編號(hào)】G01D21/02GK203422109SQ201320456975
【公開日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月30日
【發(fā)明者】張俊峰 申請(qǐng)人:蘇州市計(jì)量測(cè)試研究所