一種側(cè)密封方式的超聲波傳感器的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種側(cè)密封方式的超聲波傳感器，包括殼體和密封帽，殼體的外周設(shè)有用于容納密封圈的密封槽，密封槽與密封帽之間具有環(huán)狀凸起，殼體和密封帽均由黃銅制成，且為一體結(jié)構(gòu)，密封圈設(shè)置在側(cè)面密封槽內(nèi)，有效避免了管路中熱氣對密封圈的直接影響，延長了密封圈的使用壽命，超聲波傳感器與熱表管段的密封性更好。
【專利說明】一種側(cè)密封方式的超聲波傳感器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種傳感器，適用于熱能表，具體的說，涉及一種側(cè)密封方式的超聲波傳感器，屬于機電【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,超聲波傳感器被廣泛應(yīng)用于超聲波熱能表,傳統(tǒng)的超聲波傳感器的外殼通常包括兩種:一種為分體式結(jié)構(gòu)，即包括塑料殼體和不銹鋼密封帽，不銹鋼密封帽是用膠粘貼在塑料殼體上的；另一種為一體式結(jié)構(gòu)，即包括一體結(jié)構(gòu)的黃銅殼體和黃銅密封帽，或包括一體結(jié)構(gòu)的塑料殼體和塑料密封帽，外殼內(nèi)容納有壓電陶瓷芯片，應(yīng)用環(huán)境溫度為O?90。。。
[0003]申請?zhí)?01220525817.7的實用新型專利公開了一種超聲波傳感器，如圖1所示，所述超聲波傳感器包括外殼，外殼由工程塑料制成的殼體I和黃銅制成的密封帽2組成，殼體I和密封帽2注塑壓制為一體結(jié)構(gòu)，黃銅密封帽2的厚度為0.5mm，外殼內(nèi)設(shè)有壓電陶瓷芯片3和線路板4，線路板4上連接有導(dǎo)線5，壓電陶瓷芯片3通過粘接層6與密封帽2的內(nèi)壁粘接，壓電陶瓷芯片3和線路板4通過灌封膠7密封在殼體I內(nèi)。
[0004]在實現(xiàn)本發(fā)明過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中超聲波傳感器至少存在以下問題:使用過程中，密封圈安裝在密封帽2的外周，所述密封圈位于外殼的前端，加壓受熱易老化，影響超聲波傳感器的密封性。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型要解決的技術(shù)問題是針對以上不足，提供一種超聲波傳感器，克服了現(xiàn)有技術(shù)中密封圈易老化進而造成超聲波傳感器密封性差的缺陷，采用本實用新型的超聲波傳感器后，具有密封圈不易老化、密封性好的優(yōu)點。
[0006]為解決以上技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案:一種側(cè)密封方式的超聲波傳感器，包括殼體和密封帽，其特征在于:所述殼體的外周設(shè)有用于容納密封圈的密封槽。
[0007]一種優(yōu)化方案，所述密封槽在殼體側(cè)面。。
[0008]另一種優(yōu)化方案，所述殼體與密封帽分別由黃銅制成。
[0009]再一種優(yōu)化方案，所述殼體與密封帽為一體結(jié)構(gòu)。
[0010]進一步的優(yōu)化方案，所述殼體內(nèi)設(shè)有壓電陶瓷芯片和線路板，線路板上連接有導(dǎo)線。
[0011]再進一步的優(yōu)化方案，所述壓電陶瓷芯片通過粘接層與密封帽的內(nèi)壁粘接。
[0012]更進一步的優(yōu)化方案，所述壓電陶瓷芯片和線路板通過灌封膠密封在殼體的腔體內(nèi)。
[0013]本實用新型采用以上技術(shù)方案后，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點:包括外殼，夕卜殼由黃銅制成的殼體和黃銅制成的密封帽構(gòu)成，殼體的外周設(shè)有用于容納密封圈的密封槽，密封槽與密封帽之間具有環(huán)狀凸起，黃銅的冷熱膨脹韌性好，與壓電陶瓷芯片粘接更牢固，提高了超聲波傳感器的性能，密封圈設(shè)置在側(cè)面密封槽內(nèi)，有效避免了管路中打壓后熱氣對密封圈的直接影響，延長了密封圈的使用壽命，超聲波傳感器與熱表管段的密封性更好。
[0014]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進行詳細說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]附圖1是現(xiàn)有技術(shù)中超聲波傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]附圖2是本實用新型實施例中超聲波傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖中，
[0018]1-殼體，2-密封帽，3-壓電陶瓷芯片，4-線路板，5-導(dǎo)線，6-粘接層，7-灌封膠，8-密封槽，9-環(huán)狀凸起。
【具體實施方式】
[0019]實施例，如圖1所不，一種側(cè)密封方式的超聲波傳感器，包括外殼，夕卜殼由黃銅制成的殼體I和黃銅制成的密封帽2構(gòu)成，殼體I和密封帽2注塑壓制為一體結(jié)構(gòu)，密封帽2的厚度為0.5mm,外殼內(nèi)設(shè)有壓電陶瓷芯片3和線路板4，線路板4上連接有導(dǎo)線5，導(dǎo)線5伸出外殼以外，壓電陶瓷芯片3通過粘接層6與密封帽2的內(nèi)壁粘接，通過灌封膠7將壓電陶瓷芯片3和線路板4密封在殼體I的腔體內(nèi)，所述殼體I的外周設(shè)有用于容納密封圈的密封槽8，密封槽8與密封帽2之間具有環(huán)狀凸起9。
[0020]黃銅的冷熱膨脹韌性好，與壓電陶瓷芯片3粘接更牢固，提高了超聲波傳感器的性能，密封圈設(shè)置在密封槽8內(nèi)，與密封帽2之間具有環(huán)狀凸起9，有效避免了管路中熱氣對密封圈的直接影響，延長了密封圈的使用壽命，超聲波傳感器的密封性更好。
[0021]以上所述為本實用新型最佳實施方式的舉例，其中未詳細述及的部分均為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員的公知常識。本實用新型的保護范圍以權(quán)利要求的內(nèi)容為準，任何基于本實用新型的技術(shù)啟示而進行的等效變換，也在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種側(cè)密封方式的超聲波傳感器,包括殼體(I)和密封帽(2),其特征在于:所述殼體(I)的外周設(shè)有用于容納密封圈的密封槽(8)； 所述密封槽(8)與密封帽(2)之間具有環(huán)狀凸起(9)； 所述殼體(I)與密封帽(2 )分別由黃銅制成。
2.如權(quán)利要求1所述的一種側(cè)密封方式的超聲波傳感器，其特征在于:所述殼體(I)與密封帽(2)為一體結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的一種側(cè)密封方式的超聲波傳感器，其特征在于:所述殼體(I)內(nèi)設(shè)有壓電陶瓷芯片(3)和線路板(4)，線路板(4)上連接有導(dǎo)線(5)。
4.如權(quán)利要求3所述的一種側(cè)密封方式的超聲波傳感器，其特征在于:所述壓電陶瓷芯片(3)通過粘接層(6)與密封帽(2)的內(nèi)壁粘接。
5.如權(quán)利要求4所述的一種側(cè)密封方式的超聲波傳感器，其特征在于:所述壓電陶瓷芯片(3)和線路板(4)通過灌封膠(7)密封在殼體(I)的腔體內(nèi)。
【文檔編號】G01K17/00GK203657936SQ201320761428
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月28日
【發(fā)明者】袁燕飛 申請人:壽光市飛田電子有限公司