智能卡測試適配器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種智能卡測試適配器，該智能卡測試適配器包括電路板和與電路板相連的測試針組，當(dāng)對多芯片智能卡中的芯片進(jìn)行測試時(shí)可移動(dòng)測試針組，使測試針組與多芯片智能卡中的芯片依次接觸，通過電路板與芯片進(jìn)行信息交互，從而達(dá)到對多芯片智能卡中的芯片進(jìn)行測試的目的，本智能卡測試適配器能夠適用于多芯片智能卡，相對于現(xiàn)有技術(shù)的智能卡讀卡器而言，更具有通用性。
【專利說明】智能卡測試適配器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及智能卡領(lǐng)域，尤其涉及一種智能卡測試適配器。
【背景技術(shù)】
[0002]為了保證智能卡的出廠質(zhì)量，在出廠前需要利用智能卡讀寫器讀寫智能卡對智能卡進(jìn)行測試，驗(yàn)證智能卡是否有質(zhì)量問題?，F(xiàn)有智能卡多為卡片級別智能卡，卡片級別智能卡中只包含一個(gè)智能芯片，現(xiàn)有的智能卡讀寫器中與智能芯片相接觸的位置是確定的，導(dǎo)致現(xiàn)有智能卡讀寫器只能適用于卡片級別智能卡。
[0003]但是現(xiàn)在智能卡領(lǐng)域逐漸出現(xiàn)包括兩個(gè)及兩個(gè)以上的多芯片智能卡?，F(xiàn)有讀卡器無法對多芯片智能卡進(jìn)行測試，因此現(xiàn)在需要一種新型的智能卡測試讀寫器，能夠?qū)Χ嘈酒悄芸ㄟM(jìn)行測試。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供了一種智能卡測試適配器，該智能卡測試適配器能夠?qū)Χ嘈酒悄芸ㄟM(jìn)行測試。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)手段:
[0006]一種智能卡測試適配器，包括:
[0007]電路板及安裝在所述電路板上且用于測試多芯片智能卡中芯片的測試針組。
[0008]優(yōu)選的，所述智能卡測試適配器包括至少兩組測試針組，至少兩組所述測試針組與多芯片智能卡中的多個(gè)芯片一對一接觸。
[0009]優(yōu)選的，還包括用于固定安裝多芯片智能卡的測試底板，及用于帶動(dòng)所述電路板水平移動(dòng)和上下移動(dòng)的移動(dòng)裝置。
[0010]優(yōu)選的，還包括用于固定多芯片智能卡的測試底板和帶動(dòng)所述測試底板水平移動(dòng)和上下移動(dòng)的移動(dòng)裝置。
[0011]優(yōu)選的，還包括用于固定多芯片智能卡的測試底板和帶動(dòng)所述測試底板水平移動(dòng)的水平移動(dòng)裝置，及用于帶動(dòng)所述電路板上下移動(dòng)的上下移動(dòng)裝置。
[0012]優(yōu)選的，所述測試針組包括:
[0013]與所述電路板相連的固定端組；
[0014]與所述固定端組相連的彈簧組；
[0015]與所述彈簧組相連的測試端組。
[0016]優(yōu)選的，所述彈簧組與所述測試端組可拆卸的相連。
[0017]優(yōu)選的，所述測試針組通過焊錫與所述電路板相連；
[0018]所述固定端組與所述彈簧組通過焊錫相連；
[0019]所述彈簧組與所述測試端組通過焊錫相連。
[0020]本實(shí)用新型提供了一種智能卡測試適配器，該智能卡測試適配器包括電路板和與電路板相連的測試針組，當(dāng)對多芯片智能卡中的芯片進(jìn)行測試時(shí)可移動(dòng)測試針組，使測試針組與多芯片智能卡中的芯片依次接觸，通過電路板與待測芯片進(jìn)行信息交互，從而達(dá)到對多芯片智能卡中的芯片進(jìn)行測試的目的，本智能卡測試適配器能夠適用于多芯片智能卡，相對于現(xiàn)有技術(shù)的智能卡讀卡器而言，更具有通用性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的智能卡測試適配器的側(cè)視圖結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的智能卡測試適配器的俯視圖結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的又一智能卡測試適配器的俯視圖結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的又一智能卡測試適配器的俯視圖結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的又一智能卡測試適配器的側(cè)視圖結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的又一智能卡測試適配器的側(cè)視圖結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的又一智能卡測試適配器的側(cè)視圖結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的又一智能卡測試適配器的側(cè)視圖結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0031]本實(shí)用新型提供了一種智能卡測試適配器，包括:電路板100和與電路板相連的測試針組200。
[0032]本實(shí)施例中以一組測試針組為例，測試適配器的結(jié)構(gòu)示意圖的側(cè)視圖如圖1所示，測試針組安裝在電路板上用于測試多芯片智能卡中芯片，當(dāng)需要對多芯片智能卡中某一待測芯片進(jìn)行測試時(shí)，僅需將測試針組與待測芯片相接觸，待測芯片有8個(gè)接觸點(diǎn)，因此一個(gè)測試針組有8個(gè)測試針，測試時(shí)需要測試針組的8個(gè)探針與待測芯片的8個(gè)接觸點(diǎn)相接觸，以便對待測芯片進(jìn)行測試。
[0033]可以理解的是，測試人員可以手動(dòng)移動(dòng)測試針組或多芯片智能卡，使測指針組與待測芯片相接觸，或者可以使用移動(dòng)裝置使測試針組與多芯片智能卡之間產(chǎn)生位置移動(dòng)，從而使測試針組與待測芯片相接觸。
[0034]電路板與測指針組相連，電路板的一側(cè)與處理器的通訊接口相連，測試針與多芯片智能卡中的待測芯片相接觸，即處理器經(jīng)過通訊接口與電路板建立連接，電路板通過測試針組與多芯片智能卡中的芯片建立連接，這樣便建立了處理器與待測芯片之間的數(shù)據(jù)通路。當(dāng)測試人員啟動(dòng)測試后，處理器通過數(shù)據(jù)通路與多芯片智能卡中的芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，從而實(shí)現(xiàn)對待測芯片測試的目的。當(dāng)需要對另外一個(gè)待測芯片進(jìn)行測試時(shí)，僅需移動(dòng)測試針組的位置或移動(dòng)待測芯片的位置，使待測芯片與測試針組相接觸，再對待測芯片進(jìn)行測試。
[0035]本實(shí)用新型提供了一種智能卡測試適配器，該智能卡測試適配器包括電路板和與電路板相連的測試針組，當(dāng)對多芯片智能卡中的芯片進(jìn)行測試時(shí)可移動(dòng)測試針組，使測試針組與多芯片智能卡中的芯片依次接觸，通過電路板與芯片進(jìn)行信息交互，從而達(dá)到對多芯片智能卡中的芯片進(jìn)行測試的目的，本智能卡測試適配器能夠適用于多芯片智能卡，相對于現(xiàn)有技術(shù)的智能卡讀卡器而言，更具有通用性。
[0036]在上述實(shí)施例及本實(shí)用新型其他實(shí)施例中，優(yōu)選的，智能卡測試適配器包括至少兩組測試針組，至少兩組所述測試針組與多芯片智能卡中的多個(gè)芯片一對一接觸。
[0037]優(yōu)選的，智能卡測試適配器中可包含兩組測試針組，兩組測指針組都與電路板連接，兩組測試針的位置關(guān)系可以為橫向排列、縱向排列或?qū)蔷€排列，如圖2、3、4所示，為兩組測試針位置關(guān)系的俯視圖，圖2代表兩組測試針組的位置關(guān)系為橫向排列、圖3代表兩組測試針組的位置關(guān)系為縱向排列、圖4代表兩組測試針組的位置關(guān)系對角線排列，不論兩組測指針組是那種排列方式，都要求兩組所述測試針組能夠與多芯片智能卡中的多個(gè)芯片一對一接觸。
[0038]由上述實(shí)施例可知，為了實(shí)現(xiàn)測指針組與多芯片智能卡之間的相對位移，可以采用測試人員手動(dòng)移動(dòng)的方式，或者采用機(jī)械的移動(dòng)裝置方式實(shí)現(xiàn)，由于采用測試人員實(shí)現(xiàn)測指針組與多芯片智能卡之間的相對位移后，可能由于觸電接觸不準(zhǔn)確，或接觸松動(dòng)進(jìn)而產(chǎn)生接觸不良等不良現(xiàn)象，因此優(yōu)選的采用機(jī)械的移動(dòng)裝置的方式。
[0039]為了實(shí)現(xiàn)測指針組與多芯片智能卡實(shí)現(xiàn)相對位移，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了以下三種方式:
[0040]第一種:如圖5所示第一種實(shí)現(xiàn)相對位移的方式為:用于固定安裝多芯片智能卡的測試底板300，及用于帶動(dòng)所述電路板水平移動(dòng)和上下移動(dòng)的移動(dòng)裝置400。
[0041]為了在測試時(shí)防止多芯片智能卡產(chǎn)生移動(dòng)，導(dǎo)致測試效果不好，本實(shí)用新型提供了固定安裝多芯片智能卡的測試底板，在測試時(shí)將多芯片智能卡固定于測試底板中，測試底板可固定于地面或者桌面上，充分起到固定多芯片智能卡的目的。為了使測指針組與待測芯片充分接觸，本實(shí)用新型提供了一種移動(dòng)裝置，采用該移動(dòng)裝置可以帶動(dòng)電路板上下移動(dòng)、水平移動(dòng)，從而控制電路板上的測試針組與待測芯片相接觸。
[0042]移動(dòng)裝置的結(jié)構(gòu)優(yōu)選的可以為:橫軸和與橫軸相垂直的縱軸，橫軸和縱軸采用第一滑塊相連，通過移動(dòng)第一滑塊可以實(shí)現(xiàn)橫軸在縱軸上上下移動(dòng)，橫軸上還有第二滑塊，第二滑塊上固定電路板，通過第二滑塊可以實(shí)現(xiàn)電路板在橫軸上水平移動(dòng)，即本移動(dòng)裝置通過第一滑塊將電路板上下移動(dòng)，通過第二滑塊將電路板水平移動(dòng)。
[0043]第二種:如圖6所示第二種實(shí)現(xiàn)相對位移的方式為:用于固定多芯片智能卡的測試底板300和帶動(dòng)所述測試底板水平移動(dòng)和上下移動(dòng)的移動(dòng)裝置400。
[0044]第一種方式中為多芯片智能卡固定移動(dòng)、測指針移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)多芯片智能卡與測試針之間的相對于位移，第二種方式中可以為測試針固定不動(dòng)，多芯片智能卡上下移動(dòng)、左右移動(dòng)。與第一種方式類似，第二種方式中測試底板固定多芯片智能卡，防止多芯片智能卡在測試底板上產(chǎn)生移動(dòng)。第二種方式中為了實(shí)現(xiàn)多芯片智能卡的移動(dòng)，可以采用第一種方式的移動(dòng)裝置控制測試底板上下移動(dòng)、水平移動(dòng)，以便通過測試底板上控制多芯片智能卡中待測芯片與測試針相接觸。[0045]第三種:如圖7所示第三種實(shí)現(xiàn)相對位移的方式為:用于固定多芯片智能卡的測試底板和帶動(dòng)所述測試底板水平移動(dòng)的水平移動(dòng)裝置500，及用于帶動(dòng)所述電路板上下移動(dòng)的上下移動(dòng)裝置600。
[0046]第三種方式為固定多芯片智能卡的測試底板水平移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)多芯片智能卡中的待測芯片與測試針位置重合，電路板帶動(dòng)測試針上下移動(dòng)，從而使測試針與待測芯片相接觸。其中水平移動(dòng)裝置為一橫軸，橫軸上有第三滑塊，測試底板固定于第三滑塊上，通過橫軸控制多芯片智能卡水平移動(dòng)，上下移動(dòng)裝置為一縱軸，縱軸上有第四滑塊，通過縱軸和第四滑塊可控制電路板上下移動(dòng)。
[0047]以上三種方式都可以實(shí)現(xiàn)多芯片智能卡中的待測芯片與測指針組相接觸，由于本實(shí)施例采用了測試底板固定多芯片智能卡，及采用移動(dòng)裝置使測試針組與待測芯片充分接觸，從而不會在測試過程中使待測芯片與測指針組產(chǎn)生相對位移或接觸不良等現(xiàn)象。
[0048]在上述實(shí)施例即本實(shí)用新型其他實(shí)施例中，優(yōu)選的如圖8所示，所述測試針組包括:
[0049]與所述電路板相連的固定端組201 ;
[0050]與所述固定端組相連的彈簧組202 ；
[0051]與所述彈簧組相連的測試端組203。
[0052]每組測指針組都有8根測試針，每根測試針都包括三個(gè)部分，固定端、彈簧和測試端，可以理解的是每根測試針的固定端、測試端的長度都是一致的，彈簧的長度和彈性也都是一致的。相對于測試針組而言便為固定端組，彈簧組和測試端組，將測試針組分為三部分的作用主要為:若測試針組剛性沒有彈性的話，測試針組與待測芯片相接觸時(shí)，若測試針組與待測芯片的距離過近，可能會由于兩者之間有壓力而損壞待測芯片或測試針組，若測試針組與待測芯片的距離剛剛好，可能會是測試針與待測芯片之間有縫隙，導(dǎo)致測試針與待測芯片之間接觸不良。
[0053]為了解決上述問題，本實(shí)用新型將測試針的一部分更換為具有彈性的彈簧，使得測試針組具有可伸縮性，這樣在測試針組通過位置移動(dòng)與待測芯片相接觸時(shí)，測試針組可以在彈簧的作用縮短，這樣既可以實(shí)現(xiàn)測試針組與待測芯片的良好接觸，也不會由于測試針過硬損壞多芯片智能卡或損壞測試針組。
[0054]在上述實(shí)施例中，優(yōu)選的所述彈簧組與所述測試端組可拆卸的相連。
[0055]由于在測試過程中，測試針端組經(jīng)常與待測芯片相接觸，會經(jīng)常有磨損，為了保證測試的準(zhǔn)確性，在測試針組的測試針端磨損嚴(yán)重或有損壞的情況下，可以更換測試針組，或更換測試針組的測指針，以便使測試針能夠更好為待測芯片進(jìn)行測試。
[0056]上述實(shí)施例及本實(shí)用新型其他實(shí)施例中，優(yōu)選的，固定端組的測試針的直徑大于測試端組測試針的直徑，由于測試端組與電路板相連，通過測試端組固定測試針組，測試端組的直徑較粗容易固定，不容易松動(dòng)。
[0057]優(yōu)選的，所述測試針組通過焊錫與所述電路板相連；
[0058]優(yōu)選的，所述固定端組與所述彈簧組通過焊錫相連；
[0059]優(yōu)選的，所述彈簧組與所述測試端組通過焊錫相連。
[0060]本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其它實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同或相似部分互相參見即可。[0061] 對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種智能卡測試適配器，其特征在于，包括: 電路板及安裝在所述電路板上且用于測試多芯片智能卡中芯片的測試針組，所述測試針組包括:與所述電路板相連的固定端組；與所述固定端組相連的彈簧組；與所述彈簧組相連的測試端組。
2.如權(quán)利要求1所述的智能卡測試適配器，其特征在于，所述智能卡測試適配器包括至少兩組測試針組，至少兩組所述測試針組與多芯片智能卡中的多個(gè)芯片一對一接觸。
3.如權(quán)利要求1所述的智能卡測試適配器，其特征在于，還包括用于固定安裝多芯片智能卡的測試底板，及用于帶動(dòng)所述電路板水平移動(dòng)和上下移動(dòng)的移動(dòng)裝置。
4.如權(quán)利要求1所述的智能卡測試適配器，其特征在于，還包括用于固定多芯片智能卡的測試底板和帶動(dòng)所述測試底板水平移動(dòng)和上下移動(dòng)的移動(dòng)裝置。
5.如權(quán)利要求1所述的智能卡測試適配器，其特征在于，還包括用于固定多芯片智能卡的測試底板和帶動(dòng)所述測試底板水平移動(dòng)的水平移動(dòng)裝置，及用于帶動(dòng)所述電路板上下移動(dòng)的上下移動(dòng)裝置。
6.如權(quán)利要求1所述的智能卡測試適配器，其特征在于，所述彈簧組與所述測試端組可拆卸的相連。
7.如權(quán)利要求1所述的智能卡測試適配器，其特征在于，所述測試針組通過焊錫與所述電路板相連； 所述固定端組與所述彈簧組通過焊錫相連； 所述彈簧組與所述測試端組通過焊錫相連。
【文檔編號】G01R1/04GK203688593SQ201320793633
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年12月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月4日
【發(fā)明者】葛根軍, 洪世榮, 李耿, 李志威 申請人:東信和平科技股份有限公司