一種保溫材料傳熱系數(shù)檢測裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種保溫材料傳熱系數(shù)檢測裝置，包括：檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)，將檢測試件夾緊，并給檢測試件提供穩(wěn)定的環(huán)境溫度，同時(shí)采集該檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)內(nèi)部不同部位的溫度數(shù)據(jù)及該檢測試件的物理尺寸變化信息至數(shù)據(jù)采集及功率輸出模塊；數(shù)據(jù)采集及功率輸出模塊，連接檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)，輸出檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)的電加熱器所需功率并采集接收檢測采集的溫度數(shù)據(jù)及檢測試件物理尺寸變化信息，對該檢測試件環(huán)境溫度進(jìn)行閉環(huán)控制，并與上位機(jī)進(jìn)行連接；上位機(jī)，有線或無線連接該數(shù)據(jù)采集及功率輸出模塊，對從該數(shù)據(jù)采集及功率輸出模塊接收的數(shù)據(jù)顯示并計(jì)算，本實(shí)用新型在滿足保溫材料傳熱系數(shù)檢測的需求的同時(shí)具有操作方便、設(shè)備體積小的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種保溫材料傳熱系數(shù)檢測裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及建筑節(jié)能檢測領(lǐng)域，特別是涉及一種保溫材料傳熱系數(shù)檢測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有保溫材料傳熱系數(shù)檢測裝置體積大、操作復(fù)雜、不能對運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。在保溫材料傳熱系數(shù)檢測中，為了維持恒定的溫度場，檢測設(shè)備一般體積很大。而且要求檢測設(shè)備所在的實(shí)驗(yàn)室要進(jìn)行恒溫控制，對檢測環(huán)境要求很高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型之目的在于提供一種保溫材料傳熱系數(shù)檢測裝置，其不僅操作方便、設(shè)備體積小，同時(shí)可以滿足保溫材料傳熱系數(shù)檢測的需求。
[0004]為達(dá)上述及其它目的，本實(shí)用新型提出一種保溫材料傳熱系數(shù)檢測裝置，至少包括:
[0005]檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)，將檢測試件夾緊，并給該檢測試件提供穩(wěn)定的環(huán)境溫度，同時(shí)采集該檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)內(nèi)部不同部位的溫度數(shù)據(jù)及該檢測試件的物理尺寸變化信息至數(shù)據(jù)采集及功率輸出模塊；
[0006]數(shù)據(jù)采集及功率輸出模塊，連接該檢測試件夾緊機(jī)構(gòu),輸出該檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)的電加熱器所需功率并采集接收檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)采集的溫度數(shù)據(jù)及檢測試件物理尺寸變化信息，對該檢測試件環(huán)境溫度進(jìn)行閉環(huán)控制；
[0007]上位機(jī)，有線或無線連接該數(shù)據(jù)采集及功率輸出模塊，對從該數(shù)據(jù)采集及功率輸出模塊接收的數(shù)據(jù)顯示并計(jì)算。
[0008]進(jìn)一步地，該檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)包括上支架、多個(gè)位移傳感器、多個(gè)防護(hù)板、防護(hù)加熱器、隔熱板、計(jì)量加熱器、檢測試件、多個(gè)溫度傳感器、底板、下部制冷/熱單元、下支架，該上支架支撐該檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)之底板，并提供安裝該下部制冷/熱單元的空間，該下部制冷/熱單元設(shè)置于該底板下方，在該底板上依次放置該檢測試件、防護(hù)板、該計(jì)量加熱器、防護(hù)板、該隔熱板、防護(hù)板、該防護(hù)加熱器、防護(hù)板，多個(gè)位移傳感器下端安裝于該底板上，其檢測點(diǎn)位于最上層的防護(hù)板附近，該上支架置于最上層的防護(hù)板上，多個(gè)溫度傳感器分別設(shè)置于該檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)內(nèi)部不同部位。
[0009]進(jìn)一步地，該多個(gè)溫度傳感器分別安裝于該底板上表面、最下層的防護(hù)板上下表面、第二層防護(hù)板上表面，以采集該檢測試件下表面、該檢測試件上表面、該計(jì)量加熱器、該防護(hù)加熱器處的溫度。
[0010]進(jìn)一步地，該數(shù)據(jù)采集及功率輸出模塊包括功率輸出器、功率采集器、位移采集器、溫度采集器、微處理器以及通信模塊，該功率輸出器輸入端接該微處理器，輸出端連接該防護(hù)加熱器、該計(jì)量加熱器以及該下部制冷/熱單元，該功率采集器輸入端連接該防護(hù)加熱器、該計(jì)量加熱器以及該下部制冷/熱單元，輸出端連接該微處理器，該溫度采集器及該位移采集器輸入端分別連接該些溫度傳感器及該些位移傳感器，輸出端連接該微處理器，該微處理器通過該通信模塊與該上位機(jī)進(jìn)行通信。
[0011]進(jìn)一步地，該電加熱器包括該防護(hù)加熱器、該計(jì)量加熱器以及該下部制冷/熱單
J Li ο
[0012]進(jìn)一步地，該上位機(jī)為PC或平板電腦或工業(yè)計(jì)算機(jī)。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型一種保溫材料傳熱系數(shù)檢測裝置采用上位計(jì)算機(jī)智能控制技術(shù)，根據(jù)設(shè)定的溫度和設(shè)備的周圍空氣溫度，通過數(shù)據(jù)采集器(包括溫度、位移及功率采集)和功率輸出器構(gòu)成一個(gè)閉環(huán)控制系統(tǒng)，對電加熱裝置進(jìn)行功率輸出，從而控制被測試件兩側(cè)的溫度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型一種保溫材料傳熱系數(shù)檢測裝置的電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)的剖面示意圖；
[0016]圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)的三維立體圖；
[0017]圖4為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中上位機(jī)的控制界面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下通過特定的具體實(shí)例并結(jié)合【專利附圖】

【附圖說明】本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其它優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型亦可通過其它不同的具體實(shí)例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)亦可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。
[0019]圖1為本實(shí)用新型一種保溫材料傳熱系數(shù)檢測裝置的電路結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)的剖面示意圖，圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)的三維立體圖。如圖1、圖2及圖3所示，本實(shí)用新型一種保溫材料傳熱系數(shù)檢測裝置，包括檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)10、數(shù)據(jù)采集及功率輸出模塊20以及上位機(jī)30。
[0020]其中檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)10用于夾緊檢測試件并給檢測試件提供穩(wěn)定的環(huán)境溫度(上下表面溫度及空氣溫度)，其包含上支架110、多個(gè)位移傳感器111、防護(hù)板112/114/116/118、防護(hù)加熱器113、隔熱板115、計(jì)量加熱器117、檢測試件119、多個(gè)溫度傳感器120、底板130、下部制冷/熱單元140、下支架150、以及安裝配件(未示出)，下支架150用于支撐該檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)10之底板130，并提供安裝下部制冷/熱單元140的空間，下部制冷/熱單元140緊貼底板130下方，用于對材料底部進(jìn)行制冷/熱，底板130為一導(dǎo)熱良好的構(gòu)件，用于將下部制冷/熱單元140的熱能傳遞給檢測試件119，在底板130上依次放置檢測試件119、防護(hù)板118、計(jì)量加熱器117、防護(hù)板116、隔熱板115、防護(hù)板114、防護(hù)加熱器113、防護(hù)板112，防護(hù)板112/114/116/118用于提供部件間必要的物理隔離并提供安裝溫度傳感器120的位置，計(jì)量加熱器117用于控制檢測試件119上表面溫度，防護(hù)加熱器113則控制測試裝置空氣溫度，多個(gè)位移傳感器111下端安裝于底板130上，其檢測點(diǎn)位于防護(hù)板112附近，用于測量檢測試件119的位移變化，上支架110置于防護(hù)板112上，用于將檢測試件119、防護(hù)板112/114/116/118、計(jì)量加熱器117以及防護(hù)加熱器113夾緊，多個(gè)溫度傳感器120分別安裝于底板130上表面、防護(hù)板118上下表面、防護(hù)板114上表面，用于采集檢測試件119下表面、檢測試件119上表面、計(jì)量加熱器117、防護(hù)加熱器113處溫度。數(shù)據(jù)采集及功率輸出模塊20用于輸出電加熱器所需功率并接收溫度檢測數(shù)據(jù)完成對檢測試件119環(huán)境溫度的閉環(huán)控制以及與上位機(jī)通信，其包括功率輸出器21、功率采集器22、位移采集器23、溫度采集器24、微處理器25以及通信模塊26，上位機(jī)30用于運(yùn)行上位機(jī)軟機(jī)和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，其可以是普通PC、平板電腦或工業(yè)計(jì)算機(jī)。
[0021]測試時(shí)，按圖2所示夾緊檢測試件119，上位機(jī)發(fā)送命令啟動(dòng)數(shù)據(jù)采集及功率輸出模塊20，微處理器25控制功率輸出器21輸出能量給下部制冷/熱單元140、計(jì)量加熱器117、防護(hù)加熱器113，功率采集器22采集功率輸出器21的功率參數(shù)，下部制冷/熱單元140通過底板130向檢測試件119傳送熱量，同時(shí)計(jì)量加熱器117以及防護(hù)加熱器113亦開始工作，安裝于不同部位的溫度傳感器120檢測各部分溫度，經(jīng)溫度采集器24采集變換為數(shù)字信息后傳送至微處理器25，微處理器25根據(jù)所獲得的溫度信息和功率參數(shù)控制功率輸出器21調(diào)整功率，等待時(shí)間T后，檢測試件119上下兩側(cè)溫度穩(wěn)定，記錄此時(shí)功率、溫度、時(shí)間T，并通過通信模塊26將其向上位機(jī)30發(fā)送，上位機(jī)30收到數(shù)據(jù)后顯示接收到的數(shù)據(jù)并自動(dòng)計(jì)算傳熱系數(shù)(導(dǎo)熱系數(shù))，由于上位機(jī)30對于數(shù)據(jù)的計(jì)算功能為現(xiàn)有技術(shù)，在此不予贅述。
[0022]圖4為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中上位機(jī)的控制界面示意圖。以下通過一具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。在本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中，基于ARM9開發(fā)數(shù)據(jù)采集和功率輸出電路板；該上位機(jī)控制界面主要由4個(gè)部分組成:參數(shù)顯示、功率顯示、溫度及曲線顯示，并通過軟件設(shè)定被測材料兩側(cè)溫度設(shè)定和曲線顯示圖框溫度顯示范圍，再點(diǎn)擊“自動(dòng)檢測”按鈕即可經(jīng)行保溫材料的傳熱系數(shù)檢測，經(jīng)過一段時(shí)間(如20分鐘以上)后將自動(dòng)顯示傳熱系數(shù)。
[0023]可見，本實(shí)用新型一種保溫材料傳熱系數(shù)檢測裝置采用上位計(jì)算機(jī)智能控制技術(shù)，根據(jù)設(shè)定的溫度和設(shè)備的周圍空氣溫度，通過數(shù)據(jù)采集器(包括溫度、位移及功率采集)和功率輸出器構(gòu)成一個(gè)閉環(huán)控制系統(tǒng)，對電加熱裝置進(jìn)行功率輸出，從而控制被測試件兩側(cè)的溫度。
[0024]上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。因此，本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書所列。
【權(quán)利要求】
1.一種保溫材料傳熱系數(shù)檢測裝置，其特征在于，該檢測裝置至少包括: 檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)，將檢測試件夾緊，并給該檢測試件提供穩(wěn)定的環(huán)境溫度，同時(shí)采集該檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)內(nèi)部不同部位的溫度數(shù)據(jù)及該檢測試件的物理尺寸變化信息至數(shù)據(jù)采集及功率輸出模塊； 數(shù)據(jù)采集及功率輸出模塊，連接該檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)，輸出該檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)的電加熱器所需功率并采集接收檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)采集的溫度數(shù)據(jù)及檢測試件物理尺寸變化信息以對該檢測試件環(huán)境溫度進(jìn)行閉環(huán)控制； 上位機(jī)，有線或無線連接該數(shù)據(jù)采集及功率輸出模塊，對從該數(shù)據(jù)采集及功率輸出模塊接收的數(shù)據(jù)顯示并計(jì)算。
2.如權(quán)利要求1所述的一種保溫材料傳熱系數(shù)檢測裝置，其特征在于:該檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)包括上支架、多個(gè)位移傳感器、多個(gè)防護(hù)板、防護(hù)加熱器、隔熱板、計(jì)量加熱器、檢測試件、多個(gè)溫度傳感器、底板、下部制冷/熱單元、下支架，該上支架支撐該檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)之底板，并提供安裝該下部制冷/熱單元的空間，該下部制冷/熱單元設(shè)置于該底板下方，在該底板上依次放置該檢測試件、防護(hù)板、該計(jì)量加熱器、防護(hù)板、該隔熱板、防護(hù)板、該防護(hù)加熱器、防護(hù)板，多個(gè)位移傳感器下端安裝于該底板上，其檢測點(diǎn)位于最上層的防護(hù)板附近，該上支架置于最上層的防護(hù)板上，多個(gè)溫度傳感器分別設(shè)置于該檢測試件夾緊機(jī)構(gòu)內(nèi)部不同部位。
3.如權(quán)利要求2所述的一種保溫材料傳熱系數(shù)檢測裝置，其特征在于:該多個(gè)溫度傳感器分別安裝于該底板上表面、最下層的防護(hù)板上下表面、第二層防護(hù)板上表面，以采集該檢測試件下表面、該檢測試件上表面、該計(jì)量加熱器、該防護(hù)加熱器處的溫度。
4.如權(quán)利要求3所述的一種保溫材料傳熱系數(shù)檢測裝置，其特征在于:該數(shù)據(jù)采集及功率輸出模塊包括功率輸出器、功率采集器、位移采集器、溫度采集器、微處理器以及通信模塊，該功率輸出器輸入端接該微處理器，輸出端連接該防護(hù)加熱器、該計(jì)量加熱器以及該下部制冷/熱單元，該功率采集器輸入端連接該防護(hù)加熱器、該計(jì)量加熱器以及該下部制冷/熱單元，輸出端連接該微處理器，該溫度采集器及該位移采集器輸入端分別連接該些溫度傳感器及該些位移傳感器，輸出端連接該微處理器，該微處理器通過該通信模塊與該上位機(jī)進(jìn)行通信。
5.如權(quán)利要求4所述的一種保溫材料傳熱系數(shù)檢測裝置，其特征在于:該電加熱器包括該防護(hù)加熱器、該計(jì)量加熱器以及該下部制冷/熱單元。
6.如權(quán)利要求1所述的一種保溫材料傳熱系數(shù)檢測裝置，其特征在于:該上位機(jī)為PC或平板電腦或工業(yè)計(jì)算機(jī)。
【文檔編號】G01N25/20GK203643380SQ201320827246
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年12月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月16日
【發(fā)明者】王軍, 韋永斌, 后超 申請人:中國建筑股份有限公司