真空隔熱板質(zhì)量控制系統(tǒng)和使用所述系統(tǒng)的方法
【專利摘要】描述了一種實(shí)施用于板的質(zhì)量控制的系統(tǒng)和方法。例如，所述板可以被配置為具有布置在板內(nèi)和/或其表面上的傳感器的真空隔熱板。射頻識(shí)別單元可以與傳感器可操作連通并且可以將板信息發(fā)送到外部射頻識(shí)別接收器。與所述射頻識(shí)別接收器可操作連通的數(shù)據(jù)整理部件可以被配置來接收和分析從所述射頻識(shí)別接收器接收的聚集的板性能數(shù)據(jù)。
【專利說明】真空隔熱板質(zhì)量控制系統(tǒng)和使用所述系統(tǒng)的方法
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用:本申請(qǐng)要求2012年2月3日遞交的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)N0.61/594，819的權(quán)益，該美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)N0.61/594，819的內(nèi)容通過引用被全部并入，就好像在此被完整地闡述一樣。

【背景技術(shù)】
[0002]真空隔熱板(VIP)存在重大的產(chǎn)品可靠性問題。此外，難以識(shí)別VIP系統(tǒng)中具有微小故障(marginal failure)的板。當(dāng)VIP還沒有完全鼓脹或例如出于處理或材料的原因而具有微泄露時(shí)，出現(xiàn)微小故障。任何這些故障都會(huì)由于真空的喪失而導(dǎo)致性能的降低。
[0003]在某些情形中，傳統(tǒng)的VIP系統(tǒng)不檢驗(yàn)板性能，正因如此，無法檢測(cè)系統(tǒng)中的泄露?；蛘?，傳統(tǒng)的VIP質(zhì)量控制系統(tǒng)需要與VIP的直接接觸以識(shí)別泄露，因?yàn)樗鲑|(zhì)量控制系統(tǒng)通過執(zhí)行板的熱測(cè)試來檢測(cè)泄露。在這樣的情形下，完全測(cè)試VIP系統(tǒng)所需的時(shí)間和精力將會(huì)是巨大的。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本公開不限于所描述的特定系統(tǒng)、裝置和方法，因?yàn)檫@些系統(tǒng)、裝置和方法可以變化。說明書中所使用的術(shù)語(yǔ)僅是出于描述特定版本或?qū)嵤┓桨傅哪康?，而不意圖限制范圍。
[0005]除非上下文中另有明確規(guī)定，如本文中所使用的，單數(shù)形式“一 (a) ”、“一 (an) ”和“所述(the)”包括復(fù)數(shù)指代。除非另有定義，本文中所使用的所有技術(shù)和科技術(shù)語(yǔ)具有與本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員普遍理解相同的含義。本公開中的任何內(nèi)容均不被解讀為承認(rèn)本公開中所描述的實(shí)施方案由于在先發(fā)明而不具有比這樣的公開內(nèi)容要早的日期。如本文中所使用的，術(shù)語(yǔ)“包括(comprising) ”意指“包括，但不限于”。
[0006]在實(shí)施方案中，質(zhì)量控制系統(tǒng)可以包括具有介電膜的傳感器、接收板信息的與所述介電膜可操作連通的RFID單元、被配置來接收從RFID單元發(fā)送的板性能數(shù)據(jù)(包括板信息)的RFID接收器以及與所述RFID接收器可操作連通并且被配置來分析從所述RFID接收器接收的聚集的(aggregated)板性能數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)整理(collat1n)系統(tǒng)。
[0007]在實(shí)施方案中，聚集板性能數(shù)據(jù)的方法可以包括使用傳感器和/或介電膜檢測(cè)板信息，將所述板信息發(fā)送到RFID單元，將板性能數(shù)據(jù)(包括所述板信息)發(fā)送到RFID接收器，在數(shù)據(jù)整理系統(tǒng)聚集板性能數(shù)據(jù)以及通過數(shù)據(jù)整理系統(tǒng)分析聚集的板性能數(shù)據(jù)。
[0008]在實(shí)施方案中，用于板的質(zhì)量控制系統(tǒng)可以包括至少一個(gè)傳感器；射頻識(shí)別單元，所述射頻識(shí)別單元與所述傳感器可操作連通，所述射頻識(shí)別單元被配置來接收與所述板相關(guān)聯(lián)的板信息；射頻識(shí)別接收器，所述射頻識(shí)別接收器被配置來接收從所述射頻識(shí)別單元發(fā)送的板性能數(shù)據(jù)，所述板性能數(shù)據(jù)包括所述板信息；以及數(shù)據(jù)整理部件，所述數(shù)據(jù)整理部件與所述射頻識(shí)別接收器可操作連通并且被配置來分析從所述射頻識(shí)別接收器接收的聚集的板性能數(shù)據(jù)。
[0009]在實(shí)施方案中，聚集板性能數(shù)據(jù)的方法可以包括使用傳感器檢測(cè)板信息；通過傳感器將所述板信息發(fā)送到射頻識(shí)別單元；通過所述射頻識(shí)別單元將板性能數(shù)據(jù)發(fā)送到射頻識(shí)別接收器，所述板性能數(shù)據(jù)包括所述板信息；在數(shù)據(jù)整理系統(tǒng)聚集板性能數(shù)據(jù)；以及通過所述數(shù)據(jù)整理系統(tǒng)分析聚集的板性能數(shù)據(jù)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1根據(jù)實(shí)施方案描繪VIP質(zhì)量控制系統(tǒng)的示例性框圖。
[0011]圖2根據(jù)實(shí)施方案描繪聚集板性能數(shù)據(jù)的示例性方法的流程圖。
[0012]圖3根據(jù)實(shí)施方案描繪可以被用來包含或?qū)嵤┏绦蛑噶畹氖纠詢?nèi)部硬件的框圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]出于本申請(qǐng)的目的，下述術(shù)語(yǔ)應(yīng)當(dāng)具有下面所闡述的各自的含義:
[0014]本公開涉及真空隔熱板(VIP)質(zhì)量控制系統(tǒng)和使用這樣的系統(tǒng)的方法。這樣的質(zhì)量控制系統(tǒng)的使用可以增加對(duì)VIP的可靠性的信心。此外，這樣的質(zhì)量控制系統(tǒng)通過使用來自VIP產(chǎn)品的全生命周期的數(shù)據(jù)可以使得生產(chǎn)工藝的長(zhǎng)期性能遞增得以實(shí)現(xiàn)，從而提高可靠性和其他度量。
[0015]在實(shí)施方案中，質(zhì)量控制系統(tǒng)100可以包括板內(nèi)(in-panel)傳感器105，板內(nèi)傳感器105包括介電膜110。在實(shí)施方案中，介電膜110可以為盤形的。在實(shí)施方案中，介電膜110可以被包覆在覆層(例如，氧化鋁)中，所述覆層當(dāng)被暴露于氧化物質(zhì)(例如，水蒸氣)時(shí)改變其電導(dǎo)。
[0016]介電膜110可以與射頻識(shí)別(RFID)單元115可操作連通。在實(shí)施方案中，RFID單元115可以位于板內(nèi)或板上，然而在本公開的范圍內(nèi)，其他位置也是可能的。RFID單元115可以在測(cè)試操作期間發(fā)送與介電膜的電導(dǎo)相關(guān)的信息。在實(shí)施方案中，RFID單元115可以將電導(dǎo)發(fā)送到RFID接收器120。在實(shí)施方案中，RFID單元115可以發(fā)送加密的信號(hào)。結(jié)果，只有具有有效解密密鑰的RFID接收器120可以能夠解密來自RFID單元115的發(fā)送內(nèi)容。
[0017]RFID接收器120可以使得來自RFID單元115的發(fā)送內(nèi)容得以被接收和處理。例如而非限制，RFID接收器120可以被安裝在生產(chǎn)線中、在配銷鏈中的位置或者在顧客位置。在實(shí)施方案中，RFID接收器120可以作為板的最終應(yīng)用的一部分被安裝。例如，RFID接收器120可以被安裝在熱封裝單元中，所述熱封裝單元包括用于測(cè)量封裝件熱歷史的傳感器監(jiān)控封裝件。因此，VIP產(chǎn)品的操作人員可以在出現(xiàn)封裝件故障或者可以以其他方式被檢測(cè)到之前提早接收封裝件故障的通知。
[0018]數(shù)據(jù)整理系統(tǒng)(或數(shù)據(jù)整理部件)125可以聚集通過RFID接收器120從RFID單元115接收的板性能數(shù)據(jù)，包括板的電導(dǎo)。數(shù)據(jù)整理系統(tǒng)125可以使得產(chǎn)品工程師和/或顧客獲悉如何使日后的板故障最小化或避免日后的板故障。在實(shí)施方案中，數(shù)據(jù)整理系統(tǒng)125在板的整個(gè)生命期可以不僅僅聚集和整理板性能數(shù)據(jù)，而還可以使VIP產(chǎn)品的生產(chǎn)中使用的每個(gè)項(xiàng)目的生產(chǎn)批次與實(shí)際生產(chǎn)度量相關(guān)聯(lián)，例如密封件的壓力和日期、密封條的壓力和熱等。對(duì)該數(shù)據(jù)的分析可以提供有價(jià)值的反饋信息來提高日后的生產(chǎn)性能。根據(jù)實(shí)施方案，數(shù)據(jù)整理系統(tǒng)(或數(shù)據(jù)整理部件)可以以軟件(例如，軟件應(yīng)用程序、模塊等)、硬件或其組合來實(shí)施。
[0019]本文公開的實(shí)施方案確定具有優(yōu)于傳統(tǒng)系統(tǒng)的若干優(yōu)勢(shì)的質(zhì)量控制系統(tǒng)。例如，板可以被實(shí)時(shí)測(cè)試。測(cè)試應(yīng)當(dāng)占用大約2秒或更少的時(shí)間來執(zhí)行。事實(shí)上，可能的是，測(cè)試可以在大致0.5秒之內(nèi)被執(zhí)行。
[0020]另外，測(cè)試可以在無需人員與板交互的情況下被執(zhí)行。測(cè)試可以從相距一英寸至數(shù)英尺遠(yuǎn)的遠(yuǎn)程距離被執(zhí)行，這取決于RFID單元的信號(hào)強(qiáng)度和RFID接收器的敏感度。
[0021]此外，板內(nèi)傳感器并不減損板性能，因?yàn)樗潜混o態(tài)地放置的。正因如此，許多傳感器可以被放置在多個(gè)板(panels)內(nèi)，如果，例如一 VIP產(chǎn)品包含相對(duì)大的多個(gè)板，允許容易獲得遍及所述VIP產(chǎn)品的測(cè)量。
[0022]板生產(chǎn)信息和測(cè)試歷史數(shù)據(jù)可以在在線系統(tǒng)中被聚集和整理，所述在線系統(tǒng)允許制造系統(tǒng)被改善并且性能壽命被監(jiān)控。
[0023]包括上面描述的多個(gè)模塊的手持測(cè)試單元可以被用來執(zhí)行質(zhì)量控制測(cè)試。手持測(cè)試單元可以是相對(duì)便宜的，而在測(cè)試數(shù)據(jù)的獲取(retrieval)方面是可靠的。另外，針對(duì)關(guān)鍵應(yīng)用，手持單元可以被連續(xù)的現(xiàn)場(chǎng)(onsite)外部監(jiān)控裝置替換。
[0024]最終，質(zhì)量控制系統(tǒng)可以能夠讀取不具有平坦表面的板，因?yàn)閷?duì)質(zhì)量控制檢驗(yàn)來說，不需要與VIP產(chǎn)品的表面直接接觸。
[0025]盡管上面公開的實(shí)施方案參照用于真空隔熱板的質(zhì)量控制系統(tǒng)被描述，上面描述的實(shí)施方案可以被用在需要保持真空的其他裝置中。正因如此，許多應(yīng)用可以從本公開中所描述的裝置和系統(tǒng)獲益。
[0026]圖2根據(jù)實(shí)施方案描繪聚集板性能數(shù)據(jù)的示例性方法的流程圖。如圖2中所示的，設(shè)置在板上的板傳感器可以檢測(cè)205板信息。在實(shí)施方案中，板傳感器可以使用介電膜檢測(cè)205板信息。例如，板傳感器可以使用介電膜檢測(cè)205板的電導(dǎo)。在本公開的范圍內(nèi)，其他板信息也可以被檢測(cè)205。
[0027]板信息可以被發(fā)送210到RFID單元。在實(shí)施方案中，RFID單元可以與板傳感器和/或介電膜可操作連通。在實(shí)施方案中，RFID單元可以位于板內(nèi)或板上。在本公開的范圍內(nèi)，附加的信息，例如板信息從其被發(fā)送的板傳感器的標(biāo)識(shí)也可以被發(fā)送210到RFID單
J Li ο
[0028]RFID單元可以將板信息和其他板性能數(shù)據(jù)發(fā)送215到位于遠(yuǎn)離RFID單元處的RFID接收器。在實(shí)施方案中，板性能數(shù)據(jù)可以包括關(guān)于板信息從其被接收的傳感器和/或RFID單元的信息。在本公開的范圍內(nèi)，附加的信息也可以作為板性能數(shù)據(jù)的一部分被發(fā)送215。
[0029]在數(shù)據(jù)整理系統(tǒng)，板性能數(shù)據(jù)可以被聚集220。聚集的板性能數(shù)據(jù)可以包括，例如而非限制，隨著時(shí)間從特定RFID單元接收的板性能數(shù)據(jù)和/或隨著時(shí)間從多個(gè)RFID單元接收的板性能數(shù)據(jù)。
[0030]板性能可以基于聚集的板性能數(shù)據(jù)被分析225。在實(shí)施方案中，板性能數(shù)據(jù)225可以被用于隨著時(shí)間確定板性能的數(shù)據(jù)整理系統(tǒng)分析。特別地，數(shù)據(jù)整理系統(tǒng)可以基于板性能數(shù)據(jù)分析225針對(duì)特定板的發(fā)生故障的預(yù)計(jì)時(shí)間或者故障的可能性。在實(shí)施方案中，數(shù)據(jù)整理系統(tǒng)可以分析225 —批次中制造的多個(gè)板的性能，以確定該批次發(fā)生故障的平均時(shí)間。在附加的實(shí)施方案中，數(shù)據(jù)整理系統(tǒng)可以分析225來自特定制造商或一組制造商的板的性能，以識(shí)別特定類型的板的故障數(shù)據(jù)。在本公開的范圍內(nèi)，附加的和/或可替換的分析也可以被執(zhí)行。
[0031]圖3根據(jù)實(shí)施方案描繪可以被用來包含或?qū)嵤┏绦蛑噶畹氖纠詢?nèi)部硬件的框圖，例如上面參照?qǐng)D2所論述的工藝步驟?？偩€300用作使硬件的其他圖示說明的組件互連的主信息高速路。CPU 305是系統(tǒng)的中央處理單元，執(zhí)行運(yùn)行程序所需的計(jì)算和邏輯操作。CPU305單獨(dú)地或者與圖3中公開的其他部件中的一個(gè)或更多個(gè)結(jié)合，正如本公開中所使用的這些術(shù)語(yǔ)，是示例性處理裝置、計(jì)算裝置或者處理器。只讀存儲(chǔ)器(R0M)310和隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM) 315構(gòu)成示例性的存儲(chǔ)器裝置(即，處理器可讀取的非瞬時(shí)儲(chǔ)存介質(zhì))。
[0032]控制器320與一個(gè)或更多個(gè)可選的存儲(chǔ)器裝置325—起接口連接到系統(tǒng)總線300。這些存儲(chǔ)器裝置325可以包括，例如，外部或內(nèi)部DVD驅(qū)動(dòng)器、⑶ROM驅(qū)動(dòng)器、硬盤驅(qū)動(dòng)器、閃存、USB驅(qū)動(dòng)器等。如先前所指出的，這些各種的驅(qū)動(dòng)器和控制器是可選的裝置。
[0033]用于提供界面并且執(zhí)行與一個(gè)或更多個(gè)數(shù)據(jù)集相關(guān)聯(lián)的任何詢問或分析的程序指令、軟件或互動(dòng)模塊可以被儲(chǔ)存在ROM 310和/或RAM 315中。可選地，程序指令可以被儲(chǔ)存在有形的計(jì)算機(jī)可讀取的介質(zhì)中，例如光盤、數(shù)字磁盤、閃存、存儲(chǔ)卡、USB驅(qū)動(dòng)器、光盤儲(chǔ)存介質(zhì)(例如，Blu-ray?盤)和/或其他非瞬時(shí)儲(chǔ)存介質(zhì)。
[0034]可選的顯示界面330可以允許來自總線300的信息以音頻、可視、圖形或字母數(shù)字格式被顯示在顯示器335上。與外部裝置(例如打印裝置)的通信可以使用各種通信端口340進(jìn)行。示例性的通信端口 340可以被附接到通信網(wǎng)絡(luò)，例如互聯(lián)網(wǎng)或內(nèi)聯(lián)網(wǎng)。
[0035]硬件還可以包括接口 345，接口 345允許來自輸入裝置，例如鍵盤350或其他輸入裝置355 (例如，鼠標(biāo)、操縱桿、觸控屏幕、遙控裝置、定點(diǎn)裝置、視頻輸入裝置和/或音頻輸入裝置)的數(shù)據(jù)的接收。
[0036]上面公開的各種以及其他特征和功能或者其可替換的方式，可以被結(jié)合到許多其他不同的系統(tǒng)或應(yīng)用中。各種目前未預(yù)見到或未預(yù)料到的對(duì)此的可替換方式、修改方式、變化方式或改進(jìn)之處可以被本領(lǐng)域的技術(shù)人員隨后完成，所述可替換方式、修改方式、變化方式或改進(jìn)之處中的每項(xiàng)也意圖被所公開的實(shí)施方案涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種用于板的質(zhì)量控制系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括: 至少一個(gè)傳感器； 射頻識(shí)別單元，所述射頻識(shí)別單元與所述傳感器可操作連通，所述射頻識(shí)別單元被配置來接收與所述板相關(guān)聯(lián)的板信息； 射頻識(shí)別接收器，所述射頻識(shí)別接收器被配置來接收從所述射頻識(shí)別單元發(fā)送的板性能數(shù)據(jù)，所述板性能數(shù)據(jù)包括所述板信息；以及 數(shù)據(jù)整理部件，所述數(shù)據(jù)整理部件與所述射頻識(shí)別接收器可操作連通并且被配置來分析從所述射頻識(shí)別接收器接收的聚集的板性能數(shù)據(jù)。
2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述傳感器包括介電膜。
3.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述射頻識(shí)別單元與所述介電膜可操作連通。
4.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述板包括真空隔熱板。
5.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述傳感器被安置在所述板內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)傳感器包括安置在所述板內(nèi)的多個(gè)位置上的多個(gè)傳感器。
7.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述介電膜被包覆有覆層，所述覆層被配置來響應(yīng)于一事件而改變至少一個(gè)特性。
8.如權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其中所述覆層包括氧化鋁覆層，所述氧化鋁覆層被配置來響應(yīng)于暴露于氧化物質(zhì)而改變電導(dǎo)。
9.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述射頻識(shí)別單元被布置在所述板內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述射頻識(shí)別單元被配置來發(fā)送加密的板性能數(shù)據(jù)。
11.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述質(zhì)量控制系統(tǒng)被配置為熱封裝單元。
12.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述數(shù)據(jù)整理部件被配置來使所述聚集的板性能數(shù)據(jù)與同所述板相關(guān)聯(lián)的生產(chǎn)批次信息相關(guān)聯(lián)。
13.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，還包括: 手持單元，所述手持單元包括處理器和與所述處理器可操作連通的非瞬時(shí)計(jì)算機(jī)可讀取的儲(chǔ)存介質(zhì)，所述手持單元具有安置在其中的所述射頻識(shí)別接收器， 其中所述計(jì)算機(jī)可讀取的儲(chǔ)存介質(zhì)包含一個(gè)或更多個(gè)編程指令，所述一個(gè)或更多個(gè)編程指令當(dāng)被執(zhí)行時(shí)，使得所述處理器通過所述數(shù)據(jù)整理部件分析聚集的板性能數(shù)據(jù)。
14.一種聚集板性能數(shù)據(jù)的方法，所述方法包括: 使用傳感器檢測(cè)板信息； 通過所述傳感器將所述板信息發(fā)送到射頻識(shí)別單元； 通過所述射頻識(shí)別單元將板性能數(shù)據(jù)發(fā)送到射頻識(shí)別接收器，所述板性能數(shù)據(jù)包括所述板信息； 在數(shù)據(jù)整理部件聚集板性能數(shù)據(jù)；以及 通過所述數(shù)據(jù)整理部件分析聚集的板性能數(shù)據(jù)。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其中所述傳感器使用介電膜檢測(cè)板信息。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，還包括通過所述介電膜檢測(cè)所述板的電導(dǎo)。
17.如權(quán)利要求14所述的方法，還包括通過所述射頻識(shí)別單元將與所述傳感器相關(guān)聯(lián)的識(shí)別信息發(fā)送到所述射頻識(shí)別接收器。
18.如權(quán)利要求14所述的方法，其中分析聚集的板性能數(shù)據(jù)的步驟包括基于板性能數(shù)據(jù)確定所述板故障的可能性。
19.如權(quán)利要求14所述的方法，其中所述射頻識(shí)別接收器被配置來從與多個(gè)板相關(guān)聯(lián)的多個(gè)射頻識(shí)別單元接收板信息。
20.如權(quán)利要求14所述的方法，其中所述板信息包括制造商信息和與所述板相關(guān)聯(lián)的生產(chǎn)批次信息。
【文檔編號(hào)】G01M3/16GK104303034SQ201380007991
【公開日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2013年2月4日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月3日
【發(fā)明者】蒂莫西·沃耶茨爾喬斯基, 查爾斯·休伊特 申請(qǐng)人:卡爾朗環(huán)球有限公司