新型手機(jī)pcb板測試裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及手機(jī)上電子部件檢測的裝置的【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種新型手機(jī)PCB板測試裝置，本發(fā)明的測試裝置可將測試夾具和測試頭進(jìn)行快速換裝，滿足客戶產(chǎn)品快速升級(jí)的需求；而且在不改變外殼和屏蔽盒構(gòu)造的同時(shí)達(dá)到進(jìn)行更多規(guī)格待測PCB板檢測的目的，最終降低整體成本；包括外殼，外殼內(nèi)設(shè)置有屏蔽盒和放置腔，屏蔽盒內(nèi)設(shè)置有測試夾具，并在測試夾具內(nèi)設(shè)置有第一氣缸和測試頭；測試頭包括針板、載板和固定架，并在針板上設(shè)置有測試探針，第一氣缸的輸出端設(shè)置有升降機(jī)械結(jié)構(gòu)和推送機(jī)械結(jié)構(gòu)，外殼的外側(cè)面上設(shè)置有第一開關(guān)，屏蔽盒上設(shè)置有電氣接口，外殼上設(shè)置有電連接接口，隔板上設(shè)置有電插槽，測試夾具的前端設(shè)置有電插棒。
【專利說明】新型手機(jī)PCB板測試裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及手機(jī)上電子部件檢測的裝置的【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種新型手機(jī)PCB板測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，手機(jī)PCB板又稱手機(jī)印刷線路板，是重要的電子部件；而手機(jī)PCB板測試裝置主要用于手機(jī)PCB板進(jìn)行測試；現(xiàn)有的手機(jī)PCB板測試裝置包括外殼，外殼內(nèi)設(shè)置有屏蔽盒和放置腔，屏蔽盒內(nèi)設(shè)置有測試夾具，并在測試夾具內(nèi)設(shè)置有氣缸和測試頭；測試頭包括針板、載板和固定架，并在針板上設(shè)置有測試探針，載板固定在固定架上，氣缸的輸出端設(shè)置有升降機(jī)械結(jié)構(gòu)和推送機(jī)械結(jié)構(gòu)，針板安裝在升降機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端，固定架安裝在推送機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端，外殼、屏蔽盒和測試夾具上均設(shè)置有互相相通的出入口，固定架的端部位于出入口處，外殼的外側(cè)面上設(shè)置有開關(guān)，開關(guān)與氣缸電連接；使用時(shí)，通過放置腔可以對(duì)檢測裝置的電路板等進(jìn)行放置，通過將待測PCB板放置在針板和載板之間，并通過測試探針對(duì)待測PCB板進(jìn)行檢測即可，此過程在取放待測PCB板時(shí)通過固定架的取出和放入進(jìn)行，取出時(shí)進(jìn)行待測PCB板的換取，放入時(shí)則進(jìn)行檢測；而檢測時(shí)是通過氣缸控制升降機(jī)械結(jié)構(gòu)對(duì)針板進(jìn)行升降完成檢測動(dòng)作；而在取放時(shí)通過人工推送固定架放入，推送機(jī)械結(jié)構(gòu)推送固定架取出；而這種手機(jī)PCB板測試裝置使用中發(fā)現(xiàn)，在進(jìn)行待測PCB板檢測時(shí)，由于待測PCB板規(guī)格不同，導(dǎo)致其測試裝置只能用于一種規(guī)格待測PCB板檢測，適應(yīng)能力較差，而在另外規(guī)格待測PCB板檢測時(shí)，需要重新制造整體裝置進(jìn)行檢測，導(dǎo)致設(shè)備制造成本增高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種可將測試夾具和測試頭進(jìn)行快速換裝，滿足客戶產(chǎn)品快速升級(jí)的需求；而且在不改變外殼和屏蔽盒構(gòu)造的同時(shí)達(dá)到進(jìn)行更多規(guī)格待測PCB板檢測的目的，最終降低整體成本的新型手機(jī)PCB板測試裝置。
[0004]本發(fā)明的新型手機(jī)PCB板測試裝置，包括外殼，外殼內(nèi)設(shè)置有屏蔽盒和放置腔，屏蔽盒內(nèi)設(shè)置有測試夾具，并在測試夾具內(nèi)設(shè)置有第一氣缸和測試頭；測試頭包括針板、載板和固定架，并在針板上設(shè)置有測試探針，載板固定在固定架上，第一氣缸的輸出端設(shè)置有升降機(jī)械結(jié)構(gòu)和推送機(jī)械結(jié)構(gòu)，針板安裝在升降機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端，固定架安裝在推送機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端，外殼的外側(cè)面上設(shè)置有第一開關(guān)，第一開關(guān)與第一氣缸電連接；所述外殼和屏蔽盒上設(shè)置有互相相通的出入口，所述測試夾具通過出入口進(jìn)入屏蔽盒內(nèi)，并且所述測試夾具的后端位于所述出入口處，所述測試夾具上設(shè)置有取放口，所述固定架的后端通過取放口進(jìn)入測試夾具內(nèi)，并且所述固定架的后端位于所述取放口處；所述屏蔽盒內(nèi)設(shè)置有隔板將屏蔽盒隔成前腔室和后腔室，所述測試夾具位于所述后腔室內(nèi)，所述屏蔽盒上設(shè)置有電氣接口，所述外殼上設(shè)置有電連接接口，所述隔板上設(shè)置有電插槽，所述測試夾具的前端設(shè)置有電插棒，當(dāng)所述測試夾具自出入口安裝入屏蔽盒內(nèi)極限位置時(shí)，所述電插棒與電插槽插裝并電連接，所述電插槽與電氣接口電連接，所述電氣接口與電連接接口電連接；所述前腔室內(nèi)設(shè)置有第二氣缸，所述外殼的外側(cè)面上設(shè)置有第二開關(guān)，所述第二氣缸的輸出端穿過所述隔板并與測試夾具接觸，所述第二開關(guān)與第二氣缸電連接。
[0005]本發(fā)明的新型手機(jī)PCB板測試裝置，所述后腔室內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)向楔形塊和掛鉤，所述導(dǎo)向楔形塊與掛鉤連接在一起，所述測試夾具的前端設(shè)置有掛孔，當(dāng)所述測試夾具自出入口安裝入屏蔽盒內(nèi)極限位置時(shí)，所述測試夾具的前端與導(dǎo)向楔形塊接觸，并且所述導(dǎo)向楔形塊控制所述掛鉤伸入至掛孔內(nèi)；當(dāng)所述測試夾具自出入口取出時(shí)，所述導(dǎo)向楔形塊控制所述掛鉤自掛孔內(nèi)掉出。
[0006]本發(fā)明的新型手機(jī)PCB板測試裝置，還包括拉伸連接塊，所述導(dǎo)向楔形塊和掛鉤均安裝在所述拉伸連接塊上，當(dāng)所述導(dǎo)向楔形塊向前方運(yùn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)拉伸連接塊，所述拉伸連接塊拉伸掛鉤伸入至掛孔內(nèi)，當(dāng)所述導(dǎo)向楔形塊向后運(yùn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)拉伸連接塊，所述拉伸連接塊拉伸掛鉤自掛孔內(nèi)掉出。
[0007]本發(fā)明的新型手機(jī)PCB板測試裝置，所述拉伸連接塊位于所述前腔室內(nèi)。
[0008]本發(fā)明的新型手機(jī)PCB板測試裝置，還包括下放置板和上放置板，所述下放置板設(shè)置在所述固定架上，所述載板設(shè)置在所述下放置板上，并在下放置板與載板之間設(shè)置有下金屬層，所述下放置板上設(shè)置有下金屬圍欄，所述載板上設(shè)置有多個(gè)通孔，所述下金屬圍欄上設(shè)置有多個(gè)金屬齒，其中每個(gè)金屬齒均穿過一個(gè)通孔并位于待測PCB板上的孔內(nèi)；所述上放置板設(shè)置在所述推送機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端，所述針板設(shè)置在所述上放置板上，并在針板與待測PCB板之間設(shè)置有上金屬層和上金屬圍欄，所述上金屬圍欄的底端與下金屬圍欄上的金屬齒接觸。
[0009]本發(fā)明的新型手機(jī)PCB板測試裝置，所述上金屬層和下金屬層均為銅箔紙。
[0010]本發(fā)明的新型手機(jī)PCB板測試裝置，還包括下固定螺釘和上固定螺釘，所述下固定螺絲的底端穿過載板和下放置板并伸入至固定架內(nèi)，所述上固定螺釘穿過針板并伸入至上放置板內(nèi)。
[0011]本發(fā)明的新型手機(jī)PCB板測試裝置，所述載板與下固定板之間設(shè)置有彈簧，所述彈簧位于所述下固定螺釘?shù)耐獠俊?br> [0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比本發(fā)明的有益效果為:通過上述設(shè)置，可以通過第二開關(guān)控制第二氣缸將測試夾具自出入口取出，之后通過對(duì)測試夾具內(nèi)的針板等需要適應(yīng)其他待測PCB板的部件進(jìn)行快速更換，滿足客戶產(chǎn)品快速升級(jí)的需求；而且可適應(yīng)不同的待測PCB板，而此過程中外殼和屏蔽盒及電氣接口、電連接接口、電插槽和電插棒均為通用設(shè)計(jì)，因此降低了制造成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是本發(fā)明中針板和上放置板連接結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是本發(fā)明中載板、固定架和下放置板連接結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】[0014]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0015]如圖1和圖2所示，本發(fā)明的新型手機(jī)PCB板測試裝置，包括外殼I，外殼內(nèi)設(shè)置有屏蔽盒2和放置腔3，屏蔽盒內(nèi)設(shè)置有測試夾具4，并在測試夾具內(nèi)設(shè)置有第一氣缸19和測試頭5 ;測試頭包括針板6、載板7和固定架8，并在針板上設(shè)置有測試探針9，載板固定在固定架上，第一氣缸的輸出端設(shè)置有升降機(jī)械結(jié)構(gòu)和推送機(jī)械結(jié)構(gòu)，針板安裝在升降機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端，固定架安裝在推送機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端，外殼的外側(cè)面上設(shè)置有第一開關(guān)20，第一開關(guān)與第一氣缸電連接；外殼和屏蔽盒上設(shè)置有互相相通的出入口，測試夾具通過出入口進(jìn)入屏蔽盒內(nèi)，并且測試夾具的后端位于出入口處，測試夾具上設(shè)置有取放口，固定架的后端通過取放口進(jìn)入測試夾具內(nèi)，并且固定架的后端位于取放口處；屏蔽盒內(nèi)設(shè)置有隔板21將屏蔽盒隔成前腔室22和后腔室23，測試夾具位于后腔室內(nèi)，屏蔽盒上設(shè)置有電氣接口 24，外殼上設(shè)置有電連接接口 25，隔板上設(shè)置有電插槽26 (可以快速插拔的電氣接口模塊、氣路接口模塊)，測試夾具的前端設(shè)置有電插棒(用于電氣連接的探針和用于氣路連接的氣路模塊)，當(dāng)測試夾具自出入口安裝入屏蔽盒內(nèi)極限位置時(shí)，電插棒與電插槽插裝并電連接，電插槽與電氣接口電連接，電氣接口與電連接接口電連接；前腔室內(nèi)設(shè)置有第二氣缸27，外殼的外側(cè)面上設(shè)置有第二開關(guān)28，第二氣缸的輸出端穿過隔板并與測試夾具接觸，第二開關(guān)與第二氣缸電連接；通過上述設(shè)置，可以通過第二開關(guān)控制第二氣缸將測試夾具自出入口取出，之后通過對(duì)測試夾具內(nèi)的針板等需要適應(yīng)其他待測PCB板的部件進(jìn)行快速更換，滿足客戶產(chǎn)品快速升級(jí)的需求；而且可適應(yīng)不同的待測PCB板，而此過程中外殼和屏蔽盒及電氣接口、電連接接口、電插槽和電插棒均為通用設(shè)計(jì)，因此降低了制造成本。
[0016]本發(fā)明的新型手機(jī)PCB板測試裝置，后腔室內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)向楔形塊和掛鉤，導(dǎo)向楔形塊與掛鉤連接在一起，測試夾具的前端設(shè)置有掛孔，當(dāng)測試夾具自出入口安裝入屏蔽盒內(nèi)極限位置時(shí)，測試夾具的前端與導(dǎo)向楔形塊接觸，并且導(dǎo)向楔形塊控制掛鉤伸入至掛孔內(nèi)；當(dāng)測試夾具自出入口取出時(shí)，導(dǎo)向楔形塊控制掛鉤自掛孔內(nèi)掉出；通過此項(xiàng)設(shè)置，可以更好的對(duì)測試夾具進(jìn)行固定，從而保障了更好的測試效果。
[0017]本發(fā)明的新型手機(jī)PCB板測試裝置，還包括拉伸連接塊，導(dǎo)向楔形塊和掛鉤均安裝在拉伸連接塊上，當(dāng)導(dǎo)向楔形塊向前方運(yùn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)拉伸連接塊，拉伸連接塊拉伸掛鉤伸入至掛孔內(nèi)，當(dāng)導(dǎo)向楔形塊向后運(yùn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)拉伸連接塊，拉伸連接塊拉伸掛鉤自掛孔內(nèi)掉出。
[0018]本發(fā)明的新型手機(jī)PCB板測試裝置，拉伸連接塊位于前腔室內(nèi)。
[0019]如圖3和圖4所示，本發(fā)明的新型手機(jī)PCB板測試裝置，還包括下放置板10和上放置板11，下放置板設(shè)置在固定架上，載板設(shè)置在下放置板上，并在下放置板與載板之間設(shè)置有下金屬層12，下放置板上設(shè)置有下金屬圍欄13，載板上設(shè)置有多個(gè)通孔14，下金屬圍欄上設(shè)置有多個(gè)金屬齒15，其中每個(gè)金屬齒均穿過一個(gè)通孔并位于待測PCB板上的孔16內(nèi)；上放置板設(shè)置在推送機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端，針板設(shè)置在上放置板上，并在針板與待測PCB板之間設(shè)置有上金屬層17和上金屬圍欄18，上金屬圍欄的底端與下金屬圍欄上的金屬齒接觸；通過上述設(shè)置，可以通過上金屬層、下金屬層、上金屬圍欄和下金屬圍欄的配合將拼板分割成互相隔離的屏蔽腔體，從而達(dá)到有效的防止電磁干擾，從而提高測試效果的目的。
[0020]本發(fā)明的新型手機(jī)PCB板測試裝置，在上述的載板的通孔位置上主要是針對(duì)于客戶待檢測PCB板上的孔的位置進(jìn)行設(shè)置，從而適應(yīng)不同待測PCB板，而上述的待測PCB板為拼板結(jié)構(gòu)(就是一塊大的Pcb板上面有多塊相互獨(dú)立的手機(jī)電路板)，而上述的穿過通孔的金屬齒主要利用間隙將拼板分割成相互獨(dú)立的屏蔽腔體。
[0021]本發(fā)明的新型手機(jī)PCB板測試裝置，上金屬層和下金屬層均為銅箔紙。
[0022]本發(fā)明的新型手機(jī)PCB板測試裝置，還包括下固定螺釘和上固定螺釘，下固定螺絲的底端穿過載板和下放置板并伸入至固定架內(nèi)，上固定螺釘穿過針板并伸入至上放置板內(nèi)。
[0023]本發(fā)明的新型手機(jī)PCB板測試裝置，載板與下固定板之間設(shè)置有彈簧，彈簧位于下固定螺釘?shù)耐獠俊?br> [0024]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種新型手機(jī)PCB板測試裝置，包括外殼，外殼內(nèi)設(shè)置有屏蔽盒和放置腔，屏蔽盒內(nèi)設(shè)置有測試夾具，并在測試夾具內(nèi)設(shè)置有第一氣缸和測試頭；測試頭包括針板、載板和固定架，并在針板上設(shè)置有測試探針，載板固定在固定架上，第一氣缸的輸出端設(shè)置有升降機(jī)械結(jié)構(gòu)和推送機(jī)械結(jié)構(gòu),針板安裝在升降機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端，固定架安裝在推送機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端，外殼的外側(cè)面上設(shè)置有第一開關(guān)，第一開關(guān)與第一氣缸電連接；其特征在于，所述外殼和屏蔽盒上設(shè)置有互相相通的出入口，所述測試夾具通過出入口進(jìn)入屏蔽盒內(nèi)，并且所述測試夾具的后端位于所述出入口處，所述測試夾具上設(shè)置有取放口，所述固定架的后端通過取放口進(jìn)入測試夾具內(nèi)，并且所述固定架的后端位于所述取放口處；所述屏蔽盒內(nèi)設(shè)置有隔板將屏蔽盒隔成前腔室和后腔室，所述測試夾具位于所述后腔室內(nèi)，所述屏蔽盒上設(shè)置有電氣接口，所述外殼上設(shè)置有電連接接口，所述隔板上設(shè)置有電插槽，所述測試夾具的前端設(shè)置有電插棒，當(dāng)所述測試夾具自出入口安裝入屏蔽盒內(nèi)極限位置時(shí)，所述電插棒與電插槽插裝并電連接，所述電插槽與電氣接口電連接，所述電氣接口與電連接接口電連接；所述前腔室內(nèi)設(shè)置有第二氣缸，所述外殼的外側(cè)面上設(shè)置有第二開關(guān)，所述第二氣缸的輸出端穿過所述隔板并與測試夾具接觸，所述第二開關(guān)與第二氣缸電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的新型手機(jī)PCB板測試裝置，其特征在于，所述后腔室內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)向楔形塊和掛鉤，所述導(dǎo)向楔形塊與掛鉤連接在一起，所述測試夾具的前端設(shè)置有掛孔，當(dāng)所述測試夾具自出入口安裝入屏蔽盒內(nèi)極限位置時(shí)，所述測試夾具的前端與導(dǎo)向楔形塊接觸，并且所述導(dǎo)向楔形塊控制所述掛鉤伸入至掛孔內(nèi)；當(dāng)所述測試夾具自出入口取出時(shí)，所述導(dǎo)向楔形塊控制所述掛鉤自掛孔內(nèi)掉出。
3.如權(quán)利要求2所述的新型手機(jī)PCB板測試裝置，其特征在于，還包括拉伸連接塊，所述導(dǎo)向楔形塊和掛鉤均安裝在所述拉伸連接塊上，當(dāng)所述導(dǎo)向楔形塊向前方運(yùn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)拉伸連接塊，所述拉伸連接塊拉伸掛鉤伸入至掛孔內(nèi)，當(dāng)所述導(dǎo)向楔形塊向后運(yùn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)拉伸連接塊，所述拉伸連接塊拉伸掛鉤自掛孔內(nèi)掉出。
4.如權(quán)利要求3所述的新型手機(jī)PCB板測試裝置，其特征在于，所述拉伸連接塊位于所述前腔室內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的新型手機(jī)PCB板測試裝置，其特征在于，還包括下放置板和上放置板，所述下放置板設(shè)置在所述固定架上，所述載板設(shè)置在所述下放置板上，并在下放置板與載板之間設(shè)置有下金屬層，所述下放置板上設(shè)置有下金屬圍欄，所述載板上設(shè)置有多個(gè)通孔，所述下金屬圍欄上設(shè)置有多個(gè)金屬齒，其中每個(gè)金屬齒均穿過一個(gè)通孔并位于待測PCB板上的孔內(nèi)；所述上放置板設(shè)置在所述推送機(jī)械結(jié)構(gòu)的輸出端，所述針板設(shè)置在所述上放置板上，并在針板與待測PCB板之間設(shè)置有上金屬層和上金屬圍欄，所述上金屬圍欄的底端與下金屬圍欄上的金屬齒接觸。
6.如權(quán)利要求5所述的新型手機(jī)PCB板測試裝置，其特征在于，所述上金屬層和下金屬層均為銅箔紙。
7.如權(quán)利要求6所述的新型手機(jī)PCB板測試裝置，其特征在于，還包括下固定螺釘和上固定螺釘，所述下固定螺絲的底端穿過載板和下放置板并伸入至固定架內(nèi)，所述上固定螺釘穿過針板并伸入至上放置板內(nèi)。
8.如權(quán)利要求7所述的新型手機(jī)PCB板測試裝置，其特征在于，所述載板與下固定板之間設(shè)置有彈簧，所述彈簧位于所述下固定螺釘?shù)耐獠俊?br> 【文檔編號(hào)】G01R31/28GK103792483SQ201410034954
【公開日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2014年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月24日
【發(fā)明者】李二文, 張振富, 周守家, 王麗國 申請(qǐng)人:蘇州工業(yè)園區(qū)世紀(jì)?？萍加邢薰?br>