一種功率半導(dǎo)體芯片測試工裝的制作方法
【專利摘要】一種功率半導(dǎo)體芯片測試工裝，其上蓋板（04）頂部的中間位置安裝有三組大電流探針（06）和六組測量探針（07）；負電極片（12）和第一墊塊（08）分別穿過一組大電流探針和兩組大電流探針與上蓋板（04）的頂部接觸。第一墊塊（08）位于負電極片（12）的右側(cè)，負電極片（12）的上方依次疊放有公共點電極片（13）和正電極片（11）；第二墊塊（09）放置在公共點電極片（13）的上方，第二墊塊（09）左側(cè)的第三墊塊（10）放置在負電極片（12）的上方；正電極片、公共點電極片和負電極片固定在上蓋板（04）上；負電極插頭（16）、公共點電極插頭（15）和正電極插頭（14）分別與負電極片（12）、公共點電極片（13）以及正電極片（11）相連。
【專利說明】一種功率半導(dǎo)體芯片測試工裝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于一種用于功率半導(dǎo)體芯片靜態(tài)及動態(tài)電氣參數(shù)測試的工裝。
【背景技術(shù)】
[0002]功率半導(dǎo)體芯片，如絕緣柵雙極晶體管(IGBT)芯片、場效應(yīng)晶體管(MOSFET)芯片、快恢復(fù)二極管(FRD)芯片等是生產(chǎn)功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)品的核心元件，它們的性能優(yōu)劣直接決定了模塊產(chǎn)品的品質(zhì)。功率半導(dǎo)體芯片在研發(fā)階段需要對其進行各項測試，其中以靜態(tài)及動態(tài)電氣參數(shù)測試最為關(guān)鍵。由于靜態(tài)電氣參數(shù)測試僅測試芯片的穩(wěn)態(tài)電氣性能，因此對測試工裝的設(shè)計及測試線路長度要求并不高，測試人員可以通過普通導(dǎo)線或芯片探針臺將被測芯片接入半導(dǎo)體測試設(shè)備完成手動或全自動測試；但是對于動態(tài)電氣參數(shù)測試，在測試過程中高電壓及大電流往往同時存在，且產(chǎn)生極高的電流變化率，如果引線過長或測試工裝設(shè)計不當，測試回路及工裝本身的雜散電感，會激發(fā)出非常高的尖峰電壓，一旦尖峰電壓超過被測芯片的額定耐壓能力，將損壞被測芯片。因此，對芯片進行動態(tài)參數(shù)測試時，要求被測芯片與測試設(shè)備間的引線應(yīng)盡可能短，回路雜散電感應(yīng)盡可能小。
[0003]為了實現(xiàn)芯片的動態(tài)參數(shù)測試，傳統(tǒng)上都是將芯片封裝成模塊產(chǎn)品后，再行測試(如“一種優(yōu)化設(shè)計的功率模塊測試夾具”，文件號:CN201886038U)。但是整個芯片的研發(fā)周期非常長，測試工作量巨大，如果采取先封裝模塊后測試的方案，勢必要花費大量的封裝成本及時間成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)需要先封裝模塊后測試，封裝成本和時間成本高的缺點，提出一種功率半導(dǎo)體芯片電氣參數(shù)測試工裝。使用本發(fā)明的功率半導(dǎo)體芯片測試工裝測試芯片，可以不必將芯片封裝成模塊即可實現(xiàn)電氣參數(shù)測試，特別是動態(tài)電氣參數(shù)測試，這樣一方面可以提高芯片的測試效率，另一方面也可以大幅降低芯片的測試成本。
[0005]本發(fā)明功率半導(dǎo)體芯片測試工裝包括:底托、上蓋板、導(dǎo)向柱、正電極片、負電極片、公共點電極片、第一墊塊、第二墊塊、第三墊塊、大電流探針、測量探針、正電極插頭、負電極插頭、公共點電極插頭以及電極片固定螺栓。
[0006]所述的底托頂部安裝有導(dǎo)向柱，上蓋板通過導(dǎo)向柱覆蓋在底托上。上蓋板頂部的中間位置安裝有大電流探針，大電流探針的左右兩側(cè)分別安裝有測量探針。所述的負電極片和第一墊塊分別穿過大電流探針與上蓋板頂部接觸，第一墊塊位于負電極片的右側(cè)。負電極片的上方依次疊放有公共點電極片和正電極片。第二墊塊放置在公共點電極片的上方，第二墊塊的左側(cè)為第三墊塊，第三墊塊放置在負電極片的上方。負電極插頭、公共點電極插頭以及正電極插頭分別與負電極片、公共點電極片以及正電極片相連。電極片固定螺栓從上至下分別穿過正電極片、公共點電極片和負電極片，并將正電極片、公共點電極片和負電極片固定在上蓋板上。
[0007]所述的底托呈正“U”型，中部開有矩形凹槽，用于安裝芯片測試載板，所述的芯片測試載板上焊接及鍵合固定有待測芯片。底托兩條豎邊的頂部開有導(dǎo)向柱安裝孔，用于安裝導(dǎo)向柱；底托兩條豎邊的側(cè)面開有定位孔，該定位孔與上蓋板定位孔對應(yīng)，通過定位孔及定位銷將底托與上蓋板固定在一起。
[0008]所述的上蓋板呈倒“U”型；上蓋板頂部開有導(dǎo)向孔，底托上的導(dǎo)向柱穿過導(dǎo)向孔實現(xiàn)與上蓋板相對位置的定位。上蓋板頂部還開有三組共12只大電流探針安裝孔及六組共12只測量探針安裝孔；大電流探針安裝孔的前方開有電極固定螺紋孔，通過電極片固定螺栓將電極固定在上蓋板上。
[0009]所述的正電極片呈“L”型，其短邊有開孔，用于連接正電極插頭，其長邊有大開孔，電極片固定螺栓穿過該長邊大開孔與上蓋板固定；長邊有小開孔，連接正電極的大電流探針穿過該長邊的小開孔。
[0010]所述的負電極片呈“L”型，其短邊有開孔，用于連接負電極插頭，其長邊有大開孔，電極片固定螺栓穿過該長邊大開孔與上蓋板固定；長邊有小開孔，連接負電極的大電流探針穿過此長邊的小開孔。
[0011]公共點電極片為平面結(jié)構(gòu)，設(shè)有插頭連接耳，該插頭連接耳用于連接公共點電極插頭。公共點電極片上開有大開孔，電極片固定螺栓穿過此大開孔與上蓋板固定；公共點電極片上開有小開孔，連接公共點電極的大電流探針穿過此小開孔。
[0012]所述的第一墊塊采用絕緣材料制造，用于支撐正電極片和公共點電極片；第一墊塊的外形呈兩段階梯狀，每段階梯的表面均開有通孔，連接正電極和公共點電極的大電流探針通過這些通孔穿過第一墊塊。
[0013]所述的第二墊塊采用導(dǎo)電材料制造，用于平衡公共點電極片和正電極片之間的高度差；第二墊塊的外形呈方形。第二墊塊的表面開有通孔，連接公共點電極的大電流探針通過這些通孔穿過第二墊塊。
[0014]所述的第三墊塊采用導(dǎo)電材料制造，用于平衡負電極片和正電極片之間的高度差；第三墊塊的外形呈方形。第三墊塊表面開有通孔，連接負電極的大電流探針通過這些通孔穿過第三墊塊。
[0015]所述的大電流探針選用引出端為外螺紋的彈簧探針。大電流探針安裝在上蓋板的大電流探針安裝孔內(nèi)。
[0016]所述的測量探針選用焊接式引出端的彈簧探針。測量探針安裝在上蓋板的測量探針安裝孔內(nèi)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1本發(fā)明測試工裝示意圖；
[0018]圖2本發(fā)明測試工裝爆炸結(jié)構(gòu)圖；
[0019]圖3待測芯片連接示意圖；
[0020]圖4底托及導(dǎo)向柱結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5上蓋板及探針結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖6正電極片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖7公共點電極片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖8正電極及公共點電極插頭結(jié)構(gòu)示意圖；[0025]圖9第一、第二及第三墊塊結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0026]以下結(jié)合附圖和【具體實施方式】進一步說明本發(fā)明。
[0027]如圖1、圖2所示，本發(fā)明測試工裝包括:底托03、上蓋板04、導(dǎo)向柱05、大電流探針06、測量探針07、第一墊塊08、第二墊塊09、第三墊塊10、正電極片11、負電極片12、公共點電極片13、正電極插頭14、公共點電極插頭15、負電極插頭16,以及電極片固定螺栓17。底托03頂部的4個頂點處安裝有4只導(dǎo)向柱05，上蓋板04通過導(dǎo)向柱05覆蓋在底托03上。上蓋板04頂部的中間位置安裝有12只大電流探針06，大電流探針06的左右兩側(cè)各安裝有6只測量探針07，負電極片12和第一墊塊08分別穿過4只大電流探針和8只大電流探針與上蓋板04的頂部接觸。第一墊塊08位于負電極片12的右側(cè)。負電極片12上方依次疊放有公共點電極片13和正電極片11。第二墊塊09放置在公共點電極片13上方，第二墊塊09的左側(cè)為第三墊塊10，第三墊塊10放置在負電極片12的上方。負電極插頭16、公共點電極插頭15以及正電極插頭14分別與負電極片12、公共點電極片13以及正電極片11相連。3只電極片固定螺栓17從上至下分別穿過正電極片11、公共點電極片13以及負電極片12，并將它們固定在上蓋板04上。
[0028]如圖3所示，待測芯片011和012是兩只主動型功率半導(dǎo)體芯片，如IGBT、M0SFET等；也可以一只是主動型元件，另一只是被動型元件，如FRD芯片，待測芯片011和012需要與芯片測試載板02連接組成圖3所示的半橋電路結(jié)構(gòu)，以同時實現(xiàn)靜態(tài)及動態(tài)電氣參數(shù)測試。
[0029]所述的芯片測試載板02可以用覆銅陶瓷板(DBC)制成，也可以用印刷電路板(PCB)制成，芯片測試載板02上表面刻蝕有測試電路圖形，待測芯片011和012的下表面直接焊接在芯片測試載板02上表面的相應(yīng)位置上，待測芯片011和012的上表面則通過鋁線鍵合連接到芯片測試載板02上表面的相應(yīng)區(qū)域。
[0030]如圖4所示，底托03呈正“U”型，用絕緣材料制造，如環(huán)氧樹脂，中部開有矩形凹槽0303 ;所述的矩形凹槽0303用于放置承載有待測芯片011和012的芯片測試載板02。凹槽0303的槽深應(yīng)大于芯片測試載板02的厚度。所述的底托03矩形凹槽0303的四個頂點處作倒角處理，避免芯片測試載板02取放過程中發(fā)生損壞。矩形凹槽0303兩條長邊中部位置處開有深度較矩形凹槽0303更大的半圓型凹槽0304，便于操作者取放芯片測試載板02。底托03的兩條豎邊頂部開有4個導(dǎo)向柱安裝孔0301，用于安裝4只導(dǎo)向柱05。底托03豎邊的兩個側(cè)面開有4個定位孔0302，與上蓋板04的4個定位孔0402對應(yīng)，如圖5所示。通過在底托03的定位孔0302和上蓋板04的定位孔0402內(nèi)插入快卸定位銷，使底托03與上蓋板04固定在一起。
[0031]如圖4所示，所述的導(dǎo)向柱05的底部加工有外螺紋，用于旋入導(dǎo)向柱安裝孔0301 ；導(dǎo)向柱05的頂部開有一字槽口，方便使用螺絲刀將導(dǎo)向柱05旋入底托03。
[0032]如圖5所示，所述的上蓋板04呈倒“U”型，用絕緣材料制造，如環(huán)氧樹脂。上蓋板04頂部的4個頂點處開有4個導(dǎo)向孔0401，安裝在底托03上的4只導(dǎo)向柱05穿過該導(dǎo)向孔0401，與上蓋板04相對位置定位。上蓋板04頂部開有12只大電流探針安裝孔，每4只大電流探針安裝孔為一組，共三組大電流探針安裝孔0404?0406，以及12只測量探針安裝孔，每2只測量探針安裝孔為一組，共六組測量探針安裝孔0407?0412。其中，插入第一大電流探針安裝孔0404的4只大電流探針06的觸點0602與芯片測試載板02的上表面接觸，并連接到第一待測芯片011的集電極或陰極013，如圖3所示，該組大電流探針06的外螺紋端部0601則通過螺母與正電極片11相連；插入第二大電流探針安裝孔0405的4只大電流探針06的觸點0602與芯片測試載板02的上表面接觸，并連接到第一待測芯片011和第二待測芯片012的公共點014，如圖3所示，該組大電流探針06的外螺紋端部0601則通過螺母與公共點電極片13相連。插入第三大電流探針安裝孔0406的4只大電流探針06的觸點0602與芯片測試載板02的上表面接觸，并連接到第二待測芯片012的發(fā)射極015，如圖3所示，該組大電流探針06的外螺紋端部0601則通過螺母與負電極片12相連。插入第一測量探針安裝孔0407的2只測量探針07的觸點0702與芯片測試載板02的上表面接觸，并連接到第一待測芯片011的集電極或陰極測量端018，如圖3所示，而該組測量探針07的焊接式端部0701則通過測量線束與外部測試設(shè)備相連；插入第二測量探針安裝孔0408的2只測量探針07的觸點0702與芯片測試載板02的上表面接觸，并連接到第一待測芯片011的門極016，如圖3所示，而該組測量探針07的焊接式端部0701則通過測量線束與外部測試設(shè)備相連；插入第三測量探針安裝孔0409的2只測量探針07的觸點0702與芯片測試載板02的上表面接觸，并連接到第一待測芯片011與第二待測芯片012的公共點測量端019，如圖3所示，該組測量探針07的焊接式端部0701則通過測量線束與外部測試設(shè)備相連。插入第四測量探針安裝孔0410的2只測量探針07的觸點0702與芯片測試載板02的上表面接觸，并連接到第二待測芯片012的發(fā)射極測量端020，如圖3所示，該組測量探針07的焊接式端部0701則通過測量線束與外部測試設(shè)備相連。插入第五測量探針安裝孔0411的2只測量探針07的觸點0702與芯片測試載板02的上表面接觸，并連接到第二待測芯片012的門極017，如圖3所示，而該組測量探針07的焊接式端部0701則通過測量線束與外部測試設(shè)備相連；插入第六測量探針安裝孔0412的2只測量探針07的觸點0702與芯片測試載板02的上表面接觸，并連接到第一待測芯片011與012的公共點測量端019，如圖3所示，而該組測量探針07的焊接式端部0701則通過測量線束與外部測試設(shè)備相連。上蓋板04還開有3個電極固定螺紋孔0403，通過3只電極片固定螺栓17將三只電極片11?13固定在上蓋板04上。
[0033]需要進一步說明，由于大電流探針06及電極片11?13的體積均較大，導(dǎo)熱良好，為了避免焊接帶來的不便，故在本實施例中，大電流探針06采用帶外螺紋的彈簧探針，可方便的通過螺母將三組大電流探針06分別連接到正電極片11、負電極片12以及公共點電極片13上；原則上與電極片11?13相連的大電流探針06各需要I只即可，但是在本實施例中，為了降低線路雜散電感，與電極片11?13相連的大電流探針06各有4只，共計12只；測量探針07選用普通焊接式彈簧探針，這是因為測量探針07以及與其連接的外部測量線束都很細，二者導(dǎo)熱性較差，因此實現(xiàn)二者的焊接相對容易。
[0034]所述的正電極片11，如圖6所示，呈“L”型；短邊有3個開孔1101，用于連接3個正電極插頭14，如圖8所示，插頭端部1401為外螺紋，通過螺母與正電極片11連接；長邊有大開孔1102，電極片固定螺栓17穿過長邊的大開孔1102，實現(xiàn)與上蓋板04的固定；長邊有小開孔1103，4只大電流探針06直接穿過長邊的小開孔1103，并通過螺母實現(xiàn)與正電極片11的連接。[0035]所述的負電極片12，幾何形狀與正電極片11相同。
[0036]所述的負電極插頭16，幾何形狀與正電極插頭14相同。
[0037]如圖7所示，所述的公共點電極片13為平面結(jié)構(gòu)，設(shè)有3只插頭連接耳1301，用于連接公共點電極插頭15，如圖8所示。插頭連接耳1301插入公共點電極插頭15的盲孔1502內(nèi)，并通過固定螺栓1501使二者可靠連接；公共點電極片13上開有大開孔1302，電極片固定螺栓17穿過大開孔1302，與上蓋板04固定。公共點電極片13上有小開孔1303，4只大電流探針06穿過小開孔1303，并通過螺母與公共點電極片13連接。
[0038]進一步說明的是，正電極片11與公共點電極片13，負電極片12與公共點電極片13之間采用絕緣材料，如0.1mm厚絕緣紙或絕緣膠布，進行絕緣處理；電極片固定螺栓選用絕緣螺栓，如尼龍螺栓等。
[0039]如圖9所示，所述的第一墊塊08采用絕緣材料制造，如環(huán)氧樹脂或尼龍材料，在保證良好絕緣的同時，又保證了好的機械強度。第一墊塊08用于支撐正電極片11和公共點電極片13。第一墊塊08的外形呈兩段階梯狀，每段階梯表面各開有4個通孔，共計8個，大電流探針07通過這些通孔穿過第一墊塊08。
[0040]如圖9所示，所述的第二墊塊09采用導(dǎo)電材料制造，用于平衡公共點電極片13和正電極片11之間的高度差；第二墊塊09的外形呈方形。第二墊塊09的表面開有4個通孔，大電流探針07通過這些通孔穿過第二墊塊09。
[0041]如圖9所不，所述的第二墊塊10米用導(dǎo)電材料制造，用于平衡負電極片12和正極片11之間的高度差；第三墊塊10的外形呈方形。第三墊塊10表面開有4個通孔，大電流探針07通過這些通孔穿過第三墊塊10。
[0042]使用本發(fā)明功率半導(dǎo)體芯片測試工裝測試半導(dǎo)體芯片的步驟如下:
[0043]1.將承載有待測芯片011、012的芯片測試載板02放入本發(fā)明測試工裝所述的底托03內(nèi)；
[0044]2.通過底托03上的導(dǎo)向柱05將上蓋板04向下與底托03壓緊，并使二者對應(yīng)的定位孔0302和0402重合,然后用快卸銷釘插入定位孔內(nèi)固定；
[0045]3.將電極插頭14?16插入測試設(shè)備相應(yīng)的功率輸出端口內(nèi)，同時將全部測量探針07的焊接式端部0701通過測量電纜連接到測試設(shè)備相應(yīng)的測試端口 ；
[0046]4.使用外部測試設(shè)備進行測試；
[0047]5.測試完畢后，從外部測試設(shè)備上拔除本測試工裝，接著拔除快卸銷釘，上蓋板04與底托03分離，從底托03中取出芯片測試載板02 ；
[0048]6.更換新的承載有待測芯片011、012的芯片測試載板02，重復(fù)步驟I?5。
【權(quán)利要求】
1.一種功率半導(dǎo)體芯片測試工裝，其特征在于，所述的測試工裝包括底托(03)、上蓋板(04)、導(dǎo)向柱(05)、大電流探針(06)、測量探針(07)、第一墊塊(08)、第二墊塊(09)、第三墊塊(10)、正電極片(11)、負電極片(12)、公共點電極片(13)、正電極插頭(14)、公共點電極插頭(15)、負電極插頭(16)，以及電極片固定螺栓(17);所述的底托(03)頂部的4個頂點處安裝有4只導(dǎo)向柱(05)，上蓋板(04)通過導(dǎo)向柱(05)覆蓋在底托(03)上；上蓋板(04)頂部的中間位置安裝有三組共12只大電流探針(06)，大電流探針(06)的左右兩側(cè)各安裝有三組共12只測量探針(07);負電極片(12)和第一墊塊(08)分別穿過一組4只大電流探針和兩組8只大電流探針與上蓋板(04)的頂部接觸；第一墊塊(08)位于負電極片(12)的右側(cè)，負電極片(12)的上方依次疊放有公共點電極片(13)和正電極片(11);第二墊塊(09)放置在公共點電極片(13)的上方；第二墊塊(09)的左側(cè)為第三墊塊(10)，第三墊塊(10)放置在負電極片(12)的上方；負電極插頭(16)、公共點電極插頭(15)和正電極插頭(14)分別與負電極片(12)、公共點電極片(13)及正電極片(11)相連，3只電極片固定螺栓(17)從上至下分別穿過正電極片(11)、公共點電極片(13)和負電極片(12)，將正電極片(11)、公共點電極片(13)和負電極片(12)固定在上蓋板(04)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體芯片測試工裝，其特征在于，所述的底托(03)呈正“U”型，中部開有矩形凹槽(0303);矩形凹槽(0303)內(nèi)放置承載有兩只待測芯片(011、012)的芯片測試載板(02);凹槽(0303)的槽深大于芯片測試載板(02)的厚度；所述的底托(03)的矩形凹槽(0303)四個頂點處作倒角處理；矩形凹槽(0303)兩條長邊中部位置處開有深度較矩形凹槽(0303)更深的半圓型凹槽(0304);底托(03)的兩條豎邊頂部開有4個導(dǎo)向柱安裝孔(0301)，用于安裝4只導(dǎo)向柱(05);底托(03)豎邊的兩個側(cè)面開有4個定位孔(0302 )，與上蓋板(04 )的4個定位孔(0402 )對應(yīng)，在底托(03 )豎邊的定位孔(0302 )和上蓋板(04 )的4個定位孔(0402 )內(nèi)插入快卸定位銷，使底托(03 )與上蓋板(04 )固定在一起?！?br> 3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體芯片測試工裝，其特征在于，所述的導(dǎo)向柱(05)的底部加工有外螺紋，導(dǎo)向柱(05)的頂部開有一字槽口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體芯片測試工裝，其特征在于，所述的上蓋板(04)呈倒“U”型；上蓋板(04)的頂部的四個頂點處開有4個導(dǎo)向孔(0401)，安裝在底托(03)上的4只導(dǎo)向柱(05)穿過該導(dǎo)向孔(0401)與上蓋板(04)相對位置定位；上蓋板(04)的頂部開有三組共12只大電流探針安裝孔(0404~0406)，以及六組共12只測量探針安裝孔(0407~0412);插入第一大電流探針安裝孔(0404)的一組大電流探針的觸點(0602)與芯片測試載板(02)的上表面接觸，并連接到第一待測芯片(011)的集電極或陰極(013);插入第一大電流探針安裝孔(0404 )的大電流探針的外螺紋端部(0601)通過螺母與正電極片(11)相連；插入第二大電流探針安裝孔(0405)的一組大電流探針的觸點(0602)與芯片測試載板(02)的上表面接觸，并連接到第一待測芯片(011)和第二待測芯片(012)的公共點(014);插入第二大電流探針安裝孔(0405)的大電流探針的外螺紋端部(0601)通過螺母與公共點電極片(13)相連；插入第三大電流探針安裝孔(0406)的一組大電流探針的觸點(0602)與芯片測試載板(02)的上表面接觸，并連接到第二待測芯片(012)的發(fā)射極(015);插入第三大電流探針安裝孔(0406 )的大電流探針的外螺紋端部(0601)通過螺母與負電極片(12)相連；插入第一測量探針安裝孔(0407)的一組測量探針的觸點(0702)與芯片測試載板(02)的上表面接觸，并連接到第一待測芯片(Oll)的集電極或陰極測量端(018)，這組測量探針的焊接式端部(0701)通過測量線束與外部測試設(shè)備相連；插入第二測量探針安裝孔(0408)的一組測量探針的觸點(0702)與芯片測試載板(02)的上表面接觸，并連接到第一待測芯片(Oll)的門極(016)，這組測量探針的焊接式端部(0701)通過測量線束與外部測試設(shè)備相連；插入第三測量探針安裝孔(0409)的一組測量探針的觸點(0702)與芯片測試載板(02)的上表面接觸，并連接到兩只待測芯片(011、012)的公共點測量端(019)，這組測量探針的焊接式端部(0701)則通過測量線束與外部測試設(shè)備相連；插入第四測量探針安裝孔(0410)的一組測量探針的觸點(0702)與芯片測試載板(02)的上表面接觸，并連接到第二待測芯片(012)的發(fā)射極測量端(020)，這組測量探針的焊接式端部(0701)則通過測量線束與外部測試設(shè)備相連；插入第五測量探針安裝孔(0411)的一組測量探針的觸點(0702)與芯片測試載板(02)的上表面接觸，并連接到第二待測芯片(012)的門極(017)，這組測量探針的焊接式端部(0701)則通過測量線束與外部測試設(shè)備相連；插入第六測量探針安裝孔(0412)的一組測量探針的觸點(0702)與芯片測試載板(02)的上表面接觸，并連接到兩只待測芯片(011、012)的公共點測量端(019)，這組測量探針的焊接式端部(0701)通過測量線束與外部測試設(shè)備相連；所述的上蓋板(04)開有3個電極固定螺紋孔(0403)，通過3只電極片固定螺栓(17)將三只電極片(11~13)固定在上蓋板(04)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體芯片測試工裝，其特征在于，所述的大電流探針(06)為帶外螺紋的彈簧探針。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體芯片測試工裝，其特征在于，所述的正電極片(11)呈“L”型，其短邊有3個開孔(1101)，用于連接3個正電極插頭(14);所述的插頭端部(1401)為外螺紋，通過螺母與正電極片(11)連接；正電極片(11)的長邊有大開孔(1102)，電極片固定螺栓(17)穿過長邊的大開孔(1102)與上蓋板(04)固定；正電極片(11)的長邊還開有小開孔(1103)，一組大電流探針(06)直接穿過長邊的小開孔(1103)，通過螺母與正電極片(11)連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體芯片測試工裝，其特征在于，所述的負電極片(12)的幾何形狀與正電極片(11)相同；所述的負電極插頭(16)的幾何形狀與正電極插頭(14)相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體芯片測試工裝，其特征在于，所述的公共點電極片(13)為平面結(jié)構(gòu)，設(shè)有3只插頭連接耳(1301);插頭連接耳(1301)插入公共點電極插頭(15)的盲孔(1502)，并通過固定螺栓(1501)使二者可靠連接；公共點電極片(13)上開有大開孔(1302)，電極片固定螺栓(17)穿過此大開孔(1302)與上蓋板(04)固定；公共點電極片(13)上有小開孔(1303)，一組大電流探針(06)穿過此小開孔(1303)，通過螺母與公共點電極片(13)連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體芯片測試工裝，其特征在于，所述的正電極片(11)與公共點電極片(13)之間，負電極片(12)與公共點電極片(13)之間進行絕緣處理，電極片固定螺栓(17)選用絕緣螺栓。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體芯片測試工裝，其特征在于，所述的第一墊塊(08)采用絕緣材料制造；第一墊塊(08)的外形呈兩段階梯狀，每段階梯表面各開有一組通孔，大電流探針(07)通過這些通孔穿過第一墊塊(08);所述的第二墊塊(09)采用導(dǎo)電材料制造；第二墊塊(09)的外形呈方形；第二墊塊(09)的表面開有一組通孔，大電流探針(07)通過這些通孔穿過第二墊塊(09);所述的第三墊塊(10)采用導(dǎo)電材料制造；第三墊塊(10)的外形呈方形；第三墊塊(10)表面開有一組通孔，大電流探針(07)通過這些通孔穿過第三墊塊(10)。`
【文檔編號】G01R31/26GK103852707SQ201410076873
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2014年3月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月4日
【發(fā)明者】張瑾, 仇志杰, 溫旭輝 申請人:中國科學(xué)院電工研究所