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      一種便攜式電阻點(diǎn)焊全自動(dòng)超聲波檢測(cè)儀及檢測(cè)方法

      文檔序號(hào):6219704閱讀:472來源:國(guó)知局
      一種便攜式電阻點(diǎn)焊全自動(dòng)超聲波檢測(cè)儀及檢測(cè)方法
      【專利摘要】一種便攜式電阻點(diǎn)焊全自動(dòng)超聲波檢測(cè)儀,它由工業(yè)計(jì)算機(jī)、超聲探頭、集成于工控機(jī)內(nèi)的超聲波檢測(cè)模塊、緊湊型二維機(jī)械掃描運(yùn)動(dòng)模塊及超聲波分析模塊組成。所述超聲波檢測(cè)模塊包括超聲波脈沖發(fā)射電路、超聲波接收電路和A/D模數(shù)轉(zhuǎn)換電路;所述緊湊型二維機(jī)械掃描運(yùn)動(dòng)模塊包括微型直線電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器、運(yùn)動(dòng)控制卡及自適應(yīng)隨形裝置。所述超聲波分析模塊包括數(shù)據(jù)和圖像處理模塊、數(shù)據(jù)庫存儲(chǔ)模塊以及人工回放分析模塊。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了超聲探頭在非水浸的情況下對(duì)電阻點(diǎn)焊接頭表面自適應(yīng)掃描檢測(cè)及實(shí)時(shí)信號(hào)采集、C掃描圖像自動(dòng)生成、熔核直徑的定量計(jì)算等功能,與現(xiàn)有的技術(shù)相比,本發(fā)明具有操作簡(jiǎn)單、便攜可靠、抗干擾能力強(qiáng)、檢測(cè)分析速度快等優(yōu)點(diǎn)。
      【專利說明】一種便攜式電阻點(diǎn)焊全自動(dòng)超聲波檢測(cè)儀及檢測(cè)方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種便攜式電阻點(diǎn)焊全自動(dòng)超聲波檢測(cè)儀及檢測(cè)方法,實(shí)現(xiàn)電阻點(diǎn)焊自動(dòng)化、智能化、定量化無損檢測(cè)的超聲波檢測(cè)儀。
      【背景技術(shù)】
      [0002]電阻點(diǎn)焊是連接金屬薄板的一種高效、經(jīng)濟(jì)的焊接方法,在現(xiàn)代制造工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。電阻點(diǎn)焊的質(zhì)量直接影響焊接結(jié)構(gòu)的可靠性甚至整個(gè)產(chǎn)品的使用性能,但在點(diǎn)焊過程中,由于熔核的形成和長(zhǎng)大過程均處于封閉狀態(tài),不能直接觀測(cè),同時(shí)形核的時(shí)間極短,焊接參數(shù)短時(shí)間的波動(dòng)就會(huì)造成較嚴(yán)重的飛濺、虛焊、脫焊等缺陷,所以電阻點(diǎn)焊質(zhì)量的檢測(cè)就具有了十分重要的意義。
      [0003]電阻點(diǎn)焊質(zhì)量檢測(cè)分破壞性檢測(cè)和無損檢測(cè)兩大類。目前很多企業(yè)在實(shí)際生產(chǎn)中以破壞性檢測(cè)為主,多用于點(diǎn)焊規(guī)范的調(diào)試、點(diǎn)焊生產(chǎn)過程中的自檢和抽檢,但這方法成本較高,且檢測(cè)周期長(zhǎng),嚴(yán)重影響焊接生產(chǎn)效率,不適合作為點(diǎn)焊質(zhì)量的在線檢測(cè)手段。因此,近年來許多學(xué)者開始致力于電阻點(diǎn)焊的無損檢測(cè)技術(shù)的研究,相比于其他無損檢測(cè)方法,超聲波檢測(cè)具有使用方便,靈敏度高,檢測(cè)范圍廣,檢測(cè)速度快,安全性能好等優(yōu)點(diǎn),并易于實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)操作,因而備受各國(guó)學(xué)者關(guān)注。
      [0004]在目前電阻點(diǎn)焊質(zhì)量超聲波檢測(cè)基本上還是手工操作,需要工人手持點(diǎn)焊專用探頭在浸入水中的工件上來回移動(dòng),并翻動(dòng)工件,以實(shí)現(xiàn)對(duì)工件表面的全掃描檢測(cè),這種檢測(cè)方法工作量大,效率低,易出安全事故,即使是由具備一定無損檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)的工程師進(jìn)行操作,也會(huì)由于探頭掃描速度不均勻,產(chǎn)生大量的誤檢、漏檢,并且只能對(duì)點(diǎn)焊質(zhì)量進(jìn)行定性的檢測(cè),無法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化及定量化無損檢測(cè)。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]本發(fā)明主要是解決現(xiàn)階段對(duì)點(diǎn)焊質(zhì)量檢測(cè)主要依賴于水浸式手工操作,還沒有合適的超聲波無損檢測(cè)設(shè)備,特別是缺少自動(dòng)化、智能化、定量化的便攜式超聲波檢測(cè)設(shè)備,已很難滿足現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)的需要的問題,而提供一種電阻點(diǎn)焊在線實(shí)時(shí)全自動(dòng)質(zhì)量檢測(cè)的便攜式電阻點(diǎn)焊全自動(dòng)超聲波檢測(cè)儀及檢測(cè)方法。
      [0006]本發(fā)明的技術(shù)方案為:
      [0007]一種便攜式電阻點(diǎn)焊全自動(dòng)超聲波檢測(cè)儀,主要由工業(yè)計(jì)算機(jī)、超聲探頭(I)、集成于工控機(jī)內(nèi)的超聲波檢測(cè)模塊、緊湊型二維機(jī)械掃描運(yùn)動(dòng)模塊及超聲波分析模塊組成,其特征在于:
      [0008]所述的工業(yè)計(jì)算機(jī)為強(qiáng)固型便攜機(jī),所述的超聲探頭(I)為高頻聚焦探頭,通過Q9-L5探頭連接線(4)與超聲波檢測(cè)模塊連接,實(shí)現(xiàn)在非水浸的情況下對(duì)電阻點(diǎn)焊接頭表面進(jìn)行掃描檢測(cè);所述的超聲波檢測(cè)模塊包括集成設(shè)計(jì)在一塊PCI總線主板上的超聲波脈沖發(fā)射電路、超聲波接收電路和A/D模數(shù)轉(zhuǎn)換電路,通過PCI總線與工業(yè)計(jì)算機(jī)連接,其作用是發(fā)射和采集超聲波脈沖,將回波脈沖的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)并傳入工業(yè)計(jì)算機(jī);所述的緊湊型二維機(jī)械掃描運(yùn)動(dòng)模塊包括微型直線電機(jī)(2)、驅(qū)動(dòng)器、運(yùn)動(dòng)控制卡及自適應(yīng)隨形裝置(3);所述的超聲波分析模塊包括數(shù)據(jù)和圖像處理模塊、數(shù)據(jù)庫存儲(chǔ)模塊以及人工回放分析模塊。
      [0009]所述的工業(yè)計(jì)算機(jī)作為人機(jī)交互界面,協(xié)調(diào)控制超聲波檢測(cè)模塊及超聲波探頭機(jī)械掃描運(yùn)動(dòng)模塊工作、完成超聲波檢測(cè)數(shù)據(jù)信息分析處理及檢測(cè)分析結(jié)果的輸出及存儲(chǔ)。
      [0010]所述微型直線電機(jī)(2)用于對(duì)電阻點(diǎn)焊接頭表面自動(dòng)掃描,在X、Y兩個(gè)方向上步距范圍均為0.02mm-l.6mm,步距的變化范圍較寬,滿足掃描精度的不同需求,所述運(yùn)動(dòng)控制卡通過數(shù)字I/O向電機(jī)驅(qū)動(dòng)器發(fā)送脈沖信號(hào),以精準(zhǔn)控制電機(jī)的運(yùn)動(dòng)方向和位置,所述的自適應(yīng)隨形裝置(3)能實(shí)時(shí)調(diào)整探頭位置,在對(duì)復(fù)雜幾何形狀的焊接接頭進(jìn)行檢測(cè)時(shí),能保證探頭與待檢測(cè)表面良好接觸耦合;
      [0011]所述的數(shù)據(jù)和圖像處理模塊根據(jù)內(nèi)置算法,從A掃描信號(hào)中提取能夠表征接頭內(nèi)部結(jié)構(gòu)的特征值,并以此快速構(gòu)建點(diǎn)焊接頭內(nèi)部熔核狀態(tài)的C掃描圖像,實(shí)時(shí)自動(dòng)計(jì)算出點(diǎn)焊熔核直徑,所述的數(shù)據(jù)庫存儲(chǔ)模塊能將掃描過程中超聲波回波信號(hào)及檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行自動(dòng)存儲(chǔ),作為評(píng)定電阻點(diǎn)焊質(zhì)量的依據(jù),形成點(diǎn)焊質(zhì)量管理的信息資源,所述的人工回放分析模塊是為了便于后續(xù)的數(shù)據(jù)分析而設(shè)立,通過此模塊,操作人員能對(duì)整個(gè)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行逐點(diǎn)回放,分析C掃描圖像每個(gè)掃描節(jié)點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的初始A回波信號(hào),以實(shí)現(xiàn)圖像細(xì)節(jié)的深入分析。
      [0012]所述的運(yùn)動(dòng)控制卡通過USB線與工業(yè)計(jì)算機(jī)連接,并可以通過數(shù)字I/O向電機(jī)驅(qū)動(dòng)器發(fā)送脈沖信號(hào),以控制電機(jī)的運(yùn)動(dòng)方向和位置。
      [0013]所述的微型直線電機(jī)(2)通過專用的支架和夾持機(jī)構(gòu)帶動(dòng)超聲波探頭移動(dòng),對(duì)點(diǎn)焊試件表面進(jìn)行掃描檢測(cè)。
      [0014]所述的自適應(yīng)隨形裝置(3)通過精密直線導(dǎo)軌調(diào)節(jié)夾持機(jī)構(gòu),保證探頭與待檢測(cè)表面良好I禹合。
      [0015]所述的人機(jī)交互界面主要由參數(shù)設(shè)置區(qū)、計(jì)算結(jié)果顯示區(qū)、A掃描波形區(qū)、C掃描圖像區(qū)等構(gòu)成。
      [0016]采用上上述的一種便攜式電阻點(diǎn)焊全自動(dòng)超聲波檢測(cè)儀進(jìn)行點(diǎn)焊超聲波檢測(cè)的方法包括以下步驟:
      [0017]第一步:檢測(cè)儀啟動(dòng)后首先自動(dòng)加載超聲探頭參數(shù)、掃描參數(shù)、信號(hào)預(yù)處理參數(shù)等系統(tǒng)設(shè)置,在接收到開始檢測(cè)指令后,通過運(yùn)動(dòng)控制模塊將探頭移至起始掃描點(diǎn);
      [0018]第二步:在每個(gè)步進(jìn)掃描節(jié)點(diǎn),探頭保持靜止,同時(shí)產(chǎn)生方波激勵(lì)信號(hào)。在激勵(lì)信號(hào)的作用下,探頭內(nèi)部晶片產(chǎn)生高頻振動(dòng),激發(fā)出脈沖超聲波。在接收到內(nèi)部結(jié)構(gòu)的反射回波信號(hào)后,系統(tǒng)按照設(shè)定的采樣率將信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字量,計(jì)算機(jī)將數(shù)字信號(hào)進(jìn)行存儲(chǔ)并在檢測(cè)儀的操作界面上顯示超聲反射A回波的波形,完成一次A掃描檢測(cè);
      [0019]第三步:探頭移動(dòng)至下一個(gè)掃描點(diǎn),進(jìn)行同樣的A掃描檢測(cè)。在完成所有掃描點(diǎn)的檢測(cè)后,探頭回到原點(diǎn)位置;
      [0020]第四步:數(shù)據(jù)處理模塊根據(jù)內(nèi)置算法,先對(duì)每個(gè)A回波信號(hào)進(jìn)行去噪處理,并提取能夠反應(yīng)焊點(diǎn)熔合狀態(tài)的特征量,構(gòu)成一個(gè)二維矩陣,然后按照一定的編碼規(guī)則將其轉(zhuǎn)化為該掃描區(qū)域的C掃描圖像;
      [0021]第五步:圖像處理模塊根據(jù)內(nèi)置算法,先對(duì)初始C掃描圖像進(jìn)行分割處理,然后對(duì)圖像的點(diǎn)焊熔核特征進(jìn)行識(shí)別,確定熔核中心位置,并計(jì)算該檢測(cè)區(qū)域內(nèi)的等效熔核直徑;
      [0022]第六步:超聲波C掃描完成后,系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)生成C掃描圖像,并將檢測(cè)結(jié)果及每個(gè)步進(jìn)掃描節(jié)點(diǎn)的A回波存儲(chǔ)在指定的數(shù)據(jù)庫中,便于后續(xù)的分析處理,進(jìn)而完成電阻點(diǎn)焊質(zhì)量的無損檢測(cè)。
      [0023]本發(fā)明的有益效果是:
      [0024]I)整體結(jié)構(gòu)緊湊、體積小,重量輕,便于攜帶,可以在非水浸的情況下對(duì)電阻點(diǎn)焊質(zhì)量進(jìn)行在線實(shí)時(shí)全自動(dòng)的超聲波無損檢測(cè);
      [0025]2)實(shí)現(xiàn)了探頭的自動(dòng)掃描檢測(cè),排除了人為因素的干擾,重復(fù)性及穩(wěn)定性比較高,可以在惡劣的環(huán)境下工作;
      [0026]3)自適應(yīng)隨形裝置可以實(shí)時(shí)調(diào)整探頭位置,突破傳統(tǒng)超聲波檢測(cè)對(duì)被檢試件水平度的嚴(yán)格要求,即使在對(duì)復(fù)雜幾何形狀的焊接接頭進(jìn)行檢測(cè)時(shí),也能保證探頭與待檢測(cè)表面良好接觸耦合;
      [0027]4)微型直線電機(jī)精準(zhǔn)定位控制,結(jié)合先進(jìn)的數(shù)據(jù)采集與處理技術(shù),檢測(cè)結(jié)果及C掃描圖像自動(dòng)處理,缺陷自動(dòng)識(shí)別、缺陷尺寸及等效熔核直徑的定量檢測(cè)更加精準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)了電阻點(diǎn)焊的自動(dòng)化、智能化、定量化、圖形化無損檢測(cè);
      [0028]5)適應(yīng)現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線使用、性價(jià)比高。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0029]圖1是本發(fā)明超聲波檢測(cè)儀硬件組成方框圖;
      [0030]圖2是超聲波運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的示意圖
      [0031]圖3是本發(fā)明進(jìn)行超聲波檢測(cè)方法流程圖;
      [0032]圖4是超聲波探頭對(duì)點(diǎn)焊接頭進(jìn)行掃描路徑示意圖;
      [0033]圖5是電阻點(diǎn)焊超聲波檢測(cè)C掃描圖像
      [0034]圖6是焊點(diǎn)試件宏觀金相照片
      【具體實(shí)施方式】
      [0035]本實(shí)施例中超聲波探頭對(duì)點(diǎn)焊接頭進(jìn)行掃描路徑示意圖如圖4所示;
      [0036]本發(fā)明對(duì)點(diǎn)焊接頭質(zhì)量進(jìn)行超聲波檢測(cè)的方法包括以下步驟:
      [0037]第一步:檢測(cè)儀啟動(dòng)后首先加載超聲探頭參數(shù)、掃描參數(shù)、信號(hào)預(yù)處理參數(shù)等系統(tǒng)設(shè)置,在接收到開始檢測(cè)指令后,通過運(yùn)動(dòng)控制模塊將探頭移至點(diǎn)焊焊點(diǎn)中心作為起始掃描點(diǎn)。根據(jù)具體的點(diǎn)焊工藝條件確定矩形掃描區(qū)域的大小,保證掃描區(qū)域尺寸大于點(diǎn)焊焊點(diǎn)尺寸,本實(shí)施例中,選用板厚組合為2+2mm的不銹鋼點(diǎn)焊為待檢測(cè)試樣,矩形平面區(qū)域的掃描設(shè)置如下所示:
      【權(quán)利要求】
      1.一種便攜式電阻點(diǎn)焊全自動(dòng)超聲波檢測(cè)儀,主要由工業(yè)計(jì)算機(jī)、超聲探頭(I)、集成于工控機(jī)內(nèi)的超聲波檢測(cè)模塊、緊湊型二維機(jī)械掃描運(yùn)動(dòng)模塊及超聲波分析模塊組成,其特征在于: 所述的工業(yè)計(jì)算機(jī)為強(qiáng)固型便攜機(jī),所述的超聲探頭(I)為高頻聚焦探頭,通過Q9-L5探頭連接線(4)與超聲波檢測(cè)模塊連接,實(shí)現(xiàn)在非水浸的情況下對(duì)電阻點(diǎn)焊接頭表面進(jìn)行掃描檢測(cè);所述的超聲波檢測(cè)模塊包括集成設(shè)計(jì)在一塊PCI總線主板上的超聲波脈沖發(fā)射電路、超聲波接收電路和A/D模數(shù)轉(zhuǎn)換電路,通過PCI總線與工業(yè)計(jì)算機(jī)連接,其作用是發(fā)射和采集超聲波脈沖,將回波脈沖的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)并傳入工業(yè)計(jì)算機(jī);所述的緊湊型二維機(jī)械掃描運(yùn)動(dòng)模塊包括微型直線電機(jī)(2)、驅(qū)動(dòng)器、運(yùn)動(dòng)控制卡及自適應(yīng)隨形裝置(3);所述的超聲波分析模塊包括數(shù)據(jù)和圖像處理模塊、數(shù)據(jù)庫存儲(chǔ)模塊以及人工回放分析模塊。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便攜式電阻點(diǎn)焊全自動(dòng)超聲波檢測(cè)儀,其特征在于: 所述的工業(yè)計(jì)算機(jī)作為人機(jī)交互界面,協(xié)調(diào)控制超聲波檢測(cè)模塊及超聲波探頭機(jī)械掃描運(yùn)動(dòng)模塊工作、完成超聲波檢測(cè)數(shù)據(jù)信息分析處理及檢測(cè)分析結(jié)果的輸出及存儲(chǔ)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便攜式電阻點(diǎn)焊全自動(dòng)超聲波檢測(cè)儀,其特征在于: 所述微型直線電機(jī)(2)用于對(duì)電阻點(diǎn)焊接頭表面自動(dòng)掃描,在X、Y兩個(gè)方向上步距范圍均為0.02mm-l.6mm,步距的變化范圍較寬,滿足掃描精度的不同需求,所述運(yùn)動(dòng)控制卡通過數(shù)字I/O向電機(jī)驅(qū)動(dòng)器發(fā)送脈沖信號(hào),以精準(zhǔn)控制電機(jī)的運(yùn)動(dòng)方向和位置,所述的自適應(yīng)隨形裝置(3)能實(shí)時(shí)調(diào)整探頭位置,在對(duì)復(fù)雜幾何形狀的焊接接頭進(jìn)行檢測(cè)時(shí),能保證探頭與待檢測(cè)表面良好接觸耦合 。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便攜式電阻點(diǎn)焊全自動(dòng)超聲波檢測(cè)儀,其特征在于: 所述的數(shù)據(jù)和圖像處理模塊根據(jù)內(nèi)置算法,從A掃描信號(hào)中提取能夠表征接頭內(nèi)部結(jié)構(gòu)的特征值,并以此快速構(gòu)建點(diǎn)焊接頭內(nèi)部熔核狀態(tài)的C掃描圖像,實(shí)時(shí)自動(dòng)計(jì)算出點(diǎn)焊熔核直徑,所述的數(shù)據(jù)庫存儲(chǔ)模塊能將掃描過程中超聲波回波信號(hào)及檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行自動(dòng)存儲(chǔ),作為評(píng)定電阻點(diǎn)焊質(zhì)量的依據(jù),形成點(diǎn)焊質(zhì)量管理的信息資源,所述的人工回放分析模塊是為了便于后續(xù)的數(shù)據(jù)分析而設(shè)立,通過此模塊,操作人員能對(duì)整個(gè)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行逐點(diǎn)回放,分析C掃描圖像每個(gè)掃描節(jié)點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的初始A回波信號(hào),以實(shí)現(xiàn)圖像細(xì)節(jié)的深入分析。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便攜式電阻點(diǎn)焊全自動(dòng)超聲波檢測(cè)儀,其特征在于: 所述的運(yùn)動(dòng)控制卡通過USB線與工業(yè)計(jì)算機(jī)連接,并可以通過數(shù)字I/O向電機(jī)驅(qū)動(dòng)器發(fā)送脈沖信號(hào),以控制電機(jī)的運(yùn)動(dòng)方向和位置。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便攜式電阻點(diǎn)焊全自動(dòng)超聲波檢測(cè)儀,其特征在于: 所述的微型直線電機(jī)(2)通過專用的支架和夾持機(jī)構(gòu)帶動(dòng)超聲波探頭移動(dòng),對(duì)點(diǎn)焊試件表面進(jìn)行掃描檢測(cè)。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便攜式電阻點(diǎn)焊全自動(dòng)超聲波檢測(cè)儀,其特征在于: 所述的自適應(yīng)隨形裝置(3)通過精密直線導(dǎo)軌調(diào)節(jié)夾持機(jī)構(gòu),保證探頭與待檢測(cè)表面良好I禹合。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便攜式電阻點(diǎn)焊全自動(dòng)超聲波檢測(cè)儀,其特征在于: 所述的人機(jī)交互界面主要由參數(shù)設(shè)置區(qū)、計(jì)算結(jié)果顯示區(qū)、A掃描波形區(qū)、C掃描圖像區(qū)等構(gòu)成。
      9.采用權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的一種便攜式電阻點(diǎn)焊全自動(dòng)超聲波檢測(cè)儀進(jìn)行點(diǎn)焊超聲波檢測(cè)的方法包括以下步驟: 第一步:檢測(cè)儀啟動(dòng)后首先自動(dòng)加載超聲探頭參數(shù)、掃描參數(shù)、信號(hào)預(yù)處理參數(shù)等系統(tǒng)設(shè)置,在接收到開始檢測(cè)指令后,通過運(yùn)動(dòng)控制模塊將探頭移至起始掃描點(diǎn); 第二步:在每個(gè)步進(jìn)掃描節(jié)點(diǎn),探頭保持靜止,同時(shí)產(chǎn)生方波激勵(lì)信號(hào),在激勵(lì)信號(hào)的作用下,探頭內(nèi)部晶片產(chǎn)生高頻振動(dòng),激發(fā)出脈沖超聲波,在接收到內(nèi)部結(jié)構(gòu)的反射回波信號(hào)后,系統(tǒng)按照設(shè)定的采樣率將信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字量,計(jì)算機(jī)將數(shù)字信號(hào)進(jìn)行存儲(chǔ)并在檢測(cè)儀的操作界面上顯示超聲反射A回波的波形,完成一次A掃描檢測(cè); 第三步:探頭移動(dòng)至下一個(gè)掃描點(diǎn),進(jìn)行同樣的A掃描檢測(cè),在完成所有掃描點(diǎn)的檢測(cè)后,探頭回到原點(diǎn)位置; 第四步:數(shù)據(jù)處理模塊根據(jù)內(nèi)置算法,先對(duì)每個(gè)A回波信號(hào)進(jìn)行去噪處理,并提取能夠反應(yīng)焊點(diǎn)熔合狀態(tài)的特征量,構(gòu)成一個(gè)二維矩陣,然后按照一定的編碼規(guī)則將其轉(zhuǎn)化為該掃描區(qū)域的C掃描圖像; 第五步:圖像處理模塊根據(jù)內(nèi)置算法,先對(duì)初始C掃描圖像進(jìn)行分割處理,然后對(duì)圖像的點(diǎn)焊熔核特征進(jìn)行識(shí)別,確定熔核中心位置,并計(jì)算該檢測(cè)區(qū)域內(nèi)的等效熔核直徑;第六步:超聲波C掃描完成后,系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)生成C掃描圖像,并將檢測(cè)結(jié)果及每個(gè)步進(jìn)掃描節(jié)點(diǎn)的A回波 存儲(chǔ)在指定的數(shù)據(jù)庫中,便于后續(xù)的分析處理,進(jìn)而完成電阻點(diǎn)焊質(zhì)量的無損檢測(cè)。
      【文檔編號(hào)】G01N29/06GK103822970SQ201410078761
      【公開日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2014年3月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月5日
      【發(fā)明者】徐國(guó)成, 劉靜, 谷曉鵬, 周廣浩 申請(qǐng)人:吉林大學(xué)
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