測試軟性電路基板電性能的bbt夾具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具，其包含：位于地面的底板；支持相隔一定間隔位于所述底板上部的基體的支持棒；由所述支持棒支持固定，并在上側(cè)具有多數(shù)個(gè)BBT針的基體；位于所述基體的上部，由相隔一定間隔的兩個(gè)板構(gòu)成，并根據(jù)上板能升降的掩模板；以及位于所述底板的上部一側(cè)，結(jié)合橡膠以便檢測產(chǎn)品短路的氣缸，以PSR實(shí)現(xiàn)并具有微細(xì)焊盤的產(chǎn)品為例，由于產(chǎn)品伸縮的影響在BBT測試時(shí)斷路區(qū)域太多而不正確，因此在微細(xì)焊盤的部分適用導(dǎo)電橡膠，在BBT時(shí)具有能提高正確性和工作性的效果。
【專利說明】測試軟性電路基板電性能的BBT夾具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及測試軟性電路基板電性能的BBT夾具(BBT Jig for FPCBinspect1n)，更具體地說，本發(fā)明涉及只對以光阻焊劑(PSR)實(shí)現(xiàn)的微細(xì)焊盤(LAND)、異方性導(dǎo)電膜(ACF)(玻璃襯底芯片(COG))壓著部的精細(xì)圖案(Fine patten)及球柵(Ballgrid)、或引線接合(Wire Bonding)部分適用導(dǎo)電橡膠(RUBBER)，在裸板測試(BBT)的工作，可以提高正確性及工作性的測試軟性電路基板電性能的BBT夾具。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能手機(jī)或平板電腦等移動(dòng)終端機(jī)向輕薄短小、高性能多功能的產(chǎn)品日益發(fā)展，由此發(fā)展用于輸入輸出信息線及連接的針數(shù)也急劇增加。
[0003]相應(yīng)的在軟性電路基板(FPCB)的生產(chǎn)上正在努力縮小配線圖案的寬度和間隔，并執(zhí)行對所有圖案(Pattern)同時(shí)接觸測試針(Test Pin)，在短時(shí)間內(nèi)判斷短路(Short) /斷路(Open)的不良，且將其不良內(nèi)容不僅顯示在顯示器上，而且還印刷其內(nèi)容的BBT(Bare Board Test)測試工序。為了正確的進(jìn)行B.B.T測試，必須開發(fā)測試夾具，而且需要開發(fā)專用與PCB同步發(fā)展的夾具。
[0004]通常BBT(以下在本發(fā)明的說明簡稱‘裸板測試’或‘BBT’ )是測試軟性電路基板的電路短路或電路圖案的信號(hào)電流是否正確等的電性不良，在這種測試工序使用測試儀和如上所述的BBT夾具。在韓國專利申請第10-2005-0014315(2005.02.22)號(hào)曾揭示BBT夾具(引用發(fā)明)。在本申請的說明中雖然沒有用單獨(dú)的圖面顯示軟性電路基板，但通過引用發(fā)明的圖面或?qū)⒑笫龅膱D1說明可以容易理解。
[0005]圖1是現(xiàn)有的BBT夾具(顯示其截面圖)，夾具10下部有以硅成型的基體12，在其上部有多數(shù)個(gè)探針16被以多層固定的張力板14左右支持，并根據(jù)彈簧18連接支持結(jié)構(gòu)做升降移動(dòng)。所述多數(shù)個(gè)探針(16)之間的間隔以對應(yīng)軟性電路基板圖案的間隔距離稠密地配置，與軟性電路的電路圖案一對一接觸檢測時(shí)，張力板14起防止細(xì)長的探針16相互干涉(電性短路)的支持作用和將軟性電路基板向針的方向壓下時(shí)起張力的作用。
[0006]所述探針16是以支持其下端的彈簧18作為媒介與布線22電性連接的結(jié)構(gòu)，即與BBT測試儀30電性連接。
[0007]所述探針16在BBT檢測時(shí)，各探針16的尖銳上部點(diǎn)被軟性電路基板壓下時(shí)，根據(jù)其下壓的壓力壓縮彈簧的方式緩沖，由此在軟性電路基板的電路圖案不會(huì)留下探針16尖銳末端壓出的痕跡，同時(shí)根據(jù)探針16上下方向的張力作用，即使與軟性電路基板平面上配置的圖案相接的壓力作用下，起與探針良好地電性接觸的作用。
[0008]然而，這種現(xiàn)有的BBT夾具10，由于起如前所述作用的彈簧，所存在的問題是因?yàn)閺椈墒蔷€圈形態(tài)在電性上起感應(yīng)器的作用，不得不產(chǎn)生感抗，由此作用為信號(hào)電流的導(dǎo)通電阻虛數(shù)產(chǎn)生改變相位等的影響。這是軟性電路基板和測試儀之間不能交換正確電流信號(hào)的原因，因此生產(chǎn)軟性電路基板出廠時(shí)，成為很難正確配合所需產(chǎn)品規(guī)格的一個(gè)因素。
[0009]先行技術(shù)文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)
[0011](專利文獻(xiàn)I)韓國專利局專利注冊公報(bào)第10-1178172號(hào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明是為了解決如上所述的問題而提出，其目的是提供，只對以PSR實(shí)現(xiàn)的微細(xì)焊盤部分適用導(dǎo)電橡膠，在裸板測試(BBT)工作時(shí)，可以提高正確性和工作性的測試軟性電路基板電性能的BBT夾具。
[0013]為了完成如上所述的目的，本發(fā)明的測試軟性電路基板電性能的BBT夾具，其特征在于，包含:位于地面的底板I1 ;支持相隔一定間隔位于所述底板110上部的基體130的支持棒120 ;由所述支持棒120支持固定，并在上側(cè)具有多數(shù)個(gè)BBT針的基體130 ;位于所述基體130的上部，由相隔一定間隔的兩個(gè)板構(gòu)成，并根據(jù)上板150能升降的掩模板140 ；以及位于所述底板110的上部一側(cè)，結(jié)合橡膠170以便檢測產(chǎn)品短路的氣缸160。
[0014]其特征在于，在所述基體130的上部一側(cè)具備能安裝黏貼有橡膠170的塊體161的塊體安裝部135，并由連接于塊體161的氣缸160作用做升降使橡膠170測試產(chǎn)品的斷路。
[0015]其特征在于，所述掩模板140位于所述基體130的上部，包含:固定于掩模板140上面的第I板141 ;和被掩模固定螺栓143固定，并與所述第I板141相隔一定間隔的第2板 142。
[0016]其特征在于，在所述掩模板140的內(nèi)側(cè)具備多數(shù)個(gè)穿孔144使得設(shè)置在基體130上部的多數(shù)個(gè)BBT針133及彈簧導(dǎo)引134貫穿穿孔144，并在塊體161升降時(shí)，為使結(jié)合在塊體161的橡膠170抵觸產(chǎn)品，在與所述基體130具備的塊體安裝部135的同一線上具備穿孔144。
[0017]其特征在于，所述氣缸160位于所述底板110上部的一側(cè)，以空氣壓驅(qū)動(dòng)氣缸160，并在所述氣缸160的上側(cè)具備由空氣壓升降而在內(nèi)側(cè)具有槽部1611結(jié)合橡膠170的塊體161。
[0018]其特征在于，所述橡膠170是根據(jù)附貼的產(chǎn)品利用平面橡膠或圓筒橡膠以便檢測產(chǎn)品的斷路。
[0019]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的測試軟性電路基板電性能的BBT夾具，以PSR實(shí)現(xiàn)并具有微細(xì)焊盤的產(chǎn)品為例，由于產(chǎn)品伸縮的影響在BBT測試時(shí)斷路區(qū)域太多而不正確，因此在微細(xì)焊盤的部分適用導(dǎo)電橡膠，在BBT時(shí)具有能提高正確性和工作性的效果。
[0020]另外，本發(fā)明適用在由于稠密部位的斷路及短路不良具有工作性問題的產(chǎn)品時(shí)，橡膠使全部短路認(rèn)識(shí)成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，從而提高工作性，由于適用橡膠可以減少夾具的費(fèi)用，而且測試時(shí)不受引線鍵合部及ACF(COG)壓著部等的焊盤開窗部位公差的影響，測試伸縮較大的產(chǎn)品時(shí)具有可以防止根據(jù)伸縮影響再次測試延遲生產(chǎn)的效果。
[0021]另外，現(xiàn)用于絕緣測試的夾具(JIG)偏向于針(PIN TYPE)方式，為了預(yù)防假斷路由于反復(fù)的重試(Retry)工作不利于針(Pin)的扎跡，但本發(fā)明使用導(dǎo)電橡膠時(shí)，具有對扎跡有利的效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是現(xiàn)有裸板測試(BBT)夾具的截面圖，
[0023]圖2是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具的截面示意圖，
[0024]圖3是在根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具插入橡膠的狀態(tài)示意圖，
[0025]圖4至圖6是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具使用方法的使用狀態(tài)示意圖。
[0026]*附圖標(biāo)記*
[0027]110:底板 120:支持棒
[0028]130:基體 140:掩模板
[0029]150:上板 160:氣缸
[0030]170:橡膠

【具體實(shí)施方式】
[0031]以下結(jié)合附圖對根據(jù)本發(fā)明的測試軟性電路基板電性能的BBT夾具進(jìn)行詳細(xì)的說明。并留意在附圖中的相同構(gòu)成因素在任何地方盡可能以相同的符號(hào)表示。另外，對可能混肴本發(fā)明要旨的公知功能及構(gòu)成將省略其詳細(xì)的說明。
[0032]圖1是現(xiàn)有裸板測試(BBT)夾具的截面圖，圖2是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具的截面示意圖，圖3是在根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具插入橡膠的狀態(tài)示意圖，圖4至圖6是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具使用方法的使用狀態(tài)示意圖。
[0033]本發(fā)明涉及測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具，如圖2至圖6所示，其包含:位于地面的底板I1 ;支持相隔一定間隔位于所述底板110上部的基體130的支持棒120 ;由所述支持棒120支持固定，并在上側(cè)具有多數(shù)個(gè)BBT針的基體130 ;位于所述基體130的上部，由相隔一定間隔的兩個(gè)板構(gòu)成，并根據(jù)上板150能升降的掩模板140 ;以及位于所述底板110的上部一側(cè)，結(jié)合橡膠170以便檢測產(chǎn)品短路的氣缸160。
[0034]形成所述底板110以便安裝于地面，并在其上側(cè)設(shè)置多數(shù)個(gè)支持棒120來固定后述的所述基體130。
[0035]所述基體130相隔一定間隔位于底板110的上側(cè)，并由所述支持棒固定。另外，所述基體130的內(nèi)側(cè)具備多數(shù)個(gè)通孔131，且向通孔131內(nèi)插入結(jié)合部132以便固定位于基體130上面的多數(shù)個(gè)BBT針133及彈簧導(dǎo)引134于基體130上。另外，在所述基體130的上部一側(cè)具備能安裝黏貼有橡膠170的塊體161的塊體安裝部135，并由連接于塊體161的氣缸160作用做升降使橡膠170測試產(chǎn)品的斷路。
[0036]所述掩模板140位于所述基體130的上部，包含:固定于掩模板140上面的第I板141 ;和被掩模固定螺栓143固定,并位于與所述第I板141相隔一定間隔的第2板142.
[0037]所述掩模固定螺栓143是由插入在所述基體130內(nèi)側(cè)的結(jié)合部132來固定以便固定掩模板140于基體130上，并且在內(nèi)側(cè)插入有彈簧(未圖示)使隔離第I板141的第2板142下降以便結(jié)合第I板141和第2板142。
[0038]另外，在所述掩模板140的內(nèi)側(cè)具備多數(shù)個(gè)穿孔144使得設(shè)置在基體130上部的多數(shù)個(gè)BBT針133及彈簧導(dǎo)引134貫穿穿孔144。但，將所述彈簧導(dǎo)引134突出在隔離狀態(tài)的第2板142上側(cè)，以便放置在第2板142上部的產(chǎn)品以所述彈簧導(dǎo)引134為基準(zhǔn)保持產(chǎn)品的位置，而且將所述BBT針133位于比隔離狀態(tài)的第2板142高度低的位置，以便在第2板142下降時(shí)，所述BBT針133露出于第2板142的上側(cè)來檢測產(chǎn)品的短路。
[0039]另外，在所述掩模板140的內(nèi)部一側(cè)，與所述基體130具備的塊體安裝部135的同一線上具備穿孔144，使得結(jié)合在塊體161的橡膠170抵觸產(chǎn)品。
[0040]所述上板150相隔一定間隔位于所述掩模板140的上部，并可以上下移動(dòng)，當(dāng)所述上板150下降時(shí)，下壓所述掩模板140的第2板142以便檢測產(chǎn)品的短路，當(dāng)所述上板150上升時(shí)，不再下壓第2板142，由此位于所述掩模板140 —側(cè)的掩模螺栓143的作用使第2板142隔離第I板141。
[0041]所述氣缸160位于所述底板110上部的一側(cè)，以空氣壓驅(qū)動(dòng)氣缸160，并在所述氣缸160的上側(cè)結(jié)合有塊體161使所述塊體做上下移動(dòng)。此時(shí)，所述塊體161安裝于所述基體130的塊體安裝部135，并在檢測產(chǎn)品的斷路時(shí)，上升塊體161使結(jié)合在塊體161的橡膠170與基板形成通電進(jìn)行斷路測試。
[0042]如圖3所示，所述塊體161的內(nèi)側(cè)具有可以安裝橡膠170的槽部1611以便拆裝橡膠 170。
[0043]所述橡膠170結(jié)合于所述塊體161的內(nèi)側(cè)以檢測斷路，根據(jù)產(chǎn)品使用平面橡膠或圓筒橡膠，所述平面橡膠是約Φ0.5?0.8的大小，可以適用在四角IC部件，圓筒橡膠是約Φ1.5的大小，可以適用于ACF(COG)壓著部。因此，所述橡膠170根據(jù)需要可以交換，因此可以實(shí)現(xiàn)簡易修理及管理的效果。
[0044]本發(fā)明的BBT夾具的使用方法結(jié)合圖4至圖6說明如下，首先以引導(dǎo)針134為基準(zhǔn)將產(chǎn)品放置在第2板142的上面，然后下降上板150。所述上板150下降時(shí)，下壓所述第2板142使第2板142和第I板141結(jié)合，此時(shí)，位于所述第2板142內(nèi)側(cè)的BBT針133向第2板142的上側(cè)突出與產(chǎn)品相接，由此進(jìn)行短路檢測。完成短路檢測后，驅(qū)動(dòng)氣缸160由空氣壓上升結(jié)合橡膠170的塊體161與產(chǎn)品相接與產(chǎn)品形成通電由此進(jìn)行斷路檢測。
[0045]如上所述，完成短路及斷路檢測后，如圖6所示，由于上板150上升，由被加壓插入在掩模螺栓143的彈簧作用使第2板142上升與第I板141隔離完成檢測。此時(shí)，所述氣缸160的塊體161下降安置在基體130的塊體安裝部135。
[0046]以上，雖然說明了本發(fā)明的多種實(shí)施例，但此實(shí)施例只是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明技術(shù)思想的一實(shí)施例而已，凡是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明技術(shù)思想的任何變更例或修正例應(yīng)解釋為屬于本發(fā)明的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具，其特征在于，包含:位于地面的底板110 ;支持相隔一定間隔位于所述底板110上部的基體130的支持棒120 ;由所述支持棒120支持固定，并在上側(cè)具有多數(shù)個(gè)BBT針的基體130 ;位于所述基體130的上部，由相隔一定間隔的兩個(gè)板構(gòu)成，并根據(jù)上板150能升降的掩模板140 ;以及位于所述底板110的上部一側(cè)，結(jié)合橡膠170以便檢測產(chǎn)品短路的氣缸160， 在所述基體130的上部一側(cè)具備能安裝黏貼有橡膠170的塊體161的塊體安裝部135，并由連接于塊體161的氣缸160作用做升降使橡膠170測試產(chǎn)品的斷路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具，其特征在于，所述掩模板140位于所述基體130的上部,包含:固定于掩模板140上面的第I板141 ；和被掩模固定螺栓143固定，并與所述第I板141相隔一定間隔的第2板142。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具，其特征在于，在所述掩模板140的內(nèi)側(cè)具備多數(shù)個(gè)穿孔144使得設(shè)置在基體130上部的多數(shù)個(gè)BBT針133及彈簧導(dǎo)引134貫穿穿孔144，并在塊體161升降時(shí)，為使結(jié)合在塊體161的橡膠170抵觸產(chǎn)品，在與所述基體130具備的塊體安裝部135的同一線上具備穿孔144。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具，其特征在于，所述氣缸160位于所述底板110上部的一側(cè)，以空氣壓驅(qū)動(dòng)氣缸160，并在所述氣缸160的上側(cè)具備由空氣壓升降而在內(nèi)側(cè)具有槽部1611結(jié)合橡膠170的塊體161。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試軟性電路基板電性能的裸板測試(BBT)夾具，其特征在于，所述橡膠170是根據(jù)附貼的產(chǎn)品利用平面橡膠或圓筒橡膠以便檢測產(chǎn)品的斷路。
【文檔編號(hào)】G01R1/02GK104374955SQ201410095119
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年3月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月16日
【發(fā)明者】曹燦煥 申請人:Si弗萊克斯有限公司