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      用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試電路、系統(tǒng)及方法

      文檔序號(hào):6221353閱讀:308來源:國知局
      用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試電路、系統(tǒng)及方法
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種測試光模塊外殼屏蔽性能的測試電路,包括信號(hào)發(fā)生器,用于產(chǎn)生測試信號(hào);驅(qū)動(dòng)放大器,用于將所述信號(hào)發(fā)生器輸出的測試信號(hào)放大輸出;輻射天線,用于將所述驅(qū)動(dòng)放大器放大輸出的所述測試信號(hào)輻射出去。本發(fā)明同時(shí)公開了利用該測試電路測試光模塊外殼屏蔽性能的測試系統(tǒng)及方法。本發(fā)明通過安裝在光模塊上的所述測試電路發(fā)出測試信號(hào),再通過接收分析所述測試信號(hào),根據(jù)該信號(hào)強(qiáng)度變化值與預(yù)設(shè)值的比較判斷光模塊外殼的屏蔽性能是否符合要求,利用本發(fā)明可有效檢測光模塊外殼屏蔽性能。
      【專利說明】用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試電路、系統(tǒng)及方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及光模塊測試領(lǐng)域,特別涉及一種用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試電路、系統(tǒng)及方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]光模塊工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生電磁輻射,造成電磁波污染,影響用戶身體健康。為了減少電磁福射的危害,現(xiàn)有的光模塊都用外殼(例如光模塊籠子)將內(nèi)部電路器件等密封起來屏蔽,防止電磁輻射泄露出來,但是光模塊外殼自身的屏蔽性能是否符合設(shè)計(jì)要求,目前還沒有有效的檢測手段來進(jìn)行檢測。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足,提供一種有效檢測光模塊外殼屏蔽性能的測試電路、系統(tǒng)及方法。
      [0004]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
      一種用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試電路,包括:信號(hào)發(fā)生器,用于產(chǎn)生測試信號(hào);驅(qū)動(dòng)放大器,用于將所述信號(hào)發(fā)生器輸出的測試信號(hào)放大輸出;和輻射天線,用于將所述驅(qū)動(dòng)放大器放大輸出的所述測試信號(hào)輻射出去。
      [0005]優(yōu)選的,所述輻射天線為超高頻天線。
      [0006]優(yōu)選的,所述信號(hào)發(fā)生器為寬帶信號(hào)發(fā)生器。
      [0007]優(yōu)選的,所述信號(hào)發(fā)生器、驅(qū)動(dòng)放大器和輻射天線集成在同一塊板子上。
      [0008]本發(fā)明還提供一種用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試系統(tǒng),包括位于暗室內(nèi)的接收天線和位于暗室外的信號(hào)分析器,所述接收天線與信號(hào)分析器連接,還包括上述的測試電路,所述測試電路位于暗室內(nèi)且可安裝在光模塊中;其中,所述接收天線用于接收所述光模塊中的測試電路中的輻射天線輻射出的信號(hào),并將該信號(hào)輸出到所述信號(hào)分析器中;所述信號(hào)分析器用于對(duì)所述信號(hào)進(jìn)行頻譜分析,根據(jù)該信號(hào)的強(qiáng)度變化值與預(yù)設(shè)值的比較判斷光模塊外殼的屏蔽性能是否符合要求。
      [0009]優(yōu)選的,所述信號(hào)分析器為頻譜儀。
      [0010]優(yōu)選的,所述暗室為IEC EMC測試標(biāo)準(zhǔn)所定義的電波暗室。
      [0011]本發(fā)明還提供一種利用上述測試系統(tǒng)測試光模塊外殼屏蔽性能的測試方法,包括如下步驟:
      A、打開光模塊外殼,將所述測試電路與所述光模塊內(nèi)的主板電路電連接。
      [0012]B、將連接好測試電路的光模塊放入暗室內(nèi)一端,給光模塊供電使測試電路工作輻射出測試信號(hào),暗室內(nèi)另一端的接收天線接收所述測試信號(hào),所述信號(hào)分析器對(duì)該測試信號(hào)進(jìn)行分析,記錄第一信號(hào)強(qiáng)度值。
      [0013]C、將所述外殼安裝在光模塊上,測試電路位于外殼內(nèi),再將連接好所述測試電路的光模塊放入暗室內(nèi)一端,給光模塊供電使測試電路工作輻射出測試信號(hào),暗室內(nèi)另一端的接收天線接收所述測試信號(hào),所述信號(hào)分析器對(duì)該測試信號(hào)進(jìn)行分析,記錄第二信號(hào)強(qiáng)度值。
      [0014]D、計(jì)算所述第一信號(hào)強(qiáng)度值與第二信號(hào)強(qiáng)度值的差值,若所述差值大于等于預(yù)設(shè)值,則所述光模塊外殼屏蔽性能符合要求,若所述差值小于預(yù)設(shè)值,則所述光模塊外殼屏蔽性能不符合要求。
      [0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果:
      本發(fā)明通過安裝在光模塊內(nèi)的所述測試電路發(fā)出測試信號(hào),再通過接收分析所述測試信號(hào),根據(jù)該信號(hào)強(qiáng)度變化值與預(yù)設(shè)值的比較判斷光模塊外殼的屏蔽性能是否符合要求,利用本發(fā)明可有效檢測光模塊外殼屏蔽性能。
      [0016]【專利附圖】

      【附圖說明】:
      圖1是本發(fā)明的測試電路示意圖。
      [0017]圖2是本發(fā)明的測試系統(tǒng)示意圖。
      [0018]圖3是測試電路與光模塊內(nèi)主板電路及外殼的安裝示意圖。
      [0019]圖4是圖3中的暗室的示意圖。
      [0020]圖5是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中測試得到的輻射信號(hào)頻譜圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0021]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本發(fā)明上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)施例,凡基于本
      【發(fā)明內(nèi)容】
      所實(shí)現(xiàn)的技術(shù)均屬于本發(fā)明的范圍。
      [0022]本發(fā)明的用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試電路,參看圖1,包括信號(hào)發(fā)生器,用于產(chǎn)生測試信號(hào);驅(qū)動(dòng)放大器,用于將所述信號(hào)發(fā)生器輸出的測試信號(hào)放大輸出;和福射天線,用于將所述驅(qū)動(dòng)放大器放大輸出的所述測試信號(hào)輻射出去。在本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例中,所述信號(hào)發(fā)生器采用寬帶信號(hào)發(fā)生器(Bandwidth Signal Generator),其產(chǎn)生超高帶寬的諧波信號(hào),驅(qū)動(dòng)放大器Driver將諧波信號(hào)幅度放大后通過輻射天線輻射信號(hào)出去。所述福射天線采用超高頻天線(Ultra high Frequency antenna),其體積小,占用空間小,福射效果更好。信號(hào)發(fā)生器、驅(qū)動(dòng)放大器和輻射天線集成到同一塊板子上,便于安裝于光模塊內(nèi)。其中所述信號(hào)發(fā)生器也可以分別采用其他信號(hào)發(fā)生器,如偽隨機(jī)信號(hào)發(fā)生器,所述輻射天線也可以采用其他類型的天線,本發(fā)明對(duì)此不作限定。
      [0023]參看圖2,本發(fā)明用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試系統(tǒng),包括位于暗室內(nèi)的接收天線和位于暗室外的信號(hào)分析器,所述接收天線與信號(hào)分析器連接,所述信號(hào)分析器為頻譜儀。該系統(tǒng)還包括如圖1所述的測試電路,所述測試電路位于暗室內(nèi)且可安裝在光模塊中;其中,所述接收天線用于接收所述光模塊中的測試電路中的輻射天線輻射出的信號(hào),并將該信號(hào)輸出到所述信號(hào)分析器中;所述信號(hào)分析器用于對(duì)所述信號(hào)進(jìn)行頻譜分析,根據(jù)該信號(hào)的強(qiáng)度變化值與預(yù)設(shè)值的比較判斷光模塊外殼的屏蔽性能是否符合要求。所述暗室為IEC EMC測試標(biāo)準(zhǔn)所定義的電波暗室。
      [0024]具體的,在本實(shí)施例中,所述測試電路與光模塊內(nèi)主板電路電連接,給光模塊供電即給該測試電路供電,測試電路中的寬帶信號(hào)發(fā)生器bandwidth signal Generator產(chǎn)生測試信號(hào),驅(qū)動(dòng)放大器Driver將信號(hào)幅度放大后通過輻射天線輻射信號(hào)出去,接收天線接收暗室內(nèi)的輻射信號(hào),頻譜儀對(duì)接收天線接收傳來的信號(hào)進(jìn)行分析記錄信號(hào)強(qiáng)度值。利用該系統(tǒng)測試時(shí),對(duì)輻射信號(hào)強(qiáng)度需要測量兩次,第一次是光模塊未安裝外殼時(shí)的輻射信號(hào)強(qiáng)度值(即光模塊內(nèi)主板電路裸露時(shí)),第二次是安裝外殼密封后的輻射信號(hào)強(qiáng)度值,再計(jì)算這兩次測量的輻射信號(hào)強(qiáng)度值的差值,即外殼屏蔽掉的信號(hào)強(qiáng)度值,該差值越大,說明外殼屏蔽性能越好。將該差值與預(yù)設(shè)值比較判斷光模塊外殼的屏蔽性能,若所述差值大于等于預(yù)設(shè)值,則所述光模塊外殼屏蔽性能符合要求,若所述差值小于預(yù)設(shè)值,則所述光模塊外殼屏蔽性能不符合要求。其中,所述預(yù)設(shè)值根據(jù)外殼的材質(zhì)、形狀結(jié)構(gòu)等來具體設(shè)定,不同的光模塊的預(yù)設(shè)值也不一樣,本領(lǐng)域技術(shù)人員可根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求來具體設(shè)定該預(yù)設(shè)值,以使產(chǎn)品滿足外殼屏蔽設(shè)計(jì)要求。
      [0025]本發(fā)明還提供一種利用上述測試系統(tǒng)測試光模塊外殼屏蔽性能的測試方法,包括如下步驟:
      A、打開光模塊外殼,將集成有寬帶信號(hào)發(fā)生器Bandwidth Signal Generator、驅(qū)動(dòng)放大器Driver和超高頻天線Ultra high Frequency antenna的板子與光模塊內(nèi)的主板電路粘接,所述測試電路的寬帶信號(hào)發(fā)生器bandwidth signal Generator與所述光模塊內(nèi)的主板電路mainboard的金手指通過導(dǎo)線電連接,給光模塊供電即給該測試電路供電(參看圖1)。
      [0026]B、將連接好測試電路的光模塊放入暗室內(nèi)一端,即光模塊內(nèi)主板電路裸露時(shí),給光模塊供電使測試電路工作輻射出測試信號(hào),暗室內(nèi)另一端的接收天線接收所述測試信號(hào),所述信號(hào)分析器,即頻譜儀Spectrum analyzer對(duì)該測試信號(hào)進(jìn)行分析,記錄第一信號(hào)強(qiáng)度值(參看圖1、圖2和圖4)。
      [0027]C、將所述外殼安裝在光模塊上,測試電路位于外殼內(nèi),即安裝外殼密封屏蔽后再將連接好所述測試電路的光模塊放入暗室內(nèi)一端,給光模塊供電使測試電路工作輻射出測試信號(hào),暗室內(nèi)另一端的接收天線接收所述測試信號(hào),所述信號(hào)分析器,即頻譜儀Spectrum analyzer對(duì)該測試信號(hào)進(jìn)行分析,記錄第二信號(hào)強(qiáng)度值(參看圖2、圖3和圖4)。所述暗室為IEC EMC測試標(biāo)準(zhǔn)所定義的電波暗室,如圖4所示,它規(guī)定了必須在3m的電波暗室中進(jìn)行測試,測試的場強(qiáng)值必須要達(dá)到IEC EMC的標(biāo)準(zhǔn),此處不再詳述。
      [0028]測試電路中的信號(hào)發(fā)生器bandwidth signal Generator產(chǎn)生測試信號(hào),驅(qū)動(dòng)放大器Driver將信號(hào)幅度放大后通過輻射天線輻射信號(hào)出去,接收天線接收暗室內(nèi)的輻射信號(hào),頻譜儀Spectrum analyzer對(duì)接收天線接收傳來的信號(hào)進(jìn)行分析記錄信號(hào)強(qiáng)度值。測試時(shí),對(duì)福射信號(hào)強(qiáng)度需要測量兩次,第一次是光模塊未安裝外殼時(shí)的福射信號(hào)強(qiáng)度值(即光模塊內(nèi)主板電路裸露時(shí)),第二次是安裝外殼密封屏蔽后的輻射信號(hào)強(qiáng)度值。
      [0029]D、計(jì)算所述第一信號(hào)強(qiáng)度值與第二信號(hào)強(qiáng)度值的差值,若所述差值大于等于預(yù)設(shè)值,則所述光模塊外殼屏蔽性能符合要求,若所述差值小于預(yù)設(shè)值,則所述光模塊外殼屏蔽性能不符合要求。例如該外殼的屏蔽性能參數(shù)在規(guī)定帶寬內(nèi)要滿足大于20dB的設(shè)計(jì)要求,實(shí)際測試時(shí)獲得的第一信號(hào)值為IOOdBuV,第二信號(hào)強(qiáng)度值為70 dBuV,差值30dB大于20dB,則該光模塊外殼屏蔽性能符合設(shè)計(jì)要求。
      [0030]圖5示出了本發(fā)明一個(gè)具體實(shí)施例中進(jìn)行兩次測試得到的信號(hào)的頻譜圖,圖5中上方的曲線為未安裝外殼時(shí)的輻射信號(hào)曲線,下方的曲線為安裝外殼屏蔽后泄露的輻射信號(hào)的曲線,計(jì)算這兩個(gè)信號(hào)強(qiáng)度的差值,即外殼屏蔽掉的信號(hào)強(qiáng)度值,該差值越大,說明外殼屏蔽性能越好。將該差值與預(yù)設(shè)值比較判斷光模塊外殼的屏蔽性能,其中所述預(yù)設(shè)值根據(jù)光模塊外殼的材質(zhì)、形狀結(jié)構(gòu)等來具體設(shè)定,不同的光模塊的預(yù)設(shè)值也不一樣,本領(lǐng)域技術(shù)人員可根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求來具體設(shè)定該預(yù)設(shè)值。
      [0031]本發(fā)明通過安裝在光模塊上的所述測試電路發(fā)出測試信號(hào),再通過接收分析所述測試信號(hào),根據(jù)該信號(hào)強(qiáng)度變化值與預(yù)設(shè)值的比較判斷光模塊外殼的屏蔽性能是否符合要求,利用本發(fā)明可有效檢測光模塊外殼屏蔽性能,判斷其是否符合設(shè)計(jì)參數(shù)要求。
      [0032]上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行了詳細(xì)說明,但本發(fā)明并不限制于上述實(shí)施方式,在不脫離本申請(qǐng)的權(quán)利要求的精神和范圍情況下,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以作出各種修改或改型。
      【權(quán)利要求】
      1.一種用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試電路,其特征在于,包括: 信號(hào)發(fā)生器,用于產(chǎn)生測試信號(hào); 驅(qū)動(dòng)放大器,用于將所述信號(hào)發(fā)生器輸出的測試信號(hào)放大輸出; 輻射天線,用于將所述驅(qū)動(dòng)放大器放大輸出的所述測試信號(hào)輻射出去。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試電路,其特征在于,所述輻射天線為超高頻天線。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試電路,其特征在于,所述信號(hào)發(fā)生器為寬帶信號(hào)發(fā)生器。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試電路,其特征在于,所述信號(hào)發(fā)生器、驅(qū)動(dòng)放大器和輻射天線集成在同一塊板子上。
      5.一種用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試系統(tǒng),包括位于暗室內(nèi)的接收天線和位于暗室外的信號(hào)分析器,所述接收天線與信號(hào)分析器連接,其特征在于,還包括權(quán)利要求1-4所述的測試電路,所述測試電路位于暗室內(nèi)且可安裝在光模塊中; 其中,所述接收天線用于接收所述光模塊中的測試電路中的輻射天線輻射出的信號(hào),并將該信號(hào)輸出到所述信號(hào)分析器中; 所述信號(hào)分析器用于對(duì)所述信號(hào)進(jìn)行頻譜分析,根據(jù)該信號(hào)的強(qiáng)度變化值與預(yù)設(shè)值的比較判斷光模塊外殼的屏蔽性能是否符合要求。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試系統(tǒng),其特征在于,所述信號(hào)分析器為頻譜儀。
      7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試系統(tǒng),其特征在于,所述暗室為IEC EMC測試標(biāo)準(zhǔn)所定義的電波暗室。
      8.一種利用權(quán)利要求5-7所述測試系統(tǒng)測試光模塊外殼屏蔽性能的測試方法,其特征在于,包括如下步驟: A、打開光模塊外殼,將所述測試電路與所述光模塊內(nèi)的主板電路電連接; B、將連接好測試電路的光模塊放入暗室內(nèi)一端,給光模塊供電使測試電路工作輻射出測試信號(hào),暗室內(nèi)另一端的接收天線接收所述測試信號(hào),所述信號(hào)分析器對(duì)該測試信號(hào)進(jìn)行分析,記錄第一信號(hào)強(qiáng)度值; C、將所述外殼安裝在光模塊上,測試電路位于外殼內(nèi),再將連接好所述測試電路的光模塊放入暗室內(nèi)一端,給光模塊供電使測試電路工作輻射出測試信號(hào),暗室內(nèi)另一端的接收天線接收所述測試信號(hào),所述信號(hào)分析器對(duì)該測試信號(hào)進(jìn)行分析,記錄第二信號(hào)強(qiáng)度值; D、計(jì)算所述第一信號(hào)強(qiáng)度值與第二信號(hào)強(qiáng)度值的差值,若所述差值大于等于預(yù)設(shè)值,則所述光模塊外殼屏蔽性能符合要求,若所述差值小于預(yù)設(shè)值,則所述光模塊外殼屏蔽性能不符合要求。
      【文檔編號(hào)】G01R31/00GK103837778SQ201410103326
      【公開日】2014年6月4日 申請(qǐng)日期:2014年3月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月19日
      【發(fā)明者】張維, 邱岱, 彭奇 申請(qǐng)人:索爾思光電(成都)有限公司
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