基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)及方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)及方法，該測(cè)量系統(tǒng)包括檢測(cè)探頭、激光器和探測(cè)器，所述檢測(cè)探頭包括光傳導(dǎo)裝置和鍍?cè)诠鈧鲗?dǎo)裝置上的一層金膜，所述金膜與待測(cè)金屬表面構(gòu)成雙面金屬包覆波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，所述金膜與待測(cè)金屬表面之間的空氣隙為導(dǎo)波層，所述激光器發(fā)出的激光進(jìn)入光傳導(dǎo)裝置，經(jīng)由所述金膜耦合進(jìn)雙面金屬包覆波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，反射激光經(jīng)由所述金膜，進(jìn)入光傳導(dǎo)裝置，再通過(guò)光路系統(tǒng)進(jìn)入所述探測(cè)器。本發(fā)明的基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)，能夠利用波導(dǎo)結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)模來(lái)探測(cè)加工的金屬表面的粗糙度，利用導(dǎo)模的超高靈敏度，理論精度高達(dá)1nm，對(duì)于各種精密儀器的加工工藝有重要的意義。
【專利說(shuō)明】基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于精密測(cè)量【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]表面粗糙度，是指加工表面具有的較小間距和微小峰谷不平度。其兩波峰或兩波谷之間的距離(波距)很小，通常在Imm以下，用肉眼是難以區(qū)別的，因此它屬于微觀幾何形狀誤差。表面粗糙度越小，則表面越光滑。表面粗糙度的大小，對(duì)機(jī)械零件的使用性能有很大的影響。表面粗糙度是機(jī)械加工中描述表面微觀形貌非常重要的一個(gè)參數(shù)，而表面粗糙度測(cè)量技術(shù)是現(xiàn)代精密測(cè)試計(jì)量技術(shù)的一個(gè)重要組成部分，分為接觸式和非接觸式兩類測(cè)量方法，其中，非接觸式測(cè)量方法的探測(cè)部分不與被測(cè)表面直接接觸，保護(hù)了測(cè)量裝置，同時(shí)避免了與測(cè)量裝置直接接觸引入的誤差。非接觸法主要有光切法，實(shí)時(shí)全息法，散斑法等等，其中散斑法的靈敏度可達(dá)10微米。
[0003]各種精密儀器的加工工藝對(duì)于金屬表面粗糙度的要求較高，尤其是以光刻技術(shù)為代表的各種微加工工藝的法陣對(duì)集成芯片制造、光子晶體、微流體片上實(shí)驗(yàn)室的制備等各種高科技領(lǐng)域具有極其重要的意義，對(duì)加工精度的要求已經(jīng)達(dá)到亞微米甚至納米的量級(jí)。而上述表面粗糙度測(cè)量的方法難以滿足更精確測(cè)量的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案如下。
[0006]一種基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)，其特征在于，包括檢測(cè)探頭、激光器和探測(cè)器，所述檢測(cè)探頭包括光傳導(dǎo)裝置和鍍?cè)诠鈧鲗?dǎo)裝置端面上的一層金膜，所述金膜與待測(cè)金屬表面構(gòu)成雙面金屬包覆波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，所述金膜與待測(cè)金屬表面之間的空氣隙為導(dǎo)波層，所述激光器發(fā)出的激光進(jìn)入光傳導(dǎo)裝置，經(jīng)由所述金膜耦合進(jìn)雙面金屬包覆波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，反射激光經(jīng)由所述金膜進(jìn)入光傳導(dǎo)裝置，再通過(guò)光路系統(tǒng)進(jìn)入所述探測(cè)器。
[0007]進(jìn)一步地,所述金膜的厚度為30_40nm。
[0008]進(jìn)一步地，還包括三維移動(dòng)平臺(tái)，待測(cè)金屬放置在所述三維移動(dòng)平臺(tái)上。
[0009]進(jìn)一步地，所述光傳導(dǎo)裝置包括透鏡和玻璃構(gòu)件，所述金膜鍍?cè)诓Ａ?gòu)件上。
[0010]進(jìn)一步地，所述光傳導(dǎo)裝置為Y型光纖，所述Y型光纖的三個(gè)分支分別與激光器、探測(cè)器和金膜相連接，所述金膜鍍?cè)谒鯵型光纖的一個(gè)分支的端面。
[0011]進(jìn)一步地，所述Y型光纖的一個(gè)分支通過(guò)錐形拉伸部與金膜相連接，所述金膜鍍?cè)谒鲥F形拉伸部的端面。
[0012]本發(fā)明還進(jìn)一步提供了一種基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量方法，包括以下步驟:[0013]I)提供由透鏡、玻璃構(gòu)件和鍍?cè)诓Ａ?gòu)件上的金膜組成的檢測(cè)探頭；
[0014]2)固定激光器和探測(cè)器，并調(diào)整激光器和探測(cè)器各自的光路系統(tǒng)；
[0015]3)將待測(cè)金屬放置在三維移動(dòng)平臺(tái)上，調(diào)節(jié)三維移動(dòng)平臺(tái)的高度，使待測(cè)金屬表面與檢測(cè)探頭的金膜之間的間距為1_，金膜與待測(cè)金屬表面構(gòu)成雙面金屬包覆波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，金膜與待測(cè)金屬表面之間的空氣隙為導(dǎo)波層；
[0016]4)打開激光器，通過(guò)探測(cè)器接受反射光強(qiáng)，繼續(xù)進(jìn)行高度的微調(diào)，使探測(cè)器接受的光強(qiáng)為極小值；
[0017]5)水平移動(dòng)三維移動(dòng)平臺(tái)，利用檢測(cè)探頭對(duì)待測(cè)金屬表面進(jìn)行逐點(diǎn)掃描，待測(cè)金屬表面平整時(shí)，水平移動(dòng)待測(cè)金屬不會(huì)引起耦合條件的改變，從而探測(cè)器不會(huì)探測(cè)到光強(qiáng)強(qiáng)弱的變化，如果樣品表面存在缺陷，水平移動(dòng)待測(cè)金屬時(shí)，探測(cè)器可以探測(cè)到缺陷信號(hào)的強(qiáng)弱。
[0018]本發(fā)明基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量方法的進(jìn)一步的方案，包括以下步驟:
[0019]I)提供由Y型光纖和鍍?cè)赮型光纖的一個(gè)分支端面的金膜組成的檢測(cè)探頭；
[0020]2)將Y型光纖的另外兩個(gè)分支分別與激光器、探測(cè)器連接；
[0021]3)將待測(cè)金屬放置在三維移動(dòng)平臺(tái)上，調(diào)節(jié)三維移動(dòng)平臺(tái)的高度，使待測(cè)金屬表面與檢測(cè)探頭的金膜之間的間距為1_，金膜與待測(cè)金屬表面構(gòu)成雙面金屬包覆波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，金膜與待測(cè)金屬表面之間的空氣隙為導(dǎo)波層；
[0022]4)打開激光器，通過(guò)探測(cè)器接受反射光強(qiáng)，繼續(xù)進(jìn)行高度的微調(diào)，使探測(cè)器接受的光強(qiáng)為極小值；
[0023]5)水平移動(dòng)三維移動(dòng)平臺(tái)，利用檢測(cè)探頭對(duì)待測(cè)金屬表面進(jìn)行逐點(diǎn)掃描，待測(cè)金屬表面平整時(shí)，水平移動(dòng)待測(cè)金屬不會(huì)引起耦合條件的改變，從而探測(cè)器不會(huì)探測(cè)到光強(qiáng)強(qiáng)弱的變化，如果樣品表面存在缺陷，水平移動(dòng)待測(cè)金屬時(shí)，探測(cè)器可以探測(cè)到缺陷信號(hào)的強(qiáng)弱。
[0024]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)，能夠利用波導(dǎo)結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)模來(lái)探測(cè)加工的金屬表面的粗糙度，利用導(dǎo)模的超高靈敏度，理論精度高達(dá)lnm，對(duì)于各種精密儀器的加工工藝有重要的意義。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1為本發(fā)明基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)的第一種實(shí)施方式的功能圖。
[0026]圖2為本發(fā)明基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)的第一種實(shí)施方式的波導(dǎo)結(jié)構(gòu)光場(chǎng)分布圖。
[0027]圖3為本發(fā)明基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)的第一種實(shí)施方式的探頭結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖4為本發(fā)明基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)的第二種實(shí)施方式的探頭結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖5為本發(fā)明的檢測(cè)探頭與待測(cè)金屬構(gòu)成的雙面金屬包覆波導(dǎo)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]圖6為理論模擬本發(fā)明的雙面金屬包覆波導(dǎo)的反射率譜線圖。
[0031]圖7為本發(fā)明的探測(cè)信號(hào)與待測(cè)金屬表面缺陷的關(guān)系圖。
[0032]圖8為假設(shè)的待測(cè)金屬的缺陷圖。[0033]圖9為對(duì)圖8所示的缺陷進(jìn)行掃描得到的光強(qiáng)分布圖。
[0034]圖中，1-空氣層，2-金膜，3-待測(cè)金屬，4-金膜所附襯底，100-三維移動(dòng)平臺(tái)，200-待測(cè)金屬，210-缺陷，311-金膜，312-透鏡，313-玻璃構(gòu)件，320-Y型光纖，321-第一分支，322-第二分支，323-第三分支，324-錐形拉伸部，325-金膜，400-激光器，500-探測(cè)器，510-光路系統(tǒng)。
【具體實(shí)施方式】
[0035]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0036]本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思為:隨著三維移動(dòng)平臺(tái)的移動(dòng)，利用探頭(鍍?cè)谕哥R或者光纖端面的納米金膜)對(duì)金屬樣品表面的粗糙度進(jìn)行逐點(diǎn)掃描。因?yàn)樘筋^與樣品的表面構(gòu)成一個(gè)雙面金屬包覆波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，通過(guò)調(diào)整探頭與樣品表面的距離，可以激發(fā)出超高階導(dǎo)模。當(dāng)樣品表面平整時(shí)，該樣品移動(dòng)時(shí)，不會(huì)引起耦合條件的改變，從而探測(cè)器不會(huì)探測(cè)到光強(qiáng)強(qiáng)弱的變化。如果樣品表面存在缺陷，探測(cè)器可以探測(cè)到缺陷信號(hào)的強(qiáng)弱，而且可以利用CCD進(jìn)行成像。
[0037]實(shí)施例1
[0038]本發(fā)明基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)的第一種實(shí)施方式如圖1所示，包括檢測(cè)探頭、激光器400和探測(cè)器500，檢測(cè)探頭如圖3所示，包括透鏡312、玻璃構(gòu)件313和鍍?cè)诓Ａ?gòu)件313上的金膜311，透鏡312是為了使入射光和反射光能夠以一定角度區(qū)分開，以便于光路系統(tǒng)將兩束光分別傳輸?shù)郊す馄骱吞綔y(cè)器，而玻璃構(gòu)件313能夠給納米金膜311提供支撐，并且使得光路在進(jìn)入透鏡以后始終在玻璃的環(huán)境里傳輸。
[0039]如圖1所不,金膜311與待測(cè)金屬200表面構(gòu)成雙面金屬包覆波導(dǎo)結(jié)構(gòu),金膜311與待測(cè)金屬200表面之間的空氣隙為導(dǎo)波層，激光器400發(fā)出的激光進(jìn)入透鏡312，經(jīng)過(guò)玻璃構(gòu)件313后由金膜311耦合進(jìn)雙面金屬包覆波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，反射激光經(jīng)由金膜311，進(jìn)入透鏡312，再通過(guò)光路系統(tǒng)510進(jìn)入探測(cè)器500，待測(cè)金屬200放置在三維移動(dòng)平臺(tái)100上。
[0040]金膜311的厚度為30-40nm，是通過(guò)濺射或者蒸鍍的方式鍍?cè)诓Ａ?gòu)件313的底面，該納米金膜的作用是為了形成雙面金屬包覆波導(dǎo)的上層金膜，從而激發(fā)超高階導(dǎo)模。圖2為本發(fā)明測(cè)量系統(tǒng)的第一種實(shí)施方式的波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的光場(chǎng)分布圖，曲線線條為激發(fā)超高階導(dǎo)模的時(shí)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)中的電磁場(chǎng)分布，可見在納米金膜中，電磁場(chǎng)分布為兩個(gè)指數(shù)衰減的迅衰場(chǎng)的疊加，而在空氣隙中為一個(gè)振蕩場(chǎng)，在被檢測(cè)的金屬樣品中，電磁場(chǎng)為指數(shù)衰減場(chǎng)，隨著深度的增大而迅速衰減?？諝庀稙閷?dǎo)波層，這種模式由于模式序數(shù)很高，被稱為超高階導(dǎo)模，對(duì)導(dǎo)波層的厚度變化極其靈敏。
[0041]三維移動(dòng)平臺(tái)100可以進(jìn)行高度的調(diào)節(jié)，還可以在水平面上進(jìn)行兩個(gè)維度的調(diào)節(jié)。高度的調(diào)節(jié)可以使待測(cè)金屬200表面與探頭的納米金膜311之間的間距為Imm左右，并且在探測(cè)器500部分接收到的反射光強(qiáng)為極小值。具體操作為:調(diào)節(jié)待測(cè)金屬樣品的高度，使得樣品表面和探頭之間的距離為Imm的范圍內(nèi)，此時(shí)打開激光器，通過(guò)探測(cè)器接受反射光強(qiáng)，繼續(xù)進(jìn)行高度的微調(diào)，使探測(cè)器接受的光強(qiáng)為極小值，即升高或者降低平臺(tái)，都會(huì)增大探測(cè)器的光強(qiáng)。三維移動(dòng)平臺(tái)100的水平方向上兩個(gè)維度的移動(dòng)的作用是為了對(duì)待測(cè)金屬樣品的表面進(jìn)行逐點(diǎn)的掃描。
[0042]待測(cè)金屬200在三維移動(dòng)平臺(tái)100上可以進(jìn)行三個(gè)維度的調(diào)整，因此光路系統(tǒng)是固定的，避免了操作時(shí)光路系統(tǒng)的振動(dòng)。激光器400的波長(zhǎng)位于可見光波段或者紅外光波段均可以，出于成本的考慮，可以選擇單色性好的廉價(jià)激光器。探測(cè)器500所接收的波長(zhǎng)與激光器400發(fā)出的波長(zhǎng)匹配即可。
[0043]實(shí)施例2
[0044]本發(fā)明基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)的第二種實(shí)施方式與第一種實(shí)施方式的不同之處僅在于光傳導(dǎo)裝置，如圖4所示，測(cè)量系統(tǒng)第二種實(shí)施方式的光傳導(dǎo)裝置為Y型光纖320，Y型光纖的第一分支321通過(guò)錐形拉伸部324與金膜325相連接，金膜325鍍?cè)阱F形拉伸部324的端面；Y型光纖的第二分支322和第三分支323分別連接激光器和探測(cè)器。
[0045]其中錐形拉伸部324能夠使探頭的尺寸更小，從而探測(cè)細(xì)微的結(jié)構(gòu)。激光器發(fā)出的激光，經(jīng)過(guò)Y型光纖的第二分支322進(jìn)入錐形拉伸部324，再由納米金膜325耦合進(jìn)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，反射激光也從波導(dǎo)結(jié)構(gòu)中，經(jīng)納米金膜325，進(jìn)入錐形拉伸部324，再通過(guò)Y型光纖的第三分支323進(jìn)入探測(cè)器。
[0046]實(shí)施例1和實(shí)施例2的雙面金屬包覆波導(dǎo)結(jié)構(gòu)如圖5所示，該波導(dǎo)結(jié)構(gòu)包括空氣層1，金膜2，待測(cè)金屬3，金膜所附襯底4 ;納米金膜所附的襯底在透鏡結(jié)構(gòu)中為玻璃構(gòu)件，在Y型光纖結(jié)構(gòu)中為錐形拉伸部；納米金膜2與待測(cè)金屬樣品表面之間的空氣隙為空氣層I。其中，2層稱為波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的耦合層，I層稱為波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的波導(dǎo)層，3層稱為波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的襯
。
[0047]故，可用84表示玻璃的介電系數(shù)，￡2表示金膜的介電系數(shù)，￡1表示空氣的介電系數(shù)，ε3表示金屬樣品的介電系數(shù)，d表示空氣層的厚度。根據(jù)波導(dǎo)的基本理論，可得對(duì)稱金屬包覆介質(zhì)波導(dǎo)的模式本征方程。
[0048]TE 模:
【權(quán)利要求】
1.一種基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)，其特征在于，包括檢測(cè)探頭、激光器和探測(cè)器，所述檢測(cè)探頭包括光傳導(dǎo)裝置和鍍?cè)诠鈧鲗?dǎo)裝置端面上的一層金膜，所述金膜與待測(cè)金屬表面構(gòu)成雙面金屬包覆波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，所述金膜與待測(cè)金屬表面之間的空氣隙為導(dǎo)波層，所述激光器發(fā)出的激光進(jìn)入光傳導(dǎo)裝置，經(jīng)由所述金膜耦合進(jìn)雙面金屬包覆波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，反射激光經(jīng)由所述金膜進(jìn)入光傳導(dǎo)裝置，再通過(guò)光路系統(tǒng)進(jìn)入所述探測(cè)器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)，其特征在于，所述金膜的厚度為30-40nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)，其特征在于，還包括三維移動(dòng)平臺(tái)，待測(cè)金屬放置在所述三維移動(dòng)平臺(tái)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)，其特征在于，所述光傳導(dǎo)裝置包括透鏡和玻璃構(gòu)件，所述金膜鍍?cè)诓Ａ?gòu)件上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)，其特征在于，所述光傳導(dǎo)裝置為Y型光纖，所述Y型光纖的三個(gè)分支分別與激光器、探測(cè)器和金膜相連接，所述金膜鍍?cè)谒鯵型光纖的一個(gè)分支的端面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)，其特征在于，所述Y型光纖的一個(gè)分支通過(guò)錐形拉伸部與金膜相連接，所述金膜鍍?cè)谒鲥F形拉伸部的端面。
7.一種基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量方法，其特征在于，包括以下步驟: 1)提供由透鏡、玻璃構(gòu)件和鍍?cè)诓Ａ?gòu)件上的金膜組成的檢測(cè)探頭； 2)固定激光器和探測(cè)器，并調(diào)整激光器和探測(cè)器各自的光路系統(tǒng)； 3)將待測(cè)金屬放置在三維移動(dòng)平臺(tái)上，調(diào)節(jié)三維移動(dòng)平臺(tái)的高度，使待測(cè)金屬表面與檢測(cè)探頭的金膜之間的間距為1mm，金膜與待測(cè)金屬表面構(gòu)成雙面金屬包覆波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，金膜與待測(cè)金屬表面之間的空氣隙為導(dǎo)波層； 4)打開激光器，通過(guò)探測(cè)器接受反射光強(qiáng)，繼續(xù)進(jìn)行高度的微調(diào)，使探測(cè)器接受的光強(qiáng)為極小值； 5)水平移動(dòng)三維移動(dòng)平臺(tái)，利用檢測(cè)探頭對(duì)待測(cè)金屬表面進(jìn)行逐點(diǎn)掃描，待測(cè)金屬表面平整時(shí)，水平移動(dòng)待測(cè)金屬不會(huì)引起耦合條件的改變，從而探測(cè)器不會(huì)探測(cè)到光強(qiáng)強(qiáng)弱的變化，如果樣品表面存在缺陷，水平移動(dòng)待測(cè)金屬時(shí)，探測(cè)器可以探測(cè)到缺陷信號(hào)的強(qiáng)尋層。
8.一種基于導(dǎo)模的金屬表面粗糙度測(cè)量方法，其特征在于，包括以下步驟: 1)提供由Y型光纖和鍍?cè)赮型光纖的一個(gè)分支端面的金膜組成的檢測(cè)探頭； 2)將Y型光纖的另外兩個(gè)分支分別與激光器、探測(cè)器連接； 3)將待測(cè)金屬放置在三維移動(dòng)平臺(tái)上，調(diào)節(jié)三維移動(dòng)平臺(tái)的高度，使待測(cè)金屬表面與檢測(cè)探頭的金膜之間的間距為1mm，金膜與待測(cè)金屬表面構(gòu)成雙面金屬包覆波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，金膜與待測(cè)金屬表面之間的空氣隙為導(dǎo)波層； 4)打開激光器，通過(guò)探測(cè)器接受反射光強(qiáng)，繼續(xù)進(jìn)行高度的微調(diào)，使探測(cè)器接受的光強(qiáng)為極小值； 5)水平移動(dòng)三維移動(dòng)平臺(tái)，利用檢測(cè)探頭對(duì)待測(cè)金屬表面進(jìn)行逐點(diǎn)掃描，待測(cè)金屬表面平整時(shí)，水平移動(dòng)待測(cè)金屬不會(huì)引起耦合條件的改變，從而探測(cè)器不會(huì)探測(cè)到光強(qiáng)強(qiáng)弱的變化，如果樣品表面存在缺陷，水平移動(dòng)待測(cè)金屬時(shí)，探測(cè)器可以探測(cè)到缺陷信號(hào)的強(qiáng)弱。
【文檔編號(hào)】G01B11/30GK103884298SQ201410106284
【公開日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2014年3月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月20日
【發(fā)明者】殷澄, 湯一彬, 單鳴雷, 陳秉巖, 韓慶邦, 朱昌平 申請(qǐng)人:河海大學(xué)常州校區(qū)