一種無(wú)針痕測(cè)試方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種無(wú)針痕測(cè)試方法，包括：在第一非導(dǎo)電載體、第二非導(dǎo)電載體上分別設(shè)置導(dǎo)電膠，各所述導(dǎo)電膠分別與檢測(cè)電路連接；將所述第一非導(dǎo)電載體的導(dǎo)電膠接觸待檢測(cè)電路板的頂層線路，將所述第二非導(dǎo)電載體的導(dǎo)電膠接觸所述待檢測(cè)電路板的底層線路；其中，所述頂層線路和底層線路處于所述待檢測(cè)電路板的同一網(wǎng)絡(luò)上；根據(jù)所述檢測(cè)電路提供的檢測(cè)指示，確定所述待檢測(cè)電路板的檢測(cè)結(jié)果。采用本發(fā)明技術(shù)方案采用面與面的接觸方式代替點(diǎn)與面的接觸，解決電路板測(cè)試中的針痕問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)無(wú)損傷測(cè)試。
【專利說(shuō)明】一種無(wú)針痕測(cè)試方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板檢測(cè)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種無(wú)針痕測(cè)試方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板作為封裝、焊接的載體或母板，保證其基本的電氣性能是后續(xù)加工的基礎(chǔ)。在電路板的生產(chǎn)加工后，需要對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試，以保證其電氣性能。而隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對(duì)電路板性能、外觀都提出了更高標(biāo)準(zhǔn)的要求，同時(shí)也對(duì)高質(zhì)量的測(cè)試提出了更高的要求，尤其是在無(wú)損傷測(cè)試方面?，F(xiàn)有技術(shù)中，常用的測(cè)試方法為移動(dòng)飛針測(cè)試以及通用治具測(cè)試。移動(dòng)飛針測(cè)試是通過(guò)試探針扎測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，由于探針尖端比較鋒利，扎在測(cè)試點(diǎn)上，或多或少會(huì)出現(xiàn)一些輕微或嚴(yán)重的針痕。而通用治具測(cè)試由于需要使用治具，治具本身對(duì)電路板的尺寸以及結(jié)構(gòu)有所要求，對(duì)于一些小尺寸、無(wú)定位孔的電路板，無(wú)法使用通用治具測(cè)試。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提出一種無(wú)針痕測(cè)試方法，采用本發(fā)明技術(shù)方案采用面與面的接觸方式代替點(diǎn)與面的接觸，解決電路板測(cè)試中的針痕問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)無(wú)損傷測(cè)試。
[0004]本發(fā)明實(shí)施例提供一種無(wú)針痕測(cè)試方法，包括:在第一非導(dǎo)電載體、第二非導(dǎo)電載體上分別設(shè)置導(dǎo)電膠，各所述導(dǎo)電膠分別與檢測(cè)電路連接；將所述第一非導(dǎo)電載體的導(dǎo)電膠接觸待檢測(cè)電路板的頂層線路，將所述第二非導(dǎo)電載體的導(dǎo)電膠接觸所述待檢測(cè)電路板的底層線路；其中，所述頂層線路和底層線路處于所述待檢測(cè)電路板的同一網(wǎng)絡(luò)上；根據(jù)所述檢測(cè)電路提供的檢測(cè)指示，確定所述待檢測(cè)電路板的檢測(cè)結(jié)果。
[0005]進(jìn)一步的，所述第一非導(dǎo)電載體和所述第二非導(dǎo)電載體分別為一非導(dǎo)電手套中的姆指指套和食指指套。
[0006]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電膠分別設(shè)置在所述拇指指套和食指指套上，而且所述檢測(cè)電路設(shè)置在所述非導(dǎo)電手套上，分別與拇指指套上的導(dǎo)電膠和食指指套上的導(dǎo)電膠連接。
[0007]進(jìn)一步的，所述第一非導(dǎo)電載體為獨(dú)立的指套，所述第二非導(dǎo)體載體為獨(dú)立的指套。
[0008]進(jìn)一步的，所述檢測(cè)電路上設(shè)置有燈泡或蜂鳴器；
[0009]所述檢測(cè)電路提供的檢測(cè)指示，具體為:所述燈泡發(fā)亮或蜂鳴器發(fā)聲。
[0010]由上可見(jiàn)，實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，具有如下有益效果:
[0011]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種無(wú)針痕測(cè)試方法，在第一非導(dǎo)電載體和第二非導(dǎo)電載體上分別設(shè)置導(dǎo)電膠，導(dǎo)電膠與檢測(cè)電路連接。在檢測(cè)時(shí)，將第一非導(dǎo)電載體的導(dǎo)電膠接觸待檢測(cè)電路板的頂層線路，將第二非導(dǎo)電載體的導(dǎo)電膠接觸待檢測(cè)電路板的底層線路，再根據(jù)檢測(cè)電路提供的檢測(cè)指示，確定待檢測(cè)電路板的檢測(cè)結(jié)果。由于本發(fā)明中采用的導(dǎo)電膠比較軟，在與電路板的線路接觸時(shí)，通過(guò)載體與版面接觸，屬于面與面的接觸，相比于現(xiàn)有技術(shù)采用移動(dòng)飛針的技術(shù)方案，本發(fā)明技術(shù)方案能解決電路板測(cè)試的針痕問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)無(wú)損傷測(cè)試。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本發(fā)明提供的一種以手套測(cè)試孔內(nèi)開(kāi)路的方法的流程示意圖；
[0013]圖2是本發(fā)明提供的一種以手套測(cè)試孔內(nèi)開(kāi)路的方法的等效測(cè)試原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0015]參見(jiàn)圖1，是本發(fā)明提供的一種無(wú)針痕測(cè)試方法的流程示意圖，該方法包括以下步驟:
[0016]步驟101:在第一非導(dǎo)電載體、第二非導(dǎo)電載體上分別設(shè)置導(dǎo)電膠，各導(dǎo)電膠分別與檢測(cè)電路連接。
[0017]在本實(shí)施例中，該第一非導(dǎo)電載體和第二非導(dǎo)電載體可以但不限于為一非導(dǎo)電手套中的拇指指套和食指指套，或者分別為獨(dú)立的指套。如果兩者為同一非導(dǎo)電手套的拇指指套和食指指套，則檢測(cè)電路可以但不限于也設(shè)置在該手套上，通過(guò)引線與拇指指套和食指指套的導(dǎo)電膠連接。如果兩者分別為單獨(dú)的指套，檢測(cè)電路可以通過(guò)引線直接與該指套上的導(dǎo)電膠連接，組裝簡(jiǎn)單，使用靈活。
[0018]在本實(shí)施例中，非導(dǎo)電載體上的導(dǎo)電膠可以采用其他軟性導(dǎo)電材料代替，本發(fā)明選擇導(dǎo)電膠是因?yàn)閷?dǎo)電膠效果最好，而且導(dǎo)電膠比較柔軟，不會(huì)擦花板面。
[0019]步驟102:將第一非導(dǎo)電載體的導(dǎo)電膠接觸待檢測(cè)電路板的頂層線路，將第二非導(dǎo)電載體的導(dǎo)電膠接觸待檢測(cè)電路板的底層線路；其中，該頂層線路和底層線路處于該待檢測(cè)電路板的同一網(wǎng)絡(luò)上。
[0020]在本實(shí)施例中，由于非導(dǎo)電載體為手套或指套，故檢測(cè)時(shí)可利用人靈活的雙手，在待檢測(cè)電路板上進(jìn)行檢測(cè)。將第一非導(dǎo)電載體的導(dǎo)電膠接觸待檢測(cè)電路板的頂層線路，將第二非導(dǎo)電載體的導(dǎo)電膠接觸待檢測(cè)電路板的底層線路，使得頂層線路、檢測(cè)電路和底層線路依次串聯(lián)起來(lái)，形成一回路，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)。如圖2所示，圖2為本發(fā)明等效測(cè)試原理圖，其中A為電路等效圖，B為電路板中的檢測(cè)點(diǎn)，C為檢測(cè)電路。如圖所示，檢測(cè)電路通過(guò)導(dǎo)電膠與檢測(cè)點(diǎn)的頂層線路和底層線路連接，組成一個(gè)回路，根據(jù)回路是否導(dǎo)通，確定檢測(cè)結(jié)果。
[0021]在本實(shí)施例中，可以但不限于在手套的食指和拇指設(shè)置導(dǎo)電膠，也可以在其他手指上設(shè)置導(dǎo)電膠，只要滿足本步驟中，將電路板的頂層線路、檢測(cè)電路和底層線路依次連接在一起，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)即可。
[0022]步驟103:根據(jù)所述檢測(cè)電路提供的檢測(cè)指示，確定所述待檢測(cè)電路板的檢測(cè)結(jié)
果O
[0023]在本實(shí)施例中，檢測(cè)電路可以但不限于包括燈泡、蜂鳴器或其他信號(hào)指示器，并且內(nèi)置電源供信號(hào)指示器使用。檢測(cè)電路的檢測(cè)指示具體可以為燈泡亮起、蜂鳴器發(fā)聲或其他等效的指示。當(dāng)檢測(cè)電路發(fā)出檢測(cè)指示，則確定該檢測(cè)點(diǎn)可導(dǎo)通，否則確定該檢測(cè)點(diǎn)開(kāi)路。具體的檢測(cè)電路以及對(duì)應(yīng)檢測(cè)結(jié)果可以根據(jù)實(shí)際的需要訂制。
[0024]由上可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種無(wú)針痕測(cè)試方法，在第一非導(dǎo)電載體和第二非導(dǎo)電載體上分別設(shè)置導(dǎo)電膠，導(dǎo)電膠與檢測(cè)電路連接。在檢測(cè)時(shí)，將第一非導(dǎo)電載體的導(dǎo)電膠接觸待檢測(cè)電路板的頂層線路，將第二非導(dǎo)電載體的導(dǎo)電膠接觸待檢測(cè)電路板的底層線路，再根據(jù)檢測(cè)電路提供的檢測(cè)指示，確定待檢測(cè)電路板的檢測(cè)結(jié)果。由于本發(fā)明中采用的導(dǎo)電膠比較軟，在與電路板的線路接觸時(shí)，通過(guò)載體與版面接觸，屬于面與面的接觸，相比于現(xiàn)有技術(shù)采用移動(dòng)飛針的技術(shù)方案，本發(fā)明技術(shù)方案能解決電路板測(cè)試的針痕問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)無(wú)損傷測(cè)試。
[0025]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種無(wú)針痕測(cè)試方法，其特征在于，包括: 在第一非導(dǎo)電載體、第二非導(dǎo)電載體上分別設(shè)置導(dǎo)電膠，各所述導(dǎo)電膠分別與檢測(cè)電路連接； 將所述第一非導(dǎo)電載體的導(dǎo)電膠接觸待檢測(cè)電路板的頂層線路，將所述第二非導(dǎo)電載體的導(dǎo)電膠接觸所述待檢測(cè)電路板的底層線路；其中，所述頂層線路和底層線路處于所述待檢測(cè)電路板的同一網(wǎng)絡(luò)上； 根據(jù)所述檢測(cè)電路提供的檢測(cè)指示，確定所述待檢測(cè)電路板的檢測(cè)結(jié)果。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一非導(dǎo)電載體和所述第二非導(dǎo)電載體分別為一非導(dǎo)電手套中的拇指指套和食指指套。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電膠分別設(shè)置在所述拇指指套和食指指套上，而且所述檢測(cè)電路設(shè)置在所述非導(dǎo)電手套上，分別與拇指指套上的導(dǎo)電膠和食指指套上的導(dǎo)電膠連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于， 所述第一非導(dǎo)電載體為獨(dú)立的指套，所述第二非導(dǎo)體載體為獨(dú)立的指套。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述檢測(cè)電路上設(shè)置有燈泡或蜂鳴器； 所述檢測(cè)電路提供的檢測(cè)指示，具體為:所述燈泡發(fā)亮或蜂鳴器發(fā)聲。
【文檔編號(hào)】G01R31/02GK103869212SQ201410111467
【公開(kāi)日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2014年3月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月24日
【發(fā)明者】左青松, 向鵬, 楊杰, 劉俊, 黃概 申請(qǐng)人:廣州杰賽科技股份有限公司