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      保護(hù)膜檢測(cè)裝置制造方法

      文檔序號(hào):6224508閱讀:210來(lái)源:國(guó)知局
      保護(hù)膜檢測(cè)裝置制造方法
      【專(zhuān)利摘要】一種保護(hù)膜檢測(cè)裝置,在被加工物的加工面覆蓋保護(hù)膜時(shí),能確認(rèn)是否整面地覆蓋了保護(hù)膜。具備:保持工作臺(tái),保持在表面覆蓋有保護(hù)膜的被加工物;水蒸氣噴射構(gòu)件,向在保持工作臺(tái)上保持的被加工物的表面噴射水蒸氣;攝像構(gòu)件,對(duì)利用水蒸氣噴射構(gòu)件噴射過(guò)水蒸氣的被加工物的整個(gè)表面進(jìn)行攝像;檢測(cè)構(gòu)件,根據(jù)攝像構(gòu)件拍攝到的表面的圖像信息,通過(guò)圖像處理來(lái)基于覆蓋區(qū)域與非覆蓋區(qū)域的光的強(qiáng)度差來(lái)檢測(cè)非覆蓋區(qū)域,覆蓋區(qū)域是覆蓋有保護(hù)膜的區(qū)域,而在非覆蓋區(qū)域,由于未覆蓋保護(hù)膜而有水蒸氣附著,因而形成水滴的凹凸,產(chǎn)生光的散射;和報(bào)知構(gòu)件,在由檢測(cè)構(gòu)件檢測(cè)到非覆蓋區(qū)域時(shí)報(bào)知這一信息,該保護(hù)膜檢測(cè)裝置防止在存在非覆蓋區(qū)域的狀態(tài)下從被加工物的表面?zhèn)葘?shí)施激光加工而導(dǎo)致碎屑附著在非覆蓋區(qū)域。
      【專(zhuān)利說(shuō)明】保護(hù)膜檢測(cè)裝置

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明涉及對(duì)在被加工物的表面是否覆蓋有保護(hù)膜進(jìn)行檢測(cè)的保護(hù)膜檢測(cè)裝置。

      【背景技術(shù)】
      [0002] 作為沿著間隔道對(duì)半導(dǎo)體晶片和光器件晶片等被加工物進(jìn)行分割的方法,提出有 下述方法:通過(guò)沿形成于各種被加工物的間隔道照射脈沖激光光線(xiàn)來(lái)形成激光加工槽,并 使用機(jī)械破斷裝置沿該激光加工槽進(jìn)行斷裂(例如,參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。
      [0003] 在該加工方法中,存在這樣的問(wèn)題:由于沿間隔道照射激光光線(xiàn),在被照射的區(qū)域 熱能集中而產(chǎn)生碎屑,該碎屑附著于在被加工物上形成的器件的表面,從而使器件的品質(zhì) 下降。
      [0004] 因此,為了解決所述問(wèn)題,還提出有下述激光加工機(jī):在被加工物的照射激光光線(xiàn) 的一側(cè)的面(加工面)上,覆蓋由聚乙烯醇等構(gòu)成的保護(hù)膜,透過(guò)保護(hù)膜向被加工物照射激 光光線(xiàn)(例如,參照專(zhuān)利文獻(xiàn)2)。在該激光加工機(jī)中,具備對(duì)被加工物供給液態(tài)樹(shù)脂的噴嘴, 通過(guò)從該噴嘴滴落液態(tài)樹(shù)脂,并使被加工物旋轉(zhuǎn),來(lái)在被加工物的加工面整面形成保護(hù)膜。 [0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
      [0006] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)平10-305420號(hào)公報(bào)
      [0007] 專(zhuān)利文獻(xiàn)2 :日本特開(kāi)2007-201178號(hào)公報(bào)
      [0008] 但是,在從噴嘴向被加工物滴落液態(tài)樹(shù)脂的結(jié)構(gòu)中,由于液態(tài)樹(shù)脂固結(jié)在噴嘴上, 所以液態(tài)樹(shù)脂無(wú)法充分地滴落,從而在被加工物的加工面中局部地產(chǎn)生未覆蓋液態(tài)樹(shù)脂的 部分。并且,當(dāng)在這樣的狀態(tài)下實(shí)施激光加工時(shí),碎屑堆積在該部分,有可能導(dǎo)致產(chǎn)品不良。 因此,在覆蓋保護(hù)膜之后,需要掌握保護(hù)膜是否是被無(wú)間隙地進(jìn)行了整面覆蓋。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0009] 本發(fā)明正是鑒于上述情況而完成的,其主要的技術(shù)課題在于,當(dāng)在被加工物的加 工面覆蓋保護(hù)膜時(shí),能夠確認(rèn)是否整面地覆蓋了保護(hù)膜。
      [0010] 本發(fā)明為一種保護(hù)膜檢測(cè)裝置,其對(duì)在被加工物的表面是否覆蓋有保護(hù)膜進(jìn)行檢 測(cè),所述保護(hù)膜檢測(cè)裝置具備:保持工作臺(tái),其保持在表面覆蓋有保護(hù)膜的被加工物;水蒸 氣噴射構(gòu)件,其向在保持工作臺(tái)上保持的被加工物的表面噴射水蒸氣;攝像構(gòu)件,其對(duì)利用 水蒸氣噴射構(gòu)件噴射過(guò)水蒸氣的被加工物的整個(gè)表面進(jìn)行攝像;檢測(cè)構(gòu)件,其根據(jù)由攝像 構(gòu)件拍攝到的表面的圖像信息,通過(guò)圖像處理基于覆蓋區(qū)域與非覆蓋區(qū)域的光的強(qiáng)度差, 來(lái)檢測(cè)非覆蓋區(qū)域,所述覆蓋區(qū)域是覆蓋有保護(hù)膜的區(qū)域,在所述非覆蓋區(qū)域由于未覆蓋 保護(hù)膜而有水蒸氣附著,因而形成水滴的凹凸,產(chǎn)生光的散射;以及報(bào)知構(gòu)件,其在由檢測(cè) 構(gòu)件檢測(cè)到了非覆蓋區(qū)域的情況下,報(bào)知這一信息。
      [0011] 優(yōu)選的是,攝像構(gòu)件為線(xiàn)傳感器(line sensor),所述線(xiàn)傳感器具有長(zhǎng)度與被加工 物的外徑相等的測(cè)量視野,水蒸氣噴射構(gòu)件具備噴射孔,所述噴射孔具有長(zhǎng)度與被加工物 的外徑相等的噴射區(qū)域,攝像構(gòu)件和水蒸氣噴射構(gòu)件在保持工作臺(tái)的移動(dòng)方向上并列地配 設(shè),保持有被加工物的保持工作臺(tái)依次通過(guò)水蒸氣噴射構(gòu)件和攝像構(gòu)件的下方,由此,在向 被加工物的整個(gè)表面噴射水蒸氣之后,立即進(jìn)行被加工物的整個(gè)表面的攝像。
      [0012] 發(fā)明效果
      [0013] 本發(fā)明的保護(hù)膜檢測(cè)裝置具備:水蒸氣噴射構(gòu)件,其向保護(hù)膜覆蓋后的被加工物 的表面噴射水蒸氣;攝像構(gòu)件,其對(duì)噴射過(guò)水蒸氣的被加工物的整個(gè)表面進(jìn)行攝像;以及 檢測(cè)構(gòu)件,其根據(jù)由攝像構(gòu)件拍攝到的表面的圖像信息,通過(guò)圖像處理基于覆蓋區(qū)域與非 覆蓋區(qū)域的光的強(qiáng)度差來(lái)檢測(cè)非覆蓋區(qū)域,所述覆蓋區(qū)域是覆蓋有保護(hù)膜的區(qū)域,在所述 非覆蓋區(qū)域由于未覆蓋保護(hù)膜而有水蒸氣附著,因而形成水滴的凹凸,產(chǎn)生光的散射,因 此,能夠掌握在晶片的表面是否存在非覆蓋區(qū)域。因此,能夠防止在存在非覆蓋區(qū)域的狀態(tài) 下直接從晶片的表面?zhèn)葘?shí)施激光加工而導(dǎo)致碎屑附著在非覆蓋區(qū)域。
      [0014] 并且,攝像構(gòu)件為線(xiàn)傳感器,所述線(xiàn)傳感器具有長(zhǎng)度與被加工物的外徑相等的測(cè) 量視野,水蒸氣噴射構(gòu)件具備噴射孔,所述噴射孔具有長(zhǎng)度與被加工物的外徑相等的噴射 區(qū)域,攝像構(gòu)件和水蒸氣噴射構(gòu)件在保持工作臺(tái)的移動(dòng)方向上并列地配設(shè),保持有被加工 物的保持工作臺(tái)依次通過(guò)水蒸氣噴射構(gòu)件和攝像構(gòu)件的下方,由此,向被加工物的整個(gè)表 面噴射水蒸氣之后立即進(jìn)行被加工物的整個(gè)表面的攝像,從而能夠隨著保持工作臺(tái)的一連 串的移動(dòng)來(lái)連續(xù)地進(jìn)行從水蒸氣的噴射到攝像的操作,因此效率高。

      【專(zhuān)利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0015] 圖1是表示搭載有保護(hù)膜檢測(cè)裝置的激光加工裝置的例子的立體圖。
      [0016] 圖2是表示保護(hù)膜檢測(cè)裝置的例子的立體圖。
      [0017] 圖3是表示支承于框架并在表面形成有保護(hù)膜的晶片的立體圖。
      [0018] 圖4是表示晶片通過(guò)水蒸氣噴射構(gòu)件和攝像構(gòu)件的下方的狀態(tài)的立體圖。
      [0019] 圖5是表示晶片通過(guò)水蒸氣噴射構(gòu)件和攝像構(gòu)件的下方的狀態(tài)的主視圖。
      [0020] 圖6是表示攝像構(gòu)件所取得的圖像的例子的照片。
      [0021] 圖7是表示保護(hù)膜檢測(cè)裝置的另一例子的主視圖。
      [0022] 標(biāo)號(hào)說(shuō)明
      [0023] 1 :激光加工裝置;
      [0024] 2 :保持工作臺(tái);
      [0025] 20 :抽吸部;
      [0026] 21:固定部;
      [0027] 210 :按壓部;
      [0028] 3 :激光照射構(gòu)件;
      [0029] 30 :基座;
      [0030] 31 :照射頭;
      [0031] 4:加工進(jìn)給構(gòu)件;
      [0032] 40 :滾珠絲杠;
      [0033] 41 :導(dǎo)軌;
      [0034] 42 :馬達(dá);
      [0035] 43 :滑動(dòng)部;
      [0036] 5 :分度進(jìn)給構(gòu)件;
      [0037] 50 :滾珠絲杠;
      [0038] 51 :導(dǎo)軌;
      [0039] 52 :馬達(dá);
      [0040] 53 :基座;
      [0041] 6 :盒載置區(qū)域;
      [0042] 60 :盒;
      [0043] 61:臨時(shí)放置區(qū)域;
      [0044] 62:引導(dǎo)部;
      [0045] 7 :搬入搬出構(gòu)件;
      [0046] 70 :夾持部;
      [0047] 8 :保護(hù)膜覆蓋構(gòu)件;
      [0048] 80 :保護(hù)膜覆蓋用工作臺(tái);
      [0049] 81:固定部;
      [0050] 82 :樹(shù)脂供給部;
      [0051] 820 :噴嘴;
      [0052] 821 :臂部;
      [0053] 9 :搬送機(jī)構(gòu);
      [0054] 90 :轉(zhuǎn)動(dòng)軸;
      [0055] 91 :伸縮臂;
      [0056] 92 :吸附部;
      [0057] 10 :保護(hù)膜檢測(cè)裝置;
      [0058] 100 :水蒸氣噴射構(gòu)件;
      [0059] 100a:噴射區(qū)域;
      [0060] 101 :攝像構(gòu)件;
      [0061] 102 :檢測(cè)構(gòu)件;
      [0062] 103 :報(bào)知構(gòu)件;
      [0063] W:晶片;
      [0064] Wa :表面;
      [0065] L :分割預(yù)定線(xiàn);
      [0066] D :器件;
      [0067] Wb :背面;
      [0068] T :帶;
      [0069] F:框架。

      【具體實(shí)施方式】
      [0070] 圖1所示的激光加工裝置1具備:盒載置區(qū)域6,在該盒載置區(qū)域6載置有盒60, 該盒60收納成為激光加工的對(duì)象的被加工物即晶片W ;搬入搬出構(gòu)件7,其進(jìn)行晶片W相對(duì) 于盒60的搬入和搬出;保護(hù)膜覆蓋構(gòu)件8,其在從盒60搬出的晶片W的表面覆蓋保護(hù)膜; 保持工作臺(tái)2,其保持在表面覆蓋有保護(hù)膜的晶片W ;以及激光照射構(gòu)件3,其對(duì)在表面覆蓋 有保護(hù)膜并保持于保持工作臺(tái)2的晶片W照射激光光線(xiàn)。
      [0071] 盒載置區(qū)域6構(gòu)成為能夠升降。在盒60的內(nèi)部形成有多層的槽(slot),盒載置區(qū) 域6進(jìn)行升降,從而將成為晶片的搬出和搬入的對(duì)象的槽定位在規(guī)定的高度。在收納于盒 60的晶片W的表面Wa,利用分割預(yù)定線(xiàn)L劃分開(kāi)地形成有器件D,通過(guò)將晶片W的背面Wb 粘貼于帶T,晶片W在表面Wa露出的狀態(tài)下隔著帶T而支承于框架F。
      [0072] 搬入搬出構(gòu)件7構(gòu)成為能夠在裝置的前后方向(Y軸方向)上移動(dòng),并具備夾持部 70,該夾持部70夾持用于支承晶片W的框架F。在夾持部70夾持框架F的狀態(tài)下,能夠?qū)?晶片W與框架F -起從盒60中搬出。此外,搬入搬出構(gòu)件7將框架F向Y軸方向近前側(cè)推 入,由此能夠?qū)⒕琖搬入到盒60的規(guī)定的槽中。盒載置區(qū)域6的Y軸方向的后方側(cè)成為 臨時(shí)放置區(qū)域61,在該臨時(shí)放置區(qū)域61臨時(shí)載置被搬入搬出的晶片W,在臨時(shí)放置區(qū)域61 具備引導(dǎo)部62,該引導(dǎo)部62對(duì)框架F進(jìn)行引導(dǎo)并將其定位在固定的位置。
      [0073] 保護(hù)膜覆蓋構(gòu)件8具備保護(hù)膜覆蓋用工作臺(tái)80,該保護(hù)膜覆蓋用工作臺(tái)80抽吸保 持晶片W。在保護(hù)膜覆蓋用工作臺(tái)80的周?chē)湓O(shè)有用于固定框架F的固定部81。而且,在 保護(hù)膜覆蓋用工作臺(tái)80的附近設(shè)置有樹(shù)脂供給部82,該樹(shù)脂供給部82朝向保持于保護(hù)膜 覆蓋用工作臺(tái)80的晶片滴落液態(tài)樹(shù)脂。樹(shù)脂供給部82具備噴嘴820和臂部821,該噴嘴 820使液態(tài)樹(shù)脂朝向下方滴落,該臂部821使噴嘴820移動(dòng)。
      [0074] 在臨時(shí)放置區(qū)域61和保護(hù)膜覆蓋構(gòu)件8之間配設(shè)有搬送機(jī)構(gòu)9。搬送機(jī)構(gòu)9具 備:轉(zhuǎn)動(dòng)軸90,其具有上下方向的軸心;伸縮臂91,其從轉(zhuǎn)動(dòng)軸90的上端沿水平方向延伸; 以及吸附部92,其設(shè)置于伸縮臂91的末端,用于吸附框架F。吸附部92借助于轉(zhuǎn)動(dòng)軸90 的轉(zhuǎn)動(dòng)和伸縮臂91的伸縮來(lái)進(jìn)行X-Y平面內(nèi)的位置調(diào)節(jié),并借助于轉(zhuǎn)動(dòng)軸90的上下移動(dòng) 來(lái)進(jìn)行高度方向(Z軸方向)的位置調(diào)節(jié)。
      [0075] 保持工作臺(tái)2具備抽吸保持晶片W的抽吸部20。并且,在抽吸部20的周?chē)湓O(shè)有 固定部21,該固定部21用于固定支承晶片W的框架F。固定部21具備按壓部210,該按壓 部210從上方按壓框架F。
      [0076] 保持工作臺(tái)2被支承為能夠借助于加工進(jìn)給構(gòu)件4而在加工進(jìn)給方向(X軸方向) 上移動(dòng),并且,被支承為能夠借助于分度進(jìn)給構(gòu)件5而在分度進(jìn)給方向(Y軸方向)上移動(dòng), 該分度進(jìn)給方向是相對(duì)于X軸方向在水平方向上正交的方向。
      [0077] 加工進(jìn)給構(gòu)件4由以下部分構(gòu)成:滾珠絲杠40,其配設(shè)在平板狀的基座53上,并 具有X軸方向的軸心;一對(duì)導(dǎo)軌41,它們與滾珠絲杠40平行地配設(shè);馬達(dá)42,其與滾珠絲杠 40的一端連結(jié);以及滑動(dòng)部43,其未圖示的內(nèi)部的螺母與滾珠絲杠40螺合,并且該滑動(dòng)部 43的下部與導(dǎo)軌41滑動(dòng)接觸。該加工進(jìn)給構(gòu)件4構(gòu)成為,隨著滾珠絲杠40被馬達(dá)42驅(qū)動(dòng) 而轉(zhuǎn)動(dòng),滑動(dòng)部43在導(dǎo)軌41上沿X軸方向滑動(dòng),從而使保持工作臺(tái)2在X軸方向上移動(dòng)。
      [0078] 保持工作臺(tái)2和加工進(jìn)給構(gòu)件4被支承為能夠借助于分度進(jìn)給構(gòu)件5而在Y軸方 向上移動(dòng)。分度進(jìn)給構(gòu)件5由以下部分構(gòu)成:滾珠絲杠50,其具有Y軸方向的軸心;一對(duì)導(dǎo) 軌51,它們與滾珠絲杠50平行地配設(shè);馬達(dá)52,其與滾珠絲杠50的一端連結(jié);以及基座53, 其未圖示的內(nèi)部的螺母與滾珠絲杠50螺合,并且基座53的下部與導(dǎo)軌51滑動(dòng)接觸。該分 度進(jìn)給構(gòu)件5構(gòu)成為,隨著滾珠絲杠50被馬達(dá)52驅(qū)動(dòng)而轉(zhuǎn)動(dòng),基座53在導(dǎo)軌51上沿Y軸 方向滑動(dòng),從而使保持工作臺(tái)2和加工進(jìn)給構(gòu)件4在X軸方向上移動(dòng)。
      [0079] 激光照射構(gòu)件3具備固定于壁部la的基座30和固定于基座30的末端部的照射 頭31。照射頭31具有照射激光光線(xiàn)的功能,該激光光線(xiàn)具有Z軸方向的光軸。
      [0080] 另外,在圖1所示的激光加工裝置1中,構(gòu)成為,加工進(jìn)給構(gòu)件4和分度進(jìn)給構(gòu)件 5使保持工作臺(tái)2在X軸方向和Y軸方向上移動(dòng),激光照射構(gòu)件3不移動(dòng),但只要構(gòu)成為保 持工作臺(tái)2和激光照射構(gòu)件3相對(duì)地在X軸方向上進(jìn)行加工進(jìn)給并在Y軸方向上進(jìn)行分度 進(jìn)給,則不限定于圖1的例子,例如,可以構(gòu)成為保持工作臺(tái)2在X軸方向上移動(dòng),激光照射 構(gòu)件3在Y軸方向上移動(dòng),也可以構(gòu)成為保持工作臺(tái)2不移動(dòng),激光照射構(gòu)件3在X軸方向 和Y軸方向上移動(dòng)。
      [0081] 激光加工裝置1具備保護(hù)膜檢測(cè)裝置10,該保護(hù)膜檢測(cè)裝置10對(duì)在晶片W的表 面Wa是否覆蓋有保護(hù)膜進(jìn)行檢測(cè)。如圖2所示,保護(hù)膜檢測(cè)裝置10具備:水蒸氣噴射構(gòu)件 100,其向保持于保持工作臺(tái)上的晶片W的表面Wa噴射水蒸氣;攝像構(gòu)件101,其對(duì)利用水 蒸氣噴射構(gòu)件100噴射過(guò)水蒸氣的晶片w的整個(gè)表面Wa進(jìn)行攝像;檢測(cè)構(gòu)件102,其對(duì)該 表面Wa中的未覆蓋保護(hù)膜的區(qū)域進(jìn)行檢測(cè);以及報(bào)知構(gòu)件103,其在被檢測(cè)構(gòu)件102檢測(cè) 到了未形成保護(hù)膜的區(qū)域的情況下,報(bào)知該信息。
      [0082] 如圖1所示,水蒸氣噴射構(gòu)件100和攝像構(gòu)件101配設(shè)在保持工作臺(tái)2的X軸方 向的移動(dòng)路徑的上方,并在與X軸方向的該移動(dòng)路徑的平面方向正交的方向(Y軸方向)上 形成為長(zhǎng)條的形狀。水蒸氣噴射構(gòu)件100和攝像構(gòu)件101的Y軸方向的長(zhǎng)度與構(gòu)成保持工 作臺(tái)2的抽吸部20的直徑相等,或者在Y軸方向上比該直徑長(zhǎng)。
      [0083] 水蒸氣噴射構(gòu)件100具備噴射區(qū)域100a,該噴射區(qū)域100a例如具有在Y軸方向上 排列的多個(gè)微細(xì)的噴射孔,該噴射區(qū)域l〇〇a具有與被加工物的外徑相等的長(zhǎng)度或者其以 上的長(zhǎng)度,該噴射區(qū)域l〇〇a能夠朝向X軸方向且Z軸方向下方噴射水蒸氣。另一方面,攝 像構(gòu)件101例如為線(xiàn)傳感器,其Y軸方向的長(zhǎng)度與構(gòu)成保持工作臺(tái)2的抽吸部20的直徑相 等,從而具有長(zhǎng)度與晶片W的外徑相等的測(cè)量視野。攝像構(gòu)件101的攝像部朝向下方配設(shè), 能夠?qū)ξ挥谙路降木琖進(jìn)行攝像。水蒸氣噴射構(gòu)件100和攝像構(gòu)件101在保持工作臺(tái)的 移動(dòng)方向即X軸方向上并列地配設(shè)。
      [0084] 下面,對(duì)圖1所示的激光加工裝置1的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。
      [0085] 經(jīng)帶T而與環(huán)狀的框架F -體化的晶片W被收納于盒60。關(guān)于收納于盒60的晶 片W,框架F被搬入搬出構(gòu)件7的夾持部70夾持,并被搬入搬出構(gòu)件7抽出而載置在臨時(shí)放 置區(qū)域61。然后,當(dāng)晶片W被定位在固定的位置之后,利用搬送機(jī)構(gòu)9搬送到保護(hù)膜覆蓋構(gòu) 件8。
      [0086] 在保護(hù)膜覆蓋構(gòu)件8中,晶片W被保持于保護(hù)膜覆蓋用工作臺(tái)80,框架F被固定 部81固定,成為晶片W的表面Wa朝向上方露出的狀態(tài)。然后,從噴嘴820向晶片W的表面 Wa上滴落液態(tài)樹(shù)脂,使保護(hù)膜覆蓋用工作臺(tái)80下降之后進(jìn)行旋轉(zhuǎn),由此使液態(tài)樹(shù)脂擴(kuò)展到 整個(gè)表面Wa,從而如圖3所示那樣覆蓋保護(hù)膜83。作為液態(tài)樹(shù)脂,例如使用含有吸收劑的 聚乙烯醇(PVA)等水溶性樹(shù)脂,其中,所述吸收劑能夠吸收在后續(xù)過(guò)程中從激光照射構(gòu)件3 照射的激光的波長(zhǎng)的光。在該情況下,在使用了紫外線(xiàn)波長(zhǎng)區(qū)域的激光光線(xiàn)(例如355nm的 波長(zhǎng))進(jìn)行加工時(shí),作為吸收劑,添加有吸收紫外區(qū)域的范圍(例如250nm以上且380nm以下 的波長(zhǎng))的光的紫外線(xiàn)吸收劑。作為該情況下的紫外線(xiàn)吸收劑,例如使用二苯甲酮系、苯并 三唑系、三嗪系、苯甲酸系的塑料添加劑。此外,在使用了可見(jiàn)光的波長(zhǎng)區(qū)域的激光光線(xiàn)(例 如533nm的波長(zhǎng))進(jìn)行加工時(shí),作為吸收劑,添加有吸收可見(jiàn)光的范圍(例如460nm以上且 650nm以下的波長(zhǎng))的光的光吸收劑。作為該情況下的紫外線(xiàn)吸收劑,例如使用水溶性染料 化合物、水溶性色素化合物。
      [0087] 在由于固化的樹(shù)脂附著于噴嘴820等原因,而無(wú)法從噴嘴820充分地噴出液態(tài)樹(shù) 脂的情況下,如圖3所示,在表面Wa,不僅形成有覆蓋了保護(hù)膜83的具有光澤的覆蓋區(qū)域 830,還可能局部地形成有未覆蓋保護(hù)膜83的非覆蓋區(qū)域831。
      [0088] 接下來(lái),借助于搬送機(jī)構(gòu)8將晶片W搬送到保持工作臺(tái)2。在保持工作臺(tái)2,晶片 W在抽吸部20被抽吸,并且框架F被固定部21固定。然后,加工進(jìn)給構(gòu)件4使保持于保持 工作臺(tái)2的晶片W在X軸方向上移動(dòng)。
      [0089] 如圖4所示,在晶片W的X軸方向(圖4中的+ X方向)的移動(dòng)途中,晶片W通過(guò)水 蒸氣噴射構(gòu)件1〇〇和攝像構(gòu)件101的下方。在所述通過(guò)的過(guò)程中,如圖5所示,從水蒸氣噴 射構(gòu)件100的噴射區(qū)域100a噴射水蒸氣104。然后,如圖3和圖4所示,當(dāng)在晶片W的表面 Wa上存在非覆蓋區(qū)域831時(shí),噴射的水蒸氣進(jìn)入非覆蓋區(qū)域831。
      [0090] 當(dāng)水蒸氣進(jìn)入非覆蓋區(qū)域831時(shí),如圖5所示,水滴83a附著在晶片W的表面Wa 上,因此在非覆蓋區(qū)域831形成凹凸。如圖6所示,當(dāng)微細(xì)的水滴83a附著在表面Wa而形成 凹凸時(shí),表面Wa成為梨皮面(斑紋面)那樣。另一方面,關(guān)于朝向覆蓋區(qū)域830噴射的水蒸 氣,由于保護(hù)膜83的親水性而水滴的濕潤(rùn)性(濡Λ性)高,不會(huì)作為水滴殘留。即,在覆蓋區(qū) 域830沒(méi)有凹凸,而在非覆蓋區(qū)域831形成有凹凸。因此,在用攝像構(gòu)件101進(jìn)行晶片W的 攝像時(shí),當(dāng)攝像構(gòu)件101朝向保護(hù)膜83照射光時(shí),在非覆蓋區(qū)域831發(fā)生光的散射,因此, 在圖像中產(chǎn)生光的強(qiáng)度差。具體來(lái)說(shuō),覆蓋區(qū)域830由于幾乎沒(méi)有由水蒸氣形成的凹凸,因 此光的強(qiáng)度均一而且明亮。另一方面,在非覆蓋區(qū)域831,由于凹凸而發(fā)生光散射,因此,與 正常覆蓋保護(hù)膜83的覆蓋區(qū)域830相比顯現(xiàn)得暗。
      [0091] 在圖2所示的檢測(cè)構(gòu)件103中,根據(jù)由攝像構(gòu)件101拍攝到的表面Wa的圖像信 息,通過(guò)圖像處理基于覆蓋區(qū)域830與非覆蓋區(qū)域831的光的強(qiáng)度差,來(lái)檢測(cè)非覆蓋區(qū)域 831,其中,覆蓋區(qū)域830是覆蓋有保護(hù)膜的區(qū)域,而在非覆蓋區(qū)域831由于未覆蓋保護(hù)膜而 有水蒸氣附著,因而形成水滴的凹凸而產(chǎn)生光的散射。當(dāng)檢測(cè)構(gòu)件103檢測(cè)到非覆蓋區(qū)域 831時(shí),點(diǎn)亮警告燈或在顯示部進(jìn)行警告顯示等,將檢測(cè)到非覆蓋區(qū)域831這一情況報(bào)知作 業(yè)人員。收到所述報(bào)知的作業(yè)人員將晶片W再次搬送到保護(hù)膜覆蓋構(gòu)件8,使液態(tài)樹(shù)脂滴落 到非覆蓋區(qū)域831等,從而在表面Wa整面覆蓋保護(hù)膜83。另外,在圖6所示的圖像中,表示 出在晶片W的表面Wa形成的斑塊(bump) B。
      [0092] 如圖5所示,在激光加工裝置1中,保持有晶片W的保持工作臺(tái)2依次通過(guò)水蒸氣 噴射構(gòu)件1〇〇和攝像構(gòu)件101的下方,由此,能夠在向晶片w的整個(gè)表面Wa噴射水蒸氣之 后立即進(jìn)行被加工物的整個(gè)表面Wa的攝像,因此,能夠連續(xù)地進(jìn)行由水蒸氣噴射構(gòu)件100 實(shí)現(xiàn)的水蒸氣的噴射、以及由攝像構(gòu)件101實(shí)現(xiàn)的攝像,因此效率高。
      [0093] 在表面Wa覆蓋了保護(hù)膜83之后,進(jìn)行晶片W的規(guī)定的分割預(yù)定線(xiàn)L與圖1所示 的激光照射構(gòu)件3的照射頭31在Y軸方向上的位置對(duì)準(zhǔn)。然后,在該狀態(tài)下,晶片W -邊 在X軸方向上移動(dòng)而通過(guò)照射頭31的正下方,一邊從照射頭31沿分割預(yù)定線(xiàn)L受到激光 光線(xiàn)的照射。該激光光線(xiàn)透過(guò)覆蓋在晶片W的表面Wa的保護(hù)膜83,聚光在晶片W的表面 Wa。
      [0094] 即使由于激光光線(xiàn)的照射而產(chǎn)生碎屑,該碎屑也會(huì)被保護(hù)膜83阻擋,不會(huì)附著于 晶片W。并且,利用檢測(cè)構(gòu)件102預(yù)先檢測(cè)非覆蓋區(qū)域831,以不存在非覆蓋區(qū)域831的方 式覆蓋保護(hù)膜83,由此,能夠防止碎屑局部地附著在晶片W的表面Wa而使器件的品質(zhì)下降。 [0095] 保護(hù)膜檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)不限定于圖1、圖2、圖4和圖5所示的例子。例如,如圖7 所示,也可以構(gòu)成為,檢測(cè)構(gòu)件105例如由COX Charge Coupled Device :電荷f禹合元件)照 相機(jī)那樣的區(qū)域傳感器構(gòu)成,所述檢測(cè)構(gòu)件105 -邊局部地對(duì)晶片W的表面Wa進(jìn)行攝像, 一邊例如在Y軸方向上移動(dòng)。在該情況下,保持工作臺(tái)2在X軸方向上移動(dòng),檢測(cè)構(gòu)件105 一邊在Y軸方向上移動(dòng)一邊進(jìn)行攝像,從而能夠?qū)琖的整個(gè)表面Wa進(jìn)行攝像。并且, 水蒸氣噴射構(gòu)件106也構(gòu)成為相對(duì)于保持工作臺(tái)2相對(duì)地在X軸方向上移動(dòng)即可。水蒸氣 噴射構(gòu)件106也可以構(gòu)成為以廣角的方式噴射水蒸氣。
      [0096] 另外,在本實(shí)施方式中,對(duì)保護(hù)膜檢測(cè)裝置9搭載于激光加工裝置1的例子進(jìn)行了 說(shuō)明,但保護(hù)膜檢測(cè)裝置9既可以作為單體存在,并且也可以搭載于其他裝置。
      【權(quán)利要求】
      1. 一種保護(hù)膜檢測(cè)裝置,其對(duì)在被加工物的表面是否覆蓋有保護(hù)膜進(jìn)行檢測(cè),所述保 護(hù)膜檢測(cè)裝置具備: 保持工作臺(tái),其保持在表面覆蓋有該保護(hù)膜的被加工物; 水蒸氣噴射構(gòu)件,其向在該保持工作臺(tái)上保持的被加工物的該表面噴射水蒸氣; 攝像構(gòu)件,其對(duì)利用該水蒸氣噴射構(gòu)件噴射過(guò)水蒸氣的該被加工物的整個(gè)該表面進(jìn)行 攝像; 檢測(cè)構(gòu)件,其根據(jù)由該攝像構(gòu)件拍攝到的該表面的圖像信息,通過(guò)圖像處理基于覆蓋 區(qū)域與非覆蓋區(qū)域的光的強(qiáng)度差,來(lái)檢測(cè)該非覆蓋區(qū)域,所述覆蓋區(qū)域是覆蓋有保護(hù)膜的 區(qū)域,在所述非覆蓋區(qū)域由于未覆蓋該保護(hù)膜而有水蒸氣附著,因而形成水滴的凹凸,產(chǎn)生 光的散射;以及 報(bào)知構(gòu)件,其在由該檢測(cè)構(gòu)件檢測(cè)到了該非覆蓋區(qū)域的情況下,報(bào)知這一信息。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)膜檢測(cè)裝置,其中, 所述攝像構(gòu)件為線(xiàn)傳感器,所述線(xiàn)傳感器具有長(zhǎng)度與被加工物的外徑相等的測(cè)量視 野, 所述水蒸氣噴射構(gòu)件具備噴射孔,所述噴射孔具有長(zhǎng)度與該被加工物的外徑相等的噴 射區(qū)域, 該攝像構(gòu)件和該水蒸氣噴射構(gòu)件在保持工作臺(tái)的移動(dòng)方向上并列地配設(shè), 保持有被加工物的該保持工作臺(tái)依次通過(guò)該水蒸氣噴射構(gòu)件和該攝像構(gòu)件的下方,由 此,在向該被加工物的整個(gè)該表面噴射水蒸氣之后,立即進(jìn)行被加工物的整個(gè)該表面的攝 像。
      【文檔編號(hào)】G01N21/49GK104122229SQ201410157271
      【公開(kāi)日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2014年4月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月23日
      【發(fā)明者】高橋邦充, 大浦幸伸 申請(qǐng)人:株式會(huì)社迪思科
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